PC 정비사 자격증 대비

하드웨어 1 : CPU

PC 정비 & 네트워크

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정의CPU 는 트랜지스터의 집합체트랜지스터가 많을수록 성능이 우수 펜티엄 4 는 4,200 ~ 5,500 만개중앙 처리 장치 (Central Processing Unit)컴퓨터를 구성하는 모든 장치를 제어컴퓨터에서 실행되는 모든 프로그램의 명령을 해석하고 실행PC 의 이름이 결정될 만큼 중요함제조회사 : Intel, AMD, Cyrix, IDT 등

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구성

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구성ALU, CU : 논리연산장치와 제어장치방열판 , 쿨링팬 : CPU 에서 발생되는 열을 시키기 위한 냉각시스템 , 써멀 그리스 ( 열전도 물질 )L1 캐시 (Level 1 캐시 ) : CPU 코어 안에 내장된 캐시 메모리 . 명령캐시와 데이터 캐시로 나눔 . 예상 명령어를 불러와 저장L2 캐시 (Level 2 캐시 ) : L1 캐시와 메인 메모리 사이의 캐시 메모리 . CPU 가 처리할 데이터를 메인 메모리에서 미리 가져와 저장해 놓아서 속도를 향상인터페이스와 패키징 : 메인보드와의 연결부위와 보호하기 위한 케이스를 말함

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중요 용어

CISC(Complex Instruction Set Computer) 명령어가 복잡 , 실행시간이 길다 . 설계기간이 길다 . 개인용 PC 의 마이크로프로세서 설계방식

RISC(Reduced Instruction Set Computer) 사용빈도가 높은 기본명령어의 집합만을 내장 , 기능의 간소화 설계가 단순하여 전력소모가 적음 기본명령어 실행속도가 CISC 보다 빠름 프로그램이 복잡 , 서버 , 워크스테이션 등에 사용되는 설계방식

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속도CPU 의 속도로 컴퓨터의 성능 판단단위는 MHz 를 사용작동속도 = 호스트 클럭 ( 시스템버스 속도 ) X 클럭 배수 예 ) 펜티엄 4 1.4 GHz = 100(MHz) X 14 Hz : 1 초 동안 1 사이클 (Cycle) 의 주파수 클럭 ( 클럭 주파수 ) : ON/OFF 형태로 반복되는 전류의

흐름 클럭 배수 : CPU 내부에서 호스트 클럭을 증가시켜

사용하는 ‘클럭 더블링’ 기술의 적용 , 486 컴퓨터부터 적용 Pentium 는 1.5~3.5, Pentium II, III 는 3.5~8

Pentium4 는 13 배 이상의 클럭 배수를 이용

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버스CPU 에 데이터를 전달하는 통로내부 버스 (Back Side Bus) : CPU 회로 안에서 자료를 이동할 때 사용하는 버스외부 버스 (Front Side Bus, 시스템 버스 ) : CPU 에서 처리한 결과를 다른 주변장치로 보낼 때 사용하는 버스메모리 버스 : 메모리와 칩셋 사이의 버스버스폭 ( 단위 bit) : 한번 연산할 때마다 주고받을 수 있는 데이터 전송 숫자 32 비트 CPU, 64 비트 CPU대역폭 = 초당 클럭 수 X 초당 데이터 수 예 ) 400Mhz X 8Byte = 3.2GB/S

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버스클럭

(100/133/200MHz)

CPU 코어 L2 캐시

내부버스(BSB)

메모리 버스 클럭은 장착된 메모리와칩셋에 따라 달라집니다 .

400/533/800MHz

내부 버스 클럭은 CPU 작동 클럭과 같은 속도로 동작

외부버스

메모리버스

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CPU 꽂는 방식소켓 방식 : CPU 의 뒷면의 핀을 메인보드에 꽂는 방식 .

