Post on 24-Mar-2021
Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 4, 2016,WG1 Design 1
ITRS 2.0へ向けた取り組み
~IoTセンサノードの調査Part II~
2016年 3月 4日 JEITA半導体技術ロードマップ専門委員会(STRJ)
設計ワーキンググループ (WG1)
Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 4, 2016,WG1 Design 2
◆はじめに
–ワーキングメンバ、ミッション
◆ITRS 2.0について(国際活動)
– System Integration章
◆IoT応用分野の調査(国内活動)
–社会インフラ分野の動向調査
– ヒアリング活動
◆まとめ
目次
Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 4, 2016,WG1 Design 3
用語集 IoT Internet of Things
SOC System on a Chip
MtM More than Moore
SI Systems Integration
OSC Outside System Connectivity
HI Heterogeneous Integration
HC Heterogeneous Components
FI Factory Integration
IC Integrated Circuit
PCB Printed Circuit Board
TSV Trough Silicon Via
CMOS Complementary Metal Oxide
Semiconductor
RF Radio Frequency
MEMS Micro Electro Mechanical
Systems
freq Frequency
AP Application Processor
GPU Graphics Processing Unit
USB Universal Serial Bus
NFC Near Field Communication
WLAN Wireless Local Area Network
BT Bluetooth
PA Power Amplifier
App Processor Application Processor
LP Core Low Power Core
HP Core High Performance Core
DRAM Dynamic Random Access
Memory
DSP Digital Signal Processor
ISP Image Signal Processor
BB Baseband
LCD Liquid Crystal Display
FM Frequency Modulation
GPS Global Positioning System
LNA Low Noise Amplifier
GSM Global System for Mobile
Communications
CDMA Code Division Multiple Access
WCDMA Wideband Code Division
Multiple Access
VGA Video Graphics Array
ALS Ambient Light Sensor
PMIC Power Management
Integrated Circuit
DDR2 Double Data Rate 2
2G, 3G 2nd Generation, 3rd
Generation
mm-Wave Millimeter Wave(ミリ波)
LTE Long Term Evolution
voLTE Voice over LTE
LTE-A LTE-Advanced
SDR Software-Defined Radio
eDRAM Embedded DRAM
NVM Non-volatile Memory
MCU Micro Controller Unit
Amp Amplifier
WQHD Wide Quad High Definition
HSPA High Speed Packet Access
MIMO Multi-Input Multi-Output
SOC-CP SOC Consumer Portable
M2M Machine to Machine
LSI Large Scale Integrated
Circuits(大規模集積回路)
FBG Fiber Bragg Grating
FRP Fiber Reinforced Polymer
FOG Fiber-Optic Gyroscope
RLG Ring Laser Gyroscope
AEセンサ Acoustic Emissionセンサ
SAセンサ Super Acousticセンサ
IMU Inertial Measurement Unit
CPU Central Processing Unit
FPGA Field Programmable Gate
Array
SPI Serial Peripheral Interface
I2C Inter-Integrated Circuit
CAN Controller Area Network
UART Universal Asynchronous
Receiver Transmitter
GPIO General Purpose
Input/Output
SDIO Secure Digital Input/Output
GigE Gigabit Ethernet
ADC Analog Digital Converter
PCIe Peripheral Component
Interconnect Express
AI Artificial Intelligence
LiDAR Laser Imaging Detection and
Ranging
GEMM GEneral Matrix Multiply
Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 4, 2016,WG1 Design 4
斎藤 利忠 (リーダ) 東芝
尾崎 靖(サブリーダ) ルネサス システムデザイン
柿本 勝 (国際担当) ソニー
瀬戸 謙修(国際担当) 東京都市大学
小野 信任 (幹事) ジーダット
山本 一郎 ローム
松﨑 正己 ソシオネクスト
今井 正治 大阪大学
石橋 孝一郎 電気通信大学
計9名
設計WG(WG1)メンバー
Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 4, 2016,WG1 Design 5
◆国際活動 : ITRSのSystem Drivers章とDesign章を担当
– System Drivers章 • ITRSの技術分野をドライブする各応用分野で使用される中核 デバイスの要求仕様を定義
– Design章 • 設計技術に対する将来課題と課題解決策を提示
◆国内活動 – SOC構造・規模を時間軸で定量化し、技術開発の指標として提示
– 「設計生産性」「消費電力」「性能」を切り口として設計課題を時間軸で定量評価し、解決策を提案
◆ITRS2.0への取り組み
- System Integration章のレビュー – 次期ドライバ候補のIoTを調査
設計WGのミッション
Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 4, 2016,WG1 Design 6
◆国際活動
– System Integration章 • テクノロジドライバとなる製品の性能指標を定量化
