PCB 제조공정자료 -...
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ES-F601-04 R.A EUNSUNG Eleccom Co,. Ltd. A4(297X210)
PCB MANUFACTURE PROCESS
: 2007년 10월 11
: 팀
PCB 조공 자료(PATTERN Plating PROCESS)
PCB PCB 조조공 자료공 자료(PATTERN Plating PROCESS)(PATTERN Plating PROCESS)
PCB MANUFACTURE
P1/P28
ES-F601-04 R.A EUNSUNG Eleccom Co,. Ltd. A4(297X210)
PCB MANUFACTURE PROCESS
◈ Contents◈ Contents
3. PCB제조 PROCESS(D/S, MLB)
4. 제조공정별 (1. 단~12.출하)
5. PCB제조 PROCESS 종합(Inner/Out Layer)
6. PCB 종 (특수제 에 한 )
1. PCB역사
2. PCB산업
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◈ PCB의역사◈ PCB의역사
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PCB MANUFACTURE PROCESS
◈ PCB산업 황◈ PCB산업 황
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PCB MANUFACTURE PROCESS
# PCB PROCESS(공 순 )# PCB PROCESS(공 순 )
사양 단 Drill 무전해 D/F 2차
PSR 처 Router B.B.T 안검사 출하
사양 내층 단 내층D/F AOI검사 Oxidation Lay-up
H/P R/T Drill 무전해 D/F 2차
PSR 처 Router B.B.T 안검사 출하
D/S PROCESS
MLB PROCESS
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# 사양공정 PROCESS # 사양공정 PROCESS
고객Gerber Data 접수
Data Editing(CAM/편 )
공정능력검토(PPAP)
Program전송
작업film출력
생산 시서 등록
생산 리인계
공 1 : 사양공 1 : 사양
1. Gerber data편- 공정생산 Working size 설정- Program film의 제품 열- 공정능력 검토( Line / space )- 고객 사항 ( SPEC )- 특수 사양 검토(제품난이도)
2. DATA 출력- FILM 출력(포토/인쇄/마킹/노 )- CNC Program ROUTER Program
전송/ BBT Program전송
3. 생산 리 인계- 생산일정 등록- CNC MAP FILM Drill Card 인계
☞ 고객 접수 받 Gerber Data Editing 하여각 공정 Program 및 film 출 , 제조 공정에 배포하는공정
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공 2 : 재단공 2 : 재단
# 재단공정 PROCESS # 재단공정 PROCESS
생산 시서 접수
자재 확인
자재 불출
Cutting Size /수량확인
자재 수입검사 실시
자재 재단
Bevel (면취)
1. 생산 시서 접수- 재단의뢰서 접수- 정 자재 확인(CCL Type)- 자재두께 동 두께 확인- 재단 수량 Size확인
2. 자재(CCL) 재단- 자재 수입검사 실시
(두께, OZ, PIT, DANT 등)- 생산 시서의 Size에 맞게 재단- 재단 후 수량확인
3. 재단 후 판넬 사각면취- 판넬 각의 Copper Foil(동 ),
Glass Fiber(유리섬유)의Burr 잔사제거
☞ 원 (Copper Clad Laminate) Working Size에 맞게Cutting하는 공정
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공 3 : Drill공 3 : Drill
# Drill공정 PROCESS # Drill공정 PROCESS 1. Stack pin작업
-드릴 가공을 하기 위하여각 Panel을 동시에 가공할 수량만큼 쌓고 핀을 고정하는 공정.
