Hot Melt Adhesive Presentation
-
Upload
dedi-ferdian -
Category
Documents
-
view
143 -
download
0
Transcript of Hot Melt Adhesive Presentation
ADHESIVE :HOT MELT ADHESIVE
Dedi Ferdian ( 0906605385)
Ekstensi MetalurgiUniversitas Indonesia
Suatu senyawa kimia (polimer) dalam bentuk liquid atau semi liquid.
Adhesive
Material yang memiliki kemampuan untuk mengikat suatu permukan dengan permukaan lain (adhesive bonding).
Mengalami cure atau set, yang bergantung dengan berbagai kondisi aplikasi tergantung dari jenis adesif.
www.stationery-depot.comupload.wikimedia.org img.en.china.cn
Merupakan adesif tanpa pelarut.
Hot Melt Adhesive
Suatu polimer termoplastis:
Didesain mencair karena pengaruh kenaikan temperatur.
Diaplikasikan pada saat mengalami fasa cair.
Mengalami curing akibat dari menurunnya temperatur.
www.cpsupplies.com.au
Pada temperatur ruang berupa padatan (biasanya pada temperatur dibawah 180oF1).
Karakteristik
Mencair karena pengaruh panas (diatas temperatur 180oF2) dan membentuk ikatan yang kuat saat dingin.
Pada fasa cair, memiliki kemampuan alir yang baik (viskositas rendah).
1,2Hot Melt Adhesive Defined. http://www.pprc.org/pubs/techreviews/hotmelt/hmdefin.html
Organic Compound , Exp: Ethylene Vinyl Acetate, Styrene Butadiene Copolymer, Polyamida & Polyester
Material pada Hot Melt Adhesive
Anorgamic Compound , Exp : Pb & Cements
Polyamida as organic compound www.specialchem4adhesives.com
Solders by using Pb as anorganic compoundwww.djtechtools.com
Organic Adhesive : Polyamida
Polimer kondensasi, melibatkan molekul-molekul kecil dan menghasilkan molekul besar melalui reaksi kondensasi.
Polimerisasi berlangsung terus menerus sampai akhirnya tidak tersedia lagi gugus fungsi untuk dapat terjadinya reaksi.
Pengendalian polimerisasi dilakukan dengan cara menentukan waktu reaksi dan temperatur saat reaksi berlangsung.
Penerapan hot melt adhesive jenis polyamida biasanya sebagai bond plastic, foils & paper
Organic Adhesive : Polyester
Polimer kondensasi, melibatkan monomer dengan gugus funsi banayak. Monomer dengan dua gugus fungsi akan menghasilkan polimer rantai lurus.
Biasanya digunakan pada substrat logam, kaca, kayu.
www.chem-is-try.org
Hot Melt Adhesives for Wood Working
Aplikasi Hot Melt Adhesive
trade.indiamart.comwww.beardowadams.com
Hot Melt Adhesives for packaging
Aplikasi Hot Melt Adhesive
www.hotmelts.com
www.nordson.com
Aplikasi di Industri
Box packaging & Profile Wrapping (www.powerbond.co.uk)
Prosedur Pemasangan
Mempersiapkan permukaan substrat.
Mempersiapkan adesif pada hot melt applicator.
Penerapan pada substrat
Prosedur Pemasangan
LOCTITE® Equipment. Operation Manual. Hysol 175. p. 3
Lepaskan dari stand
Periksa jenis Plug-in Module
Tarik HandleMasukkan Adhesive
Catridge ke dalam Breach
Sambungkan alat pada listrik
Indikator alat menyala ditandai dari lampu
merah
Alat dipanaskan selama lima menit
Tekan picu untuk mengeluarkan
Adhesive
SUBSTRAT
ADHESIVELelehan adesif di aplikasikan pada substrat
Panas dari alat melelehkan adesif
Proses
Ikatan antar rantai dilonggarkan dengan pemanasan
Adesif di aplikasikan ke substrat
Terjadi penyusunan kembali rantai-rantai polimer pada penurunan temperatur
Referensi & Daftar Pustaka
Cowd. M. A.,1991. Kimia Polimer . Bandung: ITB Frihart, Charles. R.,2003. SpesificAdhesion Model for Bonding Hot-Mel
Polyamides to Vinyl. ELSEVIERLOCTITE® EQUPMENT. 2001.Operation Manual Hysol ® 175.http://www.cpsupplies.com.au/pic/34_cp2.jpghttp://www.stationery-depot.com/pic/Adhesive-Tape/double-side-adhesive-
tape/double-side-adhesive-tape-20412983392.jpg http://img.en.china.cn/0/0,0,381,15981,360,360,b5b1171f.jpghttp://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/5/5d/AdhesivesForH
ouseUse004.jpg/180px-AdhesivesForHouseUse004.jpghttp://trade.indiamart.com/details.mp?offer=1315643912http://www.beardowadams.com/page2310/profile-wrapping.aspxhttp://www.hotmelts.com/Carton%20Sealing.htmhttp:// www.powerbond.co.uk/