– マーケットをリードするアプリとしてのスマートフォン
– Cloud/Datacenterのためのマイクロサーバ
– IoT(Internet of Things)を構成するスマートオブジェクト
◆国内活動 – IoT応用分野として3つの領域で動向を調査
<2014年度> (昨年度ワークショップで報告) • 健康医療分野…低電力要求の視点で調査
• 自動運転…高精度/高速処理要求の視点で調査
<2015年度> • 社会インフラ分野での動向を調査
– 振動・変異モニタリング…低電力要求の視点で調査
– 画像モニタリング…高精度/高速処理要求の視点で調査
– 他WGヒアリングに陪席し先端技術情報収集(More than Moore検討)
2014-15年度の設計WG活動
Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 4, 2016,WG1 Design 7
• The System Integration mission is to identify, estimate and roadmap the key indicators and trends of system product classes that drive ITRS technologies. In 2014-2015, the targeted system classes are mobility/smartphone, datacenter/microserver, and IoT/smart object. In the ITRS2.0 structure, System Integration has close alignment with the OSC, HI, and HC teams.
System Integration Mission
Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 4, 2016,WG1 Design 8
Applications
More than Moore
Big Data
Medical/
Health
Internet of Things
Green/Energy
Technology Smart
Automotive
Systems
Integration
Outside System
Connectivity Heterogeneous
Integration
Heterogeneous
Components
Factory Integration
(Manufacturing)
Assessment of Driving Forces
Global Responsibility
Focus Responsibility
Data Input, Access & Processing Environment
1 2 2 2
3 3 3
3
3
4 4
System Output
Inputs to FI
More Moore Beyond Moore
Mobile Com. &
Information
Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 4, 2016,WG1 Design 9
Handoff to HI, OSC, … is at Metrics
Year BW Latency Energy Cost
Challenges Metrics (Description) Roadblocks Potential solutions
SI HI, OSC, …
Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 4, 2016,WG1 Design 10
Datacenter,
Microserver
Smartphone Smart object ③
②
①
Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 4, 2016,WG1 Design 11
Smartphone Block Diagram Evolution (2015)
Low/Mid Band
PA/ Antenna
Switch Module
RxD Switch
High Band PA
Envelope Power Tracker
Diversity Antenna Tuner
Power Management
Platform
Power Management
LCD Driver
Touchscreen Controller
NAND Flash
Environment
Sensor Complex
Gestures
Power / Analog
Connections RF Sensor
AP / BB + Multimedia
Memory
Display + Input devices
Multimode Front Imaging Sensor
Back Imaging Sensor
Positioning Imaging Sensors
App Processor
GPU
LP Core
HP Core
Display engine
Dual ISP
DSP
Sensor engine
Multimedia
DRAM
controller
location Modem
2x2 WLAN
BT4.1
NFC
http://www.anandtech.com/show/7925/qualcomms-snapdragon-808810-20nm-highend-64bit-socs-with-lte-category-67-support-in-2015
USB 3.0
①
Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 4, 2016,WG1 Design 12
Smartphone Block Diagram Evolution (2015)
PA
PA controller
GPS LNA
GSM+CDMA+WCDMA+GPS Transceiver
Antenna Switch
BT + WiFi + FM BB
App Processor x1 PMIC
Audio Amplifier
Power IC
LCD Driver
Touchscreen Controller
DDR2
NAND Flash
Memory Controller
6 Axis Motion Sensor
Proximity Sensors
ALS
Temperature sensor
Power / Analog
Connections RF Sensor
AP / BB + Multimedia
Memory
Display + Input devices
Multimode
[Source]:
TechInsights
Amazon
Apple
13M Imaging Sensor x1
2.1M Imaging Sensor x1
VGA Imaging Sensor x4
Sensor Hub
• Similar organization as smartphones in 2014-2015
• Integration of more sensors, antennas, sensor hub
(-2019) ①
Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 4, 2016,WG1 Design 13
Smartphone Block Diagram Evolution (2015)
Multimode RF for 2G, 3G
LTE
mm-Wave
BT
Wireless
XX (= voLTE, LTE-A, etc.)
