Luis Arimany Españaque Victoria Gómez Fernández Santiago ... · 5 Fuerzas de Porter. Situación...
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31-Nov-2006
Luis Arimany EspañaqueVictoria Gómez FernándezSantiago Rubín de Celis
2 31-Nov-2006
Agenda
1. Problema2. Análisis de la Situación
3. Alternativas
4. Solución Propuesta
Anexo
3 31-Nov-2006
Problema
La entrada de China en el mercado de los semiconductores amenaza la pérdida de la ventaja competitiva de Samsung en costes.
Los fabricantes chinos suponen una fuerte amenaza al copiar la tecnología, por ingeniería inversa.
4 31-Nov-2006
Agenda
1. Problema
2. Análisis de la Situación3. Alternativas
4. Solución Propuesta
Anexo
5 31-Nov-2006
Metodología
Liderazgo en el
Mercado
Liderazgo en el
Mercado
Formulación de la Nueva EstrategiaRespuesta de Samsung a la
entrada de China
Formulación de la Nueva EstrategiaRespuesta de Samsung a la
entrada de China
Análisis de la Industria
Industria de las memorias DRAM
Análisis de la Industria
Industria de las memorias DRAM
Análisis de la ventaja
competitivaSamsung y China
Análisis de la ventaja
competitivaSamsung y China
6 31-Nov-2006
SectorCrecimiento de semiconductores anual del 16%. Semiconductores de memoria en declive cíclicoCambio de uso de las memorias y por tanto cambio de clientes
0
20
40
60
80
100
120
140
160
2000
2001
2002
2003
2004
2005
2006
2007
2008
2009
2010
1Mb4 Mb16 Mb64 Mb128 Mb256 Mb523 Mb1 Gb2 Gb4 Gb8 Gb
Evolución de los precios de memorias en $
7 31-Nov-2006
Sector
Errores en innovación suponen grandes costes y un largo tiempo de recuperación (ej: microprocesadores de trincheras)
5-10 años
Moor: 18 meses
Hwang: 12 meses
8 31-Nov-2006
China
CHINA
Ventaja en costes enMano de Obra y enGastos Generales
2010 - China será el 2ºcomprador mundial
de semiconductores
Empresas dispuestas a vender por debajo de coste para ganar cuota
Un fabricante bajo licencia actualmente. Muchos fabricantes potenciales
Facilidad de financiación
Baja protecciónde la propiedad intelectual
9 31-Nov-2006
Ciclo de Samsung
Cuota de Mercado
Economía Escala
Costes BajosAltos
márgenes
Inversión I+D
Producto mejorado
10 31-Nov-2006
SamsungLíder en innovación, costes y en volumen de fabricaciónPosicionamiento:- Calidad y Fiabilidad- Presencia en todos los segmentos- Premium price
Memoria DRAM cada vez menor en el portfolio (de 78% a 27%)
0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%
1998 1999 2000 2001 2002
DRAM
Gráfica
SRAM
Flash
MROM
PORTFOLIO
11 31-Nov-2006
Ventajas Competitivas
12 31-Nov-2006
Ventajas CompetitivasDiferenciación
Calidad y FiabilididadProductos de última generaciónGran variedad de referencias: 1200 Productos especializados (Nicho)Procesos centrados en la innovación
Segmentación
13 31-Nov-2006
Economías de escala- Descuento por volumen de los proveedores- I+D unitario menor: Gasto de I+D y unidades- Bajos costes unitarios: gastos generales y amortización
Eficiencia en consumo de materia prima: - Oblea mayor.- Corte eficiente- Menor número de defectos
Mano de obra barata (hasta llegada de China)- Salarios con un alto componente variable (permite ajustes al ciclo)
Optimización de la fabricación- I+D- Curva de aprendizaje- Cultura centrada en la eficiencia- Modularidad
Fabricación flexible
Ventajas CompetitivasCostes
14 31-Nov-2006
Sostenibilidad de la Ventaja Comp en Costes
El Coste medio de producción de los principales fabricantes en el 2003 es de 5,24 $
Materia Prima
31%
Amortización29%
G Grales15%
M.O.13% 12%
I + D
Samsung tiene unos costes medios 17,70% menores que su competencia
15 31-Nov-2006
00,20,40,60,8
11,21,41,61,8
2
Materias primas Amortización
31% 29% 15% 13% 12%
-27% -13%
Sostenibilidad de la Ventaja Comp en Costes
16 31-Nov-2006
31% 29% 15% 13% 12%
00,10,20,30,40,50,60,70,80,9
