会议指南

2019

2019年4月1-3日 国家会议中心

中文版

会 议 指 南

北京

会议指南

Thank you to the following companies for their help and valued support of EDI CON 2019.

SPONSORS

Bronze Sponsors

Silver Sponsors

Gold Sponsors

Host Sponsor

Diamond Sponsor

Of� cial PublicationsOrganized by Media Partners

com.cn

Supported by

EDI CON China 2019 主办单位诚挚感谢

下列公司对今年活动的帮助和宝贵支持！

赞助商

银牌赞助商

铜牌赞助商

主办单位

支持单位

媒体伙伴 官方媒体

金牌赞助商

钻石赞助商

首席赞助商

会议指南

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EDI CON China 2019 概览展览时间

4月1日，星期一：11:00-17:004月2日，星期二：09:30-17:004月3日，星期三：09:30-13:00

会议日程星期一10:00-11:30 ............................ 全体会议11:30-12:30 ............................ 午餐 (展厅)12:30-14:05 ............................ 技术报告会14:05-14:30 ............................ 茶歇 (展厅)14:30-17:25 ............................ 研习会17:30....................................... 欢迎酒会

星期二09:00-10:20 ............................ 技术报告会09:00-12:30 ............................ 短期课程09:30-16:30 ............................ ACB培训课程10:00 ...................................... 创新产品奖颁奖 (展厅中的Frequency Matters Theater)10:20-10:50 ............................ 茶歇 (展厅)10:55-12:05 ............................ 技术报告会12:05-13:00 ............................ 午餐 (展厅)13:05-16:45 ............................ 研习会 & 专家论坛

星期三09:30-11:55 ............................ 技术报告会09:00-13:00 ............................ ACB培训课程12:00-13:00 ............................ 午休和抽奖

目 录

截止到印刷前，本书的内容是准确的。这些内容可能发生变更。最新信息请参见我们的网站：http://www.mwjournalchina.com/edicon/

赞助商 ............................................................................................................................................................................................ 封 2技术顾问委员会 ................................................................................................................................................................................4议程表 ..................................................................................................................................................................................................5ACB培训课程......................................................................................................................................................................................7全体会议主旨演讲 ........................................................................................................................................................................8技术报告会、研习会、专家论坛 ................................................................................................................. 10

Frequency Matters Theater (展厅) .......................................................................................................... 31

参展商名单.................................................................................................................................................. 34

展厅平面图 ................................................................................................................................................. 35

会议指南

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EDI CON China Technical Advisory CommitteeEDI CON CHINA技术顾问委员会由射频/微波和高速数字设计领域的领先专家组成，致力于EDI CON China的教育使命。委员会审查和评估提交的摘要以确定其质量和影响力，这些委员会成员对于帮助EDI CON China达到最高水平的质量和专业相关性至关重要。

EDI CON China活动管理团队衷心感谢下列专家

技术顾问委员会成员：

Syed Bokhari, Technical Manager SI & EMC, Fidus Systems

Patrick Hindle, Editor, Microwave Journal

Henry Lau, CEO, Lexiwave Technology, Inc.

Gary Lerude, Technical Editor, Microwave Journal

Jian (Rolams) Luo, Business Development Manager, Rohde & Schwarz China Technology Company, Ltd.

Rui Ma, Principal Member of Research Staff, Mitsubishi Electric

Raja Mir, PhD, Staff Engineer, Nokia

Millhaem Michael, 5G Strategy Planner, Keysight Technologies

Anil-Kumar Pandey, Principal R&D Engineer, Keysight Technologies

Tang Ribo, Business Development Manager, Mobile Communication, Rohde & Schwarz

Yarkin Yigit, Senior RF and Test Design Engineer, ASELSAN INC

Zhancang Wang, Senior PA Designer, Ericsson

David Zheng, GMCA Application Engineer, WL Gore

如果您想加入EDI CON China技术顾问委员会，请联系：

Janine Love, 技术程序主管, EDI CON Chinajlove@horizonhouse.com

EDI CON China 技术顾问委员会

会议指南

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全体会议(多功能厅A):射频、微波和高速电路中的功率相关因素，Picotest创始人兼CTO Steve Sandler；

用于网络设备制造、芯片组和设备的5G测试和测量技术，是德科技全球5G项目经理Roger Nichols；5G新无线电测试和测量挑战以及应对方法，罗德与施瓦茨副总裁Alexander Pabst

注册: 8:00-17:00

午餐和观展时间: 11:30 - 12:30

茶歇: 14:05-14:30 赞助商：Pasternack

欢迎晚宴 (凭请柬参加)

技术报告会: 12:30 - 14:05

研习会 & 专家论坛: 14:30 - 17:25 是德科技教育论坛

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RM 206 RM 208 RM 209 RM 210 RM 212 展厅

5G/先进通信 电源完整性 仿真与建模 测试与测量 是德科技教育论坛

用于毫米波的封装天线设计和用于全波分析的有效方法

Cong Li, ANSYS

区块链在5G技术中的机会 Zhancang Wang

新的和即将到来的电源相关挑战

Steven Sandler, Picotest

5G OTA测试面临的有效性和可行性挑战

Jimmy Lin, Paralink

高度耦合的天线阵列：波束赋形与优化总系统效率

Joni Lappalainen, Optenni Ltd.

为5G应用设计窄带28-GHz带通滤波器

NI/AWR

5G基站中的时钟和LO组件：性能参数和测试解决方案

Rohde & Schwarz

专家论坛：5G OTA测试Pat Hindle, Microwave Journal,

Moderator

从射频微波器件看三安化合物半导体集成电路发展

Xiamen Sanan IntegratedCircuit Co.

不同的FPGA固件选项如何使数字化仪平台能够解决

和促进多种应用Nanjing Weimu Electronics

协助射频研发，帮助射频工程师摆脱困境

Infnite Technologies/Pasternack

5G小蜂窝：系统架构的演变及其对组件开发的影响Richardson RFPD/NXP

用于实现5G MIMO和小蜂窝的射频解决方案Analog Devices

用于5G毫米波和卫星通信的100nm硅基氮化镓技术

Sichuan YiFeng Electronic Science & Technology Co. Ltd.

确保77GHz汽车毫米波雷达设计的一次性成功

Rogers Corp.

Sub-6GHz 下的砷化镓基与氮化镓基射频器件

Xiamen Sanan IntegratedCircuit Co.

化合物半导体从设计到批量生产的总体考虑

WIN Semiconductors Corp.

用于实现物联网扩展的窄带频谱技术

Michael Violette,Washington Laboratories

通过阻抗分析进行电力分配网的测试

Andrea D’Aquino,Rohde & Schwarz

有源调制负载牵引Vincent Mallette,Focus Microwave

射频前端模块设计的全新解决方案

Liang Jiang, Cadence

针对亚千赫兹范围内精确的PDN阻抗测量的建模

和探测Baolong Li, ANSYS

波束赋形的测量Markus Loerner,

Rohde & Schwarz

高速结构优化器流程简介Jun Wu, SHENZHEN EDADOC

TECHNOLOGY CO. LTD

具有频率转置和记忆效应的非线性RF模块的宽带行为建模

Zacharia Ouardirhi,AMCAD Engineering

揭开噪声参数测量和模型提取的神秘面纱

Steve Dudkiewicz,Maury Microwave

确保前传技术与5G RAN 保持同步

高性能AI芯片

5G大规模天线测试方法

5G NR技术概览

中国的自主可控化合物半导体RFIC制造服务

UniCompoundSemiconductor Corporation

雷达以及电力电子应用中的GaN射频器件建模

如何利用ADS应对高速数字系统设计的挑战

DDR4地址总线的电源和热感知信号完整性分析

Anil-Kumar Pandey,Keysight Technologies

用于芯片/封装/电路板的电气/热协同仿真的高级IC封装的精

确建模Dingru Xiao, Cadence

提高Doherty放大器的效率和输出功率

Markus Loerner,Rohde & Schwarz

选择高性能探头时要考虑的关键属性：并非所有示波器探头都是生来

平等的

颜色含义: 英语演讲、同传翻译 中文演讲

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注册: 8:00-17:00

茶歇: 10:20-10:50

午餐和观展时间: 12:05 - 13:00

RM 206 RM 208 RM 209 RM 207RM 210 RM 212 展厅

技术报告会: 9:00 - 10:20

技术报告会: 10:55 - 12:05

研习会 & 专家论坛: 13:05 - 16:45

毫米波

仿真与建模

放大器设计

低功耗/物联网

测试与测量

测试与测量

短期课程是德科技教育论坛

是德科技教育论坛

5G/射频设计

9:00 - 12:30物联网设备的天线增强器

Fractus Antennas

5G/先进通信

是德科技教育论坛

5G毫米波有源天线单元设计解决方案

Guannan Tan,Huizhou Speed Wireless Technology

Co. Ltd.

解决802.11ay技术的测试难题Xiang Feng,

Keysight Technologies

同步高速数据转换器和数字化仪：菊花链的好处

Marc Stackler, Teledyne e2v

用于5G的带射频前端的集成毫米波相控阵天线结构

的设计Guan Hong Ng,

AAC Technologies Pte. Ltd.

用于5 GHz功率放大器的LDMOS技术

Steven Theeuwen,Ampleon

表征变频器相位和群延迟的现代技术

Rohde & Schwarz

采用100nm和60 nm GaN/Si工艺为毫米波和太赫兹应用提供

先进的Si CMOS工艺Sichuan YiFeng Electronic

Science & Technology Co. Ltd.

专家论坛：GaN技术的现状Pat Hindle, Microwave Journal,

Moderator

用于5G测试的经济高效的测试解决方案和产品

Mini-Circuits

适用于高性能和低成本的毫米波系统的全硅有源天线

Anokiwave

适合5G毫米波和智能城市应用的小蜂窝波束赋

形模块NI/AWR

5G测试技术与仪器新进展CETC41

高性能小型化的薄膜技术微波无源器件在5G通信系

统中的应用Knowles Precision Devices

5G时代高速和射频基材技术发展方向及应用解决方案Shengyi Technology Co. Ltd

了解下一代互连中的技术进步

5G毫米波有源天线模组设计Speed Wireless Technologies

稳懋半导体的先进GaAs设计平台

WIN Semiconductors Corp.

测量方法的演变：从模拟T/R模块到5G射频前端模块Prosund Electronic Technology

Co Ltd.

氮化镓：射频器件的未来Wolfspeed

高达50 GHz的微波和毫米波产品

Mini-Circuits

HFSS软件在雷达动态场景模拟中的应用

ANSYS

GaAs MMIC 本地化制造UniCompound Semiconductor Corp.

示波器不仅仅是一台数字仪器

新一代增材制造电子器件 - 电路板、机电零件和射频天

线的精确多材料沉积Gilad Reshef,

Nano Dimension Hong Kong

通过高速电路板的局部温度变化效应得出准确的传输线损耗Richard Legaspino and Jay Shah,

Analog Devices

5G放大器设计的线性度评估方案总结分析

Ting Yu,Maury Microwave Corp.

最近PCB设计验证流程的进展

Lars Van Der Klooster,NI/AWR

用于无线和物联网产品的实用小型天线设计

Henry Lau,Lexiwave Technology(Hong Kong) Ltd. (55)

OTA测量、暗室和测试装置校准简介

Fabrício Dourado and Alexander Nähring,Rohde & Schwarz

适合物联网应用的雷达技术Henry Lau,

Lexiwave Technology(Hong Kong) Ltd. (78)

具有内部本地振荡器的天线的近场测量Thilo Bednorz,

Rohde & Schwarz

使用ASM标准的GaN HEMTS设备建模 - 提取流程和验证

Frederique SIMBELIE,AMCAD Engineering

可追踪的RFID标签性能测量Hui Shao,

JX Instrumentation Co. Ltd.

谐波和基带调谐对线性度的影响

Vincent Mallette,Focus Microwaves Group

直接数字预失真(DPD)的模型推导

Martin Schmaehling, Florian Ramian, & Martin Weiss,

Rohde & Scwharz

优化微波电路测试流程和数据分析 - 从窄带检测到

DPD实施Zacharia Ouardirhi,

AMCAD Engineering

毫米微带共形相控阵的研究Bi Jiaming,

Shenyang Institute of Technology

适用于5G MIMO应用的宽带高效全集成C波段Doherty功

率放大器MMICFei Huang, Tsinghua University

矢量网络分析仪的测量精度Thilo Bednorz,

Rohde & Schwarz

采用有限分辨率移相器的多用户毫米波大规模MIMO系统

的混合预编码设计Xuyao Sun, Southeast University

and Fei Huang, ZTE

适用于5G毫米波通信的高效宽带线性功率放大器的设计

Junlei Zhao, Ampleon

封装天线设计：连接器在哪里？ 从有线连接到OTA

Markus Loerner, Rohde & Schwarz

利用测量不确定性最大化产量并缩短产品上市时间

微波和毫米波计量技术的发展趋势

宽带通信卫星毫米波测试解决方案

如何应对5G NR最新射频测试标准要求的挑战

GaN微波毫米波功率器件和功放芯片的全参数测试

ADS射频和微波设计解决方案

新一代电台综测及自动化测试解决方案

使用m-MIMO信道仿真测试大模MIMO 5G基站性能

5G时代的射频元器件测试

聚焦5G大功率功放PCB高频材料的热管理

Wuxi Relong New Material Co. Ltd,

颜色含义: 英语演讲、同传翻译 中文演讲

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展览开放时间

超宽带锁相快速低相噪系列频率源Mitron Inc.

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注册: 8:00-12:00

RM 206 RM 208 RM 209 展厅

技术报告会: 9:30 - 11:55

信号完整性 测试与测量

射频/微波设计

电源完整性

前端设计

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展览开放时间

56Gb/s 4脉冲幅度调制信号完整性设计要点Yin Zhang, Sugon

不对称结构和玻纤效应对高速信号影响Zhenwei Zhao,

Dawning Information Industry Co. Ltd.

