44. Minőségbiztosítási technikák
description
Transcript of 44. Minőségbiztosítási technikák
Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 1
44. Minőségbiztosítási technikák
Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 2
Intervallumba esés valószínűsége normális eloszlás esetén
68,26%=±
95,44%=±299,73%=±399,994%=±4
Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 3
Képességvizsgálatok
• A folyamatképesség és a gépképesség megmutatja, hogy a folyamat és a gép képes- e adott minőségszint teljesítésére, vagy sem.
• Gépképesség: egyetlen gép/ művelet vizsgálata, függetlenül a többi folyamatelemtől, rövid adatgyűjtés, homogén körülmények között
• Mérőrendszer képesség: egy mérőberendezés képes-e adott pontosságú, megbízhatóságú mérések elvégzésére
• Folyamatképesség: teljes folyamat vizsgálata, hosszabb időintervallumban
Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 4
Képességindex
• Képesség vizsgálata során a folyamat ingadozását viszonyítjuk az előírt követelményekhez, azaz a tűrésmezőhöz. A képesség index értéke a következőképpen számítható ki:
• ahol – Cx: képesség index (capability)– FTH: felső tűréshatár– ATH: alsó tűréshatár– TM: tűrésmező– a folyamat elméleti szórásának becslése.
ˆTM
ˆATHFTH
C x 66
Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 5
A képességindex értékének változása,
várható érték a tűrésmező közepén
• Lehetséges esetek:– Cx=1 selejtmentes gyártás, minden 1000 munkadarab közül
három tűrésen kívüli– Cx<1 selejtmentes gyártás nem lehetséges – Cx>1 selejtmentes gyártás mindaddig lehetséges, amíg az
eloszlás várható értéke mindkét tűréshatártól legalább 3σ távolságra esik
Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 6
Korrigált képesség index
• A képességi mutató csak a tűrésmező szórás viszonyt fejezi ki, de nem mutatja meg, hogy hol helyezkedik el a tűrésmezőn belül a gyártott termékek átlaga. A képesség megítélésére ezért meg kell határozni a középértékre vonatkoztatott képességi mutatót is (Cxk).
ˆ
ˆFTH;
ˆATHˆ
MinC xk 33
Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 7
Korrigált képesség index
Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 8
Folyamatképesség vizsgálatok
• Előzetes folyamatképesség vizsgálat: a gyártás indítása előtt kis mintákon, Cél hozzávetőleges kép a gyártás képességéről
• Középtávú folyamatképesség vizsgálat: a gyártás folyamán megfelelő hosszúságú mintavételezés során tájékozódunk a folyamat teljesítőképességéről. Folyamatosan, időről-időre számítjuk a képességindex értékeit.
• Hosszútávú folyamatképesség vizsgálat: Több hónapig tartó folyamatos működés során képet szeretnénk kapni arról, hogy a hónapok során nem változott-e a képesség.
Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 9
Gépképesség (cmk) és folyamatképesség (cpk) kapcsolata
• Egy gyártási folyamatban több, nem feltétlenül egyforma gép szerepel, így ha a folyamat kimenetelére megfelelő selejtarányt, azaz képességet szeretnénk elérni, a gépképességet szigorúbbnak kell tekinteni, mert az adott gépen kialakított minőségi paramétereken a többi gyártási lépés még ronthat. A képesség akkor megfelelő, ha: és 33,1mkC 00,1pkC
Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 10
Gépképesség (cmk) és folyamatképesség (cpk) kapcsolata
• Az egyes iparágak változóan szigorú követelményeket írnak elő a külső és belső szállítókra. Mivel a gép- és folyamatszórás szoros kapcsolatban van, ezért az előírások indexpárokra vonatkoznak:
cmk 1,33 1,67 2,00 2,33 2,67 3,00cpk 1,00 1.33 1,67 2,00 2,33 2,67
Ford Bosch
Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 11
Minőségbiztosítási technikák
• „Puha” módszerek: erősen függnek a szubjektumtól– Brain storming (ötletroham)– Delphi módszer
• „Kemény” módszerek: adatokon, méréseken alapulnak– Hisztogramok, tapasztalati eloszlások– Ellenőrző kártyák– ABC – Pareto diagram– Ishikawa (halszálka) diagram– FMEA módszer
Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 12
Brain storming
• Új helyzetek, új problémák csoportos megoldásakor• Gyors megoldási kényszer• 5..15 fős team, 20..60 perc idő• Moderátor, esetenként néhány indító, serkentő javaslat• Fontosabb szabályok:
– tömör, rövid, néhány szavas javaslatok;– a javaslatokhoz sem egyetértés, sem ellenvetés, sem kritika
nem hangozhat el;– minden vélemény az egész csoport véleménye, nem
személyhez kötött;– a javaslatokat mindenki szabadon adja elő;– szakadjunk el a megszokott napi problémáktól;– a javaslatokat ebben a fázisban nem értékeljük.
