SSCP Corporation

2011. 09. 30

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Contents

1. 기 업 개 요

3. 2011 경영전망

본 자료는 당사의 2011 년 예상되는 경영실적과 2012 년 경영계획에 대한 구체적인 전망과 계획을 토대로 투자자의 판단을 위한 자료로 제작되었습니다 .본 자료는 미래에 대한 “예측정보”를 포함하고 있으며 , 이는 과거가 아닌 미래의 사건과 관계된 것으로 향후 예상되는 경영현황 및 재무실적을 의미하고 , ‘ 예상’ , ‘ 전망’ , ‘ 계획’ , ‘ 기대’와 같은 단어를 포함하고 있습니다 .이와 같은 불확실성으로 인해 회사의 실제 미래실적은 소위 “예측정보”에 명시적 또는 묵시적으로 포함된 내용과 중대한 차이가 있을 수 있음을 양지하시기 바랍니다 .

2. 사 업 내 용

4. 별 첨

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□ 기업개요 및 주주현황 □ 주요 연혁

1. 기 업 개 요 기 업 개 요

회 사 명 에스에스씨피 주식회사

설립일자 1973.05.20

대 표 자 오 정 현

자 본 금 150 억원

발행주식총수 29,919,450 주

상장연월 2005 년 10 월

본점소재지 경기도 안산시 단원구

매출구성(2010 년말 기준 )

전자재료 : 51%, 코팅재료 : 49%

1973 삼성화학공업설립

1985 일본 Origin 社와 기술제휴

1987 안산 제 1 R&D 센터 준공

1996 안산 제 2 R&D 센터 준공

2002진영 Silver 파우더 및 Paste 공장 가동홍콩사무소 및 상해 , 혜주 , 천진법인 설립

2005코스닥시장 상장 (#071660)태국생산 법인 설립독일 슈람 (SCHRAMM) 사와 JV 설립

2006전자재료 사업부 설립SSCP USA 마케팅 및 영업법인 설립

2007 독일 슈람 (SCHRAMM) 사 인수

2008United Paint(US) 社와 전략적 제휴해외 코팅사업 재편 (SSCP → SCHRAMM)

2009SCHRAMM Holding AG 홍콩증시 상장(#955)

최대주주 및

특수관계인 , 5,933 , 20%자사주 ;

705; 2%우리사주 ; 467; 2%

외국인 ; 3570; 12%

국내기관 ;

2527; 8%

개인 , 16,717 , 56%

최대주주및 특수관계인 자사주 우리사주 외국인 국내기관 개인

( 단위 : 천주 )

4

□ 전자재료 사업 □ 코팅재료 사업

2. 사 업 내 용 사 업 내 용

제품구분 주요 특징

전극재료

기반기술 : 소재 배합기술적용제품 :

FPD 인쇄전극 형성용 Metal Paste PV Cell 인쇄전극 형성용 Metal Paste

Display

기반기술 : 소재 배합 및 Off-set 공정기술적용제품 :

1) FPD OMOG Filter 2) Display 용 기능성 Hybrid Film Fil-ter (AR, NIR, Neon 등 ) 3) 대형 인쇄용 Silicon Blanket Rub-ber 4) Display 용 코팅액 AR, AG, Pattern Forming Resin

광섬유

기반기술 : 소재 배합기술적용제품 :

1) 광케이블용 Polymer Clad 2) Secondary Coating 용 소재 3) Color Ink 등 Ribbon 코팅용 소재

제품구분 주요 특징

가전용

기반기술 : 소재 배합 및 분산기술적용제품 :

TV, 냉장고 , 에어컨 , 세탁기 , 노트북 , 데스 크탑 , 청소기 등 금속 , 비철금속 (플라스틱 , 글래스 프린트 등 ) 용 외관 코팅액

자동차용

기반기술 : 소재 배합 및 분산기술적용제품 :

자동차용 내장재 - 데시보드 , 핸들 , Door Trim, 헤드램프 렌즈 , 에어백 등

모바일용

기반기술 : 소재 배합 및 분산기술적용제품 :

휴대폰 , PDA, MP3, MP4, 디지털카메라 , DMB, PMP, 외장하드 , 네비게이션 등

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□ 코팅재료 사업 Business Chain

2-1. 사 업 내 용 사 업 내 용

Set maker

Case maker

Coating & Spray

Coating Mate-rial

① Spec-in

②

③

④

Pig-ment(R, G,

B)안료 Resin

(Poly~)

염료

Addi-tive

첨가제Sol-vent(Thin-ner)용제

Coating Mate-

rial

Business Chain Coating Material Local Market & Market Share

가전

모바일

자동차

0 50 100

S

S

L

L

4M

시장규모 : 2,000 억 내외 추정

제품별 점유율 (%) 및 경쟁관계

※ 당사 자체 추정치

6

□ 전자재료 사업 Business Domain

2-2. 사 업 내 용 사 업 내 용

소재기술 (Chemicals)