PMIC
Audio Amplifier
Power IC
LCD Driver
Touchscreen Controller
NAND Flash
Environment
Sensor Complex
XX (= Biometric,
health, etc.)
Power / Analog
Connections RF Sensor
AP / BB + Multimedia
Memory
Display + Input devices
Multimode Front Imaging Sensor
Back Imaging Sensor
Positioning Imaging Sensors
LP
cores
App Processor (stacked)
SDR
Baseband
Core
GPU
Core
LP
cores eDRAM
• Multiple functions integrated into AP, e.g.,
heterogeneous memory, SDR BB
• Integration of more sensors, antennas
• SDR = Software-Defined Radio
(2020+) ①
Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 4, 2016,WG1 Design 14
Interconnection
Switch
Interconnection
Switch
Interconnection
Switch
Rack
Switch
Rack
Switch
Rack
Switch
Rack
Switch
Se
rve
r
Se
rve
r
Sto
rag
e
Sto
rag
e
Se
rve
r
Se
rve
r
Sto
rag
e
Sto
rag
e
• Latency and bandwidth dominate
datacenter metrics roadmap
• Networking within a datacenter is
currently via electrical cables which will
eventually become optical
• NVM will take over storage from
mechanical disks
• Storage hierarchy and server topology
will flatten as roadmap advances
Datacenter Block Diagram
Rack
Compute servers
Storage
servers
Rack Switch
②
Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 4, 2016,WG1 Design 15
• Baseline functional blocks: MCU, sensors, connectivity,
battery/ energy storage (w/ energy harvesting) and security [source] http://www.arrow.com/iotimmersions/presentations/pdf/DBrauch-Atmel-Arrow%20IoT%20Immersions-Mar2015-V2.pdf
Baseline block diagram
Example of platform (w/o sensors mounted)
Hardware configuration specific to application
IoT System Architecture and Block Diagram ③
Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 4, 2016,WG1 Design 16
System
Metrics Year 2007 2010 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 2029
Input Metrics
#AP cores 1 2 4 4 4 4 4 6 6 6 8 8 10 10 12 14 14 16 18
#GPU cores 2 6 10 12 14 18 22 28 34 44 54 68 86 110 138 174 220 280 352
Max freq.
(GHz) 0.6 1.5 2.5 2.6 2.7 2.8 2.9 3 3.2 3.3 3.4 3.6 3.7 3.8 4 4.2 4.3 4.5 4.7
#MPixels 0.307 0.922 0.922 2.1 2.1 2.1 2.1 3.7 3.7 8.8 8.8 8.8 8.8 33.2 33.2 33.2 33.2 33.2 33.2
Mem BW
(Gb/s) 3.2 22.6 22.6 45.3 45.3 45.3 45.3 64.0 64.0 89.6 89.6 89.6 89.6 148.2 148.2 148.2 148.2 148.2 148.2
#Sensors 4 8 10 12 14 14 16 16 20 20 20 20 21 21 21 21 22 22 22
#Antennas 6 8 10 11 11 11 13 13 13 13 14 14 15 15 15 15 15 15 15
#ICs 8 12 9 7 7-10 7-10 7-10 7-10 7-10 7-10 7-10 7-10 7-10 7-10 7-10 7-10 7-10 7-10 7-10
Cellular data
