規格

ＣＦＩＡ 規格

フレキシブルプリント配線板用銅張積層板 （接着剤及び無接着剤タイプ）

Copper-Clad Laminate for Flexible Printed Wiring Boards

(Adhesive and Non-adhesive types)

JPCA-BM03– 2006

C F I A 0006 – 2006

社団法人 日本電子回路工業会

銅 箔 工 業 会

委 員 名 簿

（順不同・敬称略）

社団法人 日本電子回路工業会

フレキシブル規格部会

部会長 千田 宣昭 日本メクトロン(株)

幹 事 柏木 修二 住友電工プリントサーキット(株)

委 員 赤塚 孝寿 日本メクトロン(株)

〃 梅村 博貴 ニッカン工業(株)

〃 小國 昌宏 東レ・デュポン(株)

〃 川合 文久 デュポン(株)

〃 黒岩 俊明 宇部興産(株)

〃 小林 勢樹 日東電工(株)

〃 佐々木正幸 (株)ケミトックス

〃 菅山 浩之 ソニーケミカル(株)

〃 田原 修二 三井化学(株)

〃 塚越 幸夫 住友金属鉱山(株)

〃 西川 忠寛 東レフィルム加工(株)

〃 林 秀徳 マイクロハード(株)

〃 速水 敏行 (株)フジクラ

〃 平井 正俊 秋田住友ベーク(株)

〃 山﨑 真 新日鐵化学(株)

〃 山本 哲也 東レ(株)

〃 山本 学 松下電工(株)

〃 横田 英一 (株)カネカ

事務局 栗原 正英 (社)日本電子回路工業会

〃 柴田 明一 (社)日本電子回路工業会

〃 小泉 徹 (社)日本電子回路工業会

〃 小幡 高史 (社)日本電子回路工業会

銅 箔 工 業 会

技 術 委 員 会

委員長 谷口 能敬 (株)日鉱マテリアルズ

副委員長 中岡 忠雄 古河サーキットフォイル(株)

委 員 今 裕之 三井金属鉱業(株)

〃 高見 正人 福田金属箔粉工業(株)

〃 林 誠作 日本電解(株)

事務局 山村 淳一 銅箔工業会

制定・改正： 制定：平成 15 年 6 月， 改正：制定：平成 18 年 2 月

作 成 者：社団法人 日本電子回路工業会（会長 安東 脩二），銅箔工業会（会長 井上 勝正）

この規格についてのご意見又はご質問は，(社)日本電子回路工業会（167-0042 東京都杉並区西荻北 3-12-2 回路会

館 2 階）Tel 03-5310-2020，Fax 03-5310-2021，e-mail：std@jpca.org へ連絡して下さい。

目 次

フレキシブルプリント配線板用銅張積層板（接着剤及び無接着剤タイプ） JPCA-BM03／CFIA 0006 -2006 ････････････････････････････････1

Copper-Clad Laminate for Flexible Printed Wiring Boards (Adhesive and Non-adhesive types) JPCA-BM03／CFIA 0006 -2006 ･･･････････････････････････････27

ＪＰＣＡ規格

フレキシブルプリント配線板用銅張積層板

（接着剤及び無接着剤タイプ） JPCA－BM03

CFIA 0006

1. 適用範囲 この規格は，フレキシブルプリント配線板の製造に用いる接着剤タイプ及び無接着剤タイプの銅張積層

板について規定する。

備考 この規格の参考規格を，次に示す。

JPCA－TD01 プリント回路用語

JIS C 5603 プリント回路用語

JIS C 6471 フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法

JIS C 6472 フレキシブルプリント配線板用銅張積層板－ポリエステルフィルム，ポリイミドフィルム

JIS C 6515 プリント配線板用銅はく

IEC 60194 Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions

IPC－4204 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry

ASTM D149 Standard Test Method for Dielectric Breakdown Voltage and Dielectric Strength of Solid

Electrical Insulating Materials at Commercial Power Frequencies

ASTM D150 Standard Test Methods for AC Loss Characteristics and Permittivity (Dielectric Constant)

