vii

第 1 章 分模面設計變更 1-1 分模面設計變更的程序 ................................................................... 1-2 1-2 分模面設計變更 - 實例 1 ............................................................... 1-9 1-3 分模面設計變更 - 實例 2 ............................................................. 1-27

第 2 章 模具分析及檢查 2-1 模具分析及檢查之功能簡介 ............................................................ 2-2 2-2 模具分析及檢查之實例 ................................................................... 2-3

第 3 章 入子設計 3-1 入子設計簡介 .................................................................................. 3-2 3-2 以分模面設計入子 .......................................................................... 3-3 3-3 以體積塊設計入子 ........................................................................ 3-15

第 4 章 滑塊設計 4-1 滑塊設計簡介 .................................................................................. 4-2 4-2 滑塊設計 - 實例 1 .......................................................................... 4-3 4-3 滑塊設計 - 實例 2 ........................................................................ 4-20

第 5 章 斜銷設計 5-1 斜銷設計簡介 .................................................................................. 5-2 5-2 斜銷設計 - 實例 1 .......................................................................... 5-2 5-3 斜銷設計 - 實例 2 ........................................................................ 5-30

第 6 章 澆注系統設計 6-1 澆注系統設計簡介 .......................................................................... 6-2 6-2 澆注系統設計實例 .......................................................................... 6-3 6-3 一模多穴的澆道系統設計 ............................................................. 6-15

第 7 章 冷卻水路設計 7-1 冷卻水路設計簡介 .......................................................................... 7-2 7-2 冷卻水路設計實例 .......................................................................... 7-2 7-3 一模多穴的冷卻水路設計 ............................................................... 7-8

目 錄

viii

第 8 章 模具設計實例 1 - 印表機外殼 8-1 分析印表機外殼的模具設計特性 ................................................... 8-2 8-2 組裝參照零件及建立工件 .............................................................. 8-3 8-3 建立模仁分模面 ............................................................................ 8-5 8-4 建立卡勾區的斜銷分模面 .............................................................. 8-9 8-5 拆模 .............................................................................................. 8-22 8-6 在公模仁中建立微小結構的入子 .................................................. 8-27 8-7 開模模擬 ...................................................................................... 8-34

第 9 章 模具設計實例 2 - 手機外殼 9-1 分析手機外殼的模具設計特性 ....................................................... 9-2 9-2 組裝參照零件及建立工件 .............................................................. 9-3 9-3 建立按鍵孔的滑塊體積塊 .............................................................. 9-5 9-4 建立卡勾區的滑塊體積塊 ............................................................. 9-12 9-5 建立倒勾區的斜銷體積塊 ............................................................. 9-15 9-6 建立模仁分模面 ........................................................................... 9-24 9-7 拆模 .............................................................................................. 9-28 9-8 開模模擬 ...................................................................................... 9-32

第 10 章 模具設計實例 3 - 吹風機外殼 10-1 分析吹風機外殼的模具設計特性 ................................................ 10-2 10-2 組裝參照零件及建立工件 ........................................................... 10-3 10-3 建立卡勾區的滑塊分模面 ........................................................... 10-7 10-4 建立入子分模面 ........................................................................ 10-14 10-5 建立模仁分模面 ........................................................................ 10-17 10-6 拆模 .......................................................................................... 10-25 10-7 建立澆注系統 ........................................................................... 10-32 10-8 開模模擬 .................................................................................. 10-40

第 11 章 模具設計實例 4 - 塑膠結構件 11-1 分析塑膠結構件的模具設計特性 ................................................ 11-2 11-2 組裝參照零件及建立工件 ........................................................... 11-3 11-3 建立網狀肋條的入子體積塊 ....................................................... 11-6 11-4 建立倒勾區的斜銷體積塊 ......................................................... 11-12

ix

11-5 建立滑塊分模面 ........................................................................ 11-23 11-6 建立模仁分模面 ........................................................................ 11-27 11-7 拆模 .......................................................................................... 11-29 11-8 開模模擬 ................................................................................... 11-34