• Ötletek csoportosítása, értékelése, előterjesztése
Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 13
Delphi módszer• Az elmélyült egyéni problémamegoldásra épül,
ugyanakkor team munka• A legfontosabb szakemberek felkérése• A probléma, az elérendő cél pontos
megfogalmazása, a team tagoknak elküldése• Átgondolt, részletes megoldáskeresés több hét,
hónap alatt• Több forduló (3..5)• Egy értékelő csoport készíti el a kompromisszumos
végső javaslatot.• Lényegesen hosszabb a Brain storming
módszernél.
Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 14
Hisztogramok, tapasztalati eloszlások
• Hisztogramkészítés lépései:– Mérés, adatok felvétele, gyűjtése– Gyakorisági táblázat felállítása. Ingadozás
kiszámolása – Szükséges osztályok számának meghatározása. – Az osztályszélességek osztályhatárok, végpontok
meghatározása. – Gyakorisági táblázat elkészítése– Hisztogram rajzolás – A hisztogram elemzése:
• A középpont elhelyezkedése • Szóródás: mennyire lapos az illeszthető görbe• Forma: normális harangeloszlás-e, esetleg bimodális (két
csúcsú) eloszlás
Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 15
Hisztogramok, tapasztalati eloszlások
• Előnyök:– Nagy adatmennyiséget ábrázol, amit nehezen lehetne
táblázatok segítségével elemezni. – Mutatja a relatív gyakoriságot összevetvén az
oszlopok egymáshoz képest méretét. – Gyorsan felismerhetővé teszi az adatok alapjául
szolgáló eloszlást, – Segít annak kiderítésében, hogy megváltozott-e a
folyamat– Segít megválaszolni azt a kérdést, hogy eleget tud-e
tenni a folyamat a vevők igényeinek.
Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 16
Mért adatok és hisztogram
•• •
•
•
FTH
ATH
Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 17
Hisztogramok bontása (pl. gép és műszak szerint)
Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 18
Dinamikus adatrögzítés, ellenőrzőkártyák
• A paraméterek időbeli változását mutatja, dinamikus információ
• Központi vonal (átlag, medián), alsó és felső ellenőrző vonal (szórás, terjedelem)
• Megmutatja, van-e trend a folyamatban – a szabályozás hatékony eszköze
• Megmutatja, hol és milyen gyakran esnek a határon kívülre az értékek
t
Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 19
ABC Pareto diagram• Az okok kis hányada okozza a hatások (okozatok) nagy
részét • A problémák kis része (kevesebb, mint egyharmada)
okozza a selejtveszteség nagy hányadát (több, mint kétharmadát)!
• Fő cél, hogy rangsoroljuk a problémákat, illetve az egyes problémák okait, ezzel biztosítsuk a lényegre való koncentrálást
• A Pareto diagramon általában az egyes problématípusok által okozott problémák mértékét (például: selejtes darabok száma, selejtveszteség értéke, stb.) jelenítjük meg oszlopdiagramon, amelyen az oszlopokat (a problématípusokat) nagyságrendi sorrendbe állítva ábrázoljuk. Értelemszerűen az első néhány oszlop mutatja az „alapvetően fontos néhányat”, a többi pedig a „jelentéktelen sokat’.
Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 20
ABC Pareto diagram készítése• A lehetséges problématípusok összegyűjtése. Ne legyen túl
kevés (hatnál kevesebb) vagy túl sok (húsznál több) típus. • Súlyossági (objektív) mérőszám: selejtes darabok száma,
reklamációk száma, selejtveszteség, stb.• Adatgyűjtés megtervezés, adatgyűjtő lap, táblázat készítése.• Adatgyűjtés a problémák szerint csoportosítva. Nagyobb
számú minta (mintegy 100-1000 adat)• Az adatok alapján a problémák sorrendbe állítása• A Lorenz-Pareto diagram megrajzolása. A vízszintes (x)
tengelyen a "problémák" a "hibafajták" vannak súlyuk szerint csökkenő sorrendbe rendezve.Az „egyéb problémák"-at, ha van ilyen kategória, mindig a diagram végére kell tenni
• Oszlopok és kumulatív diagram megrajzolása
Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 21
Pareto diagram fajták
Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 22
Problémás Pareto diagramok
• Az okok (tényezők) több, mint egyharmada adja az okozatok többségét - túlságosan elaprózott okok
• Egy ok (vagy túl kevés ok) adja az okozatok nagy részét – túl általános megfogalmazás
• Az „Egyéb okok” oszlop túl hangsúlyos - több lényeges tényezőt is ide soroltunk
Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 23
Ishikawa diagram (halszálka diagram)
• A felmerült problémák okainak meghatározása, a megoldás felé mutató elemi lépések feltárása
• Leghatékonyabban alkotó csoportmunka keretében valósítható meg
• A csoport a problémát különböző szempontból ismerő, több területről (gyártás, technológia, ellenőrzés, tervezés, stb.) válogatott szakemberekből álljon.
Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 24
Ishikawa diagram készítése• A probléma (okozat, hatás vagy eredmény)
pontos, szabatos megfogalmazása • Minél több lehetséges ok (tényező) összegyűjtése
(Brainstorming). Itt okok és ne célok szerepeljenek • Az okok csoportokba rendezése, ezek lesznek az
Ishikawa diagram fő ágai• A csoportosított okok (tényezők) Ishikawa
diagramban való ábrázolása: általánosból az elemi felé
• Értékelésekor meg kell határozni azokat a legfontosabb okokat, illetve tényezőket, amelyek az okozatra (problémára, eredményre) a legnagyobb hatást gyakorolják
Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 25
Az Ishikawa diagram szerkezete
Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 26
Automata SMD beültetőgép vizsgálata
Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 27
FMEA módszer• FMEA=Failure Mode and Effect Analysis Hibamód és
Hibahatás Elemzés• Kulcsfontosságú módszer a “hibák kijavításától a hibák
megelőzéséhez" vezető úton• Célja, hogy gyártórendszerek, termékek és gyártási
folyamatok kockázati tényezőit értékelni lehessen • Cél a potenciálisan gyenge pontok, ezek okainak és
következményeinek feltárása• A hiba hatás súlyosságának (S), a hiba előfordulási
gyakoriságának, valószínűségének (A) és a hiba detektálhatóságának (E) számszerű megadásával képezhető az ú.n. kockázati tényező (K), aminek segítségével a gyenge és kockázatos pontok feltárhatók.
K = S * A * E
Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 28
FMEA fő lépései
• elemekre bontás (termék alkatelemek, folyamat elemek),
• funkciók feltárása,• hibák, következmények, okok, ellenőrzések
láncolatainak feltárása,• súlyozás és kiértékelés,• javaslatok készítése,• döntés, végrehajtás,• újabb elemzés (visszacsatolás).
Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 29
FMEA kockázat megítélése (súlyozás)
• K= A*E*S, K,A,S: 1(jó)…10 (rossz)• Pl: A hiba felfedezhetőség (S) megítélése:
10 Teljesen biztosan nem fedezhető fel9 Nagyon alacsony az ellenőrzések valószínűsége a felfedezésre8 Alacsony az ellenőrzések esélye a felfedezésre7 Alacsony az ellenőrzések esélye, kis valószínűséggel felderítik6 Közepes esély, lehet, hogy felderítik:100%-os vízuális
ellenőrzéssel5 Közepes esély, lehet, hogy felderítik:100%-os idomszeres
ellenőrzés4 Közepesen magas, az ellenőrzések nagy valószínűséggel
felderítik3 Magas az esély, az ellenőrzések nagy valószínűséggel
felderítik2 Nagyon magas az esély, az ellenőrzések szinte biztosan
felderítik1 Teljesen biztos, hogy az ellenőrzések felderítik
Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás 30
FMEA példa: általános forrasztási hibák
Hiba
Gyakoriság Súlyosság Felismer-hetőség
Szorzat
Lyukak, behorpadások a forraszban
3 3 3 27
Forraszpaszta nem megfelelő megolvadása
2 8 3 48
Nem megfelelő nedvesítés
2 5 3 30
Túl sok forrasz, hídképződés
1 10 2 20