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Investor Relations 2008

MEMS Technology Provider

Updated : February, 2008 HTTP://WWW.PHICOM.COM

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⊙ 공지사항

이 자료의 내용은 당사가 신뢰할만하다고 판단하는 자료와 정보에 근거하여 만들어진 것

이지만 그 정확성이나 완전성을 당사가 보증하는 것은 아닙니다. 따라서 이에 의존하여 투자

결정을 내려서는 안될 것입니다.

이 자료에 포함된 의견이나 향후 전망은 당사 내부의 합리적인 예측에 근거하고 있으나

목표달성을 보장하지는 않습니다. 당사는 새로운 정보 및 미래사건 등으로 인해 향후 전망을

수정 혹은 변경 공지할 의무가 없습니다.

당사는 이 자료를 근거로 일방적으로 행해진 결과에 대해서는 어떠한 책임이 없음을 알려드리

며, 동 자료는 당사의 사전 동의 없이 복제될 수 없습니다.

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I. 회사 소개 04

II. 제품 소개 09

III. 사업 계획 20

APPENDIX 25

(About MEMS Technology)

목 차


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I. 회 사 소 개

1. 기업 개요

2. 주요 연혁

3. 조직 구성

4. 사업 구성


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1. 기업 개요I

주 소 서울시 금천구 가산동 60-29

업 종 반도체 및 액정 디스플레이 검사장치 외 제조업

설 립 일 1979년 2월 26일 (법인전환 1996년 7월 1일)

자 본 금(2008년 1월 현재)

11,978 백만원 (23,956,176주)

종 업 원 수 364명 (2008년 1월 현재)

생산:145명(40%) ,연구개발: 123명(34%) 관리사무: 96명(26%)

주 주 구 성(2008년 1월 현재)


기관투자자 10%자사주10%

외국인 투자자2%

CEO 24%

기타 53%

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2000. 06 코스닥증권시장 등록 (039230, 공모가 12,000원)2001. 08 미국 현지 법인 PHIAM 설립 (SAN JOSE)2002. 10 차세대 MEMS PROBE CARD 국내최초 개발

2002. 10 ‘대한민국 기술대전’ 은상 수상 (MEMS PROBE CARD) 2002. 12 특허청 주관 ‘2002년 100대 우수특허’ 선정 (MEMS PROBE CARD)2003. 01 차세대 MEMS PROBE UNIT 세계최초 개발

2003. 04 대만에 LCD검사장비 및 장치 (PROBE STATION & UNIT) 수출 개시

2003. 10 차세대반도체 검사장치 MEMS CARD 국내외 본격공급 개시

2003. 11 ’장영실상’ 수상 (MEMS PROBE CARD)2004. 04 중국에 PROBE STATION & UNIT 수출 개시

2004. 06 싱가포르에 MEMS CARD 수출 개시

2004. 09 미국에 MEMS CARD 공급 개시

2004. 12 ‘제1회 대한민국 新성장 경영대상’ 산업자원부장관상 수상

2005. 01 ‘산업자원부 세계일류상품 (PROBE STATION) 및 차세대세계일류상품 (MEMS CARD)’ 선정

2005. 08 낸드플레시용 8” 원터치 MEMS CARD 세계최초 개발

2005. 11 ‘2천만불 수출의 탑 및 산업포상’ 수훈

2006. 10 ‘제2회 반도체산업대전’ 국무총리상 수상

2006. 12 ‘2006 대한민국 10대 신기술’ 선정 (MEMS CARD 제조기술)2007 10 반도체, 디스플레이 독립 채산형 사업부제 도입

2007 12 12” 원터치 MEMS CARD 개발

2. 주요 연혁I


창립기

(79 – 93)

기반구축기

(94 – 99)

도약기

(2000 – )