rate (MB/s) 0.048 1.70 12.50 12.50 12.50 12.50 12.50 21.63 21.63 40.75 40.75 40.75 40.75 40.75 40.75 40.75 40.75 40.75 40.75
WiFi data rate
(Mb/s), 6.75 75 75 867 867 867 867 867 867 867 7000 7000 7000 28000 28000 28000 28000 28000 28000
Output
Metrics
Board area
(cm2) 53 53 57 59 62 66 69 73 76 80 84 89 93 98 103 103 103 103 103
Board power
(mW), 3882 4074 4274 4485 4706 4939 5183 5439 5708 5991 6287 6599 6926 7269 7630 8008 8406
[1] The #MPixel is modeled based on the following speculative timeline on display formats [24] [25]: VGA in 2007, HD720 in 2010, HD1080 in 2014, WQHD in 2018, 4K in 2020, 8K in 2024. [2] The memory bandwidth will be driven by the bandwidth-hungry applications, such as 3D display with double (120Hz) refresh rate, high resolution imaging and display, and multimedia features. The steps of memory bandwidth scaling has synchronous step as #MPixel scaling due to the correlation. [3] The cellular standard is modeled based on the following speculative timeline on communication standards: 3G in 2007 [20], HSPA in 2010 [20], LTE in 2013 [21], LTE with 2x2 MIMO in 2018 [20], and 4x4 MIMO in 2020 [20]. The average growth rate is roughly 1.3× per year. [4] The WiFi data rate is modeled based on the following speculative timeline on industrial standards: 802.11a/b/g in 2007, 802.11n in 2010, 802.11ac in 2014 [20], 802.11ad in 2021 [20], and WirelessHD 1.1 in 2024 [20]. The average growth rate is roughly 1.4× per year. [5] The increasing bandwidth of cellular WiFi connections is a new challenge to the power management since the transmission power is expected to increase. Multiple-input and multiple-output (MIMO) technology is expected to address this power challenge by improving the transmission power efficiency. [6] The 2013 board power is calculated with the following assumptions from [22] [23]. WiFi power is measured at 4.5Mb/s, Cellular power is measure at 1Mb/s, AP (CPUs) run at full speed, and GPUs consumes 2× power of CPUs for gaming, LCD turns on 100% backlight, and storage access is assumed to have 10% activity factor. Board Power = {Wireless idle power + cellular power} (or vice versa) + AP power + GPU power + display power + Memory power × activity factor. [7] Although each IC component may have different power growth, SI focus team uses 7% annual power growth from SOC-CP gaming mode as the estimation of average board level growth. This will be continuously calibrated with collected data.
Metrics and Trends of Smartphone ①
Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 4, 2016,WG1 Design 17