Ag Paste

AR/AG Coating material

Pattern Forming Resin

Silicon Blanket Rubber

공정기술 (Printed Electronics)

Polymer Clad

Pattern Roll

Scraper

Glass or PET filmSilicon Blanket Rubber

Material : Ag Paste, AR, AG, PFR

적용제품

Gravure Off-set 공정

Electrode of Bus/Address for PDP

Electrode of PV Cell

Glass filter(Off-set Mesh)

AR/AG/PFR/NIR/Hybrid film filter

For Display

Optical fiber

7

2009 2010 2011(E) 2012(E)0

500

1,000

1,500

2,000

2,500

3,000

3,500

4,000

0.0

2.0

4.0

6.0

8.0

10.0

12.0

2,106

2,634

1,710

3,537

16451 75

373

7.8

1.9

4.4

10.6

매출액 영업이익영업이익율 (%)

□ 매출액 및 영업이익 전망

( 단위 : 억원 , %)

□ 본사기준 경영전망 ( 기존 K-GAAP 배열 )

2011 년 4 분기내 해외 자회사 슈람 지분 및 코팅사업부 일부 매각으로 전년대비 매출 감소가 예상되나 , 전자 재료 사업 매출 전년대비 10% 증가와 더불어 영업이익 소폭 (47%) 증가 예상 ( 판관비등 감소 ).

2012 년 전자재료 사업 (OLED 필름등 ) 및 재무구조개선 집중전자재료 11 년대비 매출 약 80% 증대 예상 .

차입금 등 금융부채 1,000 억 규모 상환 , 조달금리 5% 대로 하향

3. 2011 년 경영전망 경영전망 요약

2012 년 전자재료사업 집중(OLED 필름등 )

억원 2012(E) 2011(E) 2010 2009

매출액 3,537 1,710 2,634 2,106

전자재료 2,676 1,490 1,355 965

코팅재료 861 220 1,279 1,141

매출총이익 663 267 443 381

% 18.8 15.6 16.8 18.1

판관비 290 192 392 216

영업이익 373 75 51 164

% 10.6 4.1 1.9 7.8

8

사업부문별 실적 및 전망3-1. 사업부문별 실적 및 전망

□ 사업부문별 매출전망

백만원 2010 2011(E) 2012(E)

전자재료 135,419 149,000 267,600

전극재료 44,673 53,729 111,600

디스플레이 64,324 74,304 121,200

　 광섬유 26,522 20,967 34,800

코팅재료 127,905 22,000 86,100

가전 62,676 0 0

자동차 32,481 0 0

모바일 32,748 0 0

　 수지류 0 22,000 86,100

합계 263,324 171,000 353,700

□ 사업부문별 전망

전자재료사업 전년대비 10% 성장 전망

코팅재료사업 일부 매각으로 사업축소 , 그러나 핵심 기술 보유한 수지사업부는 유지 및 강화

전극재료 : 전년대비 20% 이상 매출증가 예상 태양전지용 전극재료 매출 전년대비 2 배이상 예상

Display 용 Glass/film filter 및 LCD 용 코팅액 매출증가 기존 고객들의 물량확대 전망으로 가동률 증가 예상 LCD/LED TV 시장 꾸준한 성장에 따른 코팅액 매출증가

광섬유 코팅액 : 글로벌 경기영향으로 전년 인도 등 일부 국가 들의 광섬유 매출연기

페인트 사업의 시장 규모가 작아지고 있다고 판단 , 코팅사업부 악조 노벨 ( 네덜란드 회사 ) 에 일부 매각 , 전자재료 사업에 집중하고 , 핵심 기술 보유중인 수지사업부는 기존대로 유지

2010 2011(E) 2012(E)0

500

1000

1500

2000

2500

3000

3500

4000

1,279 220

861

1,354

1,490

2,677

코팅재료 전자재료

2012 년 전자재료사업 집중(OLED 필름등 )

( 단위 : 억원 )

9

□ Silicone Blanket for Off-set Printing

Off-set 공정 제품3-2. 전자재료 사업부문

Off-set 공정 (Printed Electronics)

Pattern Roll

Scraper

Glass or PET film

Silicon Blanket Rubber

Material : Ag Paste, AR, AG, PFR

특징

단층 구조 대비 2 layer 구조로 내구성 및 신뢰성 제고 Sheet 당 인쇄매수 40% 증가 → 생산성 향상

2 layer silicone blanket structure

250 ㎛

1,000 ㎛

100 ㎛

Printing layer : 용제흡수량 제어

Storage layer : 용제저장 CAPA ↑

PET Film

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□ Film filter for slim-designed panel