精密锁相频率计的理论与实现Jun Lu,

Chinese Academy of Sciences

高密度SSD中宽边耦合DDR4信号的接地反弹Vinod Arjun Huddar, Western Digital

PCB与高速线缆的射频测试徐鸿飞, Rohde & Schwarz

如何通过芯片/封装/PCB协同设计设计可靠的配电网络

卢娴, ZTE Corporation

用于电源引起的抖动灵敏度分析的低功耗SERDES收发器和解决方案Michael Chang, hTC

基于Y形结构的平面微带分形天线的设计与优化Fu Lihua,

Shenyang Institute of Technology

针对5G和其他应用的射频GaN建模Mark Dunn, Keysight

利用网络综合加速匹配电路设计David Vye, NI/AWR

表征LNA和射频前端的脉冲恢复时间和行为Thilo Bednorz, Rohde & Schwarz

LTE中继器性能验证Azah Syafa Mohn Marzuki, Telekom R&D Sdn Bhd

适合4G/5G高级应用的线性前端模块Florinel Balteanu

Skyworks Solutions

更好的放大器或射频前端设计决策可改善您的射频测试工作流程

Fabrício Dourado,Rohde & Schwarz

应对现代射频、微波、毫米波在OTA测试系统中最困难的挑战

Fabrício Dourado et al, Rohde & Schwarz

5G设备中的射频前端系统和组件设计挑战Lawrence Tao, Qorvo

午休和抽奖: 12:00 - 13:00

颜色含义: 英语演讲、同传翻译 中文演讲

美国认证协会（ACB）培训课程 (215会议室)

9:30 - 10:30欧盟和北美的5G技术法规ACB EU Director, Michael DerbyACB EU Senior Reviewer, Pieter Robben

11:00 - 12:00欧盟和北美的5G技术法规ACB EU Director, Michael DerbyACB EU Senior Reviewer, Pieter Robben

星期二

13:00 - 14:50用于5G设备SAR测量的矢量探针阵列技术ART-Fi CEO, Stephane PannetratART-Fi Chief Engineer Lyazid

15:10 - 16:30印度对TEC和BIS的批准UTTL GM George Luo

星期三

9:00 - 13:00iNARTE现场考试

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▼ 2019年4月1日，星期一， 10:00 - 11:30 ▼

全体会议主旨演讲

会议室：多功能厅A（一层）射频、微波和高速电路中的功率相关因素Steve Sandler，Founder and CTO，Picotest

摘要:作为工程师，我们的任务是为我们的射频、微波和高速数字电路实现最佳性能。然而，我们经常设计、仿真和测量性能，而不考虑电源对这些电路的影响。考虑电源影响意味着什么呢？本演讲着眼于电源对射频、微波和高速数字系统的多种影响，解释了我最喜欢的仿真、测量和排除这些复杂问题的技术之一。

简历：Steve Sandler 在电力系统工程领域已经工作近 40 年。他是 Picotest 的创始人兼首席执行官。Picotest 是一家专注于高性能电源系统和分布式系统测试的仪器和配件的公司。他也是 AEi Systems 的创始人，该公司专门从事在最坏情况下高可靠性电路的分析。Steve 还是 Signal Integrity Journal 的编辑顾问。

用于网络设备制造、芯片组和设备的5G测试和测量技术Kailash Narayanan，Global VP of Keysight Wireless Device Organization

摘要：随着 3GPP 第 15 版的发布，无线通信行业已开始大规模生产 5G 设备、器件并开始初期的部署。本演讲将探讨未来的主要市场趋势和挑战，并概述测试和测量解决方案。

简历：Kailash Narayanan 是是德科技的副总裁兼总经理。他领导无线行业解决方案业务部门，负责研发、产品和解决方案开发、营销和销售，以及无线生态系统的交付，包括芯片组制造商、设备行业、合同制造商、ODM 和服务提供商。Kailash 拥有伊利诺伊大学芝加哥分校电子与通信工程学士学位、电子工程与计算机科学硕士学位以及瓦尔登大学工商管理硕士学位。

INVITED SPEAKER

KEYNOTE SPEAKER

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5G新无线电测试和测量挑战以及应对方法Alexander Pabst，Vice President Systems and Projects，罗德与施瓦茨

摘要：第五代新无线电通信系统即将通过将所有人和物都纳入全球通信网络而引发下一次革命。对容量的不断增长的需求要求在已有的频谱（频率范围 1 = FR1）以及毫米波（频率范围 2 = FR2），即 30GHz 及更高，的范围内部署新频谱。对于 FR2，高度自适应的波束赋形天线是游戏的重要组成部分，伴随着极具挑战性的空中（OTA）测试和测量（T ＆ M）需求。但是在 FR1 中，我们看到更复杂、更密集的集成架构，特别是在基站中，需要新的创新测试方法，包括 OTA。本演讲将讨论 5G NR OTA 挑战，并概述辐射测试环境的解决方案，以优化技术的可行性、测试次数 / 周期和投资 / 维护需求。将讨论不同的几何形状和外形因素、频率范围和环境条件，以反映 3GPP、CTIA、ETSI 等相关标准化组织的最新进展。

简历：Alexander Pabst 于 1997 年加入 Rohde ＆ Schwarz。从那时起，他在测试与测量部门担任过多个产品管理职位，之后于2014 年成为测试与测量部门系统组副总裁。他的国际工作责任包括负责在新加坡和中国的开发和集成团队。

KEYNOTE SPEAKER

会议指南

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▼ 2019年4月1日, 星期一, 12:30 - 12:50 ▼

技术报告会5G/先进通信会议室：206用于毫米波的封装天线设计和用于全波分析的有效方法Cong Li，Ansys Inc.

封装天线（AiP）是一种关键技术，它将天线阵列和芯片组集成到一个整体封装中，以实现系统级的无线通信。对于未来的5G 通信，毫米波将在为城市区域和室内环境中的接入点提供长距离无线回程通信中发挥重要作用。因此，全波电磁波分析创建了从 RFIC 芯片封装到前端模块到天线阵列的无缝链路。AiP 模块在移动电话和基站设计等应用中对于满足实际产品的设计目标和验证将越来越重要。本演讲将总结 AiP 技术的最新研究成果和工业成果，包括新设计流程、新设计理念、新技术、新工艺等。

电源完整性会议室：208DDR4地址总线的电源和热感知信号完整性分析Anil-Kumar Pandey，是德科技

本文提出了一种独特的技术方法，通过在分析中同时获取电源平面感应噪声和热效应，准确分析和优化板载 DDR4 内存模块的地址总线。与会者将学习如何通过一起处理电源平面噪声和热效应来设计 DDR4 地址总线。对于高速数字设计人员而言，设计 DDR4 内存中的数据通道总是具有挑战性，因为在 1.2V 的低电压下，每个数据信号的数据速率高达 3.2GB/s。该设计在 1.6 Gbps 模拟，这是包含四个存储设备的配置中最高的 DDR4 切换速率。为了使眼图开度最大，执行了地址总线互连阻抗优化。使用 PIPro 信号完整性解决方案在功率和热感知信号完整性分析中考虑了同步开关噪声（SSN）、功率平面抖动和DDR4 地址总线信号热效应的耦合。

仿真和建模会议室：209用于芯片/封装/电路板的电气/热协同仿真的高级IC封装的精确建模Dingru Xiao，Cadence Design Systems

传统的电气 IR drop 分析和热分析是分开进行的。这导致模拟结果的不准确性。为了获得精确的仿真结果，将局部电流密度、电流热和元件热结合在一起对于电 / 热（E/T）协同仿真是必要的。通常，系统级 E/T 仿真是通过将封装布局与 PCB 布局合并来进行的。对于高引脚数封装或多芯片封装等高级封装，IC 供应商通常不向系统设计人员提供详细的封装设计。相反，提供了一个模型来表示封装设计，以便不会泄露知识产权。本文提供了一种提取系统级 E/T 协同仿真的高级封装电气和热模型（PETM）的新方法。对于合并封装 /PCB 布局和 PETM 以及具有单个管芯或多个管芯封装的 PCB 布局，进行了不同的仿真。相关性非常好。

测试测量会议室：210提高Doherty放大器的效率和输出功率Gareth Lloyd，Markus Loerner，罗德与施瓦茨

双输入 Doherty 放大器架构使 RF PA 设计人员能够在不影响线性化的情况下最大限度地提高效率、功耗、带宽和良率。无论是针对 5G、卫星通信还是要求高性能和可重复性的任何其他应用，挑战都是相同的：您如何确保从设计中获得最好的性能，以及如何评估其灵敏度和用于批量生产的变化？在本讲座中，我们将介绍如何通过线性和非线性输入信号驱动来克服设计挑战，例如最佳信号对准和 PA 类别。

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是德科技教育论坛会议室：212选择高性能探头时要考虑的关键属性：并非所有示波器探头都是生来平等的Jae-Yong Chang，是德科技

现代高速数字应用已经突破了高带宽和高性能探测解决方案的极限。随着系统带宽的增加，信号的边沿速度变快，芯片组和组件的尺寸趋于变小，PCB 布局变得更加复杂。这些趋势对探测解决方案提出了挑战，选择高性能探头时需要考虑的事项多于低带宽通用探头。性能越高，需要关注的越多。尽管探头可能在数据表上具有令人印象深刻的性能规格，但已发布的给定性能可能处于非常理想的探测条件下。在现实世界的探测情况中，包括使用探测附件连接到探头尖端，探头的性能可能比公布的给定性能差得多。本文介绍了在选择高性能示波器探头时要考虑的关键属性。

▼ 2019年4月1日, 星期一, 12:55 - 13:15 ▼

技术报告会5G/先进通信会议室：206区块链在5G技术中的机会王占仓

本演讲概述了 5G 方面的新兴区块链技术。它揭示了当前电信行业的痛点以及 5G 和大规模物联网的分散化需求。然后，阐述了区块链如何与 5G 结合提供更多具有巨大潜力的增值服务的可能性。

电源完整性会议室：208新的和即将到来的电源相关挑战Steve Sandler，Picotest

ASIC 电压降至 0.6V 及以下，而电流需求正在增加至接近 1,000A 或更高。这一趋势为设计、仿真和测量带来了新的挑战。电源轨阻抗远低于 100μΩ，比仪器的还低一个数量级。数据中心应用正面临着不断提高运行效率和功率水平的挑战，但不能占用更多的印刷电路板面积。优化这些设计和性能需要新的拓扑结构和改进的仿真模型和技术。本次会议将讨论这些挑战，其中一些已有解决方案，而另一些目前还没有解决方案。

仿真和建模会议室：209具有频率转置和记忆效应的非线性RF模块的宽带行为建模Zacharia Ouardirhi，AMCAD Engineering

本文介绍了一种测量方案，用于提取表现出记忆效应、不匹配和频率转置的 RF 模块的行为建模。测量原理基于常规 VNA 设置，并且在此应用于下变频器链的表征和建模。这种方法的验证过程是在基于收发器架构的实验装置的基础上进行的。已经通过实验证明，该测量原理允许通过执行一组简单的测量来准确地识别模型。提取的模型证明了为复杂的通信信号提供良好预测的能力。

测试测量会议室：210揭开噪声参数测量和模型提取的神秘面纱Steve Dudkiewicz，Maury Microwave

在现代通信系统中，接收器需要检测和接收非常小的信号，同时不能显著增加噪声水平，否则信号中包含的信息可能会过载并变得不可用。为了最大限度地减少增加的噪声量，低噪声电路设计变得至关重要，高效设计从精确的噪声参数或噪声模型开始。噪声参数测量和噪声模型提取是极其敏感的技术，如果系统未经过精确校准，测量 / 提取系统本身就会成为噪声的主要来源。因此，在尝试准确表征噪声参数并提取噪声模型时，了解误差源并使用最佳技术和方法至关重要。

赞助商:

会议指南

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是德科技教育论坛会议室：212 赞助商:

确保前传技术与5G RAN保持同步

为了满足 5G 移动网络的要求，正在提出几种无线电接入技术，例如毫米波通信和大规模 MIMO。此外，可互操作且高效的前传接口被认为有助于充分利用未来 5G RAN 的功能。然而，RAN 集中化对传输网络提出了严格的要求，目前通过特定目的和昂贵的前传链路（例如 CPRI）来解决这一要求。随着对未来接入网络的需求的增加，前传和回程网段的挑战也将增加。因此，考虑传输网络的设计以及未来接入技术的定义以避免传输成为瓶颈是至关重要的。本文介绍了下一代前传技术以及解决不断变化的前传生态系统周围物理层测试挑战的一些方法。

▼ 2019年4月1日, 星期一, 13:20 - 13:40 ▼

技术报告会5G/先进通信会议室：2065G OTA测试面临的有效性和可行性挑战Jimmy Lin，Paralink

构建经济可行的 5G OTA 测试场景的路径还不是很清晰。随着 5G 标准开发、网络部署和设备制造背负起巨大的压力，目前我们仍尚未能通过 5G OTA 测试系统解决相关实际问题。本文论述了所面临的部分挑战。

电源完整性会议室：208针对亚千赫兹范围内精确的PDN阻抗测量的建模和探测Baolong Li，ANSYS Inc.

全带宽 PI（电源完整性）分析对于 PDN（电力传输网络）研究至关重要。目前，由于仿真工具的限制和毫欧 PDN 阻抗的物理测量，低于 1 kHz 的精确时域噪声分析非常具有挑战性。为了克服这些障碍，我们引入了用于 PI 分析的混合电磁解算器，当测试盘被挡住探头尖端的清晰视野的组件件包围时，专门开发了坚固的单端探头用于 PDN 测量。仿真和测量结果都将在本文中介绍。

仿真和建模会议室：209高速结构优化器流程简介Jun Wu，Shenzhen EDADOC Technology Co., Ltd.