Gastos generales,comerciales yadministrativos
Mano de obra I+D
-19%-18%
-3%
Sostenibilidad de la Ventaja Comp en Costes
17 31-Nov-2006
Estrategia de China
Coste
Performance(Calidad)
+
+
--
11
11 Reducir la ventaja de Samsung en Costes ganando escala y gracias a la curva de aprendizaje
22
22 Invirtiendo en I+D o por alianzas estratégicas con terceros
18 31-Nov-2006
Agenda
1. Problema
2. Análisis de la Situación
3. Alternativas4. Solución Propuesta
Anexo
19 31-Nov-2006
Alternativas
5. Bajar precios
4. Centrarse en Segmento alto, abandonando la fabricación de las memorias más baratas
3. Llevar toda la producción a China subcontratandola producción
2. Llevar toda la producción a China con fabricaspropias
1. Seguir produciendo en Corea
20 31-Nov-2006
Alternativa 1Seguir produciendo en Corea
Sinergias producción e I+Dal estar localizadas conjuntamente
Amenaza de mejora de costes de la competencia China. Perspectiva histórica Japón – Corea 10 años antes
No desvelamos nuestro conocimiento en I+D a una tercera parte
Amenaza de Ingeniería inversa
No se requieren inversiones adicionales
+ -
21 31-Nov-2006
Alternativa 2Llevar toda la producción a China con fabricas propias
Cultura de empresa. Desmotivación por descentralización
Mayor protección de la tecnología que subcontratando la producción
Separación de los centros de I+D y de fabricación
Reducción de costes
Alta inversión en la construcción de las fábricas en declive cíclico
Acercamiento al 2º mercadoen el 2010
+ -
22 31-Nov-2006
Alternativa 3Llevar toda la producción a China subcontratando la producción
Cesión de la tecnología
Cultura de empresa. Desmotivación por descentralización
Separación de los centros de I+D y de fabricación
Reducción de costes
Posible pérdida de calidad y ruptura del proceso de mejoracontinua
Acercamiento al 2º mercadoen el 2010
+ -
23 31-Nov-2006
Alternativa 4Centrarse en Segmento alto, abandonando la fabricación de las memorias más baratas
Posible escasez de producto, si el I+D es mas lento que la obsolescencia de productos.
Márgenes altos
Abandonar los productos “vaca”, entregandolos a los competidores y financiando su crecimiento.
Centrar todos sus esfuerzos e inversiones en un mercadomás pequeño
+ -
24 31-Nov-2006
Alternativa 5Bajar precios
Bajada de márgenesGanar cuota de mercado
Riesgo por el apoyo del gobierno chino y apoyo financiero externo
Retrasar el “breakeven”de las empresas chinas a fin de provocar su quiebra
+ -
25 31-Nov-2006
Agenda
1. Problema
2. Análisis de la Situación
3. Alternativas
4. Solución PropuestaAnexo
26 31-Nov-2006
Solución PropuestaJoint-Venture con fabricantes chinos de los productos obsoletos y parte de los corrientes, manteneniendo en Corea I+D y la fabricación de la tecnología más avanzada
Tec. Obsoleta
Samsung transfiere la licencia de fabricación tecnológica obsoleta a China
Tec. Corriente
Decidir producto a producto en función del volumen de ventas y beneficios si se mantiene la fabricación en Corea o se lleva a China
Tec. Avanzada
Controlada por Samsung en solitario Evita que copien su ventaja competitiva de diferenciación tecnológica
27 31-Nov-2006
Ventajas
Reducción de costes:
- El ahorro estimado en costes es de 0,25 $/unidad- Supone un ahorro total de 109 millones de $- Esto es aproximadamente el 8% de los beneficios de
las memorias DRAM y el 2% del beneficio neto total de Samsung
Reduce capital imovilizadoPermite a Samsung centrarse en I+D, diseño y marketing
28 31-Nov-2006
Plan de Acción
Bajo Coste
Diferenciación
Ventaja Competitiva
- Mejorando costes de mano de obra, que suponen de media un 0,25 $/ud
- Ventaja tecnológica- Alta Calidad- Innovación
Ventajas Buscadas
Acuerdo con una fabrica China
China
Fuerte inversión en I+D
Corea
AccionesFabricación
29 31-Nov-2006
¿Qué productos?
