Gre
at
Com
pan
y G
reat
Peop
le
이동통신기술연구소
LG Electronics Inc.
휴대인터넷 단말 기술 및 개발 현황
2005. 4. 13.Jin-Sung Choi Ph.D
Head of Mobile Communication Technology Research Lab.
2
Gre
at
Com
pan
y G
reat
Peop
le
이동통신기술연구소
Contents
1. WiBro 단말 개요2. WiBro 단말 Requirement 3. WiBro 단말 Architecture4. WiBro 단말 개발 현황
3
Gre
at
Com
pan
y G
reat
Peop
le
이동통신기술연구소
1. WiBro 단말 개요
1) WiBro 서비스와 단말 types2) WiBro 서비스 및 단말기 발전 전망3) WiBro 표준화 현황
4
Gre
at
Com
pan
y G
reat
Peop
le
이동통신기술연구소
WiBro 단말 개요
WiBro 서비스와 단말 Types 대략 4 개의 SVC Category 로 구분되며 Focus 하는 서비스 내용에 따라 Con
cept 차별화 및 다양한 형태의 단말기가 출현할 것으로 예상됨
Information
Entertainment
Communication
Commerce / Biz
Web Browsing File Downloading 원격 교육 / 의료
대용량 VOD, MOD, AOD 실시간 Streaming 방송 3D Network Game
Instant Messaging 서비스 Multimedia Messaging 서비스 화상 채팅 및 게시판
M-Commerce 텔레매틱스 물류 등 전문 서비스
SVC Category 단말 형태
5
Gre
at
Com
pan
y G
reat
Peop
le
이동통신기술연구소
WiBro 단말 개요
WiBro 서비스 및 단말기 발전 전망
단말기
사업자 제공서비스
- Web Browsing 을 통한 자료검색 및 D/L
- 채팅 및 메신저 SVC
-
유선인터넷의 무선확장
- VOD/MOD- 실시간 방송- MMS- 위치기반 Push SVC- Network Game- 화상 Chatting- Mobile to Mobile SVC
EV-DO Data SVC 의 WiBro 망 이용
저렴 / 고품질 Multimedia SVC 제공
- Upgrade VOD/MOD- VoIP- 화상통화- 위치기반 확장 SVC- 텔레매틱스- 그룹웨어 연계- Commerce/Payment
Value added 차별화 SVC
도입기도입기 성장기성장기 성숙기성숙기
Modem 1 Chip 화
Notebook + WiBro(PCMCIA Type)
CDMA / WiBroDBDM Handset
PDA + WiBro Module
SmartPhone
`06 년 초 `07 년 ~ `09 년 ~
6
Gre
at
Com
pan
y G
reat
Peop
le
이동통신기술연구소
WiBro 단말 개요
WiBro 표준화 현황
Phase I개정
2004.6 2004.10
정통부 WiBro 기술 권고안 발표(’04. 7 월 )
현재 TTA 휴대인터넷 표준은 사실상 IEEE802.16 의 Subset 임
TTATTA
Mobile WiMAX
(802.16e)
Mobile WiMAX
(802.16e)
Session 34
2004.11 2004.11.30 2004.12
TTATTA(HPi)
TTA (HPi)802.16d/e구 분
O-PUSC(M),O-FUSC(M),
AMC(M)
PUSC(M), FUSC(M)
Permutation
BWBW x 8/7Sampling Frequency
2 Symbols1 SymbolPreamble
2005.2Q
802.16d/e 802.16d/e
TTA구 분
PUSC 지원Permutation
BW x 8/7Sampling Frequency
1 SymbolPreamble
Phase I Phase II
2004.4Q ~ 2005. 4Q
• PHY Harmonization• MAC Harmonization
• 최대전송속도 (50Mbps)• AAS, MIMO 적용
• OFDMA/TDD• 1024FFT, BW : 10MHz
Issue 802.16e/D6
802.16e/D6Sponsor Ballot
IEEE 802.16ePublished
7
Gre
at
Com
pan
y G
reat
Peop
le
이동통신기술연구소
2. WiBro 단말 Requirement
8
Gre
at
Com
pan
y G
reat
Peop
le
이동통신기술연구소
WiBro 단말 Requirement 기본 Requirement
기존 유선 수준의 다양한 서비스를 제공하기 위해 기존의 이동통신단말에 비해 향상된 사양 필요
High Quality Display 고성능 CPU 대용량 Memory
단말 type 별 Requirement WiBro 서비스에 따라 단말의 Requirement 세분화
Information, Communication SVC Wide LCD, QWERTY KBD, Camera 등
Entertainment SVC Wide LCD, Game Pad, T-DMB 기능 등
Other Requirement 무게 , 확장 Memory, 외부 interface (CF, IrDA, Bluetooth, USB) 등
9
Gre
at
Com
pan
y G
reat
Peop
le
이동통신기술연구소
3. WiBro 단말 Architecture
1) WiBro DBDM 단말 Architecture2) WiBro PDA 단말 Architecture3) WiBro Laptop (PCMCIA) Architecture
10
Gre
at
Com
pan
y G
reat
Peop
le
이동통신기술연구소
WiBro 단말 기술
WiBro DBDM 단말 Architecture
EBI2
RFInterface
GPIO(UIM)
GPIO(I2C)
GPIO(USB)
GPIO(Others)
EBI2
GPIO(MMC)
GPIO(IrDA)
SDRAM
16Mx32bit
RF Module
GPIOEXPENSION
Module
GPIO(UART1)
USBTransceiver
NANDFLASH
MSM6550
Glue Logic
GPIO (WiBro)
GPIO(Camera)
RS232-CTransceiver
Key pad, Power management,
etc.
