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1© 2019 ULVAC, Inc. | Confidential and Proprietary Information

株式会社アルバック2019年1月21日

【証券コード：6728】

丸三証券個人投資家向け会社説明会技術革新でスマート社会をリード


1.会社概要・歴史


会社概要

商号株式会社アルバック（英語名称：ULVAC, Inc.）創業 1952年8月23日創業時社名日本真空技術(株)

2001年4月から(株)アルバック代表者代表取締役執行役員社長岩下節生

資本金 208億7304万2500円従業員数 6,439名 (連結：2018年6月30日現在）本社所在地神奈川県茅ヶ崎市

決算期 6月

Ultimate in Vacuum真空の極限を追求する

― 経営基本理念 ―アルバックグループは、互いに協力・連携し、真空技術及びその周辺技術を総合利用することにより、産業と科学の発展に貢献することを目指す

社名の由来


アルバックのDNA＝ベンチャースピリット

出発点はベンチャー

（役職は当時）

1952年、「真空技術で日本の産業に貢献しよう」と集まった若い研究者達の熱い情熱に動かされた6人のエンジェルの出資で誕生

石川芳次郎（京福電鉄社長、当社初代社長）大沢善夫（大沢商会会長）松下幸之助（松下電器産業（現パナソニック）社長）藤山愛一郎（大日本製糖社長、後の外務大臣）山本為三郎（アサヒビール社長）弘世現（日本生命保険相互会社社長）


事業展開の軌跡

スマート社会1952

真空機器事業

真空応用事業

1960 1970

超微粒子材料

1980 2000 2010

装置制御

表面解析

冶金/化学半導体/電子機器

表面処理

理化学機器

小型液晶ディスプレイ

1990

ハイブリッド EV

1952年:最初の注文は自動車用部品メッキ用真空蒸着装置

食品 ▽バリアパッケージ▽凍結乾燥

1975年:世界初全自動制御半導体装置をIBMより受注

自動車

▽▽

太陽電池医薬

Advanced Electronics

大型フラットパネルTV

高精細・超大型・OLEDディスプレイ次世代

ディスプレイ

情報高度化

省エネ創エネ

新エネルギー

顧客企業の新製品開発を最先端の真空技術でサポート


さまざまな業界・用途で貢献するアルバックの真空技術


2.事業・ネットワーク


日本国外

70%1,745億円

日本国内

30%748億円

2017年度地域別売上高（連結）


• ULVAC Equipment Sales• ULVAC Techno• ULVAC KIKO• ULVAC Kyushu• Tigold• ULVAC Coating• ULVAC Cryogenics• ULVAC-PHI

• ULVAC Tohoku• Reliance Electric• Showa Shinku• Fine Surface Technology• ULVAC Human Relations• Shinku Ceramics• Nissin Seigyo

• ULVAC China Holding• ULVAC Suzhou• ULVAC Orient• ULVAC Automation Technology• ULVAC Vacuum Furnace• ULVAC Shanghai Trading• ULVAC Material• ULVAC Ningbo• ULVAC Tianma Electric• ULVAC Cryogenics Ningbo• ULVAC Nonferrous Metal• ULVAC Research Center Suzhou• Hong Kong ULVAC• ULVAC Vacuum Equipment• ULVAC Opto-electronics Thin Film Technology

• ULVAC GmbH • ULVAC Technologies• Physical Electronics USA

• ULVAC Taiwan• Ultra Clean Precision Technologies• ULCOAT Taiwan• ULVAC Automation Taiwan• ULVAC Software Creative Technology• ULVAC Materials Taiwan

• ULVAC Korea• ULVAC Korea Precision• Pure Surface Technology• ULVAC Cryogenics Korea• ULVAC Materials Korea• UF Tech