펜티엄 III, 펜티엄 4, 애슬론 XP, 듀론 등

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CPU 꽂는 방식슬롯 방식 : 직사각형 모양의 CPU 를 옆으로 세워서

메인보드에 꽂는 방식 . 펜티엄 II, 펜티엄 III

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CPU 표기 (Intel)

2.4GHZ/512/400/1.5VCPU 작동클럭 /2 차 캐시의 크기/ 시스템 버스 클럭 / 사용전압

Pentium4 제품은 시스템 클럭을 4 배로 전송하는 QDR 기술적용

100X4=400Mhz 133X4=533Mhz 200x4=800Mhz

CPU 에도 A, B,C 타입으로 표기

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CPU 표기 (AMD)

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애슬론 XP 와 펜티엄 4 의 비교

구분 AMD 애슬론 XP 펜티엄 4

작동 클럭 1.3 GHz 이상 1.3 GHz 이상소켓 방식 소켓 A 소켓 423, 478

L1 캐쉬 128 KB 12 or 32 KB

L2 캐쉬 256-512 KB 256 or 512 KB

L2 캐쉬 버스 128 bit 128 bit

외부 버스 클럭 266/333MHz 400/533/800MHz

버스 대역폭 3.2GB/ 초 3.2GB/ 초제조공정 0.13 미크론 0.13/0.18 미크론지원 명령어 MMX, SSE

3D now! Professional

MMX, SSE, SSE2

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코드명 작동 속도 클럭 배수 FSB 제조공정 L2 캐시

노스우드 C

3.2GHz 16×

800MHz(200×4)

0.13㎛ 512KB

3.0GHz 15×

2.8GHz 14×

2.6GHz 13×

2.4GHz 12×

노스우드 B

3.06GHz 23×

533MHz(133×4)

0.13㎛ 512KB

2.80GHz 21×

2.66GHz 20×

2.53GHz 19×

2.40GHz 18×

노스우드 A

2.6GHz 26×

400MHz(100×4)

0.13㎛ 512KB

2.4GHz 24×

2.0GHz 20×

1.8GHz 18×

1.6GHz 16×

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코드명 모델명 작동 속도 클럭 배수 FSB 제조공정 L2 캐시

바톤

3200+ 2,200MHz 11× 400MHz(200×2)

0.13㎛ 512KB

3000+ 2,100MHz 10.5×

3000+ 2,167MHz 13×

333MHz(166×2)

2800+ 2,083MHz 12.5×

2600+ 1,917MHz 11.5×

2500+ 1,833MHz 11×

소러브레드

2800+ 2,241MHz 13.3×333MHz(166×2

)

0.13㎛ 256KB

2700+ 2,167MHz 13×

2600+ 2,083MHz 12.5×

2600+ 2,133MHz 16×

266MHz(133×2)

2400+ 2,000MHz 15×

2200+ 1,800MHz 13.5×

2100+ 1,733MHz 13×

2000+ 1,667MHz 12.5×

1900+ 1,600MHz 12×

1800+ 1,533MHz 11.5×

1700+ 1,467MHz 11×

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성능 좋은 CPU

작동 클럭이 빠른 것내장된 트랜지스터 수가 많은 것파이프라인이 많은 것사용하는 전압이 낮은 것전도율이 높은 구리를 배선 재료로 사용장착된 L2 캐시의 용량이 큰 것핀 수가 많은 것FSB 가 빠른 것제조 공정 수치가 작은 것 , 미세 공정인 것데이터 버스의 폭이 넓은 것

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보급형 CPU - 셀러론1998 년 처음 등장 ( 펜티엄 II) Covington보급형 CPU 로 많이 사용초기에 L2 Cache 없이 출시 , 300A 부터 128KB초기에 FSB 66Mhz 에서 > 100Mhz > 400Mhz일반형 CPU 와 L2 캐시나 FSB 에서 차이가 남 일반형 : 256/512 캐시 메모리 , FSB

