LED 封装技术

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LED 封装技术. 内容. 掌握 LED 发光原理、基本参数、分类情况等基础知识 LED 封装技术的含义 了解 LED 封装的生产流程 了解 LED 封装相关设备和技术. LED 概述 LED 发展 LED 光源特点 LED 产业链 LED 发光原理 LED 参数 LED 分类 LED 应用 LED 发展趋势. 一、 LED 简述. LED ( Light Emitting Diode ), 发光二极管 ,主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。 - PowerPoint PPT Presentation

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内容• 掌握 LED 发光原理、基本参数、分类

情况等基础知识• LED 封装技术的含义• 了解 LED 封装的生产流程• 了解 LED 封装相关设备和技术

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• LED 概述• LED 发展• LED 光源特点• LED 产业链• LED 发光原理• LED 参数• LED 分类• LED 应用• LED 发展趋势

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一、 LED 简述

•   LED ( Light Emitting Diode ),发光二极管,

主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料

所组成。

• LED(Light-Emitting-Diode 中文意思为发光二极管 )

是一种能够将电能转化为光能的半导体,它改变了

白炽灯与节能灯的发光原理,采用电场发光。

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光源的种类

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光源的种类光源:天然光源

人造光源:传统型光源(油灯)

电光源:热幅射型光源(白炽灯)

气体放电发光光源(高压汞灯)

光致发光型光源(荧光灯)

电致发光型光源( LED )

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• 铝砷化镓 (AlGaAs)- 红色及红外线

•   铝磷化镓 (AlGaP)- 绿色

•   磷化铝铟镓 (AlGaInP)- 高亮度的橘红色,橙色,黄色,绿色

•   磷砷化镓 (GaAsP)- 红色,橘红色,黄色

•   磷化镓 (GaP)- 红色,黄色,绿色

•   氮化镓 (GaN)- 绿色,翠绿色,蓝色

•   铟氮化镓 (InGaN)- 近紫外线,蓝绿色,蓝色

•   碳化硅 (SiC)( 用作衬底 )- 蓝色

•   硅 (Si)( 用作衬底 )- 蓝色 ( 开发中 )

•   蓝宝石 (Al2O3)( 用作衬底 )- 蓝色

  钻石 (C)- 紫外线

•   氮化铝 (AlN),aluminiumgalliumnitride(AlGaN)- 波长为远至近的紫外线

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各种灯具光效对比• 普通白炽灯的光效为 12lm/W ,寿命小于 2000 小时,

• 螺旋节能灯的光效为 60lm/W ,寿命小于 8000 小时,

• T5 荧光灯则为 96lm/W ,寿命大约为 10000 小时,

• 而直径为 5 毫米的白光 LED 光效理论上可以超过 150lm/W ,寿命可

大于 100000 小时。 P3

• lm: 流明是光通量的单位,英文表示为 Lm 。指光源在某一单位时间内

所发出之光线总数量。

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二、 LED 发展1 。 1907 年, HENRY 在一块 SIC 里观察到电致发光象。

真正商用到了 60 年代,

由化合物半导体材料 GaAsP制志,发红光。

光效低,不能激发非常重要的原色:蓝色。

主要用于贵设备,作信号指示灯。

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我国 LED 技术发展现状

20世纪 70 年代进口器件销售

20世纪 90 年代进口外延片

20世纪 80 年代进口芯片封装

2000 年以后自制LED芯片

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六、 LED 分类• 1 、按发光管发光颜色分

•   按发光管发光颜色分,可分成红色、橙色、绿色

(又细分黄绿、标准绿和纯绿)、蓝光等。另外,有

的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。

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• 2 、按发光管出光面特征分

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3. 国内 LED照明灯具全寿命周期成本优势开始形成

• 就 LED 灯具的应用来看,灯具成本是最重要的影响因

素。 LED 灯具的成本包括两个部分,一是灯具的初始

购置成本,这取决于 LED 灯具的市场价格 ;二是灯具

的使用成本,这取决于灯具寿命、电力费用及维护费

用等因素。

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• 目前 LED照明灯具的价格还远高于传统照明灯具,最

高达到 40倍,最低也超过 2倍。根据 LED照明灯具

的制造工艺和部件价格, LED 灯具价格将始终高于传

统灯具,但价差还会进一步缩小。在当前的国内照明

灯具使用条件和电力价格水平下, LED 灯具消耗的电

费和维护费用要低于同等效用的传统灯具。

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• LED 封装技术介绍•    1 、扩晶,把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。

•    2 、固晶,在支架底部点上导电 /不导电的胶水 ( 导电

与否视晶片是上下型 PN结还是左右型 PN结而定)然后把晶片放入支架里面。

•    3 、短烤,让胶水固化焊线时晶片不移动。 •    4、焊线,用金线把晶片和支架导通。 •    5 、前测,初步测试能不能亮。 •    6 、灌胶,用胶水把芯片和支架包裹起来。 •    7 、长烤,让胶水固化。 •    8 、后测,测试能亮与否以及电性参数是否达标。 •    9 、分光分色,把颜色和电压大致上一致的产品分出来。

•    10 、包装。 • http://baike.baidu.com/view/2033690.htm LED 封装