+ Rentabilidad -
Mercado en Crecimiento
Mercado en Declive
DRAM 256 Mbits
FLASH
DRAM 128 Mbits
DRAM 256 Mbits
DRAM 523 Mbits
DRAM > 1Gb
FLASH
DRAM 4 Mbits
DRAM 16 Mbits
DRAM 64 Mbits
CHINA
30 31-Nov-2006
RiesgosPerder la ventaja en I+D (estrategia en I+D errónea).Que la innovación venga de una tecnología distintaa la de las DRAM (nanotecnología)Perdida de competitividad por un aumento de los costes productivos en Corea
Pérdida de calidadAyudar a un potencial competidorProblemas con el fabricante (Incapacidad para atender los pedidos, problemas de adaptación a China o que nos abandone)Tipo de cambio
31 31-Nov-2006
Planes de Contingencia
Fuerte inversión en I+D con varios equipos diferentes y en varias lineasdiferentes
Pérdida de ventaja tecnológica por parte de Samsung
Trabajar con más de un fabricanteProblemas con el fabricante
Mantener siempre I+D en Corea o entregar productos “copiables”
Enseñar a un futuro competidor
Devolver la fabricación a Corea o crear una fábrica en China si el volumen lo permite
Calidad muy baja (afecta a la imagen de Samsung)
Devolver la fabricación a Corea
Aumentar el nº de productos que fabricamos en China o incluso plantear fabrica propia en China
Acción
NO es rentable
La “experiencia China” es rentable y/o hay ∆costes en Corea
Riesgo/Resultado
32 31-Nov-2006
exMBA F1
Luis Arimany Españaque
exMBA F3
Victoria Gómez Fernández
Santiago Rubín de Celis
33 31-Nov-2006
¿Preguntas?
34 31-Nov-2006
ANEXO
34
35 31-Nov-2006
Índice AnexoChinaProtección contra Chinoa¿Porqué les interesa el Joint-Venture a los chinos?¿Porqué nos vamos a China? Análisis cuantitativoPosicionamiento5 Fuerzas de Porter. Situación ActualDAFO. Situación ActualDAFO. Joint-VentureCadena de Valor del SectorCadena de Valor actual de SamsungCadena de Valor Joint-VentureMargen de ContribuciónPremium Price por ProductoAplicaciones de las memoriasDiscrepancias en datos del caso
36 31-Nov-2006
ChinaActualmente fabrican:- Bajo licencia- Microprocesadores lógicos
Se espera que China entre a gran escala en el negocio de los microprocesadores de memoria
Gobierno chino va a invertir en infraestructuras
No tienen know-how
Ayudas del Gobierno Chino
37 31-Nov-2006
Protección contra ChinaSamsung debe protegerse al formar la Joint-Venture:
Facilitando sólo productos copiables. Productos que llevan un par de años en el mercado.Mercado basado en la innovación. Si copian, en unos años estarán obsoletos.Elección cuidadosa del partner. Posible aportación de capital.Relaciones a largo plazo.Samsung aprendió de Micron. Tiene know-how de cómo aprovecharse de un OEM*, así que debería saber poner restricciones.
