Tech to the Future

IoT와 CAE의 만남 차세대 컴퓨팅의 진화

인텔코리아 박 종섭 이사

Intel’s Vision

2

This decade we will create and extend computing technology

to connect and enrich the lives of every person on earth.

Hi-K Metal Gate

Strained Silicon

3D Transistors

65 nm

45 nm

32 nm

22 nm

14 nm

10 nm

7 nm

90 nm

Enabling new devices with higher

functionality and complexity while

controlling power, cost, and size

3

Predictable Silicon Track Record

Executing to Moore’s Law

인텔: IoT를 위한 30년 여정

유통 분야 제조 분야 자동차 분야

에너지 게이밍 이미징 디지털 보안 관제 군사/항공 헬스

연결성 관리 보안 데이터분석 안전

사물 인터넷 X 빅 데이터: 막대한 가치

사물 가치

x = 매출 성장

비용 절감

이익 창출

5백억 35 ZB

Sources: AMS Research, Gartner, IDC, McKinsey Global Institute, and various outher industry analysts and commentarors

데이터

매일 새로운 디바이스들이 생성–2013년 5억 개의 “비개인적(non-persona)” 디바이스가 네트워크에 추가됨*

구축된 시스템 중 85% 는 연결되어 있지 않아, 시스템간 또는 클라우드를 통한 데이터 공유 이뤄지지 않음*

2025년, 세계 경제에 미치는 영향이 $2.7 ~ $6.2조에 달할 것으로 추산됨

IoT 시장 그래프

• 센서의 성장을 보라 : 2007년 1천만개 => 2012년 35억개 (매년 7배씩 성장) => 2020년 1조개 센서

• Mobile 전송속도 2000년도 대비 1000배 빠름

IoT를 견인하는 마켓 트렌드

컨버전스…

모든 것이 연결

파급력

비용효율성

컴퓨팅 경제학

무어의 법칙

스토리지에서

센서까지

빅데이터 및 분석

데이터 과학

클라우드

인텔 – 디바이스에서 클라우드까지 지원

커넥티드 컴퓨팅의 선순환

서비스

데이터

더 많은 디바이스

디바이스

더 많은 서비스

더 많은 데이터

사물 인터넷: IoT 성장을 위해 넘어야 할 과제들…

레거시 인프라

세분화된 버티컬 마켓

상호 운용성 및 표준

보안 & 프라이버시

IT/OT & 제어/데이터 통합

IoT 리더십 견인을 위한 핵심 요소

서비스: 단말에서 클라우드에 이르는 데이터 관리, 소프트웨어, 하드웨어 가치 창출을 위한 인프라

단말에서 클라우드에 이르는 폭넓은 분석을 통한 고객 가치 가시화

원활한 데이터 수집 및 프로세싱, 시스템 제어

수 초 내 클라우드를 통해 안전하게 발견∙인식되는 디바이스 및 게이트웨이

디바이스 및 게이트웨이를 수 분 내 클라우드로 연계할 수 있는 빠른 설치

임베디드 된 하드웨어 및 소프트웨어 수준의 보호를 제공하는 세계 최고 수준의 보안

Intel Confidential

1001000100100100110011

IoT 솔루션

솔루션 가능화 인텔은 세계 파트너 사가 모든 산업용 엔드 투 엔드 IoT 솔루션을 제공할 수 있도록 지원

서비스 관리

Developer Resources

사물 게이트웨이 네트워크

인텔 아키텍처 상에서

최적화

데이터센터

Software Defined Infrastructure

Data Platform

Analytics

Intel® Processors

12

QUARK QUARK

Internet of Things Group

13

Lead the industry in transforming businesses and the way we live by making it simple to create exciting, new IoT solutions

GATEWAY

NETWORK INFRASTRUCTURE

DATA CENTER/ CLOUD

THINGS

7

YEARS

SILICON, SOFTWARE AND SECURITY

SCALABILITY

Devices that connect to the Internet

integrating greater compute capabilities

using data analytics to extract information

THE INTERNET OF

THINGS:

컴퓨팅 르네상스 차세대 산업 변혁을 지원

컴퓨팅 진화 가속화

몇 개의 주요 트렌드들은 모든 기업 및 발명가들에게 지금이 미래의 컴퓨팅 디바이스를 창조할 적시임을 공통적으로 보여줌

• 대세가 된 오픈 소프트웨어 운동

• 거의 소비자 제품 수준을 지원하는 3D 프린팅

• 완전히 새로운 클라우드 펀딩과 인큐베이터, 배포자, 커뮤니티의 생성 및 번성

하지만 핵심 컴퓨팅 부분에서는 이러한 세상의 변화를 지원하기 위한 완성된 결과 없음

바로 이 부분이 인텔® 에디슨이 진입할 분야

이 새로운 시장의 진입장벽은 누구든지 참여할 수 있을 만큼 낮아지고 있음

인텔의 기회는 기발한 수 많은 아이디어를 지원하는 제품, 서비스, 지원, 생태계를 구축하는 것

Online Communities

Physical Spaces

Compute Platforms

Markets

Micro Funding

3D Printing

Distis

Millions of Makers

Worldwide

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Intel Technical Computing

Compute enables a New Scientific Method* Technical computing and R&D workflow innovation

• Prediction

• Modeling & Simulation • Experiment Refinement

• Physical Prototyping

• Analysis • Conclusion • Refinement

• Physical Prototyping

• Analysis • Conclusion • Refinement

• Hypothesis

• Hypothesis

1. Satava, Richard M. “The Scientific Method Is Dead-Long Live the (New) Scientific Method.” Journal of Surgical Innovation (June 2005).

• Prediction

To Compete, You Must Compute

Accelerates the Method

Iterate

Delivering Real World Benefits

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Software and workloads used in performance tests may have been optimized for performance only on Intel microprocessors. Performance tests, such as SYSmark and MobileMark, are measured using specific computer systems, components, software, operations and functions. Any change to any of those factors may cause the results to vary. You should consult other information and performance tests to assist you in fully evaluating your contemplated purchases, including the performance of that product when combined with other products. *Other brands and names are the property of their respective owners. Configuration Details as of 9/8/14: Up to 2.1x increased performance claim on Cloudera* Hadoop workload based on comparing baseline configuration: 2TB data set on 10-node cluster with 1 name node/resource manager, Cloudera services node, and 8 data nodes. Each node configured as Intel® Server Board S2600CP with two Intel® Xeon® processor E5-2680 v2 (12C, 2.8GHz, 25M, 115W), 128GB DDR3 memory, Intel® 82599ES 10Gb Ethernet Controller, 1 x 800GB Intel® SSD DC S3500 for OS drive, 12 x 2TB Seagate Constellation 7200 RPM HDDs for storage, Cent OS 6.5, CDH5. BigBench query16 – sales impact on price change: 878 seconds to the new configuration: 2TB data set on 10-node cluster with 1 name node/resource manager, 1 Cloudera services node, and 8 data nodes. Each node configured as Intel® Server System R2208WTTYS with two Intel® Xeon® processor E5-2699 v3 (18C, 2.3GHz, 45M, 145W), 192GB DDR4 memory, Intel® Ethernet Controller X540-AT2, 1 x 800GB Intel® SSD DC S3500 for OS drive, 12 x 2TB Seagate Constellation 7200 RPM HDDs,1 x 2TB Intel SSD DC P3700, 1 x 2TB Intel SSD DC P3600 for storage, Cent OS 6.5, CDH5. BigBench query16 – sales impact on price change: 403 seconds. Testing done by Intel. Up to 47% faster claim based on Neusoft CT* workload comparing Intel® Xeon® Processor E5-2697 v2 using Intel® AVX with Intel® Xeon® Processor E5-2697 v300 series using Intel AVX2. Testing done by Intel. Up to 54% faster claim based on SunGard Adaptiv* workload comparing Intel® Xeon® Processor E5-2697 v2 with Intel® Xeon® Processor E5-2697 v3. Testing done by Intel. Up to 78% faster claim based on LSTC LS-DYAN Hybrid* comparing Intel® Xeon® Processor E5-2697 v2 with Intel® Xeon® Processor E5-2697 v3, and Intel® SSD DC S3700 series with Intel® SSD DC P3700 series. Testing done by Intel. Up to 36% faster claim based on Huawei FusionSphere* workload comparing Intel® Xeon® Processor E5-2697 v2 with Intel® Xeon® Processor E5-2697 v3. Testing done by Huawei. For more information go to http://www.intel.com/performance.