• ULVAC Singapore• ULVAC Malaysia• ULVAC Thailand• ULVAC India Branch

Japan

Japan

Germany

ChinaKorea

Taiwan

North America

Southeast Asia

ULVAC, Inc. siteGroup companiesSales and CS center

• ULVAC India BranchIndia

JapanJapan1616

ChinaChina1515

SEASEA33

KoreaKorea66

TaiwanTaiwan66

USAUSA22

49社

49社

EUEU

11

従業員数6,439人

3,208人

1,757人

616人

551人

135人

156人

15人

2018年6月30日現在

グローバルネットワーク


真空応用事業真空機器事業

2017年度事業別売上高（連結）

13%326億円

87%2,167億円


最終製品例

イオン注入装置スパッタリング装置 OLED製造装置

最終製品例

半導体メーカー工場パネルメーカー工場

半導体用スパッタリング装置

エッチング装置 LED用スパッタリング装置

FPD・半導体・電子部品製造装置

半導体及び電子部品製造装置（半導体、LED、電子部品等の製造装置）

FPD及びPV製造装置（液晶、OLED製造装置、

太陽電池（結晶、化合物系等）製造装置）


LargeFlat Panel

TV

カラーフィルター・ITO

TFT array

液晶・スペーサー

偏光フィルター

偏光フィルター

*一般的なa-Si TFT液晶ディスプレイ構造

OLED ITO /Color FilterMetal/ITO IGZO

* All figures based by ULVAC calculation

Flat Panel TV用真空装置TV用真空装置


ディスプレイ

High Freq.device

MEMS

TSVLogic EMIShieldCPUロジックボード

カメラ

マイク

ディスプレイタッチパネル

AdvancedPackaging

CMOSsensor

LTPSTFT

TouchPanel IGZO OLED

Non Volatile

アンテナ通信

画像

データストレージ

検知

データ処理

メモリー

センサー

MEMS

バッテリー充電 (Future)

電子部品製造装置

半導体製造装置

FPD製造装置


Smart Phoneに貢献する真空技術TV用真空装置


コンポーネント（真空ポンプ、計測器、電源等の真空機器）

ガス分析計分光エリプソメータードライポンプリークディテクター凍結乾燥装置希土類磁石製造装置

一般産業用装置（真空熱処理炉等一般産業機器製造装置）

最終製品例

材料（スパッタリングターゲット材、先端材料等）

半導体用液晶ディスプレイ用

真空装置で使われる材料

大型マスクブランクス X 線光電子分光分析装置

その他（表面分析装置、マスクブランクス、委託成膜等）

医薬品・磁石製造工場

18

産業機器・コンポーネント・マテリアル・その他


Melting FurnaceEvaporator Inline Furnace

EGR クーラーエバポレーターラジエーター

ネオジウム磁石モーター

インタークーラー

コンプレッサーリザーブタンク樹脂製ガソリンタンク

クランクシャフト

ヘッドランプ

PC ハードコート

Auto Leak DetectorBatch Furnace

自動車


μ-FDFreeze Dry Batch Furnace

真空ボトル熱処理

ビタミン剤蒸留

ドライフードフリーズドライ

カミソリスパッタリング

ロケットノズル熱処理

航空機部品熱処理

ドライフードフリーズドライ

製薬フリーズドライ

Auto Leak DetectorVacuum Distill Inline Furnace

一般産業



• ドライ真空ポンプ• 油回転真空ポンプ• クライオポンプ• 油拡散ポンプ• ターボ分子ポンプ• 真空バルブ

• 真空計• リークディテクタ• ガス分析計

• 水晶発振式成膜コントローラー• 光学式プロセスモニター• エリプソメーター

• 電源• 真空搬送ロボット• バイオセンサー• マイクロパドル

真空を作る真空を分析する

真空を計測する

その他キー

コンポネント

真空を支えるコンポネントポートフォリオ


スパッタターゲット

高機能材料

ナノメタルインク

IGZO 2.8m

半導体

フラットパネルTV

高精細ディスプレイ

超伝導加速器Nb １セル加速空洞

Au, ITOAg, Ag (Low Temp)

