X7056RS

电子组装在线X光检测和光学检测

装备XM 3D & FPD!3D AOI/AXI

卓越的检测技术

同步光学与X光检测

分辨率为5至20 μm/像素的X光检测

三维断层综合摄影技术为基础的， 功能强大的X射线逆运算法

光学检测 可达到8 μm的高分辨率

相当短的印刷电路板处理时间

紧密的壳体尺寸: 只有1.3米（X7056RS）

或者1.7米（X7056RL）的系统宽度

全球范围内的、专业化的现场服务、 热线服务以及远程维护

Viscom用户支持网页

通过AXI OnDemandHR功能， 降低误判率

只有使用AOI才能识别:

光学字符识别运用

只有使用AXI才能识别:

BGA 搭桥

光学和同步2维、

2.5维和3维X光检测

电子产品进入市场，更新换代的速度越来越快。产品开发和产品市场的时间越

来越短，质量要求却不断提高。与此同时，组装印刷电路板的自动光学检测

(AOI)，在世界范围内得到发展。对微型结构如BGA、µBGA和铸钢板(CSP)的生产加工，使质量检测成为必要，以便隐藏的缺陷能被可靠、

经济有效地识别出来 —— 并且能够以高检查深度和高效率完成。

只有使用AXI才能识别:

在THT连接中的缺陷

只能通过AOI才能识别:

小尺寸外形集成电路(SOIC) 的极性错误

AOI与AXI的对比:

X7056RS —— 最新 AXI 标准、快速而且灵活

X光技术的核心部件 —— 功能强大的闭合式微聚焦X射线管 —— 可实现在X光领域

5至20µm/像素的高分辨率。实际运用中可运用平板探测器(FPD)或者图像增强器，

采用3维、2.5维或者2维X射线技术。

三维逆运算法以X光断层综合摄影技术为基础，可保证卓越的图像质量和最佳

对比度。因而，双面组装的印刷电路板的复杂的覆盖面可得到解析，产生易

于分析的特征信息。此外，系统集成了光学AOI结合XM 3D技术或者8M感

应技术，在达到最大生产能力的同时，实现了Viscom-AOI设备提供的非

常高的检查深度。运用OnDemandHR功能，在全象场尺寸下，每一解

析点的分辨率灵活切换运用最高达8 µm/像素的分辨率。另外，检测系

统还可进行颜色评估。

功能强大的组合系统，以其同步光学和X光检测能力，设置了质量保

证领域的新标准。借助同步检测功能，该系统可极其快速地检测电子

组件，并实现处理时间的最小化。与此同时，该系统采用了全模块化

设计，也就是说，该组合系统既可以作为组合设备，也可作为纯自

动X光检查设备使用。这些不同的检查概念可根据客户需求来操作，

具有相当大的灵活性。

用户界面为EasyPro软件，该软件不管是在在AOI模式下，还是在

X光操作中，都一目了然、轻松舒适。程序制作和优化简便而快速，

并兼容于目前所有的Viscom系统。此外，您还可选用高效的、拥有

多种滤镜功能的SPC软件，对进程进行全面的监控和优化

而且，该系统运用独一无二的Viscom Quality Uplink功能，实现有效

进程控制。同时集成了大量的Viscom自行研究开发的分析控制算法，

比如，针对BGAs和FlipChips，针对表面焊接或者接合的算法(Voiding Calculation算法)等。

BGAs的二维图像:

背面的结构信息也包含在图像内

BGA的三维图像: 无干扰结构的切片图

2D-X光与3D-X光的比较:

技术数据

1# V

isco

m_S

YS

_X70

56R

S_Z

H17

1000

15

X光技术

X光管 闭合式X光管

高压 60 - 130 kV 管电流 50 - 300 µA 探测器 Viscom 2维、2.5维 和 3维探测器、12位的灰值深度、 平板探测器、14 位灰值深度

分辨率 图像增强器 5、7或者 10 µm/像素、FPD: 8、10或者20 µm/像素、可切换

Z轴调整 机械式z轴定位

X光柜 高标准高要求进行设计完全符合ROV（X射线条例）全保护装置要求。 辐射泄漏率< 1 µSv/h

光学传感器（镜头）

XM模块 – 正交摄像机

像场尺寸 40 mm x 40 mm 分辨率 8 µm 百万像素相机数量 1

XM模块 – 斜视摄像机

分辨率 16 µm（标准）

百万像素相机的数量 4（8、选项）

XM三维传感技术

测量范围 最高可达到30 mm Z分辨率 0.5 µm

XMplus/8M传感器(选项)

软件

用户界面 Viscom EasyPro/vVision备用

验证维修站 Viscom HARAN SPC Viscom SPC (统计进程控制)、开放式界面 (可选)

远程维护 Viscom SRC (可选)

离线编程 Viscom PST34 (外部编程站) (可选)

系统化的缺陷分析 Viscom PDC (进程数据收集器)、和连续的系统监控 TCM (技术链条管理)

系统计算机

操作系统 Windows®

处理器 Intel® Core™ i7

印刷电路板处理

印刷电路板大小* X7056RS: 最高可达到450 mm x 350 mm (长 x 宽) X7056RL: 610 mm x 508 mm (长 x 宽)

传送高度 850 - 980 mm ± 20 mm

宽度调整 安装时自动调整

双轨运行 可配置外置PCB模块

印刷电路板箝位 检查期间

印刷线路板支架宽度 3 mm 表面上方清除尺寸 最高可达到35 mm; 8 µm高分辨率FPD: 20 mm 底面下方清除尺寸 55 mm

检测速度

AOI 30 - 50 cm²/s AXI 根据实际情况运用

其他系统数据

执行/定位单元 同步直线电机

界面 SMEMA, SV70, 可根据客户要求进行设置

电源要求 400 V (其他电压根据需求提供)、3P/N/PE、8 A 设备尺寸 X7056RS: 大约 1266 mm x 1626 mm x 2184 mm (宽 x 高 x 长) X7056RL: 大约 1738 mm x 1626 mm x 3166 mm (宽 x 高 x 长)

生产线集成应用规格 X7056RS: + 25 mm、X7056RL: + 25 mm 重量 X7056RS: 大约 2500 kg、X7056RL: 大约 3600 kg

Specifications subject to change without notice. Windows® and Intel® Core™ i7 are registered trademarks. *3D X-ray inspection: dimensional restrictions may occur

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单位: mm

正面图 侧面图 俯视图

X7056RS/X7056RL AXI/AOI+AXI