1994. 09 차세대 버티칼형(Vertical Type) PROBE CARD 개발 특허 출원1995. 12 1G DRAM용 PROBE CARD 개발 출하1997. 11 차세대 TFT LCD 점등 검사용 자동 장비 PROBE STATION 개발 완료1998. 04 ‘과학기술진흥 표창’ 과학기술부 장관상 수상1998. 07 부설연구소 설립 등록1999. 10 ’제3회 전국 벤처기업대회 벤처기업대상’ 대통령상 수상1999. 12 한국품질보증원 ISO 9001 인증 획득

1979. 02 PHICOM CORP. 전신 "백현전자" 설립 (2000년 ‘파이컴’으로 상호변경)1991. 10 일본 ㈜동경CATHODE연구소와 기술협약 체결

1992. 02 PROBE CARD 시제품 출하 (삼성전자) 1993. 12 16M DRAM용 PROBE CARD 양산품 출하

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I 3. 조직 구성


국내영업 마이크로 부문경영지원실 전략구매실 시스템 부문

반도체총괄

멤스제조본부 C 사업부멤스기술연구소

CEO

디스플레이총괄

DSP영업생산관리해외영업재 경 실 CS/QA부문

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I 4. 사업 구성

디스플레이65%

반도체35%

2005 년


디스플레이

40%

반도체

60%

2006 년

반도체

73%

디스플레이

27%

2007 년

디스플레이

35%

반도체

65%

2008 년 (예상)

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Ⅱ. 제 품

1.반도체 사업부

PROBE CARD 란?

• PROBE CARD

• MEMS CARD

2.디스플레이 사업부

• PROBE UNIT

• MEMS UNIT

• PROBE STATION


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프로브 카드

전공정(Front End)

웨이퍼 번인 테스트(Wafer Burn-in TEST)

II

절단(Cutting)

패키징(Packaging)

1. 반도체 사업 분야 : 프로브카드(PROBE CARD)란 무엇인가?


웨이퍼(Chip)의 완성 전, 절단 前 반도체의 기능과 성능을 검사하기 위한 핵심장치

웨이퍼 레벨 테스트

(Electronic Die Sort TEST)

프로브카드 프로브카드

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1. 반도체사업 분야 : 파이컴 멤스 카드(MEMS CARD)II


(Micro Electro Mechanical System PROBE CARD) 파이컴의 100% MEMS 기술이 적용된 프로브 카드.

NAND용 원터치 멤스카드200DUT+ DRAM용 멤스카드

NAND(Normal)32%

DRAM(WFBI)12%

DRAM(Normal)56%

2008년 제품별 매출비중

Interface PinDecouplingCapacitors

PCB

Space TransformerMicro Probes

PlanarizationMechanism

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1. 반도체 사업 분야 : 프로브카드의 종류와 MEMS CARD의 장점II

얼마나많이

얼마나빠르게

얼마나정확하게

구분/세대구형 프로브 카드

( 1세대 )개량형 프로브 카드

( 1.5세대 )MEMS Type

( 2세대 )

검사가능 Chip의 개수 Up to 32 DUTs Up to 200 DUTs + Up to 200 DUTs +

검사(접촉) 시간 30~35 분 20~25 분 15~20 분

회로선폭 100 ㎛ + 85 ㎛ + 65 ㎛ +

강도 Fair Fair Good

판매(제품)가격 최저가 저가 고가

[회로선폭 및 패드피치(Pad Pitch)간격]


100 nm node 90 nm node 80 nm node 70 nm node 60 nm node 50 nm node

100 ㎛ 70 ㎛

120~110 ㎛

60 ㎛

75 ㎛85 ㎛

65 ㎛

80 ㎛

75 ㎛

90 ㎛

40 nm node

DRAM 80 ㎛ 50 ㎛

NAND 100 ㎛ 60 ㎛

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1. 반도체 사업 분야 : 프로브 카드의 성장 동력II

• 고 집적화

• 300mm 공정 증가

• 회로선폭 미세화 (예. 90 nm node→ 50 nm node)

• 높은 패키징 비용 부담

• 새로운 방식의 패키지 (예. MCM, Stack)