• 背景と目的 – ITRS 2.0 System Integrationのドライバとしてスマートフォン、マイクロサーバ、IoTを選定
– System IntegrationのドライバであるIoTの動向調査を実施(昨年度から2年継続)
• 取り組み – IoTは応用分野が広範にわたるため、市場が拡大している分野に絞って調査
– 半導体応用として以下の観点で調査 • 健康医療分野: 低電力化
• 自動車分野 : 高性能(高精度/高速処理) • 社会インフラ分野: 振動・変位モニタ: 低電力化
画像モニタ: 高性能(高精度/高速処理)
IoT動向調査
2014年度活動
今年度活動
Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 4, 2016,WG1 Design 18
• IoT: M2M (Machine to Machine)通信, Cyber-Physical System とも呼ばれる
M2M技術の動向と応用事例 (サイバー大学 清尾克彦, 2013)
IoTの全体構成
Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 4, 2016,WG1 Design 19
M2M技術の動向と応用事例 (サイバー大学 清尾克彦, 2013)
IoTの要素技術
Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 4, 2016,WG1 Design 20
• インフラモニタ要素として振動、歪み、ひび割れを調査
– 橋梁等の振動、ひずみセンシング、ひび割れセンシング
– 道路付帯構造物の傾斜センシング
• 現状のセンシング技術を調査
– 振動変位モニタ: FBG(Fiber Bragg Grating)センサ
– ひび割れ視認性向上: FRP樹脂、光ファイバ
• 半導体デバイスによるセンサ開発の状況を調査
振動・変位モニタへのIoT応用 振動変位
Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 4, 2016,WG1 Design
FBGセンサ
光ファイバにセンサ部となるグレーティング(回折格子)を形成し、そのグレーティングから 反射される光の波長変化を物理量の変化として捉えるセンサ
FBG : Fiber Bragg Grating
出典: 光ファイバセンサ(長野計器)
振動変位
21
Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 4, 2016,WG1 Design
FBGセンサの利用例
日経テクノロジー記事 『センサー駆使しインフラ保全、特定部分の変位やひずみ、橋の負担を把握 ~東京ゲートブリッジに見るインフラ監視~』
振動変位
監視の目的
監視項目 内容
震災時の活用
外部から見えない部分の位置ズレ、損傷状況を監視
橋脚上で橋桁を支持する支承の移動制限装置の位置、橋脚と橋をつなぐタイダウンケーブルにかかる力などを監視することで、地震によって橋桁がずれ損傷が発生していないかをチェック。地震発生後、橋を利用可能かどうかを30分以内に判断できる
日々の橋梁管理
橋脚箇所での橋桁内の温度変化と、橋桁の変異(伸び縮み)
の状態変化を比較
橋桁は温度の昇降と同期して伸び縮みする。橋桁の変位を測定し、温度変化と比較し、同期していなければ、予期していない部分に負担がかかっている可能性などを疑える
予防保全管理
ひずみ計を利用して走行した車両の重量を測定
(Weigh-In-Motion)
橋桁はかかった負荷(重量)の積み重ねによって劣化して行く。ただし、どの程度の負荷でどの程度痛んでいくかは明確に成っていない。このため、相対的に負荷が多くかかっている部分を見極め、そこを中心に保全に努める
東京ゲートブリッジ
モニタリングの目的 (災害時、平時、予防)
FBGセンサの優位性 出典: 光ファイバを用いた現状把握技術(株式会社TTES)
22
Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 4, 2016,WG1 Design 23
FOG相当性能をMEMSで製品化し低コスト化*2 宇宙用高精度MEMSジャイロの開発*1
振動変位
振動や変位を計測する代替技術として小型・軽量・低価格・低消費電力のMEMSセンサの開発が進められている。ジャイロの開発ではFOGに迫る精度をMEMSジャイロで実現し、RLGの性能に迫る研究開発が進められている。
半導体センサによる振動・変位モニタの開発
*1 http://aerospacebiz.jaxa.jp/jp/case/offer/cases/case_67.html
*2 http://sssj.co.jp/information-center/downloads-library/pdf/leaflet(Latest).pdf
AEセンサノード:材料に発生する損傷音 (内部欠陥)の“聴診器” 10年程度の自立駆動を目指す
*3 東芝レビュー https://www.toshiba.co.jp
/tech/review/2015/09/70_09pdf/a06.pdf
AEセンサノードの開発*3
Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 4, 2016,WG1 Design 24
• 画像による広範囲/高精度な情報収集
– 災害に直結するトンネルや橋梁に着目して調査
• 橋梁は10,000km超、トンネル数 10,000箇所超
– 目視による確認が困難な場所を含む情報取得
• ロボット等による画像取得
• 現状のセンシング技術を調査
– トンネル、橋梁のひび割れ調査
• 専用トラック、橋下の高画素撮影、ドローンで画像取得
• 信号処理によるひび割れ診断の高精度化
