DI CorporationDI Corporation

Investor RelationsAugust 2020

Notice

본 자료는 외부감사인의 감사(또는 검토)가 완료되지 않은 상태에서작성되어, 내용 중 일부는 외부감사인의 감사(또는 검토) 과정에서 달라질 수 있습니다.

향후 전망은 현재의 시장상황과 당사의 경영방향 등을 고려한 것으로, 환경의 변화 등에 따라 달라질 수 있음을 양지하시기 바랍니다.

Contents

I. 회 사 소 개

II. 사 업 현 황

III. 고 객 사

IV. 실 적 분 석

V. 산 업 전 망

I. 회 사 소 개

II. 사 업 현 황

III. 고 객 사

IV. 실 적 분 석

V. 산 업 전 망

I - 1. 지배구조

㈜디아이(*)

(003160)

㈜디지털

프론티어두성산업㈜

㈜디아이

엔바이로㈜디아이씨

D.I Japan

Corporation

73% 100% 100% 100% 88.9%

반도체장비 전자부품 환경

*KOSPI 상장회사

[지배회사]

I - 2. 회사 개요

대표이사박 원 호 회 장장 일 선 사 장

설 립 일 1961년 03월 16일 (1996년 7월 31일 상장)

임직원수 196명(’20년 06월 30일 현재)

주요사업 반도체 검사장비 및 부품 제조업

자 본 금 17,248,392,500원

발행주식수 31,496,785주

소 재 지

본사 : 서울시 강남구 논현로 703 디아이B/D

공장 : 경기도 화성시 삼성1로 3길 32 (동탄사업장)

홈페이지 www.di.co.kr

[㈜디아이]

대표이사 오 성 구 사 장

설 립 일 2007년 01월 31일

임직원수 51명(’20년 06월 30일 현재)

주요사업 반도체 검사장비 및 부품 제조업

자 본 금 100,000,000원

발행주식수 200,000주

소 재 지본사/공장 : 경기도 수원시 영통구

매탄동 509-7 성신테크노파크 604호

[㈜디지털프론티어(*)]

*주요 종속회사

I - 3. 회사 연혁

2017년 08월 Burn-In Tester 2,000대 출하 달성

2014년 02월 Logic Burn-In Tester 양산

2013년 05월 Multi Flexibility Tester 양산

2010년 12월 Burn-In Tester 400호기 수출 성과 달성

2007년 11월 제44회 무역의 날 5,000만불 수출탑 수상

2007년 08월 D.I China 설립(소주사무소)

2006년 06월 Burn-In Tester 세계 일류상품 선정

2006년 02월 ‘전자수출 1,000억 달러 달성’ 기념

산업자원부 장관 공로패 수상

2005년 11월 제42회 무역의 날 2,000만불 수출탑 수상

2005년 10월 D.I Taiwan 설립(신주지사)

2005년 09월 제1회 대한민국반도체기술대상 최첨단

기술상(국무총리상) 수상

2003년 02월 D.I Japan 설립(동경현지법인)

1996년 07월 기업공개(거래소 상장)

1996년 06월 주식회사 디아이로 사명변경

1994년 08월 천안사업장 준공

1988년 08월 R&D Center 설립

1955년 06월 동일교역 설립

[㈜디아이]

2019년 04월 SK하이닉스 기술혁신기업 선정

2018년 04월 ISO9001 품질경영시스템,ISO14001 환경경영시스템 인증

2017년 09월 고속 웨이퍼 테스터(DF-8600) 양산기

납품 개시

2017년 08월 고속 패키지 번인테스터(DF-2200)

양산기 납품 개시

2014년 03월 경기도 성실납세자 선정

2012년 05월 ㈜디아이로 최대주주 변경

2008년 08월 반도체 검사장치 특허등록

(특허 제10-0856079호)

2011년 05월 기업부설연구소 설립 인가

(한국산업기술진흥협회)

2007년 05월 PTBI FOS-8400 발주서 수령

(구매 금액 : 49억원)

2007년 04월 PTBI FOS-8400 개발 장비 납품 완료

2007년 01월 ㈜디지털프론티어 설립

[㈜디지털프론티어]

I - 4. 조직 및 해외 거점

해외영업

대표이사

국내영업연구소

Boards제조

System제조

경영지원 전략

대만지사

본 사

일본법인중국법인

II - 1. 사업영역

웨이퍼 절단(Sawing)

칩 접착(Die Attach)

금속 연결(Wire Bonding)

보호 몰딩(Molding)

규소봉 제작(Polysilicon Creation)

규소봉 절단(Wafer Slicing)

마스크 제작(Pattern Preparation)