*Fabricantes original de equipos
38 31-Nov-2006
¿Por qué les interesa el JointVenture a los Chinos?
Samsung es actualmente el líder del sectorProductos nuevosCompras baratas de materia prima (31% del coste total)Ayuda a fabricarMarca fuerte y establecidaRelaciones a largo plazo. Riesgo bajo
39 31-Nov-2006
¿Por qué nos vamos a China?
Comparación del Beneficio Operativo de las memorias DRAM (2003; equivalente 256 Mb)
Samsung SMIC SMIC 2010
Precio medio de venta 5,68 4,43 4,43Imputacion total de costes 4,31 4,84 3,88
Materias primas 1,18 27,4% 1,84 38,02% 1,20Mano de obra 0,54 12,53% 0,23 4,75% 0,23Amortización 1,35 31,32% 1,63 33,68% 1,51I+D 0,6 50,85% 0,8 16,53% 0,60Gastos generales, comerciales y administrativos 0,65 15,08% 0,34 7,02% 0,34
Beneficio operativo 1,37 -0,41 0,55Margen operativo 24,12% -9,26% 12,37%Volumen de fabricación equivalente 896,4 68,2Beneficio operativo (mill $) 1228 -28
Fuente: Anexo 7a
Samsung MercadoPrecio 5,68 5,20Coste 4,31 5,24Bº 1,37 -0,04
¿Por qué no construimos una fabrica en China?
Ahorro Unitario 0,25 $/udInversión Fabrica Nueva 3000 M$Unidades para amortizar inversión 12.051 Mill UnidadesUnidades vendidas por Samsung 2004 896 Mill UnidadesAños de Amortización 13 Años
¿Porqué nos vamos a China?
Ahorro
0,25 Ahorro / Ud441,40 Mill Ud109,89 Ahorro Total Mill$8,18% % Ahorro sobre DRAM
40 31-Nov-2006
Posicionamiento
Precio
Tecnología
41 31-Nov-2006
5 Fuerzas
Productos SustitutivosEl mercado de las memorias estáestandarizado. No existen sustitutivos, salvo tecnología Flash y nanotecnología
AMENAZA BAJA
Nuevos Competidores- Requiere inversión alta, pero que puede ser financiada por capital externo- Se requieren economías de escala- Ciertos proveedores trabajan en exclusiva con fabricantes actuales- Es difícil vender sin tener una marca que les respalde- Pueden copiar la tecnología o realizar un outsourcing de la fabricación de chips
BARRERA DE ENTRADA MEDIA- ALTA
P ComplementariosDispositivos hardware como PCs y electrónica de consumo
ALTO CONSUMO
Proveedores- Mercado consolidado- Suponen una amenaza de integración hacia delante
PODER DE NEGOCIACIÓN ALTO
Competidores Actuales- Fuerte Competencia en precios-Muchos productos no están diferenciados- Alta inversión en I+D
ALTA RIVALIDAD
Clientes- Heterogeneidad de tamaño, desde clientes minoristas hasta fabricantes de dispositivos electrónicos - El coste de cambio es ínfimo- Amenaza deintegraciónhacia atrás- Alta disponibilidad de información, los clientes cada vez son más exigentesPODER DE NEGOCIACIÓN
ALTO
REGULADOR
Riesgo de Tipo de Cambio
42 31-Nov-2006
DAFO. Situación Actual
•Ventaja en I+D
•Sinergias de grupo (Vtas internas)
•Bajos costes de producción
•Altos costes de I+D si la estrategia es errónea
•Nuevos usos /desarrollo tecnológico
•Nº 1 Mundial (Economías de Escala)
•Altos costes de MO vs China
•Programas más potentes con necesidad de memoria
•Nuevas tecnologías que anulen los semiconductores