Finance

54% improvement for risk management

(Sungard*)

110% improvement for data analytics (Cloudera Hadoop*)

Telecom

36% improvement in ingredient for network function virtualization

(Huawei’s FusionSphere*)

Life Sciences

47% improvement for medical imaging

(Neusoft CT*)

Manufacturing

78% improvement for design analysis

and simulations (LS DYNA*)

Big Data Analytics

1

7

Innovation Begins with the Right Technology Intel® Xeon®

• The choice in 90% of HPC systems1

• Intel® AVX2 brings new instructions that can significantly improve floating point or vector performance6

*Other names and brands may be claimed as the property of others. 1 IDC’s Worldwide High Performance Technical Server QView Q3’13, 12/10/13 (HPC) 2 Intel® Advanced Vector Extensions (Intel® AVX) 3 TOP500 List’s reported Rmax values, November 2013. www.Top500.org 4 IDC Report. June 2013. IDC HPC End-user Special Study of the Processors Used In Technical Computing. 5 Intel product brief: Intel True Scale Fabric QLE7300 Series 2012

Intel® Xeon PhiTM • More FLOPS than NVIDIA on Top5003

• Leading designer’s choice for Accelerator/Coprocessor4

Intel® True Scale Fabric • Superior performance and near linear scaling5

• End-to-End Connectivity (Adapters, Switches, Mgmt software, and cables)

Enterprise Class SSDs • High-performance, low power, and advanced data

protection • Intel® Cache Acceleration Software provides

additional performance

Intel® Distribution for Lustre* • Intel® Enterprise Edition for Lustre* • Intel® Cloud Edition for Lustre* • Intel® Manager for Lustre*

Clusters made simpler • Pre-configured cluster solutions are delivered ready

to run • Available from a wide range of hardware & software

vendors vendors

Intel® Software Tools • Extract parallel performance • Libraries, parallel programming models, and

insightful analysis tools

Powering the Cloud • Look for the Powered by Intel logo • Be confident knowing that Intel technology powers

your cloud instances

6 Performance comparison using Linpack benchmark. Baseline score of 159.4 based on Intel internal measurements as of 5 December 2011 using a Supermicro* X8DTN+ system with two Intel® Xeon® processor X5690, Turbo Enabled, EIST Enabled, Hyper-Threading Enabled, 48 GB RAM, Red Hat* Enterprise Linux Server 6.1 beta for x86_6. New score of 347.7 based on Intel internal measurements using an Intel® Rose City platform with two Intel® Xeon® processor E5-2690, Turbo Enabled or Disabled, EIST Enabled, Hyper-Threading Enabled, 64 GB RAM, Red Hat* Enterprise Linux Server 6.1 beta for x86_6.

