44. Minőségbiztosítási technikák

30
Elektronikai gyártás és minőségbiztosí tás 1 44. Minőségbiztosítási technikák

description

44. Minőségbiztosítási technikák. Intervallumba esés valószínűsége normális eloszlás esetén. Képességvizsgálatok. A folyamatképesség és a gépképesség megmutatja, hogy a folyamat és a gép képes- e adott minőségszint teljesítésére, vagy sem. - PowerPoint PPT Presentation

Transcript of 44. Minőségbiztosítási technikák

Page 1: 44.  Minőségbiztosítási technikák

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 1

44. Minőségbiztosítási technikák

Page 2: 44.  Minőségbiztosítási technikák

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 2

Intervallumba esés valószínűsége normális eloszlás esetén

68,26%=±

95,44%=±299,73%=±399,994%=±4

Page 3: 44.  Minőségbiztosítási technikák

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 3

Képességvizsgálatok

• A folyamatképesség és a gépképesség megmutatja, hogy a folyamat és a gép képes- e adott minőségszint teljesítésére, vagy sem.

• Gépképesség: egyetlen gép/ művelet vizsgálata, függetlenül a többi folyamatelemtől, rövid adatgyűjtés, homogén körülmények között

• Mérőrendszer képesség: egy mérőberendezés képes-e adott pontosságú, megbízhatóságú mérések elvégzésére

• Folyamatképesség: teljes folyamat vizsgálata, hosszabb időintervallumban

Page 4: 44.  Minőségbiztosítási technikák

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 4

Képességindex

• Képesség vizsgálata során a folyamat ingadozását viszonyítjuk az előírt követelményekhez, azaz a tűrésmezőhöz. A képesség index értéke a következőképpen számítható ki:

• ahol – Cx: képesség index (capability)– FTH: felső tűréshatár– ATH: alsó tűréshatár– TM: tűrésmező– a folyamat elméleti szórásának becslése.

ˆTM

ˆATHFTH

C x 66

Page 5: 44.  Minőségbiztosítási technikák

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 5

A képességindex értékének változása,

várható érték a tűrésmező közepén

• Lehetséges esetek:– Cx=1 selejtmentes gyártás, minden 1000 munkadarab közül

három tűrésen kívüli– Cx<1 selejtmentes gyártás nem lehetséges – Cx>1 selejtmentes gyártás mindaddig lehetséges, amíg az

eloszlás várható értéke mindkét tűréshatártól legalább 3σ távolságra esik

Page 6: 44.  Minőségbiztosítási technikák

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 6

Korrigált képesség index

• A képességi mutató csak a tűrésmező szórás viszonyt fejezi ki, de nem mutatja meg, hogy hol helyezkedik el a tűrésmezőn belül a gyártott termékek átlaga. A képesség megítélésére ezért meg kell határozni a középértékre vonatkoztatott képességi mutatót is (Cxk).

ˆ

ˆFTH;

ˆATHˆ

MinC xk 33

Page 7: 44.  Minőségbiztosítási technikák

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 7

Korrigált képesség index

Page 8: 44.  Minőségbiztosítási technikák

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 8

Folyamatképesség vizsgálatok

• Előzetes folyamatképesség vizsgálat: a gyártás indítása előtt kis mintákon, Cél hozzávetőleges kép a gyártás képességéről

• Középtávú folyamatképesség vizsgálat: a gyártás folyamán megfelelő hosszúságú mintavételezés során tájékozódunk a folyamat teljesítőképességéről. Folyamatosan, időről-időre számítjuk a képességindex értékeit.

• Hosszútávú folyamatképesség vizsgálat: Több hónapig tartó folyamatos működés során képet szeretnénk kapni arról, hogy a hónapok során nem változott-e a képesség.

Page 9: 44.  Minőségbiztosítási technikák

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 9

Gépképesség (cmk) és folyamatképesség (cpk) kapcsolata

• Egy gyártási folyamatban több, nem feltétlenül egyforma gép szerepel, így ha a folyamat kimenetelére megfelelő selejtarányt, azaz képességet szeretnénk elérni, a gépképességet szigorúbbnak kell tekinteni, mert az adott gépen kialakított minőségi paramétereken a többi gyártási lépés még ronthat. A képesség akkor megfelelő, ha: és 33,1mkC 00,1pkC

Page 10: 44.  Minőségbiztosítási technikák

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 10

Gépképesség (cmk) és folyamatképesség (cpk) kapcsolata

• Az egyes iparágak változóan szigorú követelményeket írnak elő a külső és belső szállítókra. Mivel a gép- és folyamatszórás szoros kapcsolatban van, ezért az előírások indexpárokra vonatkoznak:

cmk 1,33 1,67 2,00 2,33 2,67 3,00cpk 1,00 1.33 1,67 2,00 2,33 2,67

Ford Bosch

Page 11: 44.  Minőségbiztosítási technikák

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 11

Minőségbiztosítási technikák

• „Puha” módszerek: erősen függnek a szubjektumtól– Brain storming (ötletroham)– Delphi módszer