高速无源信道建模的效率和准确性始终是仿真的重点。5G 应用面临更多挑战。在本文中，我们使用 TRL 校准来测量出准确的结果，然后校准我们的模拟结果。我们还使用 3DEM/Hybrid 混合，尽量保持准确性并提高效率。

测试测量会议室：210波束赋形的测量Markus Loerner，罗德与施瓦茨

使用相控阵天线的波束赋形是航空航天和国防工业中用于雷达和电子战的常用技术。在卫星通信和 5G NR 中，相控阵具有波束赋形功能正成为默认概念。这需要经济高效的商业化解决方案。混合波束赋形是获得用于窄波束的大量天线单元的流行方式。集成波束赋形芯片缩小了天线馈电电子设备的尺寸。多端口网络分析仪将必要的测试装置缩减为一台仪器。

是德科技教育论坛会议室：212 赞助商:

高性能AI芯片测试Kai Li，是德科技

AI 芯片是 AI 技术实现的核心技术，其中，针对云端训练的芯片需要用到海量数据对其深度神经网络模型进行训练，对性能的要求最为苛刻。高性能 AI 芯片对于体系结构、内存带宽、互联带宽、仿真分析、半导体生产制造都有完全不同于

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传统芯片的极端要求，本文将系统介绍 Keysight 公司针对高性能 AI 芯片接口的仿真分析、CCIX、PCIe4/5、DDR4/5、100G/400G 互联等测试解决方案

▼ 2019年4月1日, 星期一, 13:45 - 14:05 ▼

技术报告会5G/先进通信会议室：206高度耦合的天线阵列：波束赋形与优化总系统效率Joni Lappalainen，Optenni Ltd

对于现代天线阵列，由间隔紧密和隔离较差的天线单元引起的非理想性的补偿是主要的设计挑战。单元间耦合、与有限地平面的相互作用使单元失谐，并改变它们的当前分布。这降低了由于匹配退化而获得的总系统效率，并且影响了阵列的波束赋形特性。对于高度耦合的阵列，有源反射系数（ARC）是激励矢量的强函数，导致驱动功率放大器（PA）的依赖于波束的负载牵引。本课程旨在阐明耦合阵列的总系统效率的分析和改进。重点是在形成波束时通过匹配电路研究和改善 PA 和阵列相互作用。

电源完整性会议室：208通过阻抗分析进行电力分配网的测试Andrea D'Aquino，罗德与施瓦茨

电力分配网络（PDN）在印刷板上的电路中起主要作用。这些重要的电子结构的正确设计确保了整个电路板的稳定性，允许在低噪声环境中传输高速信号，并直接减少电磁辐射。在本文中，解释了这些电路的阻抗如何作为稳定性度量和电路板优化的标准。最后，提出了一种测试装置，其中 PDN 通过矢量网络分析仪（VNA）的阻抗分析功能进行评估。

仿真和建模会议室：209射频前端模块设计的全新解决方案Liang Jiang，Cadence

首次为射频前端模块设计提出了一种新的整体解决方案。射频前端模块设计流程中的所有必需步骤和方法都包含在此解决方案中，无缝且友好：原理图和布局设计（芯片和封装），电磁模型和热模型提取，电路仿真等。

测试测量会议室：210有源调制负载牵引Vincent Mallette，Focus Microwaves Group

随着通信系统中采用的新调制方案的复杂性和带宽的不断增加，在实际操作条件下充分理解前端模块的性能变得越来越重要。本演讲包括一个演示，其中将对射频前端进行表征，同时在大调制带宽（100 MHz）上合成非常快的阻抗。该测量技术允许用户在宽带调制和非 50 欧姆条件下测量关键参数，例如 ACP、EVM、功率和效率。本次会议涉及的主题包括主动负载牵引、包络跟踪和数字预失真。

是德科技教育论坛会议室：212 赞助商:

5G大规模天线测试方法

大规模天线是 5G 的一个典型的代表性技术，是 5G 新型基站的重要类型。64 及以上个射频通道及与之数量相等的天线的复杂性，引入了设计、测试、成本、效率等诸多新问题。本专题将分析和解释大规模天线的测试的需求、难点出发，给出是德科技提出的一套测试解决方案。

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▼ 2019年4月1日, 星期一, 14:30 - 15:10 ▼

研习会会议室：206为5G应用设计窄带28-GHz带通滤波器 赞助商: David Vye，National Instruments/AWR

5G 代表了移动通信的下一个里程碑，其目标是更多的流量、更高的容量、更短的延迟和更低的能耗。为了实现这些目标，网络将需要通过载波聚合和使用毫米波频谱来增加带宽，同时通过基站密集化和大规模多输入多输出（MIMO）和波束赋形天线阵列提高空间复用效率。这些赋能技术将对底层射频前端组件提出新的要求，特别是基站（不同小区大小）和移动设备的异构网络所需的大量滤波器设计。本次研讨会将介绍采用这些新技术带来的滤波器设计挑战、5G 滤波器的物理、电气和成本限制，以及帮助设计人员实现这些组件的仿真技术。

会议室：208Sub-6GHz 下的砷化镓基与氮化镓基射频器件 赞助商:Maggie Huang，Xiamen Sanan IC

5G 应用中低于 6GHz 的频谱将是中国最先采用的商业运营频段。各种关键技术，例如多模多频、大规模 MIMO、波束赋形、载波聚合、毫米波等，增加了射频前端模块的挑战。氮化镓（GaN）和砷化镓（GaAs）适用于高频、高功率密度、高效率的功率放大器。为了满足下一代无线通信的市场需求，厦门三安集成电路有限公司开发了 GaAs 功率放大器（PA）和 GaN射频器件代工生产线，旨在提供高线性度和高耐用性 GaAs PA 和 0.45、0.25 和 0.15μm GaN 射频设备。

会议室：209化合物半导体从设计到批量生产的总体考虑 赞助商: Chuck Huang，WIN Semiconductors Corp.

展望后 5G 时代的来临，目前市场上仍对其所需之规格、特性与技术方面的探讨甚少。但可预期的是对半导体材料在频率与线性度规格的需求上将更加严苛。化合物半导体凭借其优异之物理特性，一直以来被广泛的使用于航天、军事等毫米波通讯领域。但若想将其应用到商业相关领域，除了晶片设计，封装与测试也将面临到新的挑战。我们将从技术与应用面出发，试图探讨未来毫米波以上的通讯相关之机会与挑战。

会议室：210用于实现物联网扩展的窄带频谱技术Michael Violette，American Certi�cation Body，Washington Laboratories

随着物联网部署的增长，用于物联网设备的蜂窝频谱的使用正在增加。对于可以使用现有网络来承载物联网数据的运营商来说，这是一项伟大的业务。它也是一种很好的（重新）频谱利用，因为来自许多物联网设备的数据速率非常低。这意味着窄带通道就可以传输这些数据，例如温度、加速度、压力和其他缓慢变化的参数。采用 NBIoT 连接的无线模块正在用于从工厂到农场的监视和控制。本演讲将简要概述一些物联网用例，探讨机器和设备连接到互联网的技术，以及将设备连接到物联网的频段和技术的总结。

是德科技教育论坛会议室：212 赞助商:5G NR技术概览

随着 3GPP 第 15 版的发布，无线行业已开始大规模生产 5G 设备和初始部署。本专题将总体性介绍 3GPP Rel-15 标准中的一些主要变化，重点是波形，频率，编码，MIMO 和波束成形以及自 4G 以来改变无线接入网络的接入方案，以及它们对设计和测试的影响。旨在听众提供足够的系统性信息，帮助听众自己去挖掘信息并继续学习

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▼ 2019年4月1日, 星期一, 15:15 - 15:55 ▼

研习会会议室：2065G基站中的时钟和LO组件：性能参数和测试解决方案 赞助商:Andreas Guenther，IDT；Martin Stumpf，罗德与施瓦茨；Wei Xiao，IDT

5G 基站中的大规模 MIMO 和波束赋形对时钟发生器提出了严格的要求，时钟发生器为各种收发器链中的 ADC 和 DAC 提供采样时钟。相位噪声、杂散抑制、抖动衰减、定时校准以及复杂的输入时钟监视和保持机制是相关时钟发生器的关键性能参数。我们将仔细研究 IDT 的采样时钟发生器、其关键性能参数和测试解决方案，以验证实验室中的这种性能。除此之外，5G 微波基站还需要具有低相位噪声和高输出功率的高性能 LO 源。在本次研讨会上，我们还将介绍 IDT 相应的微波 LO 合成器、其关键性能参数和相关测试解决方案。

会议室：208用于5G毫米波和卫星通信的100nm硅基氮化镓技术 赞助商:Fabien Robert，OMMIC

OMMIC 的硅基氮化镓技术概述和 OMMIC 利用该技术实现的电路示例，以满足 5G 和卫星通信的功率、低噪声和线性要求。

会议室：209确保77GHz汽车毫米波雷达设计的一次性成功 赞助商:Evan Yuan，Rogers Corporation

77GHz 毫米波雷达凭借其可靠的表现，如应对恶劣天气条件，使能了汽车先进驾驶辅助系统 (ADAS) 的各种功能。已经有很多的文章讨论如何使用 PCB 技术设计和实现 77GHz 雷达传感器。然而，如何考虑并选择合适 PCB 材料是确保一次性成功设计出高性能和高性价比的雷达传感器的关键因素。本演讲将讨论基于 PCB 技术设计的 77GHz 汽车雷达传感器的主要困难和如何克服这些困难，比如如何评估 PCB 材料的性能等。同时，也将就寻求最好性能的 PCB 材料的工程师推荐罗杰斯公司应用于 77GHz 雷达传感器的先进材料解决方案。

会议室：210S中国的自主可控化合物半导体RFIC制造服务 赞助商: Young Xie，Unicompound Semiconductor Corporation

在需要独立可控性的背景下，半导体产业已经上升到国家战略层面。作为射频芯片本地化的先驱，我们拥有成熟的独立技术和批量生产能力，为国内射频设计公司提供本地化和专业的代工服务。在本次研讨会中可以了解更多相关信息。

是德科技教育论坛会议室：212 赞助商:雷达以及电力电子应用中的GaN射频器件建模

GaN 器件因其大功率处理能力和良好的线性度在 5G，雷达和电力电子等应用方面受到了广泛的关注。GaN 技术可在给定频率下提供明显优于其他射频技术的大功率，增益和效率组合。在本次研讨会中，我们将介绍：1、GaN 器件的基本工作原理以及为什么 GaN 适合于许多现代热门应用；2、目前可用的或者正在研究的各种非线性 GaN 器件模型；3、ASM-HEMT 模型的概述和提取方法，包括使用非线性测量来更准确地确定模型参数。

▼ 2019年4月1日, 星期一, 16:00 - 17:25 ▼

专家论坛--会议室：206专家论坛：5G OTA测试主持人：Pat Hindle，Microwave Journal

大规模 MIMO、动态波束赋形以及设备和系统上缺少射频测试端口使得无线（OTA）测试对 5G 部署至关重要。由于远场测量成本高且动态范围有限，该行业专家小组将讨论 OTA 测试的选项，如近场测量、间接远场测量和混响室技术。这些技术对 5G 设备和系统的生产测量非常实用。

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嘉宾：Dr. Kong Hongwei, China Lab Manager, KeysightAlexander Pabst, Vice President Systems and Projects, Rohde & SchwarzJimmy Lin, Country Manager, EmiteMathieu Mercier, Asia Paci�c Technical Director, MVGShaoyang Cheng, RF Department Supervisor, ETS-Lindgren

▼ 2019年4月1日, 星期一, 16:00 - 16:40 ▼

研习会会议室：208从射频微波器件看三安化合物半导体集成电路发展 赞助商:Amos Yen，Xiamen Sanan Integrated Circuit Co., Ltd.

为了迎接即将到来的 5G 和物联网时代，从 LED 芯片领导者到化合物半导体集成电路领导者，三安计划并建立了一个完整的大型项目，包括七个主要的工业化项目，如外延、GaAs 和 GaN 射频代工、光通信、SAW/BAW 射频滤波器、电力电子和特殊包装。三安为 III-V 族化合物半导体材料的应用奠定了基石，并通过这一大型项目建设成为国内集成电路的领导者。

会议室：210用于实现5G MIMO和小蜂窝的射频解决方案 赞助商:

Brannon Brad, Analog Devices

在 5G 时代，有许多新系统，如支持新业务所需的 MIMO 和小蜂窝，其拥有比以前更多的天线信道（MIMO），或者具有更高的功率 / 尺寸限制（小蜂窝），同时以更广泛的频谱运行。ADI 公司最新的射频技术将多通道转换器、LO、射频前端和数字前端放在一起，大大提高了集成度，同时保持了性能。除此之外，ADI 还开发了以太网供电、附带电源、时钟和射频解决方案，围绕我们的集成射频产品，使行业更容易构建解决方案。

是德科技教育论坛 会议室：212 赞助商:如何利用ADS应对高速数字系统设计的挑战

随着数据传输速率的不断提高，设计的方法也在不断进行着革新。每一代的技术变革都会给您的数字设计带来挑战。从设计与仿真、分析、调试到一致性 测试，您需要在产品的所有开发阶段对高速数字设计进行测试。本课题为您梳理高速率传输给设计工程师带来的挑战，并介绍如何高效利用设计工具去克服这些难题，让您的高速计算接口、数据中心连接和消费类电子产品更快地 推向市场。

▼ 2019年4月1日, 星期一, 16:45 - 17:25 ▼

研习会会议室：208 赞助商:不同的FPGA固件选项如何使数字化仪平台能够解决和促进多种应用Marc Stackler，Teledyne e2v/Nanjing Weimu Electronics

数字化仪产品支持先进的仪器和测试系统开发，同时注重易用性和灵活性。这是通过标准化硬件实现的——定义主要性能和参数，如采样速度、通道数、模拟输入带宽和外形尺寸—— 以及决定支持高数据传输速率的接口，如 PCIe 和 PXIe，或使用独立的 USB 单元可轻松集成到各种系统中。此外，在数字化仪中触发和处理原始数据的能力为单个硬件提供了额外的灵活性，可针对许多不同的应用进行优化。这是通过使用板载 FPGA 和固件选项完成的。本演示文稿介绍了 Teledyne SP Devices数字化仪支持的多种固件功能，特别介绍了不同的触发、数据捕获和板载处理选项，这些选项将它们与性能和应用级别的优势联系起来。在简要介绍了数字化仪和应用本身之后，演示文稿将重点介绍标准触发和采集、脉冲检测和数据捕获功能、平均功能和优势以及开放式 FPGA 架构。