of Solid Electrical Insulation

ASTM D882 Standard Test Method for Tensile Properties of Thin Plastic Sheeting

2. 用語の定義 この規格で用いる用語の定義は，JIS C 5603，JPCA-TD01 及び IEC 60194 による他，次による。

（１） ＭＤ方向 フィルム，銅はく，銅張積層板の連続製造時の長さ方向。

備考 MD は「Machine Direction」の略である。

（２） ＴＤ方向 フィルム，銅はく，銅張積層板の連続製造時の幅方向。MD に対し垂直の方向。

備考 TD は「Transverse Direction」の略である。

3. 形名 形名の構成は，次の配列によることとし，各々の記号の間をハイフンで区切るものとする。

【3.1】 【3.2】 【3.4】 【3.6】 【3.9】 【3.11】

【3.3】 【3.5】 【3.7】 【3.10】

【3.8】

例： ADF － E6 － T A － E1 / 12 / 12 － V 1 － F

銅張積層板

を表す記号

ﾍﾞｰｽ材料の種類

及び厚さを表す

記号

接着剤の種類

及び厚さを表

す記号

銅はくの種類，グ

レード及び厚さ

を表す記号

耐燃性の有

無を表す記

号

銅はくのプロフ

ァイル及び処理

を表す記号

3.1 銅張積層板 フレキシブルプリント配線板用銅張積層板（以下，銅張積層板という。）を表す記号は，表 1 による。

表 1 銅張積層板

記号 銅張積層板 ＡＤＦ 接着剤（三層）タイプ銅張積層板 ＡＬＦ 無接着剤（二層）タイプ銅張積層板

3.2 ベース材料の種類 ベース材料の種類を表す記号は，表 2 による。

表 2 ベース材料の種類

記 号 ベース材料 Ｅ ポリイミド Ｂ ポリエチレン テレフタレート（PET） Ａ ポリビニルフロライド（PVF） Ｃ フッ化エチレン－プロピレン コポリマー（FEP） Ｄ ポリテトラフロロエチレン（PTFE） Ｆ アラミド Ｇ ポリアミド－イミド Ｈ エポキシ Ｊ ポリエーテルイミド Ｋ ポリスルホン Ｌ ポリエチレン ナフタレート（PEN） Ｍ 液晶ポリマー（LCP） Ｘ その他

3.3 ベース材料の厚さ ベース材料の厚さを表す記号は，表 3 による。

表 3 ベース材料の厚さ

記 号 ベース材料の厚さ（μm） 0 ベース材料なし 1 25 2 50 3 75 4 100 5 125 6 12.5 7 38 8 17.5 9 10 10 7.5 11 20 12 40 X その他

（注）「記号 X：その他」の例として，15μm がある。

3.4 接着剤の種類 接着剤の種類を表す記号は，表 4 のとおりとする。

表 4 接着剤の種類

記 号 接着剤の種類 Ｌ エポキシ系 Ｍ アクリル系 Ｎ ポリエステル Ｏ 無接着 Ｐ ブチルフェノール Ｒ フッ化エチレンプロピレン共重合体（FEP） Ｓ ニトリルフェノール Ｔ ポリイミド Ｕ ポリエーテルイミド Ｗ 過フルオロアルコキシ（PFA） Ｙ シアネート エステル Ｘ その他

3.5 接着剤の厚さ 接着剤の厚さを表す記号は，表 5 による。 表 5 接着剤の厚さ

記 号 接着剤の厚さ（μm） Ｏ 接着剤なし Ａ 2.5 Ｂ 5 Ｃ 7.5 Ｄ 10 Ｅ 13 Ｆ 15 Ｈ 18 Ｊ 20 Ｋ 23 Ｌ 40 Ｍ 25 Ｘ その他

3.6 銅はくの種類 銅はくの種類は，製造工程により識別し，次による。

タイプＥ 電解銅はく

タイプＲ 圧延銅はく

タイプＯ その他

3.7 銅はくのグレード 銅はくのグレードを表す記号は，表 6 によることとし，厚さを表す記号との間を斜線で区切る。

表 6 銅はくのグレード

グレード記号 銅はくの種類 Ｅ１ 標準電解銅はく Ｅ２ 高伸び率電解銅はく Ｅ３ 高温高伸び率電解銅はく Ｒ１ 冷間圧延銅はく Ｒ２ 軽冷間圧延銅はく Ｒ３ 焼鈍圧延銅はく Ｏ 圧延，電解以外（めっき等）の銅はく

3.8 銅はくの厚さ 銅はくの厚さを表す記号は，表 7 によることとし，両表面の銅はくの厚さを，それぞれ斜線の前後

に記して表すこととする。片面銅張積層板の場合は，斜線の後に 0 を付記する。両面銅張積層板で銅はくの厚さの異な

る構成の場合は，厚い方の銅はくの厚さを斜線の前に表示する。ただし，タイプＯについては，受渡当事者間の協定に

よる。

表 7 銅はくの厚さ（タイプＥ及びＲ）

厚さ記号 公称厚さ （μｍ）

質量厚さ （ｇ/）

5 以下 5 以下 受渡当事者間の協定による。 9 9 76 12 12 107 18 18 152 25 25 230 35 35 305 50 50 445 70 70 610

