SC6820 PCB设计指南
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保密信息 . 22012-2-7
培训目的
Ø 提高客户PCB layout质量Ø 减少PCB layout 风险
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保密信息 . 32012-2-7
Table of Contents
ü PCB叠层指导ü PCB布局指导ü PCB Layout 指导
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保密信息 . 42012-2-7
SC6820 PCB叠层指导
6820的PCB Layout的叠层一般有以下几种:
l 8层HDI板
l 6层HDI板
PCB
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保密信息 . 52012-2-7
8层HDI板叠层指导
TOP:Component(RF)
L2:Signal
L3:GND
L4: Signal(重要信号)
L5:GND
L6: Signal
L7: Signal
Bottom:LCM,KEY
PCB
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保密信息 . 62012-2-7
6层(HDI)板叠层指导
TOP:Component(RF)
L2:Signal
L3:GND
L4:Signal(重要信号)
L5:Signal
Bottom:LCM,KEY
PCB
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保密信息 . 72012-2-7
过孔指导
HDI板:
PCB
一般(mil) 最小(mil)
盲孔 4/12 4/10
埋孔 8/18 8/18通孔 10/20 8/18
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保密信息 . 82012-2-7
Table of Contents
ü PCB叠层指导ü PCB布局指导ü PCB Layout 指导
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保密信息 . 92012-2-7
SC6820 PCB推荐布局
芯片设计时,已经考虑布局,最优布局如下:
Ø 推荐RF器件放在Baseband上方;
SC6820 MCP
Transceiver
SIM0T-Flash
RTC Crystal
Analog Parts
Baseband
RF Part
PCB
BTPA
SIM1
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保密信息 . 102012-2-7
SC6820布局原则
Ø 布局服务于走线,在布局时先考虑好走线方向Ø 根据ID结构设计要求(天线位置),确定RF位置和方向Ø 根据已经确定RF,确定BaseBand的位置和方向Ø BaseBand和MCP的相对位置请参考参考设计。Ø 6820的pinch是0.5mm的,芯片的第一,二排需要表层出线,所以在芯片周围的器件不要靠的太近,方便出线。
Ø BT+WIFI,TV等如用Transceiver的时钟,尽量靠近RF摆放
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保密信息 . 112012-2-7
参考手机板的布局参考
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保密信息 . 122012-2-7
BaseBand和MCP
Ø 如图,BaseBand和MCP的P1脚采用如下的相对位置放置,两者之间留些位置方便走线,最好能有3mm以上。
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保密信息 . 132012-2-7
RTC布局
Ø RTC Crystal和相关器件,必须靠近BaseBand相应管脚布局
Ø 后备电池,可以远离BaseBand,但是走线需要保护,务必不能和数字信号走线同层或隔层平行走线
Digital Data
Vbackup
上图是后备电池靠近数字信号的波形
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保密信息 . 142012-2-7
LDO和模拟部分滤波电容
Ø LDO滤波电容,需要靠近输出管脚放置,电容可以根据原理图中的位置靠近pin摆放,VBAT的TVS管要靠近VBATD的pin摆放。
Ø 模拟部分的电容需要靠近相应管脚放置(VCOM,MICBIAS,TXREF,MCLKI)
Ø 优先顺序: 模拟管脚>模拟LDO>数字LDO
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保密信息 . 152012-2-7
VDDCORE_1V1&LX
Ø VDDCORE_1V1的走线宽度至少0.5mm。
Ø 电感要靠近芯片的pin摆放,走线宽度0.5mm。DC2DC的走线都需要0.5mm,VFB的走线0.1mm就可以。
Ø LX的电容的地PAD上要有地孔到主地层。
Ø DC2DC的电感以及LX走线相邻层不要有走线和其它信号过孔,需要是地。
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保密信息 . 162012-2-7
VDDARM_1V2&LX_ARM
Ø VDDARM_1V2的线宽至少0.5mm。
Ø 电感要靠近芯片的pin摆放,走线宽度0.5mm。DC2DC的走线都需要0.5mm,VFB的走线0.1mm就可以。
Ø LX_ARM的电容的地PAD上要有地孔到主地层。
Ø DC2DC的电感以及LX走线相邻层不要有走线和其它信号过孔,需要是地。
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保密信息 . 172012-2-7
音频和USB
• 音频部分,MIC滤波电路分成2个部分,一部分靠近MIC端,一部分靠近BaseBand.• 靠近BaseBand部分,尽量布在屏蔽罩以内• Receiver滤波电容靠近Receiver布局• Audio PA可以放在屏蔽罩内,也可以放在屏蔽罩外,6820自带的PA输出部分要靠近芯片摆放,部分靠近SPK摆放。
• USB匹配电路布局应满足差分的要求,ESD器件,靠近IO口放置
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保密信息 . 182012-2-7
RF布局
Ø RF布局,根据天线位置,确定RF方向Ø SWITCH的ANT口靠近天线
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保密信息 . 192012-2-7
BT+WIFI布局
• BT+WIFI要靠近自身的天线布局
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保密信息 . 202012-2-7
GPS布局
• GPS要靠近自身的天线布局
• GPS的TCXO要靠近摆放
• GPS的电源注意保护
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保密信息 . 212012-2-7
ATV布局
• ATV要靠近自身的天线布局
• ATV的CRYSTAL要靠近摆放
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保密信息 . 222012-2-7
G/M/L-Sensor 布局
• G/M/L-Sensor的布局和布线的要求请参考厂家的指导.
