NEW WAVE激光切割机

JPSA激光切割机

里德劈裂机

后工艺 切

割裂片

研磨抛

光

陶瓷盘

晶片背面朝上

AA0234YBBT18AA0234YBBT18 AA0234YBBT18

切割

研磨 抛光

从晶片背面劈裂，劈开后晶粒完全分开

研磨是减薄厚度的主要来源，衬底从 450um减少至 100um

抛光可以使背表面更光滑，并且可以减少应力

裂片

激光切割后的切割线

• 点测分选的主要工作：1. 点测大圆片或方片上每一颗晶粒电性和光学性能；

2. 将大圆片按照条件表分成规格一致的方片；3. 吸除外观不良部分，并贴上标签。

• 设备简介：点测机、分选机、显微镜等

分选机点测机

FQC: 负责检验各种规格的方片或大圆片的电性和外观，合格后判定等级入库。

ORT: 抽样进行封装、老化测试。

大圆片

方片

LED

Lamp

发光颜色类型：红外，红，黄，绿，蓝，白，全彩， etc.

直径：Φ3 ，Φ5 ，Φ8 ，Φ10 ， etc.

封胶类型：无色透明，无色扩散，有色透明，有色扩散出光面外观类型：圆头，平头，草帽型，钢盔型， etc.

SMD

Top

Chip

Sideview

Power LED

功率：1W， 2W， 3W， 5W， 7W， 10W ， 12W ， etc.

颜色：红外，红，黄，绿，蓝，白， etc.

结构：倒装芯片、布拉格反射层等