2. Taping 작업- drill 업 전 PNL 흔들 방하 해 TAPE 접착하는 공정
3. CNC 작업- 사양에서 은 DATA을 출력하여 CNC장비로 전송, Drill작업을실시하는 공정
Drill Card Map접수
Stack hole가공
Stack pin삽입
Taping작업
CNC Data출력
CNC 가공
Hole검사
☞ 고객 하는 제 치 및 크 에 맞게 CNC방식 Hole 가공하는 공정
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공 4 : 무 해공 4 : 무 해
# 무전해공정 PROCESS # 무전해공정 PROCESS 1. 전처리 공정
- Cleaner(이물제거)- Soft etch(표면산화막처리)
2. Pre - Dip공정- 한 촉매 보
2-1. Catalyst - 한 촉매제(Pd) 착
2-2. Accelerater- 촉매제 Sn 제거
3. 학동- 화학 응으로 동도금 이 부착
: 동도금 두께 0.5~1㎛
SWELLER
Cleaner
Soft Etching
Pre-Dip
Catalyst
Accelerater
학동
☞ 각종 약 하여 Hole내벽 나 제 산처 및 학 밀착 향상시켜 주는 업
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# IMAGI 공정 PROCESS # IMAGI 공정 PROCESS
공 5 : 외층회로공 5 : 외층회로
1. Brush정면처리- 제품의 표면조도 형성- 표면의 산화막, 이물 제거
2. D/f Lamination- Dry film과 제 Hot roller
밀착시키는 공정
4. D/f 현상- UV 을 않은 , 단량체 부위을
K2CO3를 이 해 겨내는 공정
전처 (Brush 정 )
D/F Lamination
D/F 노
D/F 상
3. D/f 노- DATA FILM과 UV 하여Monomer(단량체)를 Polymer( 합체)로 응시켜 필 한 Pattern
Image를 재현해 내는공정.
☞ 고객 한 태 Dry film과 UV하여 / 하는 공정
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공 6 : 유산동공 6 : 유산동
# 동도금공정 PROCESS # 동도금공정 PROCESS 1. 전처리 공정
- Cleaner(이물제거)- Soft etch(표면산화막 처리)
2. 동 공정- 산동 공정 아노드볼과전 제 에
히는 과정- 동 께 : 약 20㎛
3. 주 공정- PCB제조상 도금공정은 신뢰성기능성 문제를 유 시킬 수 있는확률이 높아 주 공정으로 선정,핵심 리 공정임.
Cleaner
Soft Etching
산동(#1~9)
Pb/Sn
☞ 제 hole 및 에 층간 전 적 연결 적전 출법(Electro-Deposition) , 고객 사항에
라 는 공정
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공 7 : Alkali Etch공 7 : Alkali Etch
# ETCHING 공정 PROCESS # ETCHING 공정 PROCESS 1. Dry film 리
- 아민계열(MEA,EDA)약품과 NaOH약품을 사 하여 Dry film을제거한다
2. ETCHING- 염화암모늄(NH4CL)약품을 이
Base copper를 Etching한다.
3. Pb/Sn 리- Etching후 동표면의 Pb/Sn도금을
붕불화 주석/산을 이 하여리한다.
Dry film박
ETCHING
Pb/Sn 박
수 / 건조
#1. 도금 후
#2. D/F 리 후
#3. 부식 후
#4. Pb/Sn 리 후
☞ Dry film 박 하고, BASE COPPER 동식하여 시키는 공정
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# Solder mask 공정 PROCESS# Solder mask 공정 PROCESS
공 8 : Solder mask공 8 : Solder mask
1. Brush정면처리- 제품의 표면조도 형성- 표면의 산화막, 이물 제거
2. PSR INK - 노출 동 박 보 하고, Solder
Short방 해 실시하는 공정
4. PSR 현상- UV 을 않은 부위의 INK을
K2CO3를 이 해 제거하는 공정
3. PSR 노- DATA FILM과 UV 하여실 나 SMT가 업 SMD PAD
INK 하 한 공정
5. Marking식- 고객명(Logo), Code NO, Part Number,
부품의 위치(좌표), 부품의 종류, 정격량 등 PCB상에 표기 되어야 할
Symbol(기호)이나 Lettering(식자)를불 성 잉크로 기판에 인쇄하는 공정
전처리(Brush정면)
PSR INK 인쇄
비 건조
PSR 노
PSR 현상
Marking식자 인쇄
최종 건조
U123 U125 TR41 TR44
C 105
J12 J14R22
25/01 KSE 94-V0 R25
☞ Permanent Ink( 변 크) 동박 상에 boating,보 및 사 Solder bridge 상
발생하는 것 방 하 해 실시하는 공정.