Cu 合金FPD用

Mo 合金FPD用

一体型、大型 IGZOターゲットFPD用

* MEMS用薄膜PZTターゲット多種ターゲット材料

NewRelease

インクジェット配線

真空を支える材料ポートフォリオ


3.中期経営計画（18年8月見直し）


-500

0

500

1,000

1,500

2,000

2,500

3,000

-500

0

500

1,000

1,500

2,000

2,500

3,000

'79/6 '81/6 '83/6 '85/6 '87/6 '89/6 '91/6 '93/6 '95/6 '97/6 '99/6 '01/6 '03/6 '05/6 '07/6 '09/6 '11/6 '13/6 '15/6 '17/6 19/6

連結売上高

連結経常利益

‘90年代 2000年代 2010年代

東京証券取引所第一部上場（04/4)

資産バブル崩壊（日本）

アジア金融危機（韓国）

金融危機 V字回復韓国・台湾の液晶で成長

半導体と液晶向けで成長

‘80年代

ITバブル崩壊日本の電子部品・半導体メーカー向けで成長

【単位：億円】

成長の軌道とV字回復

予想


目指す姿真空技術の総合利用と装置・材料・成膜加工・分析・サービスのシナジー効果の最大化やグローバルなビジネスパートナーとの連携による高い収益性の企業経営次の飛躍のための人づくり、果敢に挑戦する企業文化