IrDASIR
MAC/BB RF
MIDI
3M Pixel
WiBRO Module
11
Gre
at
Com
pan
y G
reat
Peop
le
이동통신기술연구소
WiBro 단말 기술
WiBro PDA 단말 Architecture
WiBRO Module
MAC/BB RF
T-DMB Module
/ WLAN 802.11b/g
Key Pad, Qwerty keyboard
Battery Module
SD Socket
IrDASIR
Intel Monahans @ 806MHz( Discrete )
AudioCodec
NOR Flash
128MB
SDRAM
64MB
3.5” VGA TFT LCD
NAND Flash
128MB
RS232-C
Transceiver
USB Transceiver
Headset
3M Pixel
(TBD)
Mic
Speaker
GPIO
GPIO(camera)
GPIO(UART)
GPIO(SD/MMC#2)
GPIO(LCD Controller)
GPIO(FFUART)
GPIO(USB)
GPIO(USB)
GPIO(AC97)
GPIO(SD/MMC)
GPIO
DFI
EMPI
12
Gre
at
Com
pan
y G
reat
Peop
le
이동통신기술연구소
WiBro 단말 기술
WiBro Laptop (PCMCIA) Architecture
WiBRO PCMCIA Card
MAC/BB RF
68
PIN
C
on
necto
r
Laptop
Con
necto
r to
h
ost PCMCIA
Driver
CardServices
SocketServices
MemoryCard
DeviceDriver
MemoryTechnology
Driver
Flash File System
BIOS
Operating System
Application Software
68 PIN Socket
13
Gre
at
Com
pan
y G
reat
Peop
le
이동통신기술연구소
4. WiBro 단말 Technical Issue
1) Chipset Size and Power consumption2) Device Driver Porting3) Interface between CDMA and WiBro chipset
14
Gre
at
Com
pan
y G
reat
Peop
le
이동통신기술연구소
WiBro 단말 Technical Issue
Chipset Size and Power consumptionSoC Type : Feb `06
Reasonable Size : 16 x 16 mm2 Power Consumption (TBD) : about Max 700 mw All in one solution (RF + BB)
FPGA Type (Two Chip) : May `05 Reasonable Size (Area) : 25 x 25 mm(RF + BB) But Power Consumption : We won’t care of it at this chips
RF
BB
Filter
Filter
TC
XO
Amp
S/Wdip
lexer
This layout is just an example.
25mm
25m
m
16mm
16
mm
SoC
15
Gre
at
Com
pan
y G
reat
Peop
le
이동통신기술연구소
WiBro 단말 Technical Issue
How will WiBro Module “Device Driver Porting” to “Rex OS ” in the MSM Chipset (CDMA/WiBro DBDM)WiBro Module won’t depend on CDMA S/W Module
REX OS : Qualcomm’s CDMA S/W moduleBut can provide API and device driver for WiBro Module
Tx/Rx Buffer M
gmt
Device Driver Interface
Frame Processing
Lower MAC
RAM WiBro PHY SoC
Qualcomm SoftwareWiBro Module
CS
WiBro Module Driver
Host IO
REX
TCP/UDP
UI interface, sockets, …
WAP, WIPI, HTTP,FTP
Physical
Data Link
Network
Transport
Session
DHCP Client
Serial I/O API, …
RLP,PPP
Host IO
EAP-MD5, -TLS,-TTLS, -LEAP
Applications
Upper MAC
IPWiBro
Extension
16
Gre
at
Com
pan
y G
reat
Peop
le
이동통신기술연구소
WiBro 단말 Technical Issue
Interface between “CDMA MSM Chipset ” and “WiBro BaseBand chipset” (CDMA/WiBro DBDM)
i) The First Choice Memory BUS Interface (DPRAM)
ii) The Second Choice SDIO Interface flexible host bus interface (can be converted to SDIO using Glue L
ogic)
MSM 65xx Wibro Chip
Digital Core voltage
TBD
Peripheral Voltage
TBD
Analog voltage
TBD
MMC Interface
SD/SDIO1bit and 4 bit
interface
1.375V 5%
1.8 V 5%2.7 V 5%
2.5 ~ 2.7 V
Digital Core voltage
Peripheral Voltage
Analog voltage
In case of SDIO Interface - 1bit transfer mode (SD/SDIO) - 4bit transfer mode (SD/SDIO)
1.8 V 5%2.7 V 5%
I/F
Rex_OS OS ?