Off-set 공정 제품3-3. 전자재료 사업부문

특징 EMI 차폐 기능이 내장된 Film filter 로 Glass 두께 감소 Highly integrated circuit boards High efficiency components

3D TV 를 비롯한 업황 전환과 전년 대비 가동률 증가에 따른 매출향상 기대

□ Glass filter(Off-set MOG with hybrid film)

특징 EMI 및 NIR 보호기능 , 빛 반사 방지 휘도 및 Neon Color 방지를 통한 색순도 향상

고객다변화 : 일본 및 국내업체 다변화

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3-4. 전자재료 사업부문

Metal Paste(PDP/ 태양전지 )

제품개요

디 스 플 레 이 를 비 롯 , 최 근 태양전지에 사용되는 전극재료로 실 버 페 이 스 트 (Ag paste) 와 알루미늄 페이 스 트 (Al paste) 로 구분되는 소재임

PDP M/S 90% 수준PV 2011 시장 진입

OLED 공정 Film

제품개요

OLED Donor Film, 대면적 OLED 발광 Cell 인쇄용 특수 공정 Film

국내 2012 년 진입 예정 (M/S 30%)

TSP(Touch Screen Panel)

제품개요

Touch Panel 의 감도를 증가 시킬 수 있는 미쇄회로 구현 실버 페이스트 (Ag paste) 및 적용 De-vice

국내 2012 년 진입 예정

신규 매출

12

신규 매출3-5. 코팅재료 사업부문

□ Solution for slim & light display

Resin layer

특징 LED TV 모듈의 두께를 50% 이상 감소 , 원가구조 개선

Trend shift from UV light hardening LGP(Light Guiding Panel)to functional high transparency resin layer

□ Materials for LGP(Light Guiding Panel)

SPEC UV Resin PMMA Improved

Thickness 1.5㎜↓ 3㎜↑ 50%↑

Brightness 5000cd 3000cd 67%↑

Reliability 150℃↓ 100℃↓ 50%↑

Productivity High Low In-line process

Price Low High 20%↓

□ Comparison UV Resin and PMMA

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□ 자본금 변동 예정내용

신주인수권부사채 발행내용

별첨 1. 자본금 변동 예정내용

2011. 09. 30 현재

구 분 제 22 회 국내 사모 BW 제 23 회 국내 사모 BW 제 28 회 국내 사모 BW 제 29 회 해외 사모 BW 제 30 회 국내 사모 BW 합 계

사채의 권면총액 ( 억원 ) 300 200 50 56 300 906

사채의 권면잔액 ( 억원 ) 120 200 50 56 300 726

표면 이자율 (%) 4.5 4.0 2.0 2.0 4.0 -

만기 이자율 (%) 6.5 6.5 6.0 6.0 6.5 -

사채 발행일 2009.03.13 2010.04.07 2011.03.29 2011.03.29 2011.04.13 -

사채 만기일 2012.03.13 2013.04.07 2014.03.29 2014.03.29 2014.04.13 -

워런트 행사기간2010.03.13~ 2011.04.07~ 2012.03.29~ 2012.03.29~ 2012.04.13~

-2012.02.28 2013.03.24 2014.02.28 2014.02.28 2014.03.13

행사가격 ( 원 ) 4,829 4,711 3,392 3,392 3,710 -

기행사 권면총액 ( 억원 )

180 0 0 0 0 180

신주인수권 주식수 2,609,452 0 0 0 0 2,609,452

미행사 권면총액 ( 억원 )

120 200 50 56 300 726

신주인수권 주식수 2,484,987 4,245,383 1,474,057 1,656,397

8,086,253 17,947,077

행사가액 조정일( 시가하락 )

발행후 매 3 개월 발행후 매 3 개월본 사채 발행 후 1 년까지 매 1 개월 , 그 이후 매 3개월

본 사채 발행 후 1 년까지 매 1 개월 , 그 이후 매 3개월

발행후 매 3 개월 -

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□ 요약 포괄손익계산서

구분 2Q11 2010

유동자산 4,383 2,834

비유동자산 1,610 2,443

자산총계 5,993 5,277

유동부채 3,003 2,450

비유동부채 321 172

부채총계 3,324 2,672

자본금 150 150

자본총계 2,669 2,605

□ 요약 재무상태표

2011 년 6 월 30 일 현재

별첨 2. 요약 재무제표

구분 2Q11 2Q10

매출액 890 923

매출원가 826 755

매출총이익 64 168

판관비 99 82

영업이익 42 92

세전이익 -9 -67

법인세비용 0 7

당기순이익 47 -10

단위 : 억원 단위 : 억원2011 년 6 월 30 일 현재