기술 동향

• 웨이퍼레벨 TEST의 중요성 부각

• 검사대상 Chip 수의 증가로 TEST 생산성 부각

• 고 정밀 검사환경으로 전환

• 검사장비 대체 효과

성장 동력

High EndProbe Card에

대한 수요급격히증가


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1. 반도체 사업 분야 : 프로브 카드 시장의 성장성II


전세계 프로브카드 시장 한국 프로브카드 시장

(단위: 백만달러)

[자료: VLSI 리서치 2007, 파이컴 영업마케팅부 2007]

(단위: 십억원)

멤스카드(2세대)구형프로브카드(1세대) 개량형프로브카드(1.5세대)

'00 '01 '02 '03 '04 '05 '06 '07 '08 '09 '100

50

100

150

200

250

300

350

400

450

500

전세계 프로브카드 시장 전망 (2006~2010) 단위: 백만 달러 파이컴 Vision 2010멤스카드 시장점유율 목표 : 20%이상

멤스카드(2세대)구형프로브카드(1세대) 개량형프로브카드(1.5세대)

MEMS CARD CAGR (년 평균성장률): 21.4%

'00 '01 '02 '03 '04 '05 '06 '07 '08 '09 '100

100

200

300

400

500

600

700

800

900

1,000

1,100

1,200

1,300

1,400

1,500

1,600

구분 2006년 (%) 2007년 (%) 2008년 (%) 2009년 (%) 2010년 (%)

구형 (1세대) 353 (33%) 347 (31%) 384 (30%) 402 (28%) 381 (24%)

251 (16%)

949 (60%)

1,582

개량형 (1.5세대) 269 (25%) 178 (16%) 201 (16%) 227 (16%)

멤스카드 (2세대) 451 (42%) 581 (52%) 688 (54%) 835 (57%)

합계 1,074 1,108 1,274 1,465

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2. 디스플레이 사업 분야 : 검사공정은 어떻게?II


TFT-LCD 전공정 Module 공정

전공정과 Module중간공정으로 PANEL상의

DATA/GATE LINE의 모든 전극에 일괄 Contact 시켜

화상검사를 실행하는 공정임.

주요 제품으로 “소모품”형태의 검사장치(부품)과

‘설비’형태의 검사장비가 있다.

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2. 디스플레이 사업 분야: 제품구성

프로브 블록(PROBE BLOCK)

프로브 유닛 (PROBE UNIT)☞1G 프로브 스테이션(PROBE STATION)

II

멤스 블록(MEMS BLOCK)

멤스 유닛 (MEMS UNIT) ☞ 2G

유닛에 장착

유닛에 장착


Panel 상의 DATA/GATE Line의 모든 전극에

일괄 접촉시켜 화상검사를 실행하는 소모성 장치

검사 장치 검사 장비

TFT-LCD를 비롯한 FPD Panel Visual Inspection 장비

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3. 주요 고객


본사 및 생산시설

본사위치: 서울 금천구 가산동 60-29용도: 본사, 생산시설, 연구소,

마케팅 및 영업

생산시설위치: 경기도 파주용도: 생산성 확충 위한 제2공장 건립비고: 건설 진행 중

해외 설비

파이암(PHIAM)위치: 미국 산호세.용도: 마케팅 및 영업

China Office위치: 중국 북경용도: 마케팅 및 세일즈

해외 영업망

SL Link (Hermes Group)위치: 대만 신주.용도: 대만 내 영업 대리인

TCSJ위치: 일본 요코하마용도: 일본 내 영업 대리인

Spire Technologies Pte.위치: 싱가포르용도: 싱가포르 내 영업 및 서비스 대리인

EB Tech위치: 이탈리아용도: 유럽 내 영업 대리인

국내외 주요고객

한국반도체: HynixLCD : LG Philips LCD

일본반도체: Sony, Fujitsu

대만반도체: Promos, Winbond,

Unitest, NanyaLCD : CPT, Hannstar

중국반도체: Hynix WuxiLCD : BOE

싱가포르반도체: ST Micro,Tech Semi

미국반도체: Hynix Eugene

유럽반도체: ST Micro

II

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III. 사 업 계 획


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사업 성과 및 계획: 주요경영수치III


부문별 매출 성과 및 계획 단위: 백만원, % (매출액 대비율)