第 12 章 電極設計 12-1 電極設計實例之問題說明 ........................................................... 12-2 12-2 模仁設計 ..................................................................................... 12-3 12-3 建立電極的座標系 .................................................................... 12-14 12-4 建立第一個電極 ........................................................................ 12-20 12-5 建立第二個電極 ........................................................................ 12-33 12-6 顯示公模仁及電極 .................................................................... 12-43

第 13 章 EMX 模座設計 13-1 EMX 軟體安裝 ............................................................................. 13-2 13-2 EMX 組態檔設定 ......................................................................... 13-4 13-3 EMX 模座設計簡介 ..................................................................... 13-9 13-4 EMX 模座設計實例 ................................................................... 13-19

模具設計實例 2

− 手機外殼

本章將說明手機外殼（見下圖）的模具設計過

程，該零件的特點為正面及側面含有數個孔洞，以

及側面有兩個卡勾，所需的模具零件包括：公模

仁、母模仁、滑塊及斜銷。

9-2

9-1 分析手機外殼的模具設計特性

圖 9-1 為手機外殼，此零件為曲面造型（請讀者使用 Pro/E 開啟零件 cell_phone.prt，觀

察其幾何造型），零件的右側有一個按鍵孔，需要滑塊的輔助方能脫模；此外，零件的左、

右兩側各有一個卡勾，該卡勾含有外倒勾區和內倒勾區，外倒勾區需要滑塊的輔助方能脫

模，而內倒勾區則需要斜銷方能脫模，圖 9-2 為所建立的公模仁、母模仁、滑塊、斜銷及成

型件。

按鍵孔

外倒勾內

倒勾

圖 9-1

第 9章 模具設計實例 2 − 手機外殼

9-3

9

本例的學習重點包括：(1) 如何使用「干涉曲面」、「引伸曲面」及「收集體積塊」的方式

來建立滑塊所需的體積塊、(2) 如何使用「引伸曲面」來建立斜銷所需的體積塊、(3) 如何篩

選稜線，以取得所需的分模線、(4) 如何以「裙邊曲面」的方式自動化產生模仁分模面、(5) 如

何快速拆出數個滑塊和斜銷、(6) 開模模擬時，如何定義斜銷的移動距離，以及如何確認斜

銷脫離倒勾區。

以下各節說明模具設計的過程及詳細操作步驟，包括：(1) 組裝參照零件及建立工件、(2)

建立按鍵孔的滑塊體積塊、(3) 建立卡勾區的滑塊體積塊、(4) 建立倒勾區的斜銷體積塊、(5)

建立模仁分模面、(6) 拆模、(7) 開模模擬。

9-2 組裝參照零件及建立工件

設定工作目錄

[選下拉式選單 File（檔案）之下的 Set Working Directory（設定工作目錄）]

→ [選取 Train_file-Mold Adv-WF5 之下的資料夾 cell_phone_mold，然後按

（ ）]

圖 9-2

9-4

建立模具檔案

[按工具列建立新檔的圖示 ]

→ [Type（類型）欄位選 Manufacturing（製造），Sub-type（子類型）欄位選 Mold Cavity（模穴），

輸入檔案名稱：cell_phone_mold，然後按 （ ）]

→ [令工具列的圖示

為按下，以使座標系顯示在畫面上]

配置欲開模的零件

[按主視窗右側配置 的圖示 ]

→ [選取零件：cell_phone.prt，然後按 （ ）]

→ [出現 Create Reference Model（建立參照模型）對話框，對話框中顯示出內定的參照零件名稱

為 CELL_PHONE_MOLD_REF → 按 （ ）]

→ [按 Layout（配置圖）對話框的 （ ）] → [欲開模的零件如圖 9-3 所示]

設定零件的收縮率

[按主視窗右側以比例設定收縮率的圖示 ]

→ [選取零件的座標系 PRT_CSYS_DEF，以做為零件縮放的原點]

→ [輸入收縮率 0.005，然後按

]

建立工件

[按主視窗右側自動化建構工 的圖示 ]