重点戦略

事業成長の推進• FPD事業の盤石化• 半導体・電子機器事業の強化• グローバル展開

価値創造力の向上• マーケティング強化と

独創的な技術・商品開発• グローバルな調達・生産体制強化と

コストダウン

2019年度目標(当初）売上高2,500億円営業利益350億円営業利益率14％

経営基盤人財の育成グループ連携の深化

情報基盤の整備財務体質の強化

目標・経営基盤・重点戦略


クラウドコンピューティング

５Gで加速するスマート社会化超高速 x100超低遅延 x1/10多数同時接続 x100

多数接続データの増加

サーバーの大容量化高速処理低消費電力化

センサー・通信デバイス・バッテリー

エッジコンピューティング

スマート社会実現に必要な技術革新

中期経営計画のビジネス環境

各種デバイスの多機能化環境耐性小型・低コスト化自立駆動新エネルギー


大容量高速処理

低消費電力次世代

不揮発性メモリNVM

３D-NAND

ロジック

DRAM

数十年に一度のビッグチャンス技術革新の波

多機能・環境耐性小型・低コスト

自立駆動・新エネルギー高周波デバイス

マルチバンドSAW・BAW

基地局GaN

RFデバイス

多機能センサーMEMS

通信インフラ光ファイバー

導波路

高効率太陽電池

蓄電TFB

キャパシター

パワーデバイスSiCGaN

高精細表示フレキシブル

OLED

イメージングデバイス

中期経営計画のビジネス環境


2017

2,493

2019年度売上高計画(単位：億円）

2,550

2018

2019年度計画見直し売上高 2,650億円（+150億円）、営業利益 380億円（+30億円）

・現中期経営計画骨子に変更なく、計画値のみ見直し

2,650

その他

材料一般産業用装置

コンポーネント半導体及び電子部品製造装置

FPD及びPV製造装置

2019（年度）

2019年度計画

【成長戦略】・半導体はメモリとロジックの両輪で成長・電子は５Gで加速する技術革新を

ビジネスチャンスに成長・ FPDは大型TV・OLED投資を中心に

長期的継続投資に対応・コンポーネント・マテリアル・カスタマーサポ

ートの成長（安定基盤）・中国市場における成長


2017 2018 20192016 （年度）

売上高：億円

2022

営業利益率：％

12.714.2 14.3 14.3

16.0

その他

材料一般産業用装置

コンポーネント半導体及び電子部品製造装置FPD及びPV製造装置

2,3182,493 2,550

2,650

3,000

2022年度は、売上高3,000億円、営業利益率16%を目指す・半導体（メモリに加えロジックが成長）、電子部品（スマート化で成長）、コンポーネント等利益率の

高い複数の事業が柱として成長

現中期経営計画

目指す姿


（ご参考）中期経営計画の成長戦略


0

100

200

2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

OLED LCD

FPD関連の長期的な継続投資が見込まれる・大型TV向け投資の継続・OLED製造装置は

スマートフォン向：韓国は足元投資抑制中国での設備投資継続

今後のOLED市場はフレキシブル性活用・TV等で拡大

0

1,000

2,000

2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

OLED LCD

【Million m２】【Million Units】

TV向けパネル需要予測 Mobile Phone向けパネル需要予測

＜IHS Markit資料から作成＞

FPD・PVの成長戦略


大型TVやOLED等投資は継続、高効率太陽電池向けも中国で投資活発化

※SHJ：シリコンヘテロジャンクション

大型TV

・高生産性：G10.5基板対応→100%近いシェア堅持

・高精細化：パーティクル対策→磁気浮上搬送系

・酸化物半導体：スパッタリング工程増→装置・材料需要増

大画面4K・8K低コスト高精細

スパッタリング

OLED フレキシブル高精細

真空蒸着スパッタリングP-CVD

・プロセス開発：主要ユニット含め内製→プロセス含めたサポート体制

・高精細化：パーティクル対策→社内評価設備で徹底検証

太陽電池変換効率向上 Cat-CVDスパッタリング

・高効率SHJ※方式への設備投資：低ダメージCat-CVDで世界で唯一

SHJの商業量産化に成功→SHJ方式で23%超の変換効率達成

FPD・PVの成長戦略


メモリ（NAND・DRAM・PcRAM）とロジックの両輪で成長

DRAM・NAND

各メモリメーカ向けに各配線工程や実装工程の再配線工程へも装置を提供

サーバーEdgecomputingモバイル

次世代不揮発性

メモリPcRAM

量産向け装置納入が継続中。他メモリメーカーも参入検討中→今後市場拡大