3.3 V
MSM65XX Chipset doesn’t support “Wait
signal”
MSM65XX Chipset doesn’t support “Wait
signal”
17
Gre
at
Com
pan
y G
reat
Peop
le
이동통신기술연구소
WiBro 단말 Technical Issue
Memory BUS Interface
We can use Dual Port RAM at this Interface
MSM
EBI2
EBI1
NAND(Flash)
SDRAM
MAC/BB
PHY/BB
RF
ADC
AFC
DAC
2.3G~2.4G
Wibro
Memory (?)
Interface between MSM and Wibro BB ChipSet
EBI2 - External Bus Interface 2
8bit or 16bit
interface
Core : 1.65V~1.95V Typ:1.8V I/O : 2.6V~2.8V Typ:2.7V
I hope to use the same I/O voltage in your Wibro chipset
18
Gre
at
Com
pan
y G
reat
Peop
le
이동통신기술연구소
WiBro 단말 Technical Issue
CF, PCI, SDIO interface
MSM
MAC/BB
PHY/BB
RF
ADC
AFC
DAC
2.3G~2.4G
EBI2
EBI1
SDRAM
NAND
We can also choice a CF or PCI Interface.
But in this case, we have to make a Glue Logic
for digital signal conversion.
We can also choice a CF or PCI Interface.
But in this case, we have to make a Glue Logic
for digital signal conversion.
CFGLUE
LOGIC
SD I/F
SDIO I/F
MSM chipset internally has a SDIO Interface.(MSM6500 -> 1bit, MSM6550 -> 4 bit)
therefore it will be one of the most simple connection between MSM and Wibro BB chipset.
MSM chipset internally has a SDIO Interface.(MSM6500 -> 1bit, MSM6550 -> 4 bit)
therefore it will be one of the most simple connection between MSM and Wibro BB chipset.
PCI
MEMORY
19
Gre
at
Com
pan
y G
reat
Peop
le
이동통신기술연구소
5. WiBro 단말 개발 현황
1) Intel WiMAX Chip Roadmap2) WiBro 단말 개발 Schedule
20
Gre
at
Com
pan
y G
reat
Peop
le
이동통신기술연구소
WiBro 단말 기술 Intel WiMAX Chip Roadmap: Nov 2004
PlanningDevelopment
20042004 20062006 2007200720052005
Exploration
Refe
ren
ce
Pla
tform
(s)
802.16-2004 MAC/PHY solution
Q1’05
802.16e MAC/PHY solution
2H’06
Silic
on
/Soft
ware
Silic
on
Refe
ren
ce
Pla
tform
(s)
802.16-2004WiMAX Modem
802.16e Express Card Reference Design
802.16-2004 PHY & MAC API
1H’07
802.16e Infrastructure Silicon & Reference Platform (2007)
Q2/Q3’05
Q3’05*
802.16e Handset Silicon & Reference Platform(2008)
21
Gre
at
Com
pan
y G
reat
Peop
le
이동통신기술연구소
WiBro 단말 개발 현황
LGE PSS 개발 Schedule 현재 PDA, 핸드셋 단말 위주로 Chipset Solution 발굴 및 개발
진행 중이며 DBDM(CDMA+WiBro) Type 으로 `06 년 3Q 에 시장 출시 예정 (*PSS : Portable Subscriber Station)
2Q1Q
’06
4Q3Q4Q3Q2Q1Q4Q3Q
’05‘04
기술 확보 모듈 확보 CDMA/WiBro 상용 폰 개발
WiBro Test Module (FPGA Type)Performance Test & Parameter Optimization
WiBro Test Module (FPGA Type)Performance Test & Parameter Optimization
• WiBro Requirement Spec
• WiBro Test Module 개발• Phase : - Module Base Ⅰ 선행 개발 (’05.3Q)
(CDMA 폰 Interface 활용 정합 )
- 성능시험 최적화 (’05.4Q)
• Field Test• Phase : Ⅱ 상용 DBDM 단말 개발 - PDA Type(’06.2Q)
- DBDM Type(’06.3Q)
WiBro Network 상에서의 Business 기회 점검
WiBro 핵심 SVC 발굴WiBro 서비스 상에서 최적 UI 및단말기 Form Factor, Feature 개발
Gre
at
Com
pan
y G
reat
Peop
le
이동통신기술연구소
LG Electronics Inc.
Great Company Great Great Company Great
PeoplePeople
감사합니다감사합니다
Top Related