2011 07 17_日本アンドロイドの会_abc summer_2011_jun_yamada
28
2011年7月17日 クアルコムジャパン株式会社 代表取締役会長兼社長 山田 純 ロボットとスマートフォン
Transcript of 2011 07 17_日本アンドロイドの会_abc summer_2011_jun_yamada
2011年7月17日
クアルコムジャパン株式会社代表取締役会長兼社長山田 純
ロボットとスマートフォン
2
クアルコム概要 設立 ： 1985年7月
• 昨年7月で創業25周年
本社所在地 ： 米国カリフォルニア州サンディエゴ市
社名の由来 ： Quality Communications
従業員数 ： 17,500名（2010年9月期）
売上高 ： US＄109.91億＝9,342億円（2010年9月期）
主な事業分野 ： CDMA/WCDMA、OFDM/OFDMAなど無線通信技術に関する研究開発、半導体及びソフトウェアの開発・販売、ライセンスなど
（日本円売上高は$=85円換算）
3
クアルコムの半導体事業 2010年度実績
• 745機種のクアルコム半導体搭載端末が発売
• 約10億個のチップを出荷
Data Modems
Single Chip Solutions
ENTRY
Integrated
Standard ARM 7k Series
MID HIGH
Integrated
Qualcomm Custom Core
4
石黒浩教授 –人間とは何か？
5
エルフォイド 2011年3月3日
• 国際電気通信基礎技術研究所（ATR)が携帯型遠隔操作アンドロイド「エルフォイド」を発表
QSC6240
RAM & FLASH
ARM9
Speaker
LED
Mic.
3G通信
6
１）ロボットはネットにつながる
http://journal.mycom.co.jp/articles/2009/07/03/speecys_event/003.html
スピーシーズが語る - クラウド活用によるロボットビジネスの可能性
8
３）ロボットは現実を拡張する（AR）フォルクスワーゲン、高速道路専用の簡易型自動運転システムを開発2011/6/24 23:00 （日経新聞 Web刊）
9
４）ロボットは表現する
10
５）ロボットはコードレス
11
QUALCOMM DESIGNS, INTEGRATESAND DELIVERS ALL THE PIECES
MULTIMEDIA
GPU
GPS
DSP
CPU
MODEM
POWER MGMT
RF
CONNECTIVITY
MEMORY
SOFTWARE/HLOS
モバイル端末向け半導体はロボット用にも最適
12
Snapdragonとは
• 独自CPU開発による高いパフォーマンスと低消費電力の両立
• Scorpion
• Krait
• 非同期マルチコアによる効率的な動作
• 高性能なグラフィックスコア（Adreno）・マルチメディア機能を搭載
• 無線通信機能を統合
• 3G
• LTE
Snapdragon
13
Snapdragon：独自開発CPUの優位性 商用端末の測定結果
Snapdragon
Competitor
Competitor
Process Push
Source: Measurements made using Dhrystone on commercially available devices. Process “push” is a Qualcomm estimate based on modeling.
0
100
200
300
400
500
600
700
800
900
1000
1100
1200
1300
0 200 600 1000 1400 1800
Power (mW)
Fre
qu
en
cy (
MH
z)
Dhrystone Power Comparison
400 800 1200 1600
50%Higher Power
Runs Hotter
75%Higher Power
14
非同期動作マルチコア
各コアが必要な時に必要に応じて独立して動作することで更に低消費電力を実現
【両方のコアが非同期に動作】消費電力低減効果が大きい状態
【両方のコアがフルに動作】【両方のコアが低い負荷で動作】
15
グラフィックスコア：Adreno
N-Gage ™ PSP ®
Nintendo DS ™
2007 - 2008
同等のゲームパフォーマンス：
GPU: OpenGL® ES 1.0
CPU: ARM11
65nm
2009 - 2010
GPU: OpenGL-ES 2.0
CPU(s): > 1GHz CPU
45nm
2011- 2013
28nm
PS2 ®
Apple iPhone®
3GSWii ™ XBOX 360™ PS3 ®
Adreno 130 Adreno 2xx Adreno 3xxGPU: OpenGL-ES “Halti”
GPGPU: OpenCL™ 1.1
CPU(s): Multi-core CPU
Open GL ES is a registered trademark of Silicon Graphics, Inc. Open CL is a trademark of Apple Inc ARM is a trademark of Arm Ltd. N-Gage is a registered trademark of the Nokia corporation. PSP, PS2 and
PS3 are registered trademarks of Sony Computer Entertainment Inc. Wii and Nintendo DS are trademarks of Nintendo Co., Ltd. iPhone is a registered trademark of Apple Inc. XBOX 360 is a trademark of the
Microsoft Corporation.
同等のゲームパフォーマンス： 同等のゲームパフォーマンス：
ゲーム機とのパフォーマンス比較
16
取扱説明書/ユーザーマニュアルの視覚化
例：家具組立マニュアル
取り扱い説明
多種多様なARの活用シーン
ゲーム
3Dゲームと現実空間の融合
Turn Left on Main St.
ナビゲーション
興味ある場所の視覚化
紙媒体、屋外広告、テレビ、及び商品パッケージとの連携
広告
“Happy to be here//
SNS
友人へのコメントや写真の添付
検索・サーチ
取得画像に関連した情報をウェブから取得
例：価格情報、クチコミ
17
Vision-based Augmented Reality
Experienceより現実空間に溶け込ん
だ表現を実現
現実空間ライブカメラ画面
仮想コンテンツVision-based AR ではライブカメラ画面のマーカー認識と3次元位置測定を随時行うことにより、ターゲットに仮想コンテンツを密着させることが可能
カメラ画像の取得とマーカー検出
登録マーカーとの比較
マーカーの3次元位置計測
カメラ画像へのＣＧ合成
18
カメラ画像の取得とマーカー検出
19
登録マーカーと比較
20
マーカーの3次元位置特定
Z
X
Y
21
ターゲット（マーカー）へのＣＧ合成
22
カメラ画像の取得とマーカー検出
登録マーカーとの比較
マーカーの3次元位置計測
カメラ画像へのＣＧ合成
毎秒30サイクル以上30+
23
グローバルに拡大するSnapdragon搭載端末
スマートフォン・タブレットなど125機種以上が発表・発売済
約250機種が開発中
（2011年6月現在）
24
Android端末のトップチップサプライヤー
全てのセグメントのAndroid端末に対応
• ハイエンドスマートフォン・タブレット
• マスマーケット向けスマートフォン
MSM
7K
Series
グローバルにAndroid端末をサポート
発売済のクアルコムチップ搭載端末
200機種以上
クアルコムチップ搭載端末発売中のメーカー数
30社以上
25
Snapdragonロボットの構成案
カメラ マイク
ディスプレー
スピーカ
その他センサー
アクチュエーター他
クラウド
3G
LTE
WiFi
26
ADKへの期待
カメラ マイク
ディスプレー
スピーカ
クラウド
3G
LTE
WiFi
その他センサー
アクチュエーター他
ArduinoAndroid
ADK
http://www.engadget.com/2011/05/11/googles-
arduino-based-adk-powers-robots-home-gardens-
and-giant/
27
Snapdragon試験端末の提供
Technical Specifications
The Snapdragon 8660
Performance
1.5 GHz Central Processing Unit (CPU)
Asynchronous dual core CPU
Software
Android 2.3 (pre-loaded)
Display
3.6" WVGA
HDMI port
Multi-touch capacitive touch screen
Graphics
WVGA 3D/2D capable
Adreno™ 220 graphics processing unit
(GPU)
Thank You!
Nothing in these materials is an offer to sell any of the components or devices referenced herein.