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会议室：209协助射频研发，帮助射频工程师摆脱困境 赞助商:Sophia Xu，In�nite Electronics (Suzhou)

作为射频组件供应商，Pasternack 有超过 40,000 种库存零件，为射频工程师提供差异化服务，包括快速响应、当天发货、一站式服务等。在本演讲中，我们将详细说明如何协助射频工程师研发、试生产、甚至特定场景中的大规模生产以及大量案例，使射频工程师获得卓越的客户体验。此外，还将介绍如何使用 1300 种同轴连接器和 114 种同轴电缆类型在线创建超过 250,000 个配置来定制电缆组件，这些电缆类型可当天发货，用于一些重要的产品线。

会议室：2105G小蜂窝：系统架构的演变及其对组件开发的影响 赞助商:吴冬，Richardson RFPD/NXP Semiconductors；Shi Tianren，Richardson RFPD

移动数据使用量的指数增长促使移动网络运营商（MNO）增加基础设施投资，以改善覆盖范围和服务质量（QoS）。作为在人口稠密的城市地区实现覆盖和 QoS 改进的潜在解决方案，小蜂窝小区已经获得了极大的关注。5G 对更高数据传输速度的承诺正在导致新的下一代服务的大规模推出，小蜂窝小区将成为生态系统的特色部分。硬件提供商面临的挑战很多。运营商正在寻求更宽的带宽、更高的效率和更小的占地面积，而无需在形式或功能上进行权衡。本次研讨会将解释这些因素，并通过使用常规可用产品展示适用于大众市场的 5G 小蜂窝的开发。

▼ 2019年4月2日, 星期二, 9:00 - 9:20 ▼

技术报告会毫米波技术会议室：2065G毫米波有源天线单元设计解决方案Guannan Tan，Huizhou Speed Wireless Technology Co,. Ltd.

5G 通信采用毫米波频段的宽带技术和波束赋形相控阵解决方案，从而实现更高的传输速率和更低的传输延迟。为了克服传播损耗大的问题，5G 天线应设计为高增益定向天线阵列而不是全向天线。由于更高的连接损耗，5G 毫米波天线阵列必须与Tx/Rx 芯片集成为有源天线单元（AAU）。本文主要介绍几种不同类型的毫米波相控阵 AAU 设计解决方案，用于 5G 通信，采用不同的 InFO-WLCSP 封装技术、基板封装和 HDI PCB。同时介绍并阐述了一些终端毫米波天线的设计。

5G/先进通信会议室：208采用有限分辨率移相器的多用户毫米波大规模MIMO系统的混合预编码设计Fei Huang，中兴通讯；Xuyao Sun，东南大学

毫米波大规模多输入多输出（MIMO）被认为是未来 5G 的关键技术之一，模拟 / 数字混合预编码广泛应用于毫米波大规模MIMO 系统中。现有混合预编码设计通常需要无限或高分辨率移相器来实现，然而工程实践中需采用低分辨率移相器以降低硬件成本和系统功耗。本文以最大化系统频谱效率为目标，研究基于有限分辨率移相器的多用户毫米波大规模 MIMO 系统混合预编码设计。

放大器设计会议室：209适用于5G毫米波通信的高效宽带线性功率放大器的设计Junlei Zhao，Ampleon

毫米波频段对于满足 5G 所需的高数据吞吐量至关重要。然而，与低于 6GHz 的功率放大器相比，由于较低的电源电压和较高的匹配损耗，毫米波功率放大器的效率和输出功率较低。同时，线性要求变得更加严格，因为要避免复杂的数字预失真以节省功耗。此外，不同的国家可能有不同的频段，因此要求宽带功率放大器覆盖全世界的频段。本文讨论了在宽频率范围内提高回退效率和线性度的技术。作为概念验证，在 100nm GaN 工艺中实现了三级 24-30GHz 功率放大器。仿真显示了22dB 增益、35dB OP1dB、1dB 压缩时 42％的功率附加效率和 1dB 压缩下 6dB 回退时 22％的功率附加效率。

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测试测量会议室：210封装天线设计：连接器在哪里？从有线连接到OTAMarkus Loerner，罗德与施瓦茨

波束赋形无处不在：雷达、卫星链路和 5G，即使在两个链路方向。随着频率的提高，天线尺寸不断下降，集成是实现成本效益高的射频前端的关键因素。然而，这导致设备将天线而不是连接器作为射频接口。因此，射频验证和一致性测试需要通过空中测试解决方案来完成。

是德科技教育论坛 赞助商:会议室：212利用测量不确定性最大化产量并缩短产品上市时间Peiwen Yang

在当今动态的无线市场中保持竞争力至关重要。随着移动数据增长继续推动性能和复杂性挑战新的极限，测试余量继续受到侵蚀，测量不确定性已成为成功推出产品的主要因素。在本课程中，我们将回顾测量不确定度的定义和重要性，讨论由于不确定性导致的测量决策风险，并解释如何设置最佳测试极限，从而降低发生错误导致失败的成本、降低错误传递的风险，并帮助您按时达到产量目标。

▼ 2019年4月2日, 星期二, 9:00 - 12:30 ▼

短期课程会议室：207短期课程：物联网设备的天线增强器 赞助商:Jaume Anguera

使用 mXTEND 微型天线增强器设计天线系统是最快、最便宜和最简单的方式。体验 Virtual Antenna 技术。通过使用小型和多频段天线技术，在 3 小时内创建一个简单的天线系统，该技术基于使用称为天线增强器的现成微型组件替换复杂且通常定制的天线设计。这个课程分为两个不同的部分，第一部分是射频工程师、电子工程师、天线工程师或研究人员将在设计天线增强器时需要的 Virtual Antenna 技术基础，包括实际例子。第二部分旨在通过现场使用 Virtual Antenna 技术和独特的个人 Microwave Office 设计两个实例，将理论付诸实践。

▼ 2019年4月2日, 星期二, 9:30 - 9:50 ▼

技术报告会毫米波技术会议室：206解决802.11ay技术的测试难题Xiang Feng，是德科技

802.11ay 是一种用于新兴毫米波应用的新技术。802.11ay 是 802.11ad 标准的扩展，涉及两个 2.16 GHz 带宽信号的信道绑定，以实现 4.32 GHz 带宽的信号，高达大约 8 GHz 带宽的潜力可用于高数据吞吐量应用。这些非常宽的信号带宽带来了许多挑战，应该考虑这些挑战来优化系统性能。我们将讨论其中的一些挑战，并讨论优化性能的一些关键考虑因素，特别是测试系统性能。将介绍用于 802.11ay 的新兴毫米波应用的新研发测试平台，并将讨论利用这种带宽非常宽的信号实现良好的系统 EVM 性能的考虑因素。该测试台具有灵活性和可扩展性，因此也可应用于其他新兴的毫米波应用。

射频和微波设计会议室：208同步高速数据转换器和数字化仪：菊花链的好处Marc Stackler，Teledyne e2v

5G 新无线电（5G NR）移动通信的关键特征之一是使用大规模 MIMO（mMIMO）系统，从而提高容量并增加蜂窝小区的覆盖范围。这伴随着新技术的使用，可以通过使用全数字波束赋形（BF）或混合模拟 / 数字 BF 技术，获得开发 mMIMO 所需

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的商用有源天线。在用于测试它们的系统和解决方案中，多个通道的同步成为严格的约束条件。更高的瞬时带宽目标和采样速度（> 几 GHz）更加困难。因此，需要专用于实现高精度、时间稳定同步同时适合于大规模实现的稳健且有效的解决方案。本演讲旨在帮助射频系统工程师了解高速同步的挑战，并引入一个有吸引力的解决方案，专注于高速宽带数据转换解决方案（ADC、DAC 和数字化仪）。

放大器设计会议室：209适用于5G MIMO应用的宽带高效全集成C波段Doherty功率放大器MMICFei Huang，清华大学

分析了非线性输出电容引起的性能下降，提出了一种新的补偿技术。采用低 Q 输出网络来提高带宽，并且证明了回退区域的插入损耗主要取决于漏极偏置电感的 Q 因子，这是由片上传输线实现的。高 Q 值因子可同时实现完全集成和高回退效率。提出了非对称稳定网络和非常规不均匀功率分配器以提高增益。作者制造的紧凑的 DPA 的尺寸为 2.2 mm X 2.1 mm，在4.5 至 5.2 GHz 的宽带宽范围内，小信号增益为 8.6 - 11.6 dB，输出功率为 40.4 - 41.2 dBm，6 dB 回退漏极效率（DE）为47％ - 50％，饱和 DE 为 55％ - 63％。

测试测量会议室：210矢量网络分析仪的测量精度Thilo Bednorz，罗德与施瓦茨

高端矢量网络分析仪一直是具有高精度和明确定义的测量不确定度的仪器。在过去的几十年中，通用矢量网络分析仪已经演变成精密仪器，可用于最苛刻的测量。本演讲将描述其架构的改进和工程突破，为通用仪器提供高水平的准确性。

是德科技教育论坛 赞助商:会议室：212微波和毫米波计量技术的发展趋势

随着 5G，汽车防撞雷达以及毫米波成像等各种热点应用的兴起，在电子测量行业，毫米波测试、在片测试以及空口测试 (OTA)的应用日益广泛，这必将带来全新的计量挑战和对前沿计量技术的需求，包括毫米波频段阻抗、功率和噪声的校准和计量，以及微波 / 毫米波在片校准和校验技术等若干前沿技术。本次报告将分享微波和毫米波计量技术的发展趋势。

▼ 2019年4月2日, 星期二, 10:00 - 10:20 ▼

技术报告会射频和微波设计会议室：206用于5G的带射频前端的集成毫米波相控阵天线结构的设计Guan Hong Ng，AAC Technologies Pte. Ltd.

本文介绍了适用于 5G 网络应用的 28GHz 毫米波相控阵天线结构的可扩展解决方案。相控阵天线结构由 M×N 个较小单元的 2×2 子阵天线组成，以矩形阵列布局排列。每个 2×2 子阵列天线由 4 个辐射结构组成，作为 2×2 矩阵布局的单元，以及集成在天线结构内的 Qualcore 移相器集成电路（IC），以引入相位差到子阵天线中的四个辐射单元用于波束控制。本文详细介绍了 2x2 子阵天线的设计及其仿真天线性能，以及相控阵喇叭天线的不同配置及其性能特点。

毫米波技术会议室：208毫米微带共形相控阵的研究Bi Jiaming，Shenyang Institute of Technology

共形微带天线不占额外的空间，在航空和导航领域具有很大的吸引力，本文由两部分组成：共形阵列微带贴片的设计，毫米微带共形相控阵的设计与分析。我们得出结论：圆柱形微带贴片单元具有高增益、低厚度、高谐振频率、均匀的方向性图，易于在导弹体上制作，因此是本文中共形相控阵辐射单元的良好选择。然后，基于 CST 建模分析，我们分析了 1 * 3 共形相控阵的扫描特性。阵列增益和波束宽度符合设计指标的要求。最后，我们讨论了三个轴向单元的交叉耦合。

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放大器设计会议室：209直接数字预失真（DPD）的模型推导Florian Ramian，Martin Schmaehling，Martin Weiss，罗德与施瓦茨

由于效率原因，大多数功率放大器（PA）在非线性范围内工作。效率更高的缺点是导致非线性操作。为了保持信号质量，许多发射机采用数字预失真（DPD）。在发射机中实现实时 DPD 是一项具有挑战性的任务，并且经常在 PA 模型中结束，PA模型是针对特定发送信号的。迭代 DPD 是一种表征放大器性能的方法，假设是 DPD 计算能力无限。这种方法非常适合描述PA 的理论极限——但是它没有描述 PA 在实际条件下的性能。DPD 模型通常是设备特定的，因此不是通用的。然而，迭代DPD 是一种通用方法，因此允许跨供应商比较 PA。本演讲涵盖了一种基于软件工具的方法，可以结合两种方法的优点，推导出特定设备的 DPD 模型。

测试测量会议室：210优化微波电路测试流程和数据分析 - 从窄带检测到DPD实施Zacharia Ouardirhi，AMCAD Engineering

射频器件表征受到从 DC 表征到调制信号分析等多个测量步骤的影响。从生产过程的角度来看，不同仪器和应用的集成变得具有挑战性。本文将介绍通过简单而准确的校准方法优化 DVT 和 PVT 过程的不同技巧和方法，然后是结构良好的测量程序，这将有助于工程师标准化设计和产品验证测试。选择合适的器件也具有挑战性，因为一种器件并不能适合所有情况，不同的测量包括单音、双音、连续波和脉冲以及 VBW，调制信号表征将需要密切关注不同的器件规格。

是德科技教育论坛会议室：212 赞助商:宽带通信卫星毫米波测试解决方案

毫米波技术越来越多地应用在了宽带高通量卫星应用当中，在带来广阔的应用前景的同时，也给卫星元器件和系统的研发、设计以及测试带来了更大的挑战。本次报告探讨宽带毫米波卫星通信的应用，以及在毫米波卫星元器件、卫星信号产生和分析、噪声和失真特性的测试解决方案。

