IMEI

Reflow/Reballing

MINISTÉRIO DA EDUCAÇÃO

E CIÊNCIA

AGRUPAMENTO DE ESCOLAS

DR. ANTÓNIO GRANJO

Curso: Técnico de Gestão de Equipamentos Informáticos

Formador:

-Emanuel Teixeira

Formandos:

-Diogo Pereira nº5

-Emanuel Neves Teixeira nº6

• Neste trabalho pretendemos demonstrar como se faz reflow e

reballing.

• Retirada do chipset , limpeza do mesmo retirando as soldas

antigas, limpando e preparando o chip para receber novas

esferas, neste processo também se efectua a limpeza da placa,

retirando as soldas antigas, de seguida a placa receba o

mesmo chipset, com as esferas novas. Este procedimento bem

realizado, é seguro.

• Reaquecimento do chip, que está com solda fria devido a falta de maleabilidade da solda sem chumbo.

• Neste reaquecimento a solda é restabelecida em seu contacto, fazendo a máquina voltar a funcionar, porém o método é arriscado, e um reflow mal feito pode condenar de vez a placa.

• Com este trabalho aprendemos como fazer reflow e o

reballing.