FORTALEZASDEBILIDADESOPORTUNIDADESAMENAZAS
Análisis InternoAnálisis Externo
43 31-Nov-2006
DAFO. Joint-Venture
•Ventaja en I+D
•Sinergias de grupo (Vtasinternas)
•Altos costes de I+D si la estrategia es errónea
•Bajos costes de producción futuros asegurados
•Dependencia de socios Chinos, posible fallo de alianza estratégica
•Nuevos usos /desarrollo tecnológico
•Nº 1 Mundial (Economías de Escala)
•Posibilidad de Copia por socios Chinos
•Programas más potentes con necesidad de memoria
•Nuevas tecnologías que anulen los semiconductores
FORTALEZASDEBILIDADESOPORTUNIDADESAMENAZAS
Análisis InternoAnálisis Externo
44 31-Nov-2006
Cadena de Valor del Sector
I+D+i Diseño del producto Producción Marketing Distribución
y Venta Postventa
Copia Distribución y Venta
Producción
Los fabricantes chinos siguen la siguiente Cadena de Valor particular:
45 31-Nov-2006
C. Valor Actual de Samsung
I+D+i Diseño del producto Producción Marketing Distribución
y Venta Postventa
Recursos Humanos: Cultura
Infraestructuras. Ahorro logística 12%
Sistema financiero y de costes
Abastecimiento: Compras por volumen
46 31-Nov-2006
Cadena de Valor Joint-Venture
I+D+i Diseño del producto Producción Marketing Distribución
y Venta Postventa
Recursos Humanos: Cultura
Infraestructuras. Ahorro logística 12%
Sistema financiero y de costes
Abastecimiento: Compras por volumen
Producción externa Logística
47 31-Nov-2006
Margen de contribución.Samsung
Bº Total
0,0100,0200,0300,0400,0500,0600,0700,0
DRAM256
DRAM128
DDR SDRAM
SDRAM256
DRAM512
Rambu
s
DDR2 SDRAM
DRAM64
DDR2 SDRAM 12
8Ram
bus 1
28DRAM256DRAM128DDR SDRAMSDRAM256DRAM512RambusDDR2 SDRAMDRAM64DDR2 SDRAM 128Rambus 128
256 Mb
523 Mb
16 Mb1 Gb
64 Mb
128 Mb
16 Mb64 Mb128 Mb256 Mb523 Mb1 Gb
Samsung Portfolio (2002)
DRAM
Gráfica
SRAM
Flash
MROM
48 31-Nov-2006
Premium Price por Producto
Premium Price
0,0100,0200,0300,0400,0500,0600,0700,0
DDR2 SDRAM 12
8
Rambus 12
8DRAM128DRAM512DRAM256
RambusDRAM64
SDRAM256
DDR SDRAM
DDR2 SDRAM
Bº T
otal
0,0%2,0%4,0%6,0%8,0%10,0%12,0%14,0%16,0%18,0%
Prm
ium
Pric
e
Bº TotalPremium Price
49 31-Nov-2006
Aplicaciones de las memoriasDRAM (58% volumen)- Ordenadores personales. En descenso. De 80% en 1990 a
67% en 2003- Comunicaciones. En crecimiento (del 3,5% al 7,9% en 2008)- TV y consolas. 7%
SRAM (10% volumen)- Memoria intermedia entre SRAM y Flash- Ordenadores- Teléfonos móviles
Flash (32%)- El de mayor crecimiento- Mantiene información sin alimentaciíon- Cámaras digitales- Teléfonos móviles
50 31-Nov-2006
DiscrepanciasExisten discrepancias entre los valores de las distintas tablas
Anexo 7 Volúmenes totales mal sumados
83,571 Gb
12,6221,7512 Mb4,574,68256 Mb5,662,75128 Mb
81,8864 Mb-1,1916 Mb-0,974 Mb
Anexos 7
Anexo 6
51 31-Nov-2006
Posición 2005
52 31-Nov-2006
Ex MBA F1
Luis Arimany Españ[email protected]
Ex MBA F3
M Victoria Gómez Ferná[email protected]
Santiago Rubin de [email protected]