日本の優秀な金型技術を世界へ！！

2014.3.19

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代表取締役社長： 河原 洋逸（カワハラ ヨウイチ）1951年8月生 大阪府出身

＜略歴＞1975年3月：神戸大学経営学部卒1975年4月：丸紅（株）入社1985年4月：MARUBENI INTERNATIONAL ELECTRONICS Singapore設立・出向

MDとして経営に携わる1997年12月：ソフマップ（株）出向 取締役副社長

再建プログラムの立案・実施（2000年東証2部上場を主導）1999年4月：丸紅（株）電子機器部部長

アップル、コンパック等のPCの国内販売／キヤノン、TDK等の輸出統括2000年4月：丸紅（株）ITプロダクト事業部部長 兼 メディカル事業部長

各種電子機器の輸出入や欧米の医療機器の輸入・国内販売を統括2002年4月：丸紅（株）IT部門 部門長補佐

BS朝日、国際メディアコーポレーション、ツーカーフォン関西等、10社の社外取締役兼務2003年3月：丸紅（株）退職2003年4月：TOWA（株）入社（東証一部上場）

常務取締役 管理本部長 営業本部長 経営企画室長2006年6月：TOWA（株）代表取締役社長

再建・再生プログラム／LED・車載用半導体封止分野の開拓2010年10月：TOWA（株）取締役副会長2011年6月：TOWA（株）退社2011年7月：経営コンサルタント2012年7月：（株）CAPABLE設立 代表取締役社長に就任

株式会社CAPABLE 代表者

日本の金型業界の現状

日本の金型メーカ 約10,000社

中小企業（20人以下） 9割大手企業 1割

受注の先細り・廃業の危機

日本の優秀な金型製造技術消滅の危機

＊円高、コストダウンによる日本の大手メーカーの海外生産移管

海外移転も可能？

新規取引先 開拓困難

町工場≒「待ち」工場？

海外移転の体力なし

＊金型は産業のマザーツール＝国のモノづくりのバロメータ

半導体・LED・電子部品封止用金型業界

全自動封止装置(全自動プレス）の出現とともに装置メーカーが金型を内製化

封止装置／金型メーカーの淘汰が進む＝全世界で６～７社に集約

激しい景気変動の波／シリコンサイクル

封止装置メーカは生産能力拡大に消極的

半導体メーカーは後工程を台湾等の下請けにシフト

金型の短納期・大量発注

2001年ＩＴバブル崩壊・経営危機を経験

生産能力オーバーフロー＝長納期化

台湾・韓国等のコピー金型メーカー誕生・急成長

仕事はあるが日本の金型メーカーには回ってきていない！！

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（超精密押出成形金型）

1990年頃までは半導体メーカ等が封止用プレスと金型を別々に発注

2008年リーマンショックでますます慎重

半導体封止金型業界の課題とCAPABLE

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ユーザー・半導体・ＬＥＤ・電子部品メーカ・下請け大手組立メーカー（台湾・韓国・東南アジア・中国）

既存の封止装置金型メーカー

既存の封止装置金型メーカー コピー金型メーカー

・コピー金型（増産用）（現物金型をコピー）

低品質低価格短納期

高品質高価格長納期

発注 発注・全自動封止装置・新規設計金型・リピート金型（増産用）

（設計図あり）

ＣＡＰＡＢＬＥ・リーピート金型

＋・新規設計金型

高品質適正価格短納期

新たな発注先生産ラインでの諸問題解決策提案

CAPABLE

設計加工指示

中小零細金型加工業者中小零細金型加工業者

中小零細金型加工業者中小零細金型加工業者中小金型加工業者

・高度な金型製造技術・低稼働の工作機械（新規投資の必要なし）

販売／設計

ものづくり

• 優秀な設計技術者問題解決の実務経験

• 強固な顧客ベース（世界の主要ユーザー）

クラスター

納品品質保証

組立受入検査

受注

CAPABLEのビジネスモデル日本発の半導体・LED・電子部品用の金型ファブレスメーカ

・主要半導体メーカ

・半導体組立専業メーカ（OSAT)

・主要LEDメーカ

・主要電子部品メーカ

全世界の

残りは全てCAPABLE

CAPABLEのビジネスモデルパートナー(金型事業者)は生産に集中

受注サイクル

不況時：固定費重く収益悪化

好況時：キャパ不足で機会損失

受注サイクル

不況時：固定費軽く赤字になりにくい

好況時：契約先拡充により利益最大化

生産キャパ

損益分岐点

損益分岐点

生産キャパ

生産キャパ

オーバーフロー＝機会損失

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CAPABLEのビジネスモデル既存半導体封止装置メーカの金型部門

ＣＡＰＡＢＬＥ

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金型サンプル

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上型 下型

製品サンプル

半導体封止用金型構造

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将来的には自動車・産業機器の研究開発金型も

CAPABLEのターゲット

宇宙・航空

半導体・LED・電子部品

自動車・産業機器

一般金型

メインは半導体・LED関連

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全世界で800億円

日本市場のみで1.2兆円

加工精度を追及

株式会社CAPABLE 会社概要

所在地 ： 京都市南区上鳥羽苗代町１６－１

事業内容 ：半導体・ＬＥＤ・電子部品製造用金型の設計、製造、販売

（金型・金属加工品のポータルサイトの運営・管理）

設 立 ： 2012年7月13日

資本金 ： 8,400万円

主要株主 ： 社長・役員・従業員持株会・DBJキャピタル

従業員数 ： 22名

売 上 ： 2014年3月期 2億円見込み （2015年3月期 9億円予定）

H P ： http://capableeng.com/