• „Kemény” módszerek: adatokon, méréseken alapulnak– Hisztogramok, tapasztalati eloszlások– Ellenőrző kártyák– ABC – Pareto diagram– Ishikawa (halszálka) diagram– FMEA módszer

Page 12: 44.  Minőségbiztosítási technikák

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 12

Brain storming

• Új helyzetek, új problémák csoportos megoldásakor• Gyors megoldási kényszer• 5..15 fős team, 20..60 perc idő• Moderátor, esetenként néhány indító, serkentő javaslat• Fontosabb szabályok:

– tömör, rövid, néhány szavas javaslatok;– a javaslatokhoz sem egyetértés, sem ellenvetés, sem kritika

nem hangozhat el;– minden vélemény az egész csoport véleménye, nem

személyhez kötött;– a javaslatokat mindenki szabadon adja elő;– szakadjunk el a megszokott napi problémáktól;– a javaslatokat ebben a fázisban nem értékeljük.

• Ötletek csoportosítása, értékelése, előterjesztése

Page 13: 44.  Minőségbiztosítási technikák

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 13

Delphi módszer• Az elmélyült egyéni problémamegoldásra épül,

ugyanakkor team munka• A legfontosabb szakemberek felkérése• A probléma, az elérendő cél pontos

megfogalmazása, a team tagoknak elküldése• Átgondolt, részletes megoldáskeresés több hét,

hónap alatt• Több forduló (3..5)• Egy értékelő csoport készíti el a kompromisszumos

végső javaslatot.• Lényegesen hosszabb a Brain storming

módszernél.

Page 14: 44.  Minőségbiztosítási technikák

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 14

Hisztogramok, tapasztalati eloszlások

• Hisztogramkészítés lépései:– Mérés, adatok felvétele, gyűjtése– Gyakorisági táblázat felállítása. Ingadozás

kiszámolása – Szükséges osztályok számának meghatározása. – Az osztályszélességek osztályhatárok, végpontok

meghatározása. – Gyakorisági táblázat elkészítése– Hisztogram rajzolás – A hisztogram elemzése:

• A középpont elhelyezkedése • Szóródás: mennyire lapos az illeszthető görbe• Forma: normális harangeloszlás-e, esetleg bimodális (két

csúcsú) eloszlás

Page 15: 44.  Minőségbiztosítási technikák

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 15

Hisztogramok, tapasztalati eloszlások

• Előnyök:– Nagy adatmennyiséget ábrázol, amit nehezen lehetne

táblázatok segítségével elemezni. – Mutatja a relatív gyakoriságot összevetvén az

oszlopok egymáshoz képest méretét. – Gyorsan felismerhetővé teszi az adatok alapjául

szolgáló eloszlást, – Segít annak kiderítésében, hogy megváltozott-e a

folyamat– Segít megválaszolni azt a kérdést, hogy eleget tud-e

tenni a folyamat a vevők igényeinek.

Page 16: 44.  Minőségbiztosítási technikák

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 16

Mért adatok és hisztogram

•• •

FTH

ATH

Page 17: 44.  Minőségbiztosítási technikák

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 17

Hisztogramok bontása (pl. gép és műszak szerint)

Page 18: 44.  Minőségbiztosítási technikák

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 18

Dinamikus adatrögzítés, ellenőrzőkártyák

• A paraméterek időbeli változását mutatja, dinamikus információ

• Központi vonal (átlag, medián), alsó és felső ellenőrző vonal (szórás, terjedelem)

• Megmutatja, van-e trend a folyamatban – a szabályozás hatékony eszköze

• Megmutatja, hol és milyen gyakran esnek a határon kívülre az értékek

t

Page 19: 44.  Minőségbiztosítási technikák

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 19

ABC Pareto diagram• Az okok kis hányada okozza a hatások (okozatok) nagy

részét • A problémák kis része (kevesebb, mint egyharmada)

okozza a selejtveszteség nagy hányadát (több, mint kétharmadát)!

• Fő cél, hogy rangsoroljuk a problémákat, illetve az egyes problémák okait, ezzel biztosítsuk a lényegre való koncentrálást

• A Pareto diagramon általában az egyes problématípusok által okozott problémák mértékét (például: selejtes darabok száma, selejtveszteség értéke, stb.) jelenítjük meg oszlopdiagramon, amelyen az oszlopokat (a problématípusokat) nagyságrendi sorrendbe állítva ábrázoljuk. Értelemszerűen az első néhány oszlop mutatja az „alapvetően fontos néhányat”, a többi pedig a „jelentéktelen sokat’.