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保密信息 . 232012-2-7
Table of Contents
ü PCB叠层指导ü PCB布局指导ü PCB Layout 指导
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保密信息 . 242012-2-7
走线前准备
Ø 线路走线全局规划,确定叠层。
Ø 熟悉原理图,了解关键信号线
Ø 确定走线顺序
Ø 6820的pinch是0.5mm的,芯片的第一,二排需要表层出线,所以在芯片处局部需要3mil/3mil
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保密信息 . 252012-2-7
Memory走线
Ø DDR的数据线和对应的DQS,DQM信号8位一起走,走线要等长,最好都在1,2层走完,4个8位数据线之间的长度不要相差太大。
Ø CLKDP,DM要差分走线,走线要完全保护好,过孔要尽量的少。
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保密信息 . 262012-2-7
DDR 走线
• DQ,DM to DQS (in a byte)±3mm• DQS to DQS (byte to byte) ±4mm• CLKDM to CLKDP±0.5mm• CLK to DQS ±5mm• Address to Address±3mm• Address to control ±3mm• Address , control to CLK ±5mm• 相同性质的信号线上过孔的数量要一致 (DQ≤ 3,CLK,Address,control ≤4)
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保密信息 . 272012-2-7
DDR 电源
• VDDMEM 要做电源平面(在6820的MCP区域和DDR区域) , 相邻层要是地. 对 8 层板(器件在top层), 最好在L7层(相邻的L8层最好是地).对 6 层板(器件在 top层), 最好在L5层(相邻的L6层最好是地).
• VDDMEM 的线宽至少 0.5mm• 每个电源管脚都要有过孔到电源平面.• VDDMEM 的电容要靠近电源管脚摆放,0.1和0.01UF的电容要搭配在一起,分散在DDR的周围。
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保密信息 . 282012-2-7
6820的GND
Ø 6820的地pin需要就近1-2,2-5的过孔到主地层,相邻的pin可以共用过孔
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保密信息 . 292012-2-7
关键信号线
• RTC下面第二层要有完整的地保护• 模拟部分下面第二层不能是高速数字信号,最好是完整的地
• KPLED的走线0.15mm; VIBR的走线0.2mm
RTC
模拟部分
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保密信息 . 302012-2-7
LCD总线
• LCD建议串EMI,EMI要靠近LCM摆放,同时注意EMI的地要连接好
• LCD总线,在条件允许的情况下,采用立体走线(分在2层),减小占板面积,可以多打地孔.
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保密信息 . 312012-2-7
Sensor
• Sensor总线,在条件允许的情况下,采用立体走线(分在2层),减小占板面积,可以多打地孔.走线不要在表层
• Sensor的时钟线MCLK,PCLK注意包地处理• Sensor的本体的位置最好不要在天线下面,离天线的金属片的位置至少要2-3mm• Sensor的连接最好用connector,用焊接的FPC时,不要在天线的下面,FPC要短
上面的图是极其不好的布局,Sensor本体就在天线金属片的边上,FPC很长,还在天线的正下方
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保密信息 . 322012-2-7
星型走线--电源线
Ø 电源线采用星型走线
Ø VBAT走线,从电池座分别给BB,RF PA,Audio PA和charge等
Ø RF PA电源埋孔>=4,PA下面要多打地孔Ø Charger的走线要根据电流的大小来,过孔也要相应的增加
Ø 各个电源的线宽要根据电流的大小来定,WHTLED_IB0~5的走线也需要0.15mm以上
Ø 1mm走1A电流
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保密信息 . 332012-2-7
Charge 部分
Ø 充电相关的器件建议靠近电池座放置,电池座注意增加地孔保证接地
Ø Charge相关的四根走线(VCHG,VDRV,ISENSE,VBATSENSE 应走在一起做包地处理
Ø VCHG到BB的走线不需要加粗,按默认线宽走线即可Ø ISENSE和VBATSENSE按差分走线
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保密信息 . 342012-2-7
RF部分1/3
Ø RF部分的TX,RX需要包地保护,要做50欧姆阻抗控制Ø RF的TX,RX表层走线需要考虑线宽Ø RF的TX,RX内层带状线(6层板一般走在L4层),要保证上下层为地,铺铜间距设为3倍线宽
Ø CRYSTAL的相邻层需要挖地处理Ø RF的电容要根据原理图靠近pin摆放Ø RF的天线需要所有层挖地
天线 Crystal
