WAVE Soldering System - タムラ製作所Tamura FLIP solder bath is uniquely slim, compact and has...
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ますます求められる地球環境への配慮、可能な限りのコストダウン。 そんな時代の要請に対応して誕生したのが、タムラのみがお届けできる“Mr. FLIP〔ミスターフリップ〕”はんだ槽です。 従来の常識を破ってはんだ槽内部から可動部を一掃、問題の黒粉もなくなりま した。 シンプルに、スリムに。これまでの欠点を一気に解決、はんだ槽の小型化、 初期投入はんだ容量の少量化（当社比半減）、メンテナンスの低減、また、 酸化物の発生も極めて少ないので、ランニングコストも減少。優れた経済性や 安定した噴流はんだ付けで未来を担う待望のシリーズです。 Advanced FLIP(Flat Linear Induction Pump) Technology. Tamura offers FLIP technology with its wave solder bath enabling Lead- free soldering and reducing operation cost. Tamura FLIP solder bath is uniquely slim, compact and has no moving parts inside solder flow bath no motors, no impeller shafts, no belts! Essentially, Tamura FLIP technology obsoletes conventional motor driven solder bath. 特 長 ● 変動の少ない波 ● 表面が滑らか ● 素早い応答性 ● はんだ容量が少ない ● はんだ槽材質SUS316 ● はんだ槽ドレーン専用ヒーター標準装備 ● SP処理、SPα処理対応 省資源ポリシーの実行 電力、酸化物発生量とも低減に成功 !! （当社従来比） Implementation of resource-saving policy Quantities of both electricity & oxides generated have been successfully reduced. (compared to previous TAMURA equipment) フリップ式 はんだ槽 FLIP TYPE SOLDERING BATH FEATURES • Less Wave height fluctuation. • Smoother wave surface. • Quick resonse to flow. • Smaller solder bath, 30% smaller to conventional bath. • Built-in solder drain heater for easy conversion to Lead-free. • Reduction of solder dross by 40%. • SP Treatment, SPα Treatment ポンプ式鋳物はんだ槽 PUMP-TYPE CAST SOLDER BATH FLIPはんだ槽型式 FLIP type soldering bath ポンプ式鋳物はんだ槽型式 Pump-type cast solder bath 仕様参考ページ Reference TNW33-36EF TNW33-36EX P 4,5 TNW40-36EF TNW40-36EX P 4,5 HC33-32LF3 HC33-32LX P 8,9 HC40-32LF3 HC40-32LX P 8,9 HC33-32KLF3 HC33-32KLX P 8,9 HC40-32KLF3 HC40-32KLX P 8,9 ポンプ式鋳物はんだ槽対応機種は下記になります。 基本仕様につきましては下記Mr.FLIP装置と同様になります。 • Pump-type cast solder bath compatible models are as below. • Basic specifications identical to the following Mr.FILP system. 18
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ますます求められる地球環境への配慮、可能な限りのコストダウン。そんな時代の要請に対応して誕生したのが、タムラのみがお届けできる“Mr.FLIP〔ミスターフリップ〕”はんだ槽です。従来の常識を破ってはんだ槽内部から可動部を一掃、問題の黒粉もなくなりました。シンプルに、スリムに。これまでの欠点を一気に解決、はんだ槽の小型化、初期投入はんだ容量の少量化（当社比半減）、メンテナンスの低減、また、酸化物の発生も極めて少ないので、ランニングコストも減少。優れた経済性や安定した噴流はんだ付けで未来を担う待望のシリーズです。
Advanced FLIP(Flat Linear Induction Pump) Technology.
Tamura offers FLIP technology with its wave solder bath enabling Lead-
free soldering and reducing operation cost.
Tamura FLIP solder bath is uniquely slim, compact and has no moving
parts inside solder flow bath no motors, no impeller shafts, no belts!
Essentially, Tamura FLIP technology obsoletes conventional motor
driven solder bath.
特 長● 変動の少ない波● 表面が滑らか● 素早い応答性● はんだ容量が少ない● はんだ槽材質SUS316● はんだ槽ドレーン専用ヒーター標準装備● SP処理、SPα処理対応
省資源ポリシーの実行電力、酸化物発生量とも低減に成功 !!（当社従来比）
Implementation of resource-saving policy Quantities of both electricity & oxides generated have been successfully reduced.
(compared to previous TAMURA equipment)
フリップ式 はんだ槽 FLIP TYPE SOLDERING BATH
FEATURES• Less Wave height fluctuation.
• Smoother wave surface.
• Quick resonse to flow.
• Smaller solder bath, 30% smaller to conventional bath.
• Built-in solder drain heater for easy conversion to
Lead-free.
• Reduction of solder dross by 40%.
• SP Treatment, SPα Treatment
ポンプ式鋳物はんだ槽 PUMP-TYPE CAST SOLDER BATH
FLIPはんだ槽型式FLIP type soldering bath
ポンプ式鋳物はんだ槽型式Pump-type cast solder bath
仕様参考ページReference
TNW33-36EF TNW33-36EX P 4,5
TNW40-36EF TNW40-36EX P 4,5
HC33-32LF3 HC33-32LX P 8,9
HC40-32LF3 HC40-32LX P 8,9
HC33-32KLF3 HC33-32KLX P 8,9
HC40-32KLF3 HC40-32KLX P 8,9
ポンプ式鋳物はんだ槽対応機種は下記になります。基本仕様につきましては下記Mr.FLIP装置と同様になります。
• Pump-type cast solder bath compatible models are as below.
• Basic specifications identical to the following Mr.FILP system.
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