400/800MHz 셀러론 : 128 캐시 메모리 , FSB 400MHz

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튜닝 – Over ClockingCPU 를 정해진 규격의 실제 클럭보다 높은 클럭으로 설정하여 사용하는 것 .모든 CPU 가 오버클러킹이 가능한 것은 아님 . 메인보드가 오버클러킹을 지원해야 함 .문제점 시스템 불안정 , 다운 발생 하드 디스크 손상 CPU 의 수명 단축 튜닝 후 발생되는 문제는 무상지원이 불가능

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하드웨어 2 : Mainboard

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메인보드의 구성

                                                                                                                        

CPU 소켓

Power 커넥터 및 IDE/FDD 커넥터

PCI 슬롯

메모리 소켓칩셋

Front Panel

Back Panel

AGP 슬롯

CMOS배터리

BIOS

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구성 - 칩셋

여러 개의 마이크로칩과 회로가 모여 시스템 전체를 하드웨어적으로 콘트롤하는 장치컴퓨터의 핵심 부품인 중앙처리장치와 주메모리 , IDE 디스크장치의 각종 신호를 조절노스 브리지 : CPU 와 그래픽 카드 , 메모리 사이의 데이터 전송을 제어 . 상대적으로 빠른 장치사우스 브리지 : PCI 슬롯에 꽂이는 각종 카드들과 IDE 포트 , 사운드 , FDD 와 같은 입출력을 제어

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Intel Chipset 사양표칩셋 875P 865PE 865G 845PE

하이퍼 스레딩 ○ ○ ○ ○

FSB(MHz) 533, 800 400, 533, 800 400, 533, 800 400, 533

메모리 종류 DDR 333/400

DDR 266/333/40

0

DDR 266/333/40

0

DDR 266/333

최대 메모리용량 4GB 4GB 4GB 2GB

그래픽 코어 - - 내장 2D, 3D -

AGP 인터페이스 AGP 8× AGP 8× AGP 8× AGP 4x

PCI 마스터 6 6 6 6

노스브릿지 82875 MCH 82865PE MCH 82865G GMCH82845PE

MCH

사우스브릿지 ICH5, ICH5R

ICH5, ICH5 ICH5, ICH5R ICH4

브릿지 연결 허브 링크 허브 링크 허브 링크 허브 링크

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VIA&Nvidia Chipset 사양표

칩셋 Apollo KT600(A)

Apollo KT400(A)

nForce2

400/Ultra400

nForce 3 150

FSB(MHz) 266,333,400

200, 266266, 333.

400800

메모리 종류 DDR266/333/400

DDR200/266/333(400)

DDR 266/333/400

DDR 266/333/400

최대 메모리 용량 4GB 4GB 3GB 3GB

그래픽 코어 - - - -

AGP 인터페이스

AGP 8× AGP 4× AGP 8× AGP 8×

PCI 마스터 6 5 5 5

노스브릿지 KT600 VT8377(A) nForce2 SPP -

사우스브릿지 VT8237

VT8235(VT8237,

VT8235CE)

MCP(-T) nForce 3 150

브릿지 연결 PCI V-링크 하이퍼트랜스포트 하이퍼트랜스포트

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칩셋 예 – i850(intel)MCH

(Memory Control Hub)

MCH(Memory Control Hub)

ICH(I/O Control Hub)

ICH(I/O Control Hub)

FWH(Firmware Hub)

FWH(Firmware Hub)

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구성CPU 소켓 , 슬롯 소켓식 , 슬롯식 – CPU 참조메모리 소켓 SIMM, DIMM, RIMM 소켓 – RAM 참조E-IDE 커넥터 (ATAPI 를 포함 ) 하드디스크 , CD-ROM, CD-Recorder 등 E-IDE

장치를 연결하는 커넥터 40 핀으로 구성 ( ATA-66/100 인 경우는 40 핀 :80 케이블

사용 )

플로피 커넥터 플로피 드라이브를 연결 34 핀으로 구성

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구성확장 슬롯 다양한 확장카드 ( 그래픽 카드 , 사운드 카드 , 랜 카드 ,

SCSI 카드 , TV 수신 카드 등 ) 를 연결해서 사용 ISA (International Standard Architecture)