노광 공정(Exposure)

식각 공정(Etching)

이온 주입(Ion Implantation)

증착 공정(CVD)

금속 배선(Metallization)

Monitoring Burn-In Tester Test Burn-In TesterMulti Flexible Tester Memory Burn-In Board Logic Burn-In Board

Wafer Memory Tester Wafer Level Burn-In Tester Wafer Mother Board

전 공 정 (Front-End)

후 공 정 (Back-End) Wafer TestFinal Test

II - 2. 제품 소개

전 / 후 공정 Test 제품군 보유

SYSTEM & BOARD의 Product Mix

Wafer Memory Tester Wafer Level Burn-In Tester

Monitoring Burn-In Tester(Domestic Market)

Test Burn-In Tester(Domestic Market)

Logic Burn-In Tester

Wafer Mother Board

Wafer Tester Group

Package Tester Group

Memory Burn-In Board Logic Burn-In Board

SYSTEM

BOARD

Logic Tester Group

Multi Flexible Tester(High Speed)

LED Burn-In Tester

Memory Tester Non-Memory Tester

High speed-Multi Tester 시장 진입

Non-Memory Test 영역으로 확장 中

II-2. 1) Wafer TesterWafer TesterGroup

Pattern이 형성된 Wafer에 대한 기능 검증 및 Fail 분석을진행하는 고효율 고성능의 wafer burn-in tester

Test speed : 40MHz

Application Device: SDRAM, SRAM, DDR, FLASH,

MCP, DDP and SIP

Wafer 단계에서의 test를 통한 수율 개선

Flash memory에 대한 endurance test

Pattern이 형성된 Wafer에 대한 기능 검증 및 Fail 분석을진행하는 고효율 고성능의 wafer memory tester

Test speed : 125MHz high speed testing frequency Application Device: DRAM, SDRAM, NAND Flash

Model

DM5100 , DF-8600

Model DM2500Plus (20Mhz) DM3500 (20Mhz)

Wafer Memory Tester

Wafer Level Burn-In Tester

II-2. 2) Package TesterPackage TesterGroup

(Domestic Market)

Dram에 특화된 고성능의 package burn-in tester로써,

빠른 동작 speed와 폭넓은 테스트 조건을 제공

Test speed : 20MHz

Application Device : SDRAM, DDR, SRAM, GDDR,

NOR/NAND-Flash, MCP

(Overseas Market)

Dram에 특화된 고성능의 package burn-in tester로써,

빠른 동작 speed와 폭넓은 테스트 조건을 제공

Test speed : 10MHz

Application Device : DDR1/2/3/4, S(D)RAM, Flash,

MaskROM, GDDR, LPDDR series

Model

AF8652 D6 (DRAM+Mask ROM, 10Mhz)

AF8652 C7 (DRAM+Flash)

Model

DM1400 (DRAM+Flash, 20Mhz)

DF-1600 (DRAM+Flash, 40Mhz)

Monitoring Burn-In Tester

Test Burn-In Tester

II-2. 3) Package Tester (High-Speed)Package TesterGroup

High speed Multi Flexible Test system :

High speed와 폭넓은 I/O 사양으로 기존 Memory test

공정을 대체할 차세대 설비

Test Speed : 100~200MHz

Application Device : Flash(NAND, 3D V-NAND ),

eMCP, DDR series, LPDDR(Cycle Pallet)

Flexible Zone Operation available (Optional)

Model

DM1900N (FLASH+Dram, 100Mhz)

DF-2200F (FLASH+Dram, 200Mhz)

Multi Flexible Tester

II-2. 4) Logic TesterLogic TesterGroup

Endurance Test를 제공하는 Multi zone/chamber의

고성능 Logic burn-in Tester

Test speed : 10 MHz

Application Device : SoC, Automotive, CIS, DDI, PMIC 등

Multi- Controllable temperature zones and pattern zones

4 pattern zones, 2 temperature chambers(Hot & Cold)

Model

DL1100E, DL1100A, DL600 Series

Logic Burn–In Tester

LED device를 다양한 온도 및 전기적 조건에서테스트함으로써 device 신뢰성을 증가시키는 동시에 초기불량 감소 효과를 얻을 수 있는 설비

Test speed : 10 MHz

Application Device : LED Device

Model

DP4100

LED Burn–In Tester

각종 비메모리 device test를 위해 특수 설계된 Burn-in

board로써 비메모리device의 다양한 특성 및 테스트 조건 수행

Application Device: various kinds of Logic devices

II-2. 5) Burn-In BoardsBoardsGroup

Extensive designs available with customer’s special request.