サーバーDIMM・SSD

ロジック・ファンドリー

大手ロジックラインで採用決定⇒シェアアップ※EUV導入による最先端

微細化工程MPU・GPU

各配線成膜TSV・UBM・RDL自然酸化膜除去

メモリーセル成膜

配線成膜EUV世代MHM※

※ Metal Hard Mask

半導体・電子の成長戦略


5Gで加速する技術革新⇒電子部品製造装置のビジネスチャンス拡大

パワーデバイス

電力の効率化→省エネ、高効率、

低損失IGBT・SiC・GaN

通信デバイス

周波数帯の拡大高周波化による基地局増→マルチバンド化

SAW・BAWRFデバイス

センサー IoTの拡大、車載→ 小型化・高性能化MEMSセンサー・赤外線センサー

高密度実装

実装の高密度化→小型化・高性能化

WLP*PLP**

*WLP：Wafer Level Packaging **PLP：Panel Level Packaging

電子デバイスの小型化／微細化／高密度化／大容量化／省エネ化⇒豊富な装置ラインナップで対応、スパッタリングターゲット材料やプロセスも合わせて提供

対応装置スパッタリング真空蒸着CVDエッチングアッシングイオン注入等

成膜材料・プロセス

半導体・電子の成長戦略


真空の総合メーカーとしての特長を活かし、一般産業分野でも幅広い事業を展開⇒ グローバル化を推進

＜熱交換器＞ラジエータ・EGRクーラー・電子部品冷却等→真空ろう付け炉、真空漏れ検査

＜電動モーター用希土類磁石＞HV・EV等自動車風力発電・家電製品→真空焼結炉・溶解炉

＜高効率太陽電池＞高効率SHJ※向け→Cat-CVD装置

世界唯一の商業量産※シリコン・ヘテロ・ジャンクション

＜高機能フィルム＞HV・EV等車載高効率キャパシタ→巻取り蒸着装置シェア90%以上

＜製薬・食品＞ジェネリック薬品製造高純度物質抽出→真空凍結乾燥装置

真空蒸留装置

＜樹脂製燃料タンク＞→真空漏れ検査

幅広い分野での成長戦略


コンポーネントの成長戦略・真空用途の拡大（一般産業等）・冷凍機ビジネスの拡大（先端技術等）・中国での装置市場拡大による需要取込・グループのシナジーで生産・販売の拡大・アライアンスによるラインナップの充実

※コンポーネント真空装置には欠かせない機器類真空ポンプ、真空計、真空バルブ、真空漏れ検査機器、ガス分析機器、成膜用電源等真空装置メーカーや機械メーカー、装置顧客などへ納入

医療機器MRIの例

超電導マグネット冷却用4K冷凍機

コンポーネント※の強み・さまざまな機器を内製化・幅広いラインナップ・真空装置との連携による高信頼性・幅広い顧客層・20年以上前から真空ポンプを中国生産

大気から液体窒素を製造、貯蔵する液体窒素ジェネレーター研究や医療の現場で、活躍

コンポーネントの成長戦略

クライオポンプ真空バルブ

ドライポンプ

OLED製造用真空蒸着装置

成膜コントローラ


マテリアル※の強み・顧客近傍に生産拠点（日中韓台）・成膜プロセスと一体となった材料開発→超材料研究所

・量産用実機でのサンプリング体制・新規素材・用途の開発

マテリアルの成長戦略・中国での装置稼働拡大による需要取込→中国蘇州工場（FPD・半導体等）

・FPD・半導体製造プロセスの高度化に対応→高精細化（配線材AL→Cu、厚膜化）→高移動度化（a-Si→酸化物IGZO等）→フォルダブル化

・先端用途への対応→（高性能加速器向けNb材料等）

※マテリアル（材料）ビジネス真空成膜の主流であるスパッタリング法で使用するターゲット材料を中心に事業を展開機能性材料の開発・製造も手掛ける

スパッタリングターゲット

大型TV製造用スパッタリング装置スパッタリング

ターゲット

半導体製造用スパッタリング装置

高性能加速器向け加速空洞（高純度Nb材料使用）

マテリアルの成長戦略


フィールドサポート（保守）

部品販売

洗浄・表面処理

リニューアル中古機販売

改造・改善

カスタマーサポートビジネスの成長戦略・グローバル展開・フィールドサポート体制の拡充・他社製品のメンテナンス・中古機販売ビジネスの拡大・改造・改善提案の拡大

カスタマーサポートビジネスの強み・ライフサイクルのあらゆる場面でサポート・国内･外ネットワーク（顧客至近）14ヶ国71拠点（日本33、中国15）

・コンポーネントも含めた一括メンテナンス・プロセス含めた改善、改良提案

カスタマーサポートビジネスの成長戦略


0%

20%

40%

60%

80%

100%

2005 2010 2015 2017

日本台湾韓国中国その他アジア欧米

中国向け売上高比率の推移

・FPD（大型TV・OLED）、半導体電子は国産化政策により投資が活発化・コンポーネント・マテリアル・カスタマーサポートも需要増加中国における強み・ネットワーク→15社・約1,600名の従業員・サプライチェーン→G8.5スパッタリング装置も現地生産・現地経営化

