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    04-Jan-2016
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学习情境 9. 表面组装检验工艺. 工序检验 (1) 印刷焊膏工序检验 (2) 贴装工序检验 (3) 再流焊工序检验(焊后检验). 广东科学技术职业学院. 3.2.1 印刷焊膏工序检验 印刷工序是保证表面组装质量的关键工序之一。根据资料统计,在 PCB 设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下,表面组装质量问题中有 70% 的质量问题出在印刷工艺。印刷位置正确与否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均匀、焊膏图形是否清晰有无粘连、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影响表面组装板的焊接质量。 - PowerPoint PPT Presentation

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  • (1) (2) (3) 9

  • 3.2.1 PCB 70% SMT ( 0.65mm )

  • 3.2.1.1 , , , 0.8mg/mm2 0.5mg/mm2 75% 0.2mm 0.1mm SJ/T10670 SJ/T10670

  • 3.2.1.2 a 2 5 3 20 b c AOI

    3.2.1.3 IPC SJ/T10670-1995

  • 3.2.2 ( 0.65mm )

  • 3.2.2.1 a b c . 1/2 0.2mm 0.1mm d

  • 1/2 ~ 3/4 1/3 1/2 ~ 3/4 SOT X Y T SOIC X Y T 3/4 QFP 3/4 X Y T 3/4

  • 3.2.2.2 AOI

    3.2.2.3 IPC SJ/T10670-1995

  • a 2

    75% D 75 %

    1/3 D

    D 75% 2

  • b SO T 3 SOT X Y

  • c J SOIC QFP PLCC 75% SOP 4

    4 SOP

    P 75%

    P 75% P 75%

    P 75% P

  • 3.2.3 100% 3.2.3.1 AOI 2 ~ 5 3 ~ 20

  • 3.2.3.2 a b , c d e f PCB PCB

    3.2.3.3

  • 3.2.4 Na 20 PCB ,

  • 3.2.5 PCB, 100% , 2 ~ 5 3 ~ 20 AOI

    PCB, ,

  • 3.2.5.1 a , b , c PCB , d e , , , f , 1/5, ( ) g 1/2

  • 3.2.5.2 SJ/T10670-1995 P 25% D 0.2mm H 1/3, D 0.2mm Chip

  • Chip P 25% H 1/3D 0.2mm

  • 3.2.5.3 SJ/T10666-1995

  • a Chip Chip 1.2mm H h 1/3

    H h

  • b

    SOP QFP SOT H (h) 1/2

  • c J J SOJ PLCC SOJ PLCC H (h) 1/2 H h

  • d J A B/2 SJ/T10666 A B e A B/2 SJ/T10666

    A B/4

  • SJ/T10670-1995 SJ/T10666-1995 IPC

  • (3) SMT

    (4) SMT