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# 표면처리 공정 PROCESS# 표면처리 공정 PROCESS
공 9 : 처리공 9 : 처리
1. HASL(납)도포- 고 의 땜납 융 Tank에 기판을침적한 후 Hot Air cut을 이 제품의노출된 부위에 일한 두께로 땜납을입혀주는 공정.
2. Au(금)도금- Connector에 삽입되는 PCB의 Cont
- act Finger Area에만 부분적으로실시하는 도금.
- 전기적석출 으로 니켈과 금을도금해 주는 공정.
5. Pre Flux 도포-PCB의 Through Hole, Land 등의 동에만
청제를 화학 응시켜 0.2-0.5㎛정도의 얇고 일한 호피막을형성하는 공정.
H.A.S.L (납)
Gold(Au)
Pre Flux
☞ 동 노출 보 하고, 실 시납 (촉매제 역할)처 하는 공정.
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# 형가공 공정 PROCESS# 형가공 공정 PROCESS
공 10 : 외형가공공 10 : 외형가공
1. Stacking- 제품두께에 맞게 2~6장까
적재하여 한 에 가공할 수 있게작업함.
2. Stacking후 Router 가공- 제품두께에 맞게 2~6장까 적재
한 에 가공작업- CNC ROUTER M/C과 ROUTER BIT,
리고 CNC ROUTER PROGRAMDATA를 사 하여 작업하는 공정
3. V-CUT 가공- 여러 등 배열 제조 1EA씩 해 PCS 각V 태 가공하는 업
Guide hole가공
V-CUT 가공
V-CUT 검사
Size 측정검사
Data Program접수
Stack / Router 가공
☞ Working Panel( 업판넬) Router M/C ,고객 한 최종 납 Size 가공하는 공정.
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# B.B.T 공정 PROCESS# B.B.T 공정 PROCESS
공 11 : B.B.T공 11 : B.B.T
1. JIG 제작- 제품의 Hole SMD PAD의 DATA을
Pin으로 Check할수 있도록 JIG에Pin을 Setting하는 공정
2. MASTER 작업- 생산된 제품과 제작된 JIG의 동일
여부를확인하는 작업
3. BBT 검사- 제 JIG BBT M/C에 치하여제 TEST실시
- 동 량 과 양 식( 량 OPEN / SHORT )
BBT JIG 제작
양품 / 불량품 분리
육안검사 인계
BBT 검사
Data Program접수
MASTER 작업
On-Grid Off-
GridAcrylic
Plate
☞ BBT(BARE BOARD TEST) 는 상 전 적 결함 , Open & Short ( 단락), 절연간격 반 등 본적전 적 능 Multi-Tester 시험하는 공정.
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# 최종검사 공정 PROCESS# 최종검사 공정 PROCESS
공 12 : 육안/출하/포장공 12 : 육안/출하/포장
1. 육안검사- 전기적성능시험이 료된 후, 기판상에 생한 기타결함 , 제품의크기, 가공된 Hole Quality, Hole Size, Location, 형상과 재 , 사 한 자재, 회로의 성 형태등 고객의 매
격에 대한 적합성을 심으로결함 Cosmetic Defect) 등을
확대경 검사 육안검사로 확인.
3. 포장- 고객에게 제품을 납품하기 위해낱개 단위로 포장하는 공정으로포장수량 포장 등을 확인
육안검사
포장검사
고객 납품
출하검사
BBT 양품 인수
부적합제품 선 /격리
Packing Box
To ; DONGAH Ele.Model : NF CAR Kor.