▼ 2019年4月2日, 星期二, 10:55 - 11:15 ▼

技术报告会5G/先进通信会议室：206用于5 GHz功率放大器的LDMOS技术Steven Theeuwen，Ampleon

我们展示了今天 LDMOS 技术用于 5 GHz 功率放大器的能力。最重要的射频参数：效率、增益和输出功率，适用于 1 至 12 GHz 的频率。为了显示我们在晶圆负载牵引测量中使用的固有 LDMOS 性能。对于采用 LDMOS 30V 工艺制造的 6W 器件，测得了极高的射频性能：在 12 GHz 时，我们测地了 35％的漏极效率、10 dB 的增益和 1.0 W/mm 的功率密度。此外，在5 GHz 时，这种晶圆上 LDMOS 的漏极效率约为 63％，增益为 19 dB，功率为 1.4 W/mm，这表明 LDMOS 可以满足 5 GHz应用的要求。作为产品演示，我们展示了第一个封装的 C 波段 LDMOS 放大器，输出功率超过 20W，在整个频段内效率为50-51％，最大线性增益为 15-16 dB。这种良好的射频性能与经过验证的可靠性记录相结合，显示了 LDMOS 在 5 GHz 频率下的功能，包括 C 波段雷达应用和未来的 5G 基站频段。

仿真和建模会议室：208使用ASM标准的GaN HEMTS设备建模 - 提取流程和验证Frederique SIMBELIE，AMCAD Engineering

近年来，基于 GaN 的高电子迁移率晶体管（GaN HEMT）的出现成为高功率、高电压和高频应用的有希望的候选者。为了利用这些设备的容量，不仅需要稳健而且精确的电路仿真。基于物理学的紧凑模型具有提供良好可扩展性的优点，w.r.t. 设备几何结构和温度，深入了解设备操作。本文将解释基于物理学的紧凑模型，高级 SPICE 模型，用于 GaN HEMT，并介绍模型提取流程的情况，包括线性、非线性、热和陷阱效应参数。将揭示使用不同的提取方法的模型的验证。

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低功耗射频和物联网会议室：209可追踪的RFID标签性能测量Hui Shao，JX Instrumentation Co Ltd

RFID 标签性能对物联网应用至关重要。该测量用于根据客户选择和商业仲裁对产品质量进行分类。本文还回顾了关于 RFID测试的 ISO 和 EPC 全球标准以及关于天线校准的 SAE 标准。讨论了可追溯性能和一致性测试。通过支持性数据给出实际测试，包括具有不同标签设计和测试天线的数据。这些实践表明了不同测试和可追溯性的重要性。本文介绍了实现 RFID 标签可追溯性能测量的创新方法和设备。还给出了测试设备配置的操作细节。

测试测量会议室：210谐波和基带调谐对线性度的影响Vincent Mallette，Focus Microwaves Group

由 DC 偏置线的基带阻抗引起的失真是低频失真、陷阱和记忆效应的众所周知的原因。正确终止 DC 偏置线可以在处理调制信号时优化非线性放大器的性能。可以优化的线性度的不同度量是 OIP3、ACPR、AM-PM。该研究基于先进的非线性表征设置，能够独立调整射频（基波和谐波）和基带频率的阻抗。通过将射频阻抗恒定保持在最佳 IMD 负载和源阻抗，可以在 DC路径中交替地控制基带阻抗（源和负载）。使用通过偏置 T 形连接的 LF 可编程调谐器完成基带调谐，同时使用最先进的高VSWR delta 调谐器调谐射频频率。

是德科技教育论坛会议室：212 赞助商:如何应对5G NR最新射频测试标准要求的挑战

5G NR 中的技术创造了许多新的性能领域，例如空间 / 波束成形。因此，3GPP 物理层一致性的接受标准将远远超出 LTE 和LTE-A 的要求。本文将介绍 TS 38.141 的第 6、7 和 8 章中的对 5G NR 基站新的一致性要求，讨论它们的影响，并介绍 Key-sight 5G 信号产生、测量和自动化测试方案以解决这些新的复杂需求。

▼ 2019年4月2日, 星期二, 11:20 - 11:40 ▼

技术报告会5G/先进通信会议室：206新一代增材制造电子器件 - 电路板、机电零件和射频天线的精确多材料沉积Gilad Reshef，Nano Dimension Hong Kong

由于相对于传统减材工艺的先天优势，增材制造业正在各个行业爆炸式增长。随着新功能材料选择和高精度沉积的到来，电子器件和天线的广阔且快速发展正在准备体验增材制造带来的革命。本文让您了解多材料 3D 打印如何为电气工程师提供解决方案，以实现快速开发、即时测试、利用新的几何形状和功能。这种情况发生的速度有多快，哪些行业受影响最大，影响是什么？Nano Dimension 正在引领这些趋势，可以提供相关的材料类型、可以制造的零件类型以及今天的应用以及未来的详细信息。

仿真和建模会议室：208通过高速电路板的局部温度变化效应得出准确的传输线损耗Dingru Xiao，Jay Shah，Cadence Design systems；Richard Legaspino，Analog Devices

对高数据速率的需求正在急剧增加。在实验室中，当 PCB 上电时，高速 SerDes 或存储器接口信号开始经历各种温度变化。PCB 材料对局部温度敏感。由于 PCB 迹线的传播延迟取决于介电材料的介电常数，因此在 PCB 中的不同温度区域中的迹线将经历不同的信号传播延迟，这可能潜在地导致接收器处的不利于信号完整性的效应。当针对具有单个温度值的这种高速SerDes 通道提取 3D 全波模型（回波损耗和插入损耗）时，损耗值是估计的，而不是实际的。因此，应该使用所有局部温度数据来设置这种仿真，以获得准确的损耗（回波损耗和插入损耗）值。该方法用于估计 PCB 迹线的局部温度相关损耗和传播延迟。

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低功耗射频和物联网会议室：209适合物联网应用的雷达技术Henry Lau，Shu Kei Sin，Lexiwave Technology (Hong Kong) Limited

雷达技术传统上主要用于军事或遥感应用。然而由于物联网、智能城市和智能家居应用的激增，对雷达技术的需求不断增长，因为它可以增强产品功能并提高产品的竞争力。这些功能包括用于智能家居应用的占位检测、手势检测、运动和速度检测以及物体检测。本文介绍了不同的雷达技术，即用于消费者和物联网应用的脉冲雷达、FMCW 雷达和 MIMO 雷达。还将讨论使用不同雷达技术和工作频率的利弊。

测试测量会议室：210具有内部本地振荡器的天线的近场测量Thilo Bednorz，罗德与施瓦茨

天线的测量取决于角度的幅度和相位信息，例如，近场 - 远场转换。现代有源天线配备有无法访问其内部本地振荡器（LO）的转换器。这个内部 LO 的未知相位或甚至频率使得过去很难表征天线并提供差的结果。本文讨论了如何使用一种特殊技术来激励被测天线，其中两个信号提供必要的幅度和相位信息。

是德科技教育论坛 赞助商:会议室：212GaN微波毫米波功率器件和功放芯片的全参数测试Di Liu，是德科技

GaN 微波毫米波功率器件和功放芯片的全参数测试

▼ 2019年4月2日, 星期二, 11:45 - 12:05 ▼

技术报告会5G/先进通信会议室：2065G放大器设计的线性度评估方案总结分析Ting Yu，Maury Microwave Corporation

第五代移动通信代表了无线通信的下一个演进阶段。其中在 0.45- 6GHz 频带的研究是以远距离通信为目标，在 Ka 频带则以高数据速率为目标。功率放大器在 5G 基础设施中是一个关键技术，必须采用良好的设计以最大限度的提高功率和效率，同时保持适当的线性度。而最大限度地提高性能的一个有效设计工具就是负载牵引。这里对线性度负载牵引的线性度测量方法进行总结和对比分析，为 PA 设计在性能方面的折衷提供真实有力的保障。

仿真和建模会议室：208最近PCB设计验证流程的进展Lars Van Der Klooster，NI/AWR Group

为了支持不断增加的功能，印刷电路板（PCB）采用了针对特定应用而设计的更复杂的板结构。对于移动设备中的 PCB，互连器件和电路板尺寸正在迅速缩小，因为设计依赖于数量减少的高度集成模块，每个模块都具有高引脚数。与此同时，用于网络和计算机应用的电路板越来越大，互连器件和平面层也越来越多。本演讲着眼于改变射频 / 无线应用的电路板技术和仿真软件的最新功能，使设计人员能够通过复杂的多层配置隔离和表征关键迹线。

低功耗射频和物联网会议室：209用于无线和物联网产品的实用小型天线设计Henry Lau，Lexiwave Technology (Hong Kong) Limited

天线性能在确定无线和物联网设备的通信范围和服务质量方面起着至关重要的作用。随着手持设备越来越小，以及随着附加

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功能的组件数量不断增加，小型天线设计对于新无线或物联网产品的成功至关重要。小型天线设计的能力增强了这些产品对其制造商的竞争优势。本研讨会从工业和实践的角度为与会者提供有关天线设计的重要技术见解。它涵盖了无线产品中不同类型的常用和高级天线的特性、规格和性能的基本理论、概念和定义。

测试测量会议室：210OTA测量、暗室和测试装置校准简介Alexander Nähring，Fabrício Dourado，罗德与施瓦茨

随着芯片组和天线的集成度不断提高，芯片组测试、射频测试和天线表征之间的界限变得模糊。射频组件之间没有连接器，如芯片组、功率放大器（PA）和贴装天线。调制解调器、射频芯片和天线越来越紧密，并且在开发和生产中的无线（OTA）测试变得更加普遍。OTA 测试将成为未来通信设备测试的主要部分。本演讲将介绍 OTA 器件表征和测试的概念，并讨论测量系统的校准。

是德科技教育论坛会议室：212 赞助商:ADS射频和微波设计解决方案Kai Li，是德科技

随着数据传输速率的不断提高，设计的方法也在不断进行着革新。每一代的技术变革都会给您的数字设计带来挑战。从设计与仿真、分析、调试到一致性测试，您需要在产品的所有开发阶段对高速数字设计进行测试。本课题为您梳理高速率传输给设计工程师带来的挑战，并介绍如何高效利用设计工具去克服这些难题，让您的高速计算接口、数据中心连接和消费类电子产品更快地推向市场。

▼ 2019年4月2日, 星期二, 13:05 - 13:45 ▼

研习会会议室：206表征变频器相位和群延迟的现代技术 赞助商: Thilo Bednorz，罗德与施瓦茨

民用和军用数据传输系统的关键部件之一是频率转换转发器或接收器，例如卫星的转发器。低误码率数据传输需要恒定增益和线性相位。传输信道内需要恒定群延迟。在许多情况下，这些设备不提供对本地振荡器的任何访问，因此测量相位和群延迟的经典方法只能提供差的结果甚至会失败。在本次会议中，展示了一个基于 VNA 的系统，该系统使用双音技术来表征变频器的相位和群延迟行为，而无需任何参考混频器。该技术可提供精确的结果，并且不受被测件本地振荡器的相位和频率漂移的影响。

会议室：208HFSS软件在雷达动态场景模拟中的应用 赞助商: Genlin Cao，ANSYS China

以无人汽车驾驶中的雷达场景成像仿真为例，基于 ANSYS HFSS 软件，利用其 SBR+ 模块的射线追踪算法功能，来进行场景的参数化几何建模，以及相应的激励添加、求解设置、HPC 并行设置等，在后处理中，通过脚本 Radar Post 的调用，对收发通道的参数扫描结果，进行成像处理，获取 Range Doppler Map。整个 Workshop 将展示 HFSS 软件在雷达动态场景模拟中的应用，并体现 HFSS 软件的脚本自动化功能在此类复杂应用中的优越性，结合成像处理脚本功能，可得到完整的动态场景雷达成像图。帮助使用者熟悉 HFSS 的诸多应用技巧，比如复杂场景建模，参数化建模，三维部件建模，高性能计算，SBR 算法设置，Radar_Post 工具的使用，ACT 工具的加载等，对 HFSS 的新老用户都具有普遍的提高和指导价值。

会议室：209高达50 GHz的微波和毫米波产品 赞助商:Erick Olsen，Mini Circuits，Inc.

无线行业不断面临着在许可和免许可频段内满足不断增长的标准数据吞吐量需求的挑战。随着传统频段变得饱和或无法满足数据容量和可靠性的要求，服务提供商已经寻求更高的频率，这些频率通常几乎完全用于军事通信、雷达应用和移动电话回

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程链路领域。5G 商业应用现在一般部署 27 GHz 到 60 GHz 的系统，未来的 5G 基础设施将扩展到 70 GHz 以上。为了满足频谱利用这一转变所带来的需求，Mini-Circuits 在过去 3 年中投入了大量资金，将其产品组合扩展至 50 GHz 及更高，目前有近 200 种产品在 26 GHz 及更高频率下运行。本演讲将重点介绍其中一些高性能产品及其应用。

会议室：210GaAs MMIC本地化制造 赞助商:Wentao Huang，Unicompound Semiconductor Corporation

GaAs MMIC 由于其高频率、高功率和低噪声性能，在射频芯片领域发挥着不可替代的作用。中国芯片的自给率非常低。芯片本地化制造需要解决的最重要问题是芯片制造技术的国产化。福联集成电路是一家国有控股企业，专注于化合物半导体晶圆制造服务，为国内 MMIC 设计公司提供稳定的流程支持。

是德科技教育论坛会议室：212示波器不仅仅是一台数字仪器 赞助商:Brigham Asay，是德科技

示波器一直被认为是测量数字信号和通用电气调试的优秀仪器，但从未广泛用于射频和无线测量。示波器从未有过本底噪声或无杂散动态范围能满足无线市场的苛刻要求。但是，时代在变。两个主要的变化已经发生。首先，无线信号正在向越来越宽的带宽变动，频率也越来越高。其次，示波器在不断提高其信号完整性。因此，在过去几年中，示波器已开始用于许多新兴的无线技术，如 802.11ay 甚至 5G。现在是时候将示波器视为优秀的射频仪器了。

▼ 2019年4月2日, 星期二, 13:50 - 14:30 ▼

研习会会议室：206采用100nm和60 nm GaN/Si工艺为毫米波和太赫兹应用提供先进的Si CMOS工艺 赞助商:Marc Rocchi，OMMIC

毫米波和太赫兹技术在电信、空间、安全、仪器领域的应用推动了三个 RFIC 工艺的变化：SiGe BiCMOS、RF CMOS 和 III/V 工艺。在本演讲中，我们将展示SiGe BiCMOS如何在性能方面受到其他两个的挤压。我们将介绍100nm和60nm GaN/Si工艺的性能，并展示它如何与先进的亚 50nm RF CMOS 完美匹配。最后，我们将回顾一下 GaN/Si 和 RF CMOS 的异构集成的实现方式。

会议室：208稳懋半导体的先进GaAs设计平台 赞助商:Chuck Huang，WIN Semicondutors Corp.