산업 표준 규격 슬롯 PCI (Peripheral Component Interconnect)

Plug & play 기능 지원 시스템 메모리를 직접 Access 가능 슬롯은 124 핀 단일 커넥터

AGP (Accelerated Graphic Ports) 오직 그래픽 카드만을 위해 특별히 개발된 포트

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구성외부 포트 PS/2 포트 : 키보드 , 마우스 USB 포트 : 모니터 , 모뎀 , 스캐너 , 디지털 카메라 ,

조이스틱 Parallel 포트 : 프린터 , ZIP 드라이브 Serial 포트 : 마우스 , 모뎀 , 디지타이저 사운드 포트 : 메인보드에 내장된 사운드 기능을 이용할 때

스피커 , 마이크 , 외부 사운드 장치 연결BIOS PC 에 장착된 장치들의 기본적인 특징을 저장하여 OS 에

알려주는 역할수은 배터리

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버스시스템 버스 : CPU 와 노스브리지 (MCH) 사이 데이터 전송 통로

메모리 버스 : 노스브리지 (MCH) 와 메모리 사이 데이터 전송 통로

PCI 버스 : PCI 슬롯에 꽂힌 장치와 사우스브리지 (ICH) 사이 데이터 전송 통로

AGP 버스 : AGP 슬롯에 꽂힌 장치와 노스브리지 (MCH) 사이 데이터 전송 통로

노스 브리지 – 사우스 브리지 버스 : 노스브리지와 사우스브리지 사이의 데이터 전송 통로

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버스슬롯 버스 대역폭 버스클럭 데이터 전송속도ISA 16bit 8.3MHz 8MB/s

PCI32bit 33MHz 132MB/s

64bit(V 2.1)

66MHz 528MB/s

AGP

32bit 1x(66MHz) 264MB/s

32bit 2x(133MHz) 528MB/s

32bit 4x(266Hz) 1GB/s

32bit 8x(DDR 266MHz)

2GB/s

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PLL 클럭 발생기

클럭 33(33MHz)

USB 클럭(48MHz)

클럭 14(14MHz)

클럭 66(66MHz)

호스트 클럭(100/133/200MHz)

메모리

수퍼 I/O바이오스 롬

PCI 슬롯

AGP 슬롯 사우스 브리지 노스 브리지 CPU

메모리

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메인보드의 ON-Board 제품랜 컨트롤러 인텔의 이더넷 컨트롤러가 내장사운드 컨트롤러 사운드 카드 대체 AC ’97 규격을 지원하는 사운드 CODEC 내장IEEE 1394 포트 최고 400Mbps 의 속도로 데이터를 전송할 수 있는 범용

인터페이스 , 최대 63 개의 장치 연결가능듀얼 바이오스 여분의 바이오스를 장착하여 복구가능오버 클러킹 지원 여부USB 는 총 127개의 장치를 연결 , 별도의 컨트롤러 필요 없음

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메인보드의 ON-Board 제품RAID(Redundant Array of Inexpensive Disk) 여러 개의 하드디스크를 하나의 하드디스크처럼 관리하는 기술 하나의 데이터를 이중으로 저장하여 안정성을 높여줌시리얼 ATA(S-ATA) 하드디스크 인터페이스 , 150MB/sec ATA 는 하드디스크 인터페이스의 하나인 IDE(Integrated

Device Electronics) 를 미국 표준 협회가 규격화한 것3Phase 이상의 강력한 전원부 구성 1Phase 는 하나의 전원부를 뜻함디버그 LED 표시 기능 메인보드의 상태 및 에러를 표시하는 LED 를 장착

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메인보드 칩셋 패치패치 : 기존의 프로그램의 잘못된 부분을 고치기 위한 프로그램바이오스를 최신 버전으로 업그레이드한 후 패치하는 것이 좋다 .파일 구하기 구입 시 제공된 CD 제조회사 홈페이지

인텔 , VIA, nVidia, SiS 일반 검색 사이트