– ロボットによる画像取得
• ドローンの自律飛行を調査
画像によるモニタ技術 画像モニタ
Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 4, 2016,WG1 Design 25
画像モニタへのIoT応用
ウェーブレット変換 ひび割れ検出結果
トラック走行で画像取得
取得した画像は サーバーにて画像解析
人手による画像取得が困難な場所ではロボットによる近接画像の自動撮影が必要 (ドローンの活用を検討) 撮影が必要な個所は長大であり自律飛行による撮影の自動化が望まれる ⇒ドローンの自律飛行技術 について調査を行った
画像モニタ
高精細画像を取得するには イメージセンサの高感度化が重要
出典: 大成建設/計測検査(株)/(有)ジーテック/ ルーチェサーチ(株)/株式会社フジエンジニアリング
Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 4, 2016,WG1 Design 26
自律飛行可能なドローン
フェノクス2の例
• Zynq®-7000 All Programmable SoC搭載
• Front CameraやBottom Camera、姿勢センサー(IMU)等のセンサーを搭載して自律飛行に必要な情報を取得
画像モニタ
加速度センサ
ジャイロセンサ
コンパスセンサ
ドローンの例 使用チップ 飛行時間 モータ電力 最高時速 本体重量 負荷重量
フェノクス2 Xilinx Zynq XC7Z010 5分 - 75g 20g
AscTec Firefly Intel Core i7 12~26分 600W 54km 1.6kg 0.6kg
MS-06LA 不明 10~30分 500W 43km 3kg 4kg
出典: http://phenoxlab.com/?page_id=606 出典: http://www.xilinx.com/products/silicon-devices/soc/zynq-7000.html
Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 4, 2016,WG1 Design 27
必要な自律飛行の技術 • 高精細な画像を得るには、安定した姿勢制御と対象物への接近が重要
• 自律飛行の技術
– 3D地図と、カメラや種々のセンサ情報を基にした正確な位置推定
– 障害物回避のための画像認識技術やAIを活用した飛行ルート計画
• 自動運転車の制御技術は、これらの技術に類似
– 複数カメラ、LiDAR等のセンサー・フュージョンと
3D地図活用による正確な自己位置推定技術
– 対象物や障害物を判別するディープラーニング
を用いた画像認識技術
– 安全で最適なルートを計画するAI技術
×6
画像モニタ
これらを実現するため高性能GPUを搭載。前世代と比較して6倍の画像認識能力を実現
現在は水冷が必要な程消費電力が大きいため(250W) 、ドローンへの搭載には更なる低消費電力化が重要 出典: NVIDIA
Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 4, 2016,WG1 Design 28
講演者 講演タイトル WG
産総研 小笹健仁様 フレキシブル・ストレッチャブル センサーデバイスの研究開発 WG12,13
東芝 東悠介 様 NANDメモリ、CMOSイメージセンサーにおける信頼性課題と今後の展望
WG12,13
産総研 富岡泰秀様 強相関電子系材料における物性探索 WG12,13
東芝 棚本哲史様 Physical Unclonable Function(PUF)の紹介 WG12,13
東京大学 平本俊郎様 16/14nm FinFETおよびFDSOI技術の最新トレンド WG12,13 NIMS 鶴岡徹様 原子スイッチ型抵抗変化メモリ:動作機構解明と機能探索 WG12,13
産総研 末永和知様 透過電子顕微鏡による材料評価 WG12,13 日立製作所 山岡雅直様 組合せ最適化問題に向けた20kスピンCMOSイジングチップ WG12,13
富士通研究所 實宝秀幸様 グラフェンのデバイス応用に向けた第一原理計算 WG12,13 東芝 若井伸之様 半導体デバイスの信頼性 WG12,13
東京工業大学 岩井洋様 微細化限界が迫る電子デバイスの未来 WG12,13 東京大学 高木信一様 GeやIII-Vなどの新材料MOSFET WG3
東京大学 西原寛様 二次元高分子錯体、配位ナノシートの合成と性質 WG12,13 NICT ペパーフェルディナンド様
Low power sensor networkおよびNeuromorphic computingに関する内容
WG12,13
ITRS 2.0へ向けた情報収集のため、他WGで開催されるヒアリング活動へ陪席させて頂きました。
ヒアリング活動
ありがとうございます!
Work in Progress - Do not publish STRJ WS: March 4, 2016,WG1 Design 29
ITRS2.0 System Integration Mobility/Smartphone、Datacenter/Microserver、
IoT/Smart Objectをドライバとしてロードマップ化
インフラ分野のIoT動向調査を実施 振動・変位モニタ:
• 非半導体によるセンサの実用化が進んでいる • 高精度、低消費電力、長期モニタに向けてMEMSセンサの開発
が進む
画像モニタ: • 大量の画像データの高精度解析が必要 • 人が近付けない場所のモニタリングとしてロボットに期待 • ドローンでは自律飛行による高精細画像を取得する技術が必要
MtM(More than Moore)への取り組み 他WG開催のヒアリングに参加し幅広く 情報を収集
まとめ