Post on 16-Dec-2015
© 2008 Amkor Technology, Inc. Amkor Proprietary Business Information 23 4 18年 月 日, USER ID
Main Claim :
- Claim1 : flipchip 공정에서 DI water 를 사용하는 flux cleaning 과 SAT inspection 하는 동안 오염된 물에의한 bond finger 에 discolor 가 자주 발생하고있다 . Bond finger opening 을 wire bonding 전에 Laser 로 open 하여 작업하면 오염된 DI water 가 finger 에 노출되지 않게 하여 근원적으로 discolor 를 막을 수 있다 .
-Claim: U/F 공정 동안 solder mask 가 Bond finger 를 덮고 있기 때문에 dispensing pattern 이 자유로며 , resin bleed out 이 발생해도 Laser solder mask opening 에서 제거가 가능한 장점이 있다 .
=> 특히 FCCSP,TMV PKG 의 DBRC 를 최소화해서 Large die 를 구현을 할 수 있는 장점이 있다 .
Current Invention
1
• 오염된 DI water 에 의한 Bond finger discolor• U/F 용액에 의한 resin bleed out 발생
Laser
Laser
• Wire bonding 전에 laser 로 bond finger 부분을 제거한 후 wire bonding 한다 .
Resin bleed outBond finger discolor
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• Embodiment 1:
2
DieLaser
Laser
Die
Bond finger 영역에 Solder mask 를Laser 로 open 한다
De-flux Process
Underfill Process
SAT Inspection
Bond finger 영역에 Solder mask 가 덮혀져 있는 PCB
Laser
Die
Plasma cleaning
Laser
Die Wire bonding process
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• Embodiment 1:
Process schematic
3
UV Coated PCB UV Coated PCB
Chip Attach/ReflowChip Attach/Reflow
Underfill / CureUnderfill / Cure
Flux cleaning Flux cleaning
Substrate Bake Substrate Bake
UV exposeUV expose
Substrate BakeSubstrate Bake
UV material stripUV material strip
변경된 PCB
UV type material UV type material
Die
UV type material
Die
SATSAT
Substrate BakeSubstrate Bake
Added process
SAT process
UV type material
Die
UV