因应无线通讯即将到来的新标准，诸如 5G、802.11ax 与卫星通讯等，由于操作频率的增加与线性度的要求日益严苛，与多功能集成晶片的要求，砷化镓的设计面临的挑战愈发严峻，于是一个完善与便利的设计平台乃不可或缺。为此，稳懋打造一个崭新的设计平台，提供设计者宏观与精准的设计视野，帮助客户在设计竞赛之中稳操胜券拔得头筹。

会议室：209测量方法的演变：从模拟T/R模块到5G射频前端模块 赞助商:Chunlei Chen，Prosund Electronic Technology Co., ltd.

雷达系统中的 T/R 模块已经从模拟变为数字，其测量方法也相应发生了变化。5G 通信系统中的关键技术之一，即大规模MIMO 系统，类似于雷达相控阵天线系统，它们的测量方法也是如此。这些测量方法的演变将在本演讲中描述。

会议室：210氮化镓：射频器件的未来 赞助商:Wang Ziming，Yan Xin，Wolfspeed

碳化硅基氮化镓射频器件已迅速成为需要强大的高功率、高效率和高带宽的下一代射频系统应用的首选技术。本文将比较氮化镓射频器件与其他现有技术，将讨论氮化镓射频器件的性能，并将通过改进放大器性能的示例探索在新兴的 5G 电信和其他雷达应用中实现的系统优势。

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是德科技教育论坛会议室：212 赞助商:新一代电台综测及自动化测试解决方案

随着商用 / 军用电台向数字化标准的演进，更高的频率、更宽的带宽以及各种数字调制解调技术得以应用，为电台应用带来更多传输能力的同时，也对电台系统的测试带来了巨大的挑战。另外随着电台更新换代的加快，自动化测试系统开发的成本和时效性也成为了电台测试的难题。本次报告探讨了新一代电台的发展趋势，特点，以及可以满足当今电台测试需求的解决方案，并针对电台产线自动化测试的需求，探讨了最新的自动化测试方案，可以提高电台自动化测试开发的效率。

▼ 2019年4月2日, 星期二, 14:35 - 15:15 ▼

研习会 会议室：208用于5G测试的经济高效的测试解决方案和产品Chi Man，Mini Circuits 赞助商:

在射频设备制造以及新产品推出（NPI）方面，降低成本不可避免地成为日常讨论中的主题。在不降低质量的情况下降低成本同样重要。这可以通过维持一致的测试方法来实现，同时使用自动化测试装置来提高吞吐量。Mini-Circuits 多年来一直致力于提供低成本且易于使用的测试解决方案和产品，以支持智能手机切换、载波聚合、WiFi/AP、物联网 / 网状网络等的测试要求。此文概述了最新的 Mini-Circuits 测试解决方案和产品，涵盖低于 6GHz 以及 24 GHz 至 43 GHz 的 5G 测试要求。

会议室：209 赞助商:聚焦5G大功率功放PCB高频材料的热管理Zack Peng，Wuxi Relong New Material Technology Co., Ltd.

5G 时代，随着通讯基站的 MIMO 天线阵列以及更高应用频率要求的提出，更大功率、更高功率密度的功放也即将迎接挑战，PCB 的高频材料的热管理也就变得越来越重要，这将与功放的效率、稳定性、可靠性以及使用的隐形成本息息相关。

会议室：2105G毫米波有源天线模组设计 赞助商:Guannan Tan，Huizhou Speed Wireless Technology Co,. Ltd.

5G 通信采用毫米波宽带技术和波束赋形相控阵解决方案，以获得更高的传输速率和更低的传输时延。为了克服传输损耗大的问题，5G 天线需抛弃传统的全向天线方案，采用定向天线设计方案。由于毫米波传输损耗大，5G 天线阵列需与收发芯片集成在一起形成有源天线模组。本报告中，首先介绍了我们之前的 5G 天线设计方案，然后重点介绍了 5G 毫米波天线单元、阵列、超宽带 CMOS 收发芯片等设计。最后，为了基站和终端的应用，基于不同的封装技术 InFO-WLCSP、封装基板、HDI-PCB，提出了一些集成有源天线模组的设计方案。

是德科技教育论坛会议室：212 赞助商:使用m-MIMO信道仿真测试大规模MIMO 5G基站的性能

5G Massive MIMO 可同时实现动态用户聚焦传输和空间 MIMO，从而使产品具有多达 192 个元件和 64 个射频端口。了解如何使用用于 3D 空间场景和运动动态建模的通道建模和天线阵列表征工具来表征此类产品的端到端系统性能，可以使得研发工程师能够评估和优化最新的大规模 MIMO 5G 产品的波束成形和 MU-MIMO 性能。是德科技的 Massive MIMO 测试解决方案具有可扩展性，可为测试不同类型的产品和不同的测试要求提供经济实惠的途径。

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▼ 2019年4月2日, 星期二, 14:35 - 16:00 ▼

专家论坛会议室：206专家论坛：GaN技术的现状 Pat Hindle，MWJ

这个半导体代工厂和设备制造商参加的专家论坛将回顾和讨论 GaN 制造技术的现状，涵盖可靠性、先进的散热技术、新的封装创新、Si 与 SiC 衬底、毫米波 GaN 器件、将 GaN 用于其他类型的器件（如开关、LNA、Mixers）等主题，以及中国GaN 半导体生产的状况。

嘉宾：Echo Cheng, Director of Design Engineering, MACOMMarc Rocchi, President, OMMIC/YFENTommy Wang, Sanan ICPan Yu, Technology Director, Dynax Semiconductor

▼ 2019年4月2日, 星期二, 15:20 - 16:00 ▼

研习会会议室：208超宽带锁相快速低相噪系列频率源 赞助商:刘伟，伟博电讯

超宽带频率源的实现方式有几种，一种是直接合成的方式，它的特点是，快速、相噪低，缺点是分辨率不高，结构和实现困难，成本奇高；一种是锁相的方式实现，特点是速度慢，但各项指标都好，成本相对较低；还有就是通过在上面加上 DDS 的应用，来改进，但 DDS 很难把杂散等指标做好，且不具有相参性。本文介绍了一系列锁相快速频率源，其弥补了直接合成和传统锁相频率源的缝隙，这些频率源可覆盖 0.25-40GHz 的频率范围。

会议室：209适合5G毫米波和智能城市应用的小蜂窝波束赋形模块 赞助商: Milton Lien，NI/AWR Group

波束赋形 / 相控阵模块是下一代移动通信（5G）、无线前传 / 回传、车辆到基础设施和智能城市应用的关键部分。本演讲将展示 NI AWR 设计环境平台，用于射频链路预算计算、多层单元天线综合 / 优化、相控阵参数计算和物理布局生成、馈电网络协同仿真优化以及设计集成前端模块（包含功率放大器、开关和低噪声放大器）、滤波器、波束赋形芯片和连接器。该演讲还研究了毫米波多层 PCB 设计因素，如表面粗糙度、光洁度、高阶寄生模式和封装效应。此外，还介绍了整个波束赋形模块与馈电网络的原位 3D EM 天线方向图和电路协同仿真。

会议室：2105G时代高速和射频基材技术发展方向及应用解决方案 赞助商: 马杰飞，广东生益科技股份有限公司

万物互连的 5G 时代已经来临，5G 网络技术发展的蓝图必将对每个人的生活方式产生重要影响，我们都非常期待。已经成为现实的是，5G 将以 100 倍与 4G 网络的超高传输速率、小于 1ms 的低时延以及支持 1000 多亿的高密度连接和 1000 倍与 4G 的容量全方位提升用户的体验感，并对我们衣、食、住、行、医、农、文、卫以及工业发展、人类行为方式等产生重要影响。承载 5G 通讯技术的硬件产品重要部件之一印制电路板。5G 时代应传输需求，高速电路的超高传输速率、超低时延和万亿级别的高密度连接将会对支撑硬件的高速材料技术发展及其加工工艺技术产生重要影响，同时，与传输配套的天馈收发硬件，射频电路将应小型化、轻量化、低能耗、高传输质量、兼容性等要求带来的高密度互连技术等的要求，对射频材料也提出了前所未有的挑战。本报告将围绕 5G 通讯高端硬件产品对印制电路板材料的市场需求及发展趋势做详细分析，同时，将对 5G 时代高速、射频电路用基材的技术发展趋势以及面临的挑战做详细的分享和解析。最后，将会围绕 5G 无线天馈系统、有线传输、存储、计算等硬件产品设计需求，提出综合解决方案。

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是德科技教育论坛会议室：212 赞助商:了解下一代互连中的技术进步Brigham Asay，是德科技

2019 年正在成为推动下一代技术发展的重要一年。PCIExpress、DDR 和 USB 都在 2019 年进入下一代技术。这些只是一些准备转向更快速度和更高利润的技术。随着技术向下一代发展，了解这些技术的测试结果至关重要。本文旨在确保您了解19 年哪些技术将转移到下一代，以及您需要哪些设备才能完成工作。

▼ 2019年4月2日, 星期二, 16:05 - 16:45 ▼

研习会会议室：206适用于高性能和低成本的毫米波系统的全硅有源天线 赞助商:Ke Lu，Anokiwave

由于迅速崛起的 5G 无线（固定无线接入和增强型移动宽带）和卫星通信系统的推动，未来几年有源毫米波天线将以前所未有的速度部署。毫米波频谱对于电信和卫星网络运营商而言具有吸引力，因为它可以提供大范围的连续频谱，从而可以提高容量、降低延迟并提供更多服务。与专用相控阵中使用的早期毫米波芯片不同，多通道硅波束赋形器芯片现在被认为是降低这些有源天线成本的基础，是将相控阵商品化的方法。高性能硅工艺与先进的模拟和数字设计技术相结合，加速了毫米波芯片的采用，使得先进的 5G 和卫星通信网络现在比业界最初的预计提前几年。此外，5G 采用了数种天线系统架构，具体取决于固定无线接入、传统无线接入网络、CPE 和 UE 应用。在本文中，我们将讨论多个应用的有源天线的一些关键因素，并讨论硅芯片如何满足成功部署商用相控阵的需求。

会议室：2095G测试技术与仪器新进展 赞助商:Zhang Wei，China Power Electronics Instrument and Meter Co., Ltd. (The 41st Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation)

领先的测试技术不仅在产业发展初期保障关键技术的验证、设备性能的稳定和网络布局的高效，而且还将贯穿于移动通信产业链中产品的全生命周期。本报告将介绍 5G 给测试带来的挑战、5G 测试技术的突破和 5G 测试仪器的特点。

会议室：210 赞助商:高性能小型化的薄膜技术微波无源器件在5G通信系统中的应用 宋铠，Knowles Precision Devices

随着 5G 通信系统的到来，更高的频段包括毫米波的频率资源被引入移动通信系统，由于微波毫米波的技术特点以及采用波束成型阵天线结构，5G 射频系统的设计及器件选择与以往的移动通信系统有着巨大的差异与挑战 . 高性能小体积低成本的微波毫米波器件也成为成功的 5G 通信系统的关键因素。楼氏电子的薄膜技术无源器件以其温度稳定性、小体积、高性能、低成本，使其成为助力 5G 射频系统的理想选择。

是德科技教育论坛会议室：212 赞助商:5G时代的射频元器件测试

元器件是设备的组成基础，随着移动通信从 2G/3G/4G 一路走来，元器件的形态、能力、性能跟随技术需求不断发生着变化，进入 5G，该趋势非但没变，反而更加明显。5G 的引入的新频段、大带宽、小型化、多系统共存等等需求，对元器件的指标的要求越来越高，有些旧工艺的器件被淘汰，新工艺器件将会更多用在 5G 的设备上。本专题的介绍兼顾传统基础的元器件测试需求和方法，同时介绍 5G 新技术对元器件的挑战。

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▼ 2019年4月3日, 星期三, 9:30 - 9:50 ▼

技术报告会信号完整性会议室：20656Gb/s 4脉冲幅度调制信号完整性设计要点Ying Zhang，Sugon

本文分享的内容是 56Gbps PAM4 设计中的关键点，它对信号的性能有很大影响。详细建议来自信号跟踪的各个方面，结合仿真数据和测量数据，显示出参数和性能改进的影响。像 BGA 场路由方法、GND 过孔设置、HDI 处理、布线角度、迹线补偿方法、参考平面距离、功率或其他过孔距离、连接器或过孔阻抗优化、时间偏移优化方法等。这篇总结可用作项目设计指南，以避免实际项目中信号质量的问题。

测试测量会议室：208应对现代射频、微波、毫米波在OTA测试系统中最困难的挑战Andreas Lechner，Fabrício Dourado，Juergen Kausche，Moritz Schlemer，Thilo Bednorz，Volker Herrmann，罗德与施瓦茨

不断小型化和对组件和模块不断增加的性能要求对测试系统设计提出了巨大挑战。单个连接设备表征变得更难以实现，经常导致各个测试站满足不同的测量要求，单个系统增加了成本、校准工作和测试时间。本演讲将介绍使用网络分析仪、频谱分析仪和信号发生器进行 OTA 测试的测试系统硬件和软件的进步。

前端设计会议室：2095G设备中的射频前端系统和组件设计挑战Lawrence Tao，Qorvo

5G 终端给射频前端系统设计和器件设计都带来了全新的挑战，其中包括新的 3.5GHz 和 4.8GHz 频段的引入，重耕的 2.6GHz TDD 频段以及中低频的 FDD 频段，新的下行 4x4MIMO，上行 2x2MIMO，以及上行 256QAM，SRS，HPUE 等新需求，Qorvo 会从以上这些方面阐述及分享射频系统及器件的新的设计挑战。

▼ 2019年4月3日, 星期三, 9:55 - 10:15 ▼

技术报告会信号完整性会议室：206不对称结构和玻纤效应对高速信号影响Zhenwei Zhao，Dawning Information Industry Co., Ltd.