Printed Circuit Boards
Delivery
2. 출하 검사(SPEC검사)- 고객의 사항 충족을 위한DATA(사양서) 제품을 비 검사하는 공정
☞ BBT양 에 한 검사 상 문제 별하고출하검사(SPEC/Sampling) 실시 하여 BOX포
료 고객창고 동 및 고객 납 하는 공정
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조과 종합(Inner layer-1)조과 종합(Inner layer-1)
FILM 출 원 단
Dry film Laminarion 노 (Exposure) 상(Developing)
전처 (Scrubbing)
Etching Dry film Strip Oxidation
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과 합(Inner layer-2)과 합(Inner layer-2)
Bonding Lay-out(적층) 해체
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조과 종합(Out layer-1)조과 종합(Out layer-1)
FILM 출 (P/G) 원 단 Stack
Drill 가공 무전해(Electroless Plating) D/F 전처 (Scrubbing)
D/F Lamination 노 (Exposure) 상(Developing)
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동 (Electrolytic Plating) Dry film Strip Etching
Tin lead Strip PSR INK PSR 전처 (Scrubbing)
노 (Exposure) 상(Developing) Surface Final
조과 종합(Out layer-2)조과 종합(Out layer-2)
P21/P28
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PCB MANUFACTURE PROCESS
가공(Router) V-CUT B.B.T (Bare board test)
안검사(Visual 검사) Packing/출하
조과 종합(Out layer-3)조과 종합(Out layer-3)
.
Packing Box
은 성 일 렉 콤
Printed Circuit Boards
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PCB의 류 . 1PCB의 류 . 1
P/P
Blind via hole, Micro via holeBuried via hole
Core
Core
RCC
RCC
P/P
P/P
PTH(Plating Through Hole)
Via on via, Stack via hole
Skip via hole
Build -up
휴 신 시 하는 최신 전 고 능 , 고 는 반 체 집적 향상과 비 하여 그 가 크고,
라 전 각 실 태 크게 변 하고 다. 그 에 고 집적 전 탑 하고 실 적전 경박단 결 는 프 배 판 핵심 술하나 그 고밀 가 저하게 행 었고 많 Build-up 공법개발,채 고 다.
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PCB의 류 . 2PCB의 류 . 2
PCB
PCB 하여 많 점 만 정보 고 량 어 짐에라 PCB 반 능 한계점에 하고 다. PCB 반 전 배 시스 전 한계 (전 ~2.5Gbps),전 간 누 (Crosstalk) 특 및 실 밀 (50 Signal Lines/Inch)제약, EMI/EMC 등 향 하여 량 고 전 한계 갖는
향 하여 격한 넷 사 에 전 및 시스량 , 고 및 고밀 추 에 하 어 점 다.
러한 문제 하여 전 량 2.5Gbps 상 시스 에 는적 바람 하다.
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PCB의 류 . 3PCB의 류 . 3
NMBI - Etched Cu Bump with Cu Foil
NMBI Cu Bump(SEM) NMBI
NMBI + B2it
Cu Foil
Cu Bump
NMBI Mass Lam(2+2+2)
NMBI: Neo Manhattan Bump Interconnection
동 Bump가 Copper Foil 하 , 존 공법Mechanical Laser Drill 가공하고 하여 층간 신연결하 Copper Bump 그 능 체하는새 Inter Connection 술 다.
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PCB의 류 . 4PCB의 류 . 4
Flexible PCB
전 최 복 해 고 는 추 에 하 해개발 PCB 업 좋고, 내열 및 내곡 , 내약
수하 , 치수변경 적고, 열에 강하다.특히, 곡 필 한 케 블 처방안 월등함
P26/P28
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PCB의 류 . 5PCB의 류 . 5
Rigid-Flexible
반적 사 는 경 다층 판과 곡갖는 FPCB 조합한 태 복합 판3차원 연결 가능하므 휴 전 고 능
에 가능한 제
P27/P28