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保密信息 . 352012-2-7
RF部分2/3
Ø 对于8层板:微带线的参考地是主地层L3层;带状线(L4,L6层)的参考地是上下的相邻层。走线的宽度根据叠层会有不同。参考设计中微带线为0.3mm,带状线为0.1mm。
Ø 对于6层板:微带线的参考地是主地层L3层;带状线(L4层)的参考地是上下的相邻层。走线的宽度根据叠层会有不同。参考设计中微带线为0.3mm,带状线为0.1mm。
阻抗线
L4层带状线 表层微带线
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保密信息 . 362012-2-7
RF部分3/3
Ø IQ走差分走线,需要包地保护Ø 26M输出需要保护Ø RF_RAMP,AFC信号线需要保护Ø PA的VBAT线宽要求2mm,过孔至少4~5个Ø PA,Transceiver,Switch下面过孔要足够
VBATGND
IQ,26M,RAMP
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保密信息 . 372012-2-7
BT部分
Ø BT的天线部分的走线需要包地保护,要注意50欧姆阻抗控制。Ø BT-26M用RF时钟,走线要保护好Ø BT的天线需要所有层都挖地处理
BT-26M RF时钟阻抗线
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保密信息 . 382012-2-7
WIFI部分
Ø WIFI如和BT共用天线的话,要靠近摆放。Ø WIFI的天线部分的走线需要包地保护,要注意50欧姆阻抗控制Ø 26M crystal L1,L2需要挖地处理,注意L3层应是地,如用RF时钟,走线要保护好
Ø WIFI的天线需要所有层都挖地处理
Crystal 阻抗线
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保密信息 . 392012-2-7
GPS部分
Ø GPS的天线部分的走线需要包地保护,要注意50欧姆阻抗控制Ø GPS的TCXO和TCXO的信号线相邻层要是地Ø GPS-32K的信号线要保护好Ø GPS的天线需要所有层都挖地处理Ø GPS的电源线要保护好
TCXO 阻抗线GPS-32K
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保密信息 . 402012-2-7
ATV部分
Ø ATV的天线部分的走线需要包地保护,要注意50欧姆阻抗控制Ø ATV的CRYSTAL的信号线相邻的L2层要挖地处理,L3层要是地Ø ATV-26M的信号线要保护好Ø ATV的天线需要所有层都挖地处理
CRYSTAL 阻抗线ATV-32K
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保密信息 . 412012-2-7
FM部分
Ø FM的天线部分的走线需要包地保护。Ø FM 32K的走线尽量保护好Ø FM的天线如果和尾插的地pin共用的话,注意尾插到BEAD处的走线要加粗,BEAD的接地要好
尾插地FM 天线
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保密信息 . 422012-2-7
Audio部分(1)
Ø VCOM,MICBIAS的电容要靠近pin摆放,走线尽量保护好Ø 内置SPK的走线至少0.5mm,BEAD尽量靠近pin摆放。
MICBIAS,VCOM内置SPK
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保密信息 . 432012-2-7
Audio部分(2)
Ø Audio部分的走线要注意包地处理。差分对注意要差分走线。
Ø MICBIAS,REC和耳机的走线注意加粗到0.15mm。SPK的走线加粗到0.5mm。耳机的信号线要分开保护。
Audio 走线
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保密信息 . 442012-2-7
USB部分
Ø USB需要差分走线,走线需要包地处理Ø USB的走线一定要先经过ESD器件,ESD器件的地PAD要有过孔到主地
Ø USB走线需要做差分90欧姆阻抗控制
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保密信息 . 452012-2-7
TP部分
Ø TP的走线需要包地处理
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保密信息 . 462012-2-7
SIM,T卡部分
Ø SIM卡和T卡部分的走线最好一组一起走,尽量和其他信号线隔开
Ø 走线先过ESD器件。Ø 走线在内层
Ø 电容靠近SIM,T卡的PAD摆放。
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保密信息 . 472012-2-7
ESD部分1/3
Ø 有ESD器件的信号,走线时先经过ESD器件。
Ø 在空余的部分多加些地孔,板边增加露铜。
Ø 走线不要太靠近板边,最好能打一排地过孔。
Ø 除了屏蔽罩内,表层不要走长线
板边走线
板边露铜
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保密信息 . 482012-2-7
ESD部分2/3
Ø LCM的下面要有露铜。
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保密信息 . 492012-2-7
ESD部分3/3
Ø IO口的地PAD的接地要充分
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