随着信号速率的逐渐提高，Pcie4.0, 25G NRZ，56G PAM4 到 112G PAM4，模式转换带来的影响越来越重要，本文主要分析了几个典型的 PCB 布线场景，加工精度，线缆、连接器等部件等带来的不对称结构对信号的模式转换影响；展示了 skew的频域和时域 25G NRZ 眼图仿真，并讲解了 Scd21 和 Sdd21 跟 skew 的关系；玻纤效应的具体介绍，如何设计测试板测量玻纤效应以及我们碰到的两个玻纤效应问题案例，最后总结了如何克服玻纤效应影响的方法。

测试测量会议室：208精密锁相频率计的理论与实现Jun Lu，中科院物理所

为了将频率测量的精度以合适的效率提高到更高水平，作者在数学上得出了中心频率周围的局部频谱，发现正弦信号的局部频谱波形，无论是纯的还是不纯的，都是正弦钟形，可以用四参数正弦函数来描述。因此，人们可以以非常有效的方式超精确地确定周期性的频率。当实现频率计时，仅需要围绕估计频率的四个频率来执行锁定计算，然后将每个频率上的相应幅度用于四参数频域正弦拟合。一旦完成频域正弦拟合，就可以通过计算频域正弦函数的峰值位置立即获得频率测量的最终结果。对于 1 秒的时间常数，可以实现 200ppb 的精度。

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前端设计会议室：209更好的放大器或射频前端设计决策可改善您的射频测试工作流程Fabrício Dourado，Gareth Lloyd，罗德与施瓦茨

由于测试工程师试图从设计中挤出剩余的性能，有时很难跟踪各种设计实现的性能演变。本演讲将介绍方法和概念，以改善您的 PA 或射频模块测试工作流程，并做出最佳设计决策。所涵盖的理念与应用无关，因此适用于 5G、毫米波、放大器、混频器、模块或完整的射频前端。

▼ 2019年4月3日, 星期三, 10:20 - 10:40 ▼

技术报告会信号完整性会议室：206高密度SSD中宽边耦合DDR4信号的接地反弹Vinod Arjun Huddar，Western Digital

具有形状因素限制的高密度 SSD 面临着对 DDR4 信号路由的严重限制，特别是当有 10 个以上的 DRAM 支持 TB 的闪存存储时，上升时间为 50ps ！！！高密度和成本限制使得堆叠具有相邻的信号层（如 10 层堆叠中的 L3-L4），从而产生宽边耦合迹线。由于返回路径重叠，这会导致地面反弹问题。本文讨论了接地反弹问题，并提出了解决接地反弹的解决方案，即使在垂直相邻信号层上使用宽边耦合 DDR4 走线也是如此。

测试测量会议室：208LTE中继器性能验证Azah Sya�ah Mohd Marzuki，Telekom R&D Sdn Bhd

对于移动网络运营商而言，中继器已被证明是一种更快、更具经济高效的解决方案，可填补覆盖范围、阴影区域和盲点。基本中继器涉及使用射频放大器和滤波器的信号放大和滤波，并具有两个端口，一个连接到 donor，另一个连接到服务器天线。中继器系统中的一个主要挑战是由 donor 和服务器天线之间的信号环回引起的自干扰，并且当两个天线之间的隔离低于中继器增益时问题变得更加严重。本演讲将介绍具有自干扰消除（SIC）模块的 LTE Band 5 中继器的开发工作以及使用宽带无线电通信测试仪测试 SIC 功能的方法。

前端设计会议室：209适合4G/5G高级应用的线性前端模块Florinel Balteanu，Skyworks Solutions

随着频带爆炸性扩散以及载波聚合（CA）、多输入多输出（MIMO）技术和 5G 的使用，在改善射频发射解决方案的成本、性能和尺寸方面的研究非常活跃，并且在过去几年取得了一些进展。由于 7nm/14nm CMOS 技术的计算能力提高，因此全球智能手机的普及成为可能。这也使得通过数字信号处理（DSP）和数字校准增强射频 CMOS 成为可能。尽管取得了这些进展，但在先进 CMOS 工艺中射频系统的哪些部分被分配以及哪些模块与前端模块（FEM）中的其他模拟和射频模块一起保留并集成在一起有所改变。本文提出了一种解决方案，用于降低成本和尺寸、提高高线性度和降低噪声，这对于新的 4G/5G 多模多频带（MMBA）FEM 模块是必不可少的。

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▼ 2019年4月3日, 星期三, 10:45 - 11:05 ▼

技术报告会信号完整性会议室：206PCB与高速线缆的射频测试徐鸿飞，罗德与施瓦茨（中国）科技有限公司

本文介绍了 PCB 与高速线缆射频参数测试技术，通过有效的校准与夹具去嵌入方法，利用矢量网络分析仪可以获得频域测试结果，并以此为基础计算 PCB 插入损耗测试、Dk、Df 等参数。以频域测试 S 参数为基础，利用时域 - 频域转换技术，计算时域传输（TDT）与时域反射（TDR）结果。经过时域卷积等处理后，得到眼图、抖动等高级时域分析结果，对高速传输系统的均衡、预加重的设计有重要的指导意义。

射频和微波设计会议室：208利用网络综合加速匹配电路设计David Vye，NI/AWR

通过网络综合解决设计初始阶段的问题是工具开发人员和设计人员都非常感兴趣的。对于阻抗匹配电路尤其如此，这对于通信系统前端中的高性能功率放大器和其他射频组件至关重要。阻抗匹配变得更具挑战性，因为网络需要在更大的带宽上运行以支持 LTE-A 和 5G 数据容量。本讲座着眼于模拟优化和网络综合的进展，这些进展是专门为支持阻抗匹配电路的设计而开发的。作为设计自动化和负载牵引分析等辅助工具的其他进展的补充，网络综合可加速设计起步，并允许设计人员通过基于用户定义的性能创建具有分立和分布式组件的优化双端口匹配网络，更全面地探索设计选项。

前端设计会议室：209表征LNA和射频前端的脉冲恢复时间和行为Thilo Bednorz，罗德与施瓦茨

接收器和 LNA 无法免受高输入功率的影响。通常，不需要的或非预期的高功率干扰信号和所需信号同时馈入输入端，并且如果高功率干扰信号被关闭，则放大器需要一定的时间来恢复。这种效应称为脉冲恢复时间。我们将提出一种简单有效的系统方法，用于表征各种干扰场景下放大器和接收器的恢复时间和恢复行为。

▼ 2019年4月3日, 星期三, 11:10 - 11:30 ▼

技术报告会电源完整性会议室：206如何通过芯片/封装/PCB协同设计设计可靠的配电网络卢娴，孟强，中兴通讯

随着芯片速率的提高、核心电压的降低和电流的上升，PCB PDN 设计成为 PCB 设计的主要挑战之一。由于 PDN 设计有其自身的特点，所以一种电源设计方案一般不能复制到另一种情况，在 2018 年 3 月的 EDI CON 演讲中我们提到很难获得 CPM模型，但是值得做。非常幸运，我们得到了一些模型，通过芯片 / 封装 /PCB 协同仿真，我们优化了电源的性能、降低了产品的成本、提高了产品的性能。本文主要研究芯片实际工作电流下的目标阻抗，介绍一种满足芯片噪声规范的方法。

射频和微波设计会议室：208针对5G和其他应用的射频GaN建模Mark Dunn，Keysight

由于具有高功率处理能力和线性度，GaN 器件继续在 5G、雷达和电力电子的市场接受度方面取得进展。GaN 技术优于其他射频技术，因为它可以在给定频率下同时提供最高功率密度、增益和效率。在本次研讨会中，我们将介绍以下主题：1、氮

会议指南

31

化镓器件的基本理论及其为何适用于大量现代应用的原因。2、对目前可用和正在提出的各种非线性 GaN 模型的调查。3、 ASM GaN 模型的概述和高水平提取方法的描述。

▼ 2019年4月3日, 星期三, 11:35 - 11:55 ▼

技术报告会电源完整性会议室：206用于电源引起的抖动灵敏度分析的低功耗SERDES收发器和解决方案Michael Chang，hTC

通用 SERDES 发送器架构是串并转换器，对电源噪声敏感。SERDES 发射器具有许多功率域，其对抖动灵敏度的贡献具有不同的影响。抖动灵敏度取决于每个半导体器件的表征并与数据 / 时钟路径相结合。该演讲提供了每个模拟电路模块的抖动灵敏度贡献以及针对其各自挑战的解决方案。

射频和微波设计会议室：208基于Y形结构的平面微带分形天线的设计与优化Fu Lihua，Shenyang Institute of Technology

自相似性和分形维数是分形图形的特征，可用于改进天线的设计。与普通天线相比，分形天线具有两个明显的优点：更小的尺寸和多个频带。本文提出了一种基于 Y 形结构的平面微带分形天线设计，研究了天线参数之间的关系，包括角度、长度、阶数和结构分支的总和。为了获得最优设计，它们将被逐一修改，并且在仿真时也将被改变。特别关注天线的以下结果，如共振频率、反射系数、方向图、辐射特性和增益等。仿真结果表明，该设计可以大大减小尺寸。证明该设计适用于天线的小型化。

Frequency Matters Theater (展厅)

▼ 2019年4月1日, 星期一, 13:45 - 14:15 ▼5G多通道相控阵系统通道间相位一致性校准方法章策珉，成都仕芯半导体有限公司

本文详细阐述了多通道 5G 相控阵系统通道间的参数校准方法，包括基准通道校准步骤和待校准通道校准步骤。通道中的移相功能由高精度模拟移相器集成芯片实现。实验数据显示，采用该校准方法，不仅大幅缩短了校准时间、大幅减少了数据存储量，同时显著地提高了校准精度，能够精确、快速地完成上万个通道的参数一致性校准。实验证明，通过本文提供的校准方法，能有效的将 5G 多通道系统中因移相器个体差异造成的移相误差控制在 1 度以内，具有广泛的市场前景和推广价值。

▼ 2019年4月1日, 星期一, 14:30 - 15:00 ▼系统级移动设备的射频干扰分析和解决方案Michael Chang，hTC

随着无线电子系统对性能和数据吞吐量要求的不断增长，对射频干扰（RFI）完整性的要求已成为集成了包括多信号接口和多天线在内的现代移动设备的最具挑战性的任务之一。封装基板（FC-BGA/WB-BGA/LQFP）辐射发射或天线（折叠 /PIFA/环路）辐射发射可通过本演讲中的 2.5D/3D 仿真工具分别快速分析近场和远场辐射。可以有效地考察和解决封装布局 / 电路的 RFI 问题。然而，co-sim complex 和多个 PCB 板、天线和移动设备外壳（框架 /LCD......）将对资源和上市时间形成挑战。本演示文稿中应用了评估复杂系统级移动设备中 RFI 问题的有效方法。

会议指南

32

▼ 2019年4月1日, 星期一, 15:15 - 15:45 ▼物联网的虚拟天线设计：一个天线适合所有设备Tony Lin，Fractus Antennas

Fractus Antennas 提供了一种新技术和设计方法，使一个天线组件能够适应所有物联网设计。快来拜访我们，在半小时内快速忘掉天线难题。虚拟天线技术基于新一代被称为天线增强器的微型组件。由于其多功能特性，作为表面贴装元件，天线增强器的工作方式与另一个芯片类似，它可以像其他电子元件一样无缝地安装在电子印刷电路板上。

▼ 2019年4月1日, 星期一, 16:00 - 16:30 ▼多晶体管射频电路的系统大信号稳定性分析技术Zacharia Ouardirhi，AMCAD Engineering

Rollet 因子和零极点识别是电路设计者用来防止微波放大器中不希望的振荡的分析方法。在某些情况下，为什么或何时使用一种方法或另一种方法存在一些混淆。Rollet 准则（众所周知的 K 因子）是一个有用且成熟的稳定性标准，它告诉我们，本质上稳定的线性双端口是否会在其端口处对任何被动源或负载阻抗呈现负电阻。零极点识别是一种间接方法，用于从闭环频率响应的识别中获得线性（或线性化系统）的特征值。它适用于固定负载和源条件 Zs（ω）和 Zl（ω）。在本文中，我们将尝试解释两种方法之间的主要差异，以便更好地理解它们的范围和局限性。目标是帮助设计人员以最有效的方式使用它们来设计功率放大器。

▼ 2019年4月2日, 星期二, 10:45 - 11:15 ▼高速SerDes总线设计和仿真Jun Wu，Shenzhen EDADOC Technology Co., Ltd.

