檢驗規範 晴華科技電子有限公司

品保部

檢驗規範 • 抽樣計劃: 品檢人員，檢驗頻率：FQC100% 全檢 出貨前抽檢：OQC依單次抽樣計劃表抽驗 • 抽樣計劃 ：MIL-STD-105 E • 抽樣水準： II級 • 抽樣次數： 單次 • 允收水準： 0.40

– 不良問題等級分類： 5.3.1 嚴重缺點 CIRITICAL= 0.00 % (CR) 5.3.2 主要缺點 MAJOR = 1.0 % (MA) 5.3.3 次要缺點 MINOR = 2.5 % (MI)

基材 織紋顯露

• 允許明顯能目視者每面5%板邊至板內。

白點 • 允許每處0.1*0.1mm寬

度。 板彎翹 • 大於長邊長度0.7%。 • 分層、斷裂 不允許。

線路銅面 缺口、點狀凹陷露底材

之寬度≧20%線寬拒收。

線細 • 允收線路小於原設計線路80%。

線路鋸齒 • 允收鋸齒小於20%

孔

孔偏 • BGA導通孔連接線路方

向以90°為限。

Ring邊不足 • 孔邊至錫墊之距離需

足.002”

孔銅不足 • 孔銅厚度需達0.8mil 孔內綠漆 • 零件孔不得有

測量孔徑 • 公差Tooling孔 : +0.075mm -0.025mm • PTH : +0.1mm -0.05mm • 橢圓孔 長 :+7mil -3mil 寬 :+6mil -2mil • NPTH : +3mil -1mil

孔 孔塞 • 不影響孔徑允收

孔破 • 每孔最多允許3處孔破，總面積不得超過5%

孔 漏鑽 • 不允許

文字沾白漆

文字模糊 • 可辨識允收

防焊及文字 • 防焊一般厚度要求0.4MIL

• 塞孔不良 BGA區零件C面及指定孔，不可透光 • 露銅 線路導體裸露不允收

防焊及文字 • 假性露銅 綠漆線路沒有沾錫允收 板面氧化 • 依客戶規範 PAD防焊沾漆 • 防焊漆離孔緣≦.002”

防焊及文字 • 手紋印 • 不可有 • 防焊對位偏 • BGA不可有，其餘SMD PAD不可大於

PAD寬度20%。

化金、金手指 露銅、露鎳 • 不可有 凹陷、刮傷 • 3/5主檢區不可有 • 缺口 • 不得超過10%

3/5主檢區

焊鍚性 • 電鍍情形及焊錫性應良好，不得有不沾錫(Non-Wetting)現象。

• 4.7.2 焊墊（不含Via Hole）之縮錫(De-Wetting)部份，不得超過3%。

假性露銅 • 容易發生原因： 厚銅板 獨立線路區 銅箔與基材交界處 防焊油墨過於稀釋

假性露銅 • 允收規範 線路綠漆不得沾鍚 • 改善對策 • 厚銅板印刷二次，防焊厚度需達0.7mil • 防焊油墨不添加稀釋劑 • 防焊印刷網版目數加大(36T→32T)

成型 • 板角撞傷 板邊不可有剝離或破裂情形。 • 板邊粗糙 • 毛邊需小於0.5mm

V-CUT 尺寸量測 • 殘留深度(V-CUT depth) • 板厚 1.2~1.6mm : 1/3+-0.1mm • 板厚 1.1mm>= : 1/2+-0.05mm

板翹 板彎 • 板彎(翹)需<=一個板厚

OPEN-SHORT TEST檢查 • 短斷路測試條件： • 電壓電阻 • 斷路 200V 10MΩ • 短路 200V 20Ω • 表面與線路之間絕緣度須在10MΩ以上。

保存條件及期限 • 一般PCB最佳儲存條件： 溫度：22+/-2℃ 濕度：50%+/-5% 週期超出3個月組件前需烘烤 烘烤 140℃ 2小時