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轻薄短小的精巧梦想世界 --基础入门

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FPC的基础入門

• FPC的特性 P.1~P.7

• FPC的基本結构 P.8~P.13

• FPC的工程说明 P.14~P.25

• 爱 FPC的宣言 P.26

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FPC特性—轻薄短小

• 轻 : 重量比 PCB (硬板 ) 轻– 可以减少最终产品的重量

• 薄 : 厚度比 PCB薄– 可以提高柔软度 . 加强再有限空间內作三度空间的组装

• 短 : 组装工时短– 所有线路都配置完成 . 省去多余排线的连接工作

• 小 : 体积比 PCB小– 可以有效降低产品体积 . 增加携带上的便利性

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FPC到底有多薄

• PCB大约为 1.6mm • FPC大约为 0.13mm. 只有 PCB1/10的厚度而已

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FPC的产品应用

• CD随身听–著重 FPC的三度空间组装特性与薄的厚度 . 将庞大的 CD化成随身携带的良伴

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FPC的产品应用

• 行动电话–著重 FPC轻的重量与薄的厚度 .可以有效节省产品体积 , 轻易的连接电池 , 话筒 , 与按键而成一体 .

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FPC的产品应用

• 磁碟机–无论硬碟或软碟 , 都十分依赖 FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度 , 完成快速的读取资料 . 不管是 PC或NOTEBOOK.

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FPC的产品应用

• 电脑与液晶荧幕–利用 FPC的一体线路配置 ,以及薄的厚度 .将数位讯号转成画面 , 透过液晶荧幕呈现

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FPC特性的缺点

• 机械强度小 . 易龟裂• 制程设计困难• 重加工的可能性低• 检查困难• 无法单一承载较重的部品• 容易产生折 , 打 , 伤痕• 产品的成本较高

请千万爱惜FPC

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• 铜箔 : 基本分成电解

铜与压延铜两种 . 厚度上常见的为 1oz与 1/2oz.

• 基板胶片 : 常见的厚度有 1mil与 1/2mil两种 .

• 接着剂 : 厚度依客戶要求而決定 .

FPC的基本结构 --材料篇 铜箔基板 (Copper

Film)

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• 保护胶片 : 表面绝缘用 . 常见的厚度有 1mil与1/2mil.

• 接着剂 : 厚度依客戶要求而決定 .

• 离形纸 : 避免接着剂在压着前沾附异物 ; 便于穴作业 .

FPC的基本結构 --材料篇 保护胶片 (Cover

Film)

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• 补强胶片 : 补强 FPC的机械强度 , 方便表面实装作业 .常见的厚度有 5mil与 9mil.

• 接着剂 : 厚度依客戶要求而決定 .

• 离形纸 : 避免接着剂在压着前沾附异物 .

FPC的基本結构 --材料篇补强胶片 (PI Stiffener

Film)

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• 离形紙 : 避免接着剂在压着前沾附异物 .

• 接着剂 : 厚度依客戶要求而決定 . 功能在于贴合金属或树脂补强板

FPC的基本結构 --材料篇 接着剂胶片 (Adhesive

Sheet)

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• 基板胶片• 补强胶片• 补强 板• 表面处理

FPC的断面图—单面板

• 保护 胶片• 接 着 剂• 铜 箔

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• 铜 箔• 表面处理

FPC的断面图—双面板

• 保护胶片• 接 着 剂• 基板胶片

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FPC基本制造流程

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涂布工程

表面处理工程

绝缘压着工程线路成形工程

洗净工程形状加工工程

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FPC流程简介—涂布

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接着剂配合

压合

干燥涂布

熟化裁断

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FPC流程简介—线路成形

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前处理

高压水洗

PPG干膜压合

显像露光

蚀刻 剥离

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FPC线路成形—断面说明

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铜箔基板

干膜压合毕

铜箔

基板

干膜

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FPC线路成形—断面说明

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底片

露光光源 露光工程

铜箔基板

干膜

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FPC线路成形—断面说明

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显像

蚀刻铜箔基板

干膜

铜箔基板

干膜

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FPC线路成形—断面说明

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剥离

铜箔基板

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FPC流程简介—绝缘压着

保胶假接着

补胶本接着

补胶假接着保胶本接着

熟化

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FPC流程简介 --表面处理

• 基本制程类型–防锈–锡铅电镀–焊锡印刷–电解镀金–无电解镀金

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组组合合制制程程类类型型• 防銹防銹焊锡焊锡• 焊锡焊锡鍍金鍍金• 防防锈镀锈镀金金

可依客戶要求而作可依客戶要求而作选择选择

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FPC制造工程概要 --前工程

設計處理

製品規格基準決定

治工具.底片.版製作

製品.工程.治工具設計

FPC單面FPC單面

基準穴加工

露光

顯像

蝕刻

剝離

通孔電鍍

乾膜壓合

沖孔加工

裁 斷

雙面銅張板

FPC雙面

乾膜壓合

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FPC制造工程概要 --中间工程

絕緣層形成

保護膠片型態保護膠片

裁 斷

沖 孔

顯 像

露 光

乾膜壓合

露光型態保護層塗佈

表面處理的種類

錫膏印刷

耐熱防鏽處理

假接著

壓合工程

表面處理

電鍍

無電解鍍金 金 電 鍍錫 鉛 電 鍍

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FPC制造工程概要—后工程

部份沖孔

貼合假接著

壓合工程

外型沖拔

最終檢查

封裝出貨

補材的種類沖孔工程

裁斷工程

補 材

補材準備工程

補 強 板 金 屬 板 增 層 板

樹脂成形品

補強膠片 聚 酯 亞 胺( )多元酯 聚酯

黏著劑、接著劑

包 裝

電氣檢查

各種檢查

補材貼合

沖孔加工 特殊工程的種類折曲成形加工

部 份 實 裝

印刷

銅膏印刷油墨印刷

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