Intel® Cluster Ready

Optimization Notice Intel's compilers may or may not optimize to the same degree for non-Intel microprocessors for optimizations that are not unique to Intel microprocessors. These optimizations include SSE2, SSE3, and SSSE3 instruction sets and other optimizations. Intel does not guarantee the availability, functionality, or effectiveness of any optimization on microprocessors not manufactured by Intel. Microprocessor-dependent optimizations in this product are intended for use with Intel microprocessors. Certain optimizations not specific to Intel microarchitecture are reserved for Intel microprocessors. Please refer to the applicable product User and Reference Guides for more information regarding the specific instruction sets covered by this notice. Notice revision #20110804

인텔® 에디슨 제품군: 확장 보드로 혁신 지원

드론

확장 보드

아두이노 확장 보드

환경 센서 확장 보드

브레드보드 확장 보드

토양 테스트 확장 보드

로보틱

확장 보드

웨어러블 확장 보드

인텔® 에디슨 – 아두이노 확장 보드

마켓 포지션: Arduino Yun 과 비슷

(Arduino Sketch, Linux, WiFi & BT)

보드 I/O: Arduino Uno와 호환

(except only 4 PWM instead of 6 PWM)

PWM 출력 4개 핀을 포함한 20개의 디지털 입/출력 핀 6개 아날로그 입력 1 UART (RX/TX) 1 I2C 1 ICSP 6-pin 헤더 (SPI) 마이크로 USB 디바이스 커넥터 또는 (기계적 전환을 통한)

전용 표준 사이즈 USB 호스트 타입-A 커넥터 마이크로 USB 다바이스(UART에 연결) SD 카드 커넥터 DC 전원 잭(7V – 15V DC 입력)

IoT 시장의 파편화 해소와 규모의 경제 실현을 위한 솔루션

• 인텔® 쿼크 X1000 SoC와 인텔® 아톰™ E3800 프로세서 시리즈 기반의 게이트웨이 솔루션 제품군

• 맥아피*, 윈드리버* 통합 인증 솔루션

• 디바이스 내 주요 데이터 보호

• 생태계 내 애플리케이션 및 서비스를 위한 오픈 아키텍처

• 디바이스와 클라우드 간 원활한 인터페이스와 연결성

IoT를 위한 인텔® 게이트웨이 솔루션

* source: IMS Research

산업 리더십

"모든 산업 분야를 아우르는 비즈니스 가치를 창출하고 민첩성을 향상시키기 위해, 조직이 보다 쉽게 데이터와 운영 및 자산을 최적화하고 연결할 수 있도록 지원”

“…디지털 및 현실 세계의 향상된 통합으로 더 나은 빅데이터 접근을 지원하기 위한, 기술 장벽 해체에 집중”

* Other names and brands may be claimed as the property of others.

현실 내 IoT

예시

Intel Confidential 23

Daikin Case Study: End-to-End M2M Solution

CONNECT AGGREGATE, ANALYZE

AND MANAGE APPLICATIONS/ USER

INTERACTION

Device Cloud

Predictive

Service

Asset

Management Customer

Portal

Field Service

Management

Fast TTM Easy Open Flexible

Open

Systems

Sustainable

Supportable

Automatic Upgrades

Scalable features

Minimal

maintenance

Any Device

Any Network

Any time

Secure

Reliable

Big Data Analytics

Data Source

Integration

Trusted

Intel Confidential 24

Evolving how “Owners” interface with our equipment and their buildings

– Migration from data to Information

Mobile Application • Simple and Smart

• I-Phone and Android

Remote Cloud Access • Energy reporting

• Financial Impact

• Sustainability Reporting

• Remote Servicing

• Service Tracking Smart

Tools

“Solutions” focused Dashboard Graphical cloud based

Energy Management Capabilities • Peak demand charge avoidance

• ECO-Mode Operation for building

• Load shedding using open automated demand response (OADR)

• Automated fault detection and diagnostics (AFDD)

• Integrated weather data and prediction analysis

• Sustainability Reporting

Life Extension Asset Base • Quantitative and Qualitative Preventative Maintenance

Reduced down time • Automated Service Notification / Dispatching

Maintenance and Warranty tracking

Significant Operational

Cost Improvement $$$$

=

발표 요약

컴퓨팅 되는 모든 것들에 최고의 가치 제공

IoT는 비즈니스 변혁을 견인

인텔은 디바이스에서 클라우드에 이르는 선도적 IoT 기술을 제공

인텔은 엔드 투 엔드 IoT 솔루션을 제공하는 유일한 기업