成長戦略・販売・生産体制の強化・FPD・半導体・電子の成長・納入装置増加に伴うコンポーネント、マテリアル、カスタマーサポートビジネスの拡大

瀋陽大連北京

西安

成都合肥

寧波

靖江蘇州上海

深セン

香港サービス拠点主要製造拠点

従業員数

広州

アモイ

武漢重慶

オルドス

15中国グループ会社

1,588

13中国製造拠点

15中国サービス拠点

従業員数

中国市場における成長戦略


生産・調達面の強み・日中韓台に生産拠点・サプライチェーンを構築済①生産は各拠点間で柔軟に調整②各拠点のエンジニアはボーダレスに対応

⇒売上増加・納期要請等に対応

成長戦略・顧客の近くでの生産・拠点連携によるモノづくり・現地サプライヤーのさらなる拡大

茅ヶ崎本社・工場

九州鹿児島

富士裾野

東北八戸

中国蘇州

韓国平澤

Mega Factory

台湾台南

主要生産拠点

生産体制の強化


4. 2018年度業績予想（18年8月開示）


2018年度予想2Q

（累計）通期前年度比

170+7.0％

期末受注残高 1,000 945 1,05057

+2.3％

11+3.3％

　率 14.2% 15.5% 14.3%6

+1.6%

　率 14.8% 15.9% 14.7%▲ 104

-29.0%　率 14.4% 11.2% 10.0%

200 375

359 140 255

2017年度実績

受注高

売上高

営業利益

経常利益

親会社株主に帰属する当期純利益

369

2,430

2,493

1,200

1,255

2,600

2,550

354 195 365


2017年度 2018年度1H 2H 1H 2H

売上高と営業利益の推移（半期毎）

予想

営業利益

売上高

• 受注高、売上高、営業利益ともに前年度比増加を見込む• 当期純利益は、前年度に繰延税金資産等を計上した反動で減少見込み

2018年度連結業績予想


設備投資の推移・予想研究開発費の推移・予想

2014年度 2015年度 2016年度 2017年度 2018年度


2014年度 2015年度 2016年度 2017年度 2018年度

• 研究開発投資（研究開発用設備投資＋研究開発費）は、継続的に増加（3年間で500億円程度）• 次世代ディスプレイやロジック・次世代不揮発性メモリなどへの取組みに加え、

将来的な成長につながる開発も積極化

予想予想


設備投資・研究開発費の推移


配当性向(実質)は、繰延税金資産追加計上額及び株式売却益を除いた利益で算出

配当金は、更なる成長投資のための財務基盤の拡充や各年度の連結業績及び配当性向等を総合的に勘案し、実施する方針・2017年度配当は現行予想どおり１株当たり95円・2018年度は10円増配の105円の予想・2014年度の復配以降、継続して配当額の引上げを実施

(円)

2016年度 2017年度 2018年度予想１株当たり配当金

（前年比）50円

（＋20円）95円

（＋45円）105円

（＋10円）

※

期末配当


ＪＰＸ日経インデックス400にアルバック株採用JPX日経インデックス400はグローバルな投資基準に求められる諸要件を満たした「投資者にとって投資魅力の高い会社」を選定する目的で、2014年から算出を開始した指数です（2017/8/31適用）。

企業価値向上表彰の候補50社にアルバック選定東京証券取引所が高い企業価値の向上を実現している上場会社を表彰する「企業価値向上表彰」の候補50社に、アルバックが選定されました。投資者の視点を意識した企業価値向上経営を実践していることが評価されたものです（2017/8/30）。

MSCIジャパンESGセレクト・リーダーズ指数にアルバック株採用環境（Environment）・社会（Social）・ガバナンス（Governance）（ESG）評価に優れた企業を選別して構成される指数です。2017年7月3日付で年金積立金管理運用独立行政法人（GPIF）のパッシブ運用を行う際のESG指数に選定されています。

経済産業省「健康経営優良法人2018（ホワイト500）」に認定当社は、「従業員一人ひとりが心身ともに健康で活気あふれ、自らの能力を最大限に発揮してこそ、アルバックの価値創造ができる」との考えのもと、ものづくりを支える健康づくりに取り組んでいます（2018/2）。

GPIF「優れた統合報告書」と「改善度の高い統合報告書」に選出GPIFの国内株式運用機関（16社）に選出された「優れた統合報告書」（70社）と「改善度の高い統合報告書」（68社）にアルバックバリューレポート2017が選ばれました（2018/1/19）。