主要对 5Gbps 以上的高速串行总线的设计要点及注意事项进行了经验分享，同时展示了部分通道优化及仿真测试验证案例。高速串行总线简介；高速串行总线 PCB 设计的部分经验法则；高速串行总线仿真展示；高速串行总线测试验证（待测试板完成后增加）

▼ 2019年4月2日, 星期二, 11:30 - 12:00 ▼DDR协同设计仿真中信号完整性的分析与研究Bi Jiaming，Shenyang Institute of Technology

本文讨论了电路设计中信号完整性的细节，分析了振铃、反射、反弹、串扰等主要影响因素，同时给出了同步开关噪声的原理以及如何防止它们。通过一些适当的接收端接措施可以减少反射，同时可以通过一些措施减轻串扰，例如缩短平行线的长度、增加线间隔、调整介质层的厚度、提供非切割接地层，可以通过减少并行长度来优化 SSN。最后，我们使用 Ansys HFSS 提取完整的接地和切割接地传输线模型；然后我们通过 Ansys Designer 仿真全链路 DDR 信号的单一完整性。

▼ 2019年4月2日, 星期二, 13:00 - 13:30 ▼用于5G谐波负载牵引的110GHz同轴Delta调谐器Omar Robinson，Focus Microwaves Group

DELTA 调谐器技术专为晶圆上 5G 应用（28-110GHz）而开发。经过彻底优化的新结构结合了：1、最高的无源伽玛晶圆；2、最多减少 20 倍的阻抗偏移；3、典型的降低 10 倍的混合反馈功率。在“DELTA”宽带和谐波调谐器中，the slabline is short，in line 并与晶圆探针直接接触，使 DUT 参考平面的 VSWR 在 30GHz 时高于 10:1。阻抗偏移是 ΔΦ[° ] = - 0.024 * Lel [cm] *ΔF[MHz]。DELTA 调谐器的偏斜比带有电缆的调谐器小 10 到 20 倍。这样就可以仅使用无源调谐器进行模式间和多音测试。使用 DELTA 调谐器通常不需要混合调谐。混合系统中的被动预匹配降低了反馈注入功率。但被动调谐器 |S21| 和|S11| 创造倍增因子。例如：与 S21 = 1dB、S11 = 0.95 的正常调谐器相比，S21 = 0.2dB、S11 = 0.75 的 DELTA 调谐器只需要少 5.4 倍的功率，分别对应 54 瓦与 10 瓦的放大器。

会议指南

33

▼ 2019年4月2日, 星期二, 13:45 - 14:15 ▼通过信号链优化实现超低EVMErkan Acar，Jay Huang，ADI

误差矢量幅度（EVM）是射频电路的通用性能指标，可通过易于解释的数字揭示系统级和组件级问题。该单个参数可以指示系统是否具有可接受的动态范围、噪声性能和不匹配的情况。在本演讲中，我们将研究哪些性能指标在 EVM 中发挥更大的作用，以及如何优化信号链以获得超纯信号。

▼ 2019年4月2日, 星期二, 14:30 - 15:00 ▼智能城市的物联网和无线技术Henry Lau，Shu Kei Sin，Lexiwave Technology (Hong Kong) Limited

物联网（IoT）近年来在商业和技术领域变得越来越流行，到 2020 年，物联网设备的数量预计将达到 204 亿。随着无线技术的进步和新发展，更多的标准、组件和设备可用于物联网部署。世界上许多城市都在尝试使用物联网技术，以更高的生产率和效率使自己变得更聪明。智慧城市将为人们提供更好的生活、工作和娱乐场所。

▼ 2019年4月2日, 星期二, 15:15 - 15:45 ▼77GHz汽车雷达高精度物理场景仿真研究Xu Zhang，Ansys China

会议指南

34

▼ 参展商名单 ▼Company .............................................................................................. Booth #Company .............................................................................................. Booth #

ACB China ....................................................................................................632

ACE/Virginia Diodes (VDI) ..............................................................................637

AMCAD Engineering ......................................................................................328

Analog Devices .............................................................................................415

Anokiwave ...................................................................................................609

ANSYS China ................................................................................................516

AWR Group, National Instruments ...................................................................521

Beijing Aumiwalker Technology Co., Ltd ......................................................... 201F

Beijing Glory Science & Technology Co., Ltd .....................................................527

Beijing Wangshizongheng Co., Ltd. ..................................................................629

Chengdu HiWafer Semiconductor Co., Ltd ........................................................232

Chengdu SiCore Semiconductor Co., Ltd .........................................................605

Chengdu Space-Dtronics Communication Technology Co., Ltd ...........................522

Chengdu Wattsine Electronic Technology Co., Ltd .............................................520

China Electronics Technology Instruments Co., Ltd (CETC41) ............................539

CORAD Technology (Shenzhen) ......................................................................331

Dalian Dalicap Tech Co., Ltd ...........................................................................530

Ducommun ...................................................................................................320

Dynax Semiconductor Inc ...............................................................................333

EDI CON .......................................................................................................231

EEPW ...........................................................................................................619

EETOP ..........................................................................................................220

Electro Rent (Beijing) Test & Measurement Equipment Rental Co., Ltd .............201G

Eurotop Electronic Co., Ltd .............................................................................607

Farran Technology Ltd ....................................................................................327

Focus Microwaves Inc ....................................................................................421

Fragrant Mountain Microwave Co., Ltd .............................................................319

Frontlynk Technologies Inc ..............................................................................330

GBITEST ..................................................................................................... 201E

Glorysky Electronics Co., Ltd ..........................................................................229

Haituo Instruments (Jiangsu) Co., Ltd .............................................................224

Hisun Test Technologies (Beijing) Co., Ltd ...................................................... 201A

Hongke Technology Co., Ltd ............................................................................321

HUBER + SUHNER (Shanghai) Co., Ltd ............................................................531

Huizhou Speed Wireless Technology Co., Ltd ...................................................532

IC Valley Microelectronics...............................................................................529

IEEE EMC Society ..........................................................................................631

JHT (Beijing) Technology Company ..................................................................227

Jiaxing Focusimple Electronics Co., Ltd ...........................................................603

Keysight Technologies Hong Kong Ltd .............................................................301

Knowles Precision Devices .............................................................................428

Lanjian Electronics ........................................................................................219

Lexiwave Technology Ltd ................................................................................617

MACOM ........................................................................................................515

Maury Microwave Corporation.........................................................................315

METDA Corp .................................................................................................217

MicroArray Technologies Corporation Ltd .........................................................636

Microwave Journal ........................................................................................231

Mini-Circuits ..................................................................................................501

Mitron Inc .....................................................................................................509

Nanjing Weimu Electronics Co., Ltd .................................................................214

Nanjing Zhengluan Technology Co., Ltd ............................................................601

Optenni Ltd ...................................................................................................618

Pasternack ...................................................................................................621

Pico Technology .............................................................................................206

Planet Technology..........................................................................................320

Polar Instruments (China) Ltd .........................................................................620

Premix Oy .....................................................................................................332

Prosund Electronic Technology Co., Ltd ...........................................................210

Qotana Technologies Co., Ltd .........................................................................431

Qualwave Inc .................................................................................................334

Richardson RFPD...........................................................................................416

Rogers Technologies (Suzhou) Co., Ltd ............................................................422

Rohde & Schwarz (China) Technology Co., Ltd ..................................................401

SAGE Millimeter, Inc ......................................................................................215

Sanetronic Company Ltd ................................................................................428

SE Technologies Corp ....................................................................................233

Shanghai E-Planet Technologies Co., Ltd .......................................................201D

Shanghai Fulai Electronics Ltd ........................................................................615

Shanghai Haojin Communication Technologies Co., Ltd. ...................................630

Shanghai Huake Electronics Co., Ltd ...............................................................221

Shanghai Huaxiang Computer Communication Engineering Co., Ltd ...................628

Shanghai Laitian Technologies Co., Ltd .........................................................201C

Shengyi Technology Co., Ltd ...........................................................................432

Shenzhen Chrent Technology Co., Ltd ...........................................................201H

Shenzhen King Brother Electronic Technology Co. Ltd. ......................................230

Shenzhen Santo Technology Co., Ltd ...............................................................635

Sichuan YiFeng Electronic Science & Technology Co., Ltd .................................309

Signal Integrity Journal ...................................................................................231

SignalCore Inc ...............................................................................................208

Southwest Microwave ....................................................................................616

STAr Technologies Inc ..................................................................................201B

Sunfire Technologies Co., Ltd .........................................................................226

Suzhou Rebes Electronic Technology Co., Ltd ..................................................200

Taconic Advanced Material (Suzhou) Co., Ltd ...................................................527

Taizhou Wangling Insulation Materials Factory ..................................................223

Tect Electronics .............................................................................................316

Teledyne e2v .................................................................................................214

Times Microwave Systems .............................................................................528

TMT Enterprise Development Co. ....................................................................222

TMY Technology Inc .......................................................................................517

UIY Inc .........................................................................................................627

UniCompound Semiconductor Corporation .......................................................337

United Monolithic Semiconductors .................................................................222

Vectrawave Technology Ltd .............................................................................326

Wai Tat Electronics Ltd ...................................................................................427

WEI ZHI XIN International Trading (Shanghai) Co. Ltd ........................................221

WIN Semiconductors Corp. ............................................................................409

Wuxi Relong New Material Technology Co., Ltd .................................................626

Xiamen San’an Integrated Circuit Co., Ltd .......................................................437

Xi’an HengDa Microwave Technology Development Co., Ltd ...............................638

XMA/Precision Wireless, LLC .........................................................................622

Yingbo Science & Instrument Co., Ltd .............................................................633

Zhejiang Wazam New Materials Co., Ltd ..........................................................536

As of 3.14.2019

会议指南

35

200

6.00

m

Suzhou RebesElectronic

TechnologyCo., Ltd.

201A

6.00

m

HiSun TestTechnologies

(Beijing) Co., Ltd

201B

6.00

m

STArTechnologies Inc

201C

Shanghai LaitianTechnologies Co.,

Ltd

201D

Shanghai E-PlanetTechnologies Co.,

Ltd

201E

GBITEST

201F

BeijingAumiwalker

Technology Co.,Ltd

201G

Electro Rent (Beijing)Test & Measurement

Equipment Rental Co.,Ltd

201H

ChrentInstruments

Rental Company

206

PicoTechnology

208

SignalCore Inc

210

6.00

m

ProsundElectronic

Technology Co.Ltd

214

6.00

m

Nanjing WeimuElectronics Co.

Ltd

215

SAGE Millimeter

217

METDACorp

219

LanjianElectronics

220

eeTop

221

Shanghai HuakeElectronics Co.,

Ltd

222

TMT EnterpriseDevelopment Co.

223

Taizhou WanglingInsulation

Materials Factory

224

HaituoInstruments

(Jiangsu) Co., Ltd

226

SunfireTechnologies Co.,

Ltd

227

JHT (Beijing)Technology Co.

229

GloryskyElectronics Co.,

Ltd

230

Shenzhen KingBrother ElectronicTechnology Co.,

Ltd

231

MicrowaveJournal and

Signal IntegrityJournal

232

6.00

m

Chengdu HiWaferSemiconductor

Co., LTD

233

SE TechnologiesCorp

235

11.00m

6.00

m

Frequency Matters Theater

301

6.00m

9.00

m

KeysightTechnologies

309

6.00m

6.00

m

Sichuan YiFengElectronic Science &Technology Co. Ltd.

315

6.00

m

MauryMicrowave

China

316

6.00

m

Tect Electronics

319

F&MM

320

6.00

m

PlanetTechnology(HongKong)

LTD.

321

6.00

m

HongkeTechnology

Co., Ltd.

326

VectrawaveTechnology Ltd

327

6.00

m

FarranTechnology

Ltd.

328

AMCADEngineering

330

FrontlynkTechnologies Inc

331

CORADTechnology

(ShenZhen) Ltd

332

Premix Oy

333

DynaxSemiconductor Inc.

334

Qualwave Inc

337

6.00m

6.00

m

UniCompoundSemiconductor

Corporation

401

6.00m

9.00

m

Rohde & Schwarz(China) Technology

Co. Ltd.

409

6.00m

6.00

m

WIN SemiconductorsCorp.

415

9.00

m

AnalogDevices

416

9.00

m

RichardsonRFPD

421

6.00

m

FocusMicrowaves

Inc.

422

6.00

m

RogersCorp.

427

6.00

m

Wai TatElectronics Ltd.

428

6.00

m

SanetronicCompany Ltd.

431

6.00

m

QotanaTechnologies Co.,

Ltd.

432

6.00

m

ShengyiTechnology

Co. Ltd.

437

6.00m

6.00

m

Xiamen SananIntegrated Circuit Co.,

Ltd

501

6.00m

9.00

m

Mini-Circuits

509

6.00m

6.00

m

Mitron Inc.

515

MACOM

516

6.00

m

ANSYS

517

6.00

m

TMYTechnology

Inc.

520

ChengduWattsine

ElectronicTechnology Co.,

Ltd.,

521

6.00

m

NI/AWR

522

6.00

m

Chengdu Space-Dtronics

CommunicationTechnology Co.,

Ltd.

527

Taconic AdvancedMaterial (Suzhou) Co.Ltd. and Beijing GloryScience & Technology

Co. Ltd.

528

TimesMicrowaveSystems

529

IC ValleyMicroelectronics

530

Dalian DalicapTech Co., Ltd

5316.

00m

HUBER+SUHNER

532

Huizhou SpeedWireless

Technology Co.,Ltd

536

ZhejiangWazam New

Materials Co.,Ltd

539

6.00

m

CETC41

601

NanjingZhengluan

Technology Co.,Ltd.

603

JiaxingFocusimple

Electronics Co.,Ltd

605

Chengdu SiCoreSemiconductor Co.,

Ltd.

607

EurotopElectronic Co.

Ltd

609

6.00

m

Anokiwave

615

Shanghai FulaiElectronics Ltd.

616

SouthwestMicrowave, Inc.

617

Lexiwave

618

Optenni Ltd

619

EEPW

620

Polar Instruments(China) Ltd.

621

6.00

mPasternack

622

XMA/PrecisionWireless, LLC

626

Wuxi Relong NewMaterial

Technology Co.,Ltd

627

UIY Inc.

628

Shanghai HuaxiangComputer

CommunicationEngineering Co. Ltd.

629

eeWorld

630

Shanghai HaojinCommunication

Technologies Co.,Ltd

631

IEEE EMCSociety

632

AmericanCertification Body

China (ACB)

633

Yingbo Science& Instrument

Co., Ltd

635

Shenzhen SantoTechnology Co,

Ltd

636

MicroArrayTechnologies Corp.

Ltd.

637

VirginiaDiodes (VDI)

638

6.00

m

Xi'an HengDaMicrowaveTechnology

Development Co.,Ltd

1-1VIP Room

1-2

VIP RoomWest Lobby

Function Hall C

Function Hall Foyer

Main Lobby

South Lobby

Function Hall B

Function Hall A

To Conference Rooms去往会议室 (2层)

▼ 展厅平面图 ▼

As of 3.14.2019

会议指南

36

▼ NOTES ▼