DRAM을 포함한 각종 Memory device의 test를 위한 Burn-in

Board로 고객의 needs에 맞춘 다양한 설계와 test가 가능

Application Device: DDR Series, NAND Flash,

GDDR Series, MCP etc.

Package Burn-In Board

Wafer Test시 Wafer Burn-in Tester의 station과 Probe card를

연결하여 각종 신호를 전달하는 필수 파트

Application System: Wafer Memory tester,

Wafer Burn-in Tester

Testing Frequency: Max. 1GHz

Logic Burn-In Board

Wafer Mother Board

Overseas

China

Taiwan

Japan

Brazil

Domestic

III - 1. Customers: Memory Tester

Domestic Overseas

China

Taiwan

III - 2. Customers: Non-Memory Tester

Domestic & Overseas

III - 3. Customers: Burn-In Boards

IV - 1. 연결 실적 현황

⊙ 연간 실적 추이 ⊙ 사업부문별 매출 비중

*IFRS 연결기준 *IFRS 연결기준

<최근 3개년 평균>

(단위: 백만원)

IV - 2. 연도별 경영실적

㈜디아이 (연결)

FY16 FY17 FY18 FY19

매출액(억원) 1,097 1,522 1,960 1,095

영업이익(억원) 55 115 215 -65

순이익(억원) 17 194 147 5

유동비율(%) 144.4 171.2 180.3 180.6

부채비율(%) 55.9 51.0 46.1 51.0

영업이익률(%) 5.0 7.6 11.0 -6.0

ROE(%) 1.5 14.6 10.2 0.4

EPS(원) 59 678 512 18

BPS(원) 4,017 4,657 5,025 4,962

IV - 3. 분기별 경영실적

㈜디아이 (연결) (단위: 백만원)

YoY YoY YoY YoY YoY 매출액 반도체장비 12,168 -81.4% 33,964 -26.6% 21,638 -15.2% 14,394 -27.1% 41,323 239.6%

전자부품 4,489 0.1% 4,955 -27.1% 4,035 -4.3% 3,967 -0.1% 3,757 -16.3% 기타 703 -115.8% 469 136.9% 2,697 494.1% 68 -90.4% 3,070 336.8% 합계 17,360 -73.4% 39,388 -23.9% 28,370 -2.4% 18,429 -24.5% 48,150 177.4%

영업이익 -3,516 -134.3% 2,160 -68.4% -3,168 0.2% -4,849 -141.1% 6,200 276.4% 순이익 -2,251 -128.1% 1,744 -69.6% 1,229 127.3% -2,178 -904.6% 8,084 459.2%

수익성지표 영업이익률 -20.3% 5.5% -11.2% -26.3% 12.9% 순이익률 -13.0% 4.4% 4.3% -11.8% 16.8%

'20. 1Q '20. 2Q'19. 2Q '19. 3Q '19. 4Q

IV - 4. 분기별 수주잔고현황

㈜디아이 (연결) (단위: 백만원)

비중 비중 비중 비중

반도체검사장비 12,087 40.9% 19,022 59.1% 45,529 76.5% 43,199 72.9%

반도체검사보드 8,404 28.4% 3,642 11.3% 4,524 7.6% 6,961 11.7%

기타 9,089 30.7% 9,518 29.6% 9,491 15.9% 9,123 15.4%

29,580 100.0% 32,182 100.0% 59,544 100.0% 59,283 100.0%

'20. 1Q '20. 2Q'19. 3Q '19. 4Q

합계

V - 1. 2020년 DRAM 수급 전망

소폭의 DRAM 공급우위 지속 예정이나, 데이터센터 서버 투자는 완만한 성장 지속 전망

’20년 하반기부터 판매가 반등 및 서버 고객들의 선행 구매로 ’21년 빠른 가격상승 전망

자료: 메리츠종금증권 리서치센터

V - 2. 2020년 NAND 수급 전망

DRAM 대비 다수 공급자 경쟁심화, 수율안정화에서 오는 원가하락 여력에 완만한 회복 전망

128단 공정 안정화가 예상되는 ’20년 하반기부터 판매가 반등 및 제조사 실적개선 전망

자료: 메리츠종금증권 리서치센터

감사합니다.감사합니다.

주식회사 디아이

서울시 강남구 논현로 703Tel: 02-546-5501Fax: 02-541-3695

Homepage: www.di.co.kr

주식회사 디아이

서울시 강남구 논현로 703Tel: 02-546-5501Fax: 02-541-3695

Homepage: www.di.co.kr

이종목의더많은 IR정보 확인하기

주주와 기업을 연결하고 응원합니다.