2 0 1 7 年 2 0 1 8 年

企業価値向上への取組


「真空技術で産業と科学の発展に貢献することにより豊かな未来を創造していく」ことで社会に貢献していきます。

【環境】① 省エネ・創エネ効果の高い商品の製造装置開発② 顧客メーカーの製造工程の省エネ・環境負荷低減につながる装置開発③ アルバックグループの省エネ・省資源・環境保護【社会貢献】① 次世代を担う若者に真空・科学に興味を持ってもらうための真空技術教室

や工場見学開催② 様々なイベント・プロジェクトを通じた地域との共生

休耕田での田んぼプロジェクトアルバックフェスティバル

真空教室

アルバックの社会貢献


トピックス「産学連携：大阪大学内に研究所を開設」• 2018年11月1日大阪大学内に「アルバック未来技術協働研究所」を開設• 大阪大学の産学連携の枠組みを通じて、相互の研究者の人財交流を図り、研究開発ネットワークを構築するとともに、

医工学分野における学術の発展、技術課題の解決、および創造力豊かな大学の人財育成への貢献をめざす• 当社においては、基礎研究拠点として位置付け、アルバックのオリジナル技術をベースにした次世代のFPD応用や人工光合成

に繋がる半導体量子ドット創製とその量産技術の検討、さらに、超高速冷凍乾燥技術の医学応用（細胞保存）という新たな価値創出をめざす

【アルバック未来技術協働研究所の概要】名称：アルバック未来技術協働研究所

（アルバック未来技術研究所大阪研究部）

設置場所：大阪大学吹田キャンパス内センテラス棟４階

研究体制：所長山本孝夫（大阪大学大学院工学研究科教授）

副所長村上裕彦（アルバック未来技術研究所長、シニアフェロー）

上記含め、教員及び研究員11名（非常勤含む）＜大阪大学吹田キャンパス内センテラス棟＞


13/06 14/06 15/06 16/06 17/06 18/06 18/09

売上高（百万円） 163,351 173,878 179,174 192,437 231,831 249,271 61,728

営業利益（百万円） 6,115 11,996 11,132 17,864 29,468 35,351 8,671

経常利益（百万円） 6,264 13,384 12,475 18,373 29,716 36,907 8,977親会社株主に帰属する当期純利益（百万円） △3,807 11,538 8,874 16,698 24,469 35,904 6,083一株あたり当期純利（円） △87 223 173 338 496.35 728.68 123.45

総資産（百万円） 243,289 230,791 242,348 219,561 245,306 297,754 290,446

純資産（百万円） 59,436 72,238 84,928 78,032 104,917 154,069 151,217一株あたりの純資産（円） 806 1,040 1,399 1,477 2,003 2,994 2,944自己資本当期純利益率（％） - 18.8 12.1 21.9 28.5 29.2 4.2

売上高経常利益率（％） 3.8 7.7 7.0 9.5 12.8 14.8 14.5

自己資本比率（％） 22.7 29.2 32.8 33.2 40.2 49.5 49.9

業績推移


詳しいIR情報は弊社ホームページをご覧ください。https://www.ulvac.co.jp/


将来見通しに関する記述についての注意事項このプレゼンテーション資料で述べられている将来の当社に関する見通しは、現時点で知りうる情報をもと

に作成されたものです。当社グループのお客様であるFPD（フラット・パネル・ディスプレイ）・半導体・電子部品などの業界は技術革新のスピードが大変速く、競争の激しい業界です。

また、世界経済、為替レートの変動、FPD・半導体・電子部品・原材料などの市況、設備投資の動向など、当社グループの業績に直接的・間接的に影響を与える様々な外部要因があります。したがいまして、実際の売上高および利益は、このプレゼンテーション資料に記載されている予想数値とは大きく異なる可能性があることをご承知おきください。

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