Page 20: 44.  Minőségbiztosítási technikák

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 20

ABC Pareto diagram készítése• A lehetséges problématípusok összegyűjtése. Ne legyen túl

kevés (hatnál kevesebb) vagy túl sok (húsznál több) típus. • Súlyossági (objektív) mérőszám: selejtes darabok száma,

reklamációk száma, selejtveszteség, stb.• Adatgyűjtés megtervezés, adatgyűjtő lap, táblázat készítése.• Adatgyűjtés a problémák szerint csoportosítva. Nagyobb

számú minta (mintegy 100-1000 adat)• Az adatok alapján a problémák sorrendbe állítása• A Lorenz-Pareto diagram megrajzolása. A vízszintes (x)

tengelyen a "problémák" a "hibafajták" vannak súlyuk szerint csökkenő sorrendbe rendezve.Az „egyéb problémák"-at, ha van ilyen kategória, mindig a diagram végére kell tenni

• Oszlopok és kumulatív diagram megrajzolása

Page 21: 44.  Minőségbiztosítási technikák

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 21

Pareto diagram fajták

Page 22: 44.  Minőségbiztosítási technikák

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 22

Problémás Pareto diagramok

• Az okok (tényezők) több, mint egyharmada adja az okozatok többségét - túlságosan elaprózott okok

• Egy ok (vagy túl kevés ok) adja az okozatok nagy részét – túl általános megfogalmazás

• Az „Egyéb okok” oszlop túl hangsúlyos - több lényeges tényezőt is ide soroltunk

Page 23: 44.  Minőségbiztosítási technikák

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 23

Ishikawa diagram (halszálka diagram)

• A felmerült problémák okainak meghatározása, a megoldás felé mutató elemi lépések feltárása

• Leghatékonyabban alkotó csoportmunka keretében valósítható meg

• A csoport a problémát különböző szempontból ismerő, több területről (gyártás, technológia, ellenőrzés, tervezés, stb.) válogatott szakemberekből álljon.

Page 24: 44.  Minőségbiztosítási technikák

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 24

Ishikawa diagram készítése• A probléma (okozat, hatás vagy eredmény)

pontos, szabatos megfogalmazása • Minél több lehetséges ok (tényező) összegyűjtése

(Brainstorming). Itt okok és ne célok szerepeljenek • Az okok csoportokba rendezése, ezek lesznek az

Ishikawa diagram fő ágai• A csoportosított okok (tényezők) Ishikawa

diagramban való ábrázolása: általánosból az elemi felé

• Értékelésekor meg kell határozni azokat a legfontosabb okokat, illetve tényezőket, amelyek az okozatra (problémára, eredményre) a legnagyobb hatást gyakorolják

Page 25: 44.  Minőségbiztosítási technikák

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 25

Az Ishikawa diagram szerkezete

Page 26: 44.  Minőségbiztosítási technikák

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 26

Automata SMD beültetőgép vizsgálata

Page 27: 44.  Minőségbiztosítási technikák

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 27

FMEA módszer• FMEA=Failure Mode and Effect Analysis Hibamód és

Hibahatás Elemzés• Kulcsfontosságú módszer a “hibák kijavításától a hibák

megelőzéséhez" vezető úton• Célja, hogy gyártórendszerek, termékek és gyártási

folyamatok kockázati tényezőit értékelni lehessen • Cél a potenciálisan gyenge pontok, ezek okainak és

következményeinek feltárása• A hiba hatás súlyosságának (S), a hiba előfordulási

gyakoriságának, valószínűségének (A) és a hiba detektálhatóságának (E) számszerű megadásával képezhető az ú.n. kockázati tényező (K), aminek segítségével a gyenge és kockázatos pontok feltárhatók.

K = S * A * E

Page 28: 44.  Minőségbiztosítási technikák

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 28

FMEA fő lépései

• elemekre bontás (termék alkatelemek, folyamat elemek),

• funkciók feltárása,• hibák, következmények, okok, ellenőrzések

láncolatainak feltárása,• súlyozás és kiértékelés,• javaslatok készítése,• döntés, végrehajtás,• újabb elemzés (visszacsatolás).

Page 29: 44.  Minőségbiztosítási technikák

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 29

FMEA kockázat megítélése (súlyozás)

• K= A*E*S, K,A,S: 1(jó)…10 (rossz)• Pl: A hiba felfedezhetőség (S) megítélése:

10 Teljesen biztosan nem fedezhető fel9 Nagyon alacsony az ellenőrzések valószínűsége a felfedezésre8 Alacsony az ellenőrzések esélye a felfedezésre7 Alacsony az ellenőrzések esélye, kis valószínűséggel felderítik6 Közepes esély, lehet, hogy felderítik:100%-os vízuális

ellenőrzéssel5 Közepes esély, lehet, hogy felderítik:100%-os idomszeres

ellenőrzés4 Közepesen magas, az ellenőrzések nagy valószínűséggel

felderítik3 Magas az esély, az ellenőrzések nagy valószínűséggel

felderítik2 Nagyon magas az esély, az ellenőrzések szinte biztosan

felderítik1 Teljesen biztos, hogy az ellenőrzések felderítik

Page 30: 44.  Minőségbiztosítási technikák

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 30

FMEA példa: általános forrasztási hibák

Hiba

Gyakoriság Súlyosság Felismer-hetőség

Szorzat

Lyukak, behorpadások a forraszban

3 3 3 27

Forraszpaszta nem megfelelő megolvadása

2 8 3 48

Nem megfelelő nedvesítés

2 5 3 30

Túl sok forrasz, hídképződés

1 10 2 20