→ [點選座標系 MOLD_DEF_CSYS 做為模具原點]

→ [在 Automatic Workpiece（自動工件）對話框中輸入工件的尺寸：X = 80、Y = 150、+Z = 30

及−Z = 20，如圖 9-4 所示，然後按 （ ）]

→ [令工具列座標系顯示與否的圖示 沒有被按下，則完成的工件如圖 9-5 所示]

圖 9-3

第 9章 模具設計實例 2 − 手機外殼

9-5

9

工件

將工件設為以實線顯示

[按工具列著色的圖示

]

→ [點選工件 → 選取下拉式選單 View（視圖）之下的 Display Style（顯示造型）→ Wireframe

（線框）→ 工件以實線顯示]

9-3 建立按鍵孔的滑塊體積塊

[按主視窗右側模具體積塊的圖示

]

→ [按住滑鼠右鍵，由快捷選單中選取 Properties（屬性）→ 輸入滑塊體積塊的名稱：

slider-r1-cell_phone，按鍵盤的 Enter]

以引伸的方式建立滑塊底座

[按主視窗右側引伸的圖示

]

→ [按住滑鼠右鍵，由快捷選單中選 Define Internal Sketch（定義內部草繪）]

→ [點選工件右側面為草繪平面]

→ [系統自動選取工件底面為參照平面 → 將 Sketch（草繪）對話框的 Orientation（定向）設為

Bottom（底部），以令在繪製草圖時，參照平面的正方向朝下]

→ [按 Sketch（草繪）對話框的 （ ），則組件轉為右側視圖]

→ [依圖 9-6 所示繪製線條 → 按

]

圖 9-4 圖 9-5

9-6

選工件的底邊及㊨側邊

為草繪參照 → 按 ( )

按 ，畫正方形

→ [按鍵盤的 Ctrl+D，使組件呈現立體圖]

→ [按畫面上的箭頭，使引伸方向朝左 → 輸入引伸的深度：10 ]

→ [按圖標板的 ，則完成的引伸曲面如圖 9-7 所示]

圖 9-7

圖 9-6

第 9章 模具設計實例 2 − 手機外殼

9-7

9

以「收集體積塊」的方式抓取按鍵孔的曲面

[選取下拉式選單 Edit（編輯）之下的 Gather Volume（收集量）＜註： 確翻譯應為：收集體積塊＞]

→ [按 Done（完成）以接受內定的選項：Select（選取）和 Close（關閉），如圖 9-8 所示，以利選

取參照零件上的曲面，然後將之封閉，形成一個體積塊]

→ [以下列步驟將工件隱藏，以利後續選取參照零件上的曲面：按工具列的圖示

→ 選

取工件 CELL_PHONE_MOLD_WRK，然後按 （ ）→ 按 （ ）]

→ [畫面如圖 9-9 所示，工件已經沒有顯示出來]

→ [以下列方式選取右上角孔洞的曲面：

(1) 按 Done（完成）以接受內定的選項 Surf & Bnd（曲面和邊界），以利使用「種子面及邊界

面」的方式選取所需的曲面

(2) 依圖 9-10 所示選取種子面

圖 9-10

圖 9-8 圖 9-9

9-8

(3) 將組件轉為如圖 9-11 之(1)所示的視角，然後依圖所示選取兩個曲面做為第一個邊界

面 → 將組件轉為如圖之(2)所示的視角，然後依圖所示選取兩個曲面做為第二個邊

界面 → 按 （ ）以結束邊界面的選取 → 選 Done Refs（完成參照）

(4) 選 Done/Return（完成/返回），以完成種子面及邊界面的選取]

→ [以下列方式封閉孔洞曲面的右端：

(1) 按 Done（完成）以接受內定的選項：Cap Plane（頂平面）＜註： 確翻譯應為：封閉平 ＞和

Sel Loops（選取迴圈），如圖 9-12所示，以利我們選取一個平面做為孔洞曲面的封閉面，

並指定迴圈，將其封閉

圖 9-11

圖 9-12