구분 2005년 2006년 2007년 2009년(E)

국내 23,080 31,948 37,011 41,278 53,500 65,500

해외 3,998 6,895 13,346 29,485 48,500 60,000

매출합계 72,479 63,522 69,002 112,363 155,000 185,200

성장률(%) 15.9% -12.4% 8.1% 62.42% 37.95% 33.7%

매출대비(%) 37.3% 26.9% 25.1% 35.73% 40.10% 40.8%

매출대비(%) 24.4% 0.2% 4.8% 16.46% 27.1% 30.2%

반도체

매출50,822

11,817

6,086

17,903

17,298

3,314

27,081소계 102,000

부품

장비

소계

매출 총이익 27,042 17,056 40,150 62,150 76,500

영업이익 17,674 120 18,500

13,986

42,000 56,000

21,500

31,412 16,456 24,550 31,500 35,200

45,398 24,679 41,600 53,000

2008년(E)

59,700

38,843

2010년(E)

8,223

70,763

17,050

125,500

24,500디스플레이

매출

-본 자료 중 08~10년의 수치는 당사의 경영목표수치입니다.

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사업 성과 및 계획: 사업추이III

반도체부문 매출 추이


102,000

120,500

70,763

50,822

38,843

27,081

0

20,000

40,000

60,000

80,000

100,000

120,000

140,000

2005년 2006년 2007년 2008년(E) 2009년(E) 2010년(E)

매출

디스플레이 부문 매출 추이

45,39853,000

67,000

41,600

17,903

24,679

0

20,000

40,000

60,000

80,000

2005년 2006년 2007년 2008년(E) 2009년(E) 2010년(E)

매출

파이컴 전체매출 등 추이

72,749

155,000

185,200

17,674

120 3,41418,500

42,000

112,363

69,002

63,52256,000

0

20,000

40,000

60,000

80,000

100,000

120,000

140,000

160,000

180,000

200,000

2005년 2006년 2007년 2008년(E) 2009년(E) 2010년(E)

매출 영업이익

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Invest Point! , Why Phicom is Good?


1) 반도체 검사부품

- NAND Flash 생산증가와 300mm 웨이퍼 생산량 증가에 따른 반도체 절대 생산량 증가

- 소자업체들의 지속적인 연구 개발과 구 제품에서 신제품으로 이동에 따른 수요확대

- 신규고객 확보에 따른 매출확대

2) LCD 검사장비

- LCD 설비투자 수혜로 외형적 규모신장

3) LCD 검사부품

- 설비투자 이후 예상되는 생산량 증가에 매출 증가지속

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PR/IR 팀주식회사 파이컴

대표번호_02-3282-1900이메일 주소[email protected]

Continuous Growthproviding

The Best Technology,The Highest Quality,

andThe Lowest Cost

Diversification of Customer / Device

Thank you!

Strategy

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APPENDIX

1. 멤스(MEMS)란

2. 멤스(MEMS) 어플리케이션


24/26_

멤스(MEMS)란 ? : Micro Electro Mechanical Systems


멤스 핵심 기술

멤스 공정 기술

25/26_

멤스(MEMS) 어플리케이션


초소형 가속도계 초소형 변속기어

초소형 자이로스코프 광학 렌즈

DNA 칩

26/26_MEMS Technology Provider

잉크젯 프린터 헤드 하드디스크 제어장치

DNA 필터 현미 외과 수술

DMD 디스플레이 가속도계

자이로 센서 압축 센서 광학 인코더

멤스(MEMS) 어플리케이션 (계속)

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