3.9 プロファイル（接着力向上処理面）の種類 プロファイルの種類は，表 8 による。

表 8 プロファイルの種類

種類の名称 種類 10 点平均粗さ（Rz） （μm）

Ｓ 標準（Standard） 14＊ 以下 Ｌ Ｓより平らなもの（Low Profile） 10 以下 Ｖ Ｌより平らなもの（Very Low Profile） 5 以下 Ｚ Ｖより平らなもの（Ultra Low Profile） 2.5 以下

＊適用範囲：厚さ 70μｍ以下

備考 粗さの測定方法は触針方式とし，光学式レーザは受渡当事者間の協定による。

3.10 接着力向上処理及び防錆処理 銅はくで使われる接着力向上処理は，片面又は両面のいずれに施してもよく，そ

の記号は，次の通りとする。

0. 接着力向上処理なし，両面防錆処理

1. 片面処理，両面防錆処理

2. 両面処理，両面防錆処理

3.11 耐燃性の表示記号 6.3（銅張積層板の特性）の耐燃性に適合する銅張積層板には，1 英大文字 F を表示する。

4. 外観

4.1 ベースフィルム フィルムには，破れ，穴，折れしわが無く，また傷，打こん，表面欠陥，汚れ等実用上有害なも

のがあってはならない。

4.2 銅はく 銅はくの外観は，JIS C 6515 の 9.（仕上がり表面）による。ただし，タイプＯは，受渡当事者間の協定

による。

4.3 銅張積層板 銅張積層板の外観は，表 9 による。

表 9 外観

外観の種別 一般品 高品質品 （１）膨れ及びしわがないこと。 （２）表面のさび，変色又は付着する異物は，1 mol/dm３の希塩酸又は適切な溶剤で，除去でき

なければならない。

（３）実用上有害なかききずがないこと。 （４）JIS C 6471 の 6.1.2 に規定する試料面積

中に，最大径 0.10mm 以上，0.25mm 以

下のピンホールは，1 個以下であること。

最大径 0.25mm を超えるピンホールがな

いこと。最大径 0.10mm 未満のピンホー

ルは，受渡当事者間の協定による。

（４）JIS C 6471 の 6.1.2 に規定する試料面積

中に，最大径 0.10mm 以上，0.15mm 以

下のピンホールは，1 個以下であること。

最大径 0.15mm を超えるピンホールがな

いこと。最大径 0.10mm 未満のピンホー

ルは，受渡当事者間の協定による。 （５）JIS C 6471 の 6.1.2 に規定する試料面積

中にある打こんは，次によって判定し，

評価点数の合計が 35 点以下であること。

最大径 0.25mm 未満の打こんは，受渡当

事者間の協定による。

打こんの最大径及び評価点数

（５）JIS C 6471 の 6.1.2 に規定する試料面積

中にある打こんは，次によって判定し，

評価点数の合計が25点以下であること。

最大径 1.00mm 以上の打こんがないこ

と。最大径 0.10mm 未満の打こんは，受

渡当事者間の協定による。

打こんの最大径及び評価点数 打こんの最大径（mm） 評価点数 打こんの最大径（mm） 評価点数

0.25 以上 0.50 未満 2 0.10 以上 0.25 未満 1 0.50 以上 0.75 未満 4 0.25 以上 0.50 未満 2 0.75 以上 1.00 未満 7 0.50 以上 0.75 未満 4 1.00 以上 30 0.75 以上 1.00 未満 20

銅はく面

ベースフィルム

面 表面が平滑で，膨れ，割れ目，実用上有害な異物，汚れ，ごみ，色むら，きず，凹凸及びしま模

様がないこと。

銅はく除去面 実用上有害なきず，ボイド，色むら及びしま模様がなく，また，銅粉，異物，汚れは， 1 mol/dm３の希塩酸又は適切な溶剤で容易に除去できなければならない。

5. 寸法

5.1 ベースフィルム

5.1.1 厚さ及び許容差 ベースフィルムの厚さ許容差は，表 10 のとおりとする。

表 10 ベースフィルムの厚さ及び許容差

公称厚さ（μm） 許容差（％）

7.5 10 受渡当事者間の協定による。

12.5 17.5 ±16

20 ±15 25 38 40 50

±12

75 100 125

±10

5.2 銅はく

5.2.1 厚さ及び許容差 銅はくの厚さ及び許容差は，表 11 による。ただし，タイプ O については，受渡当事者間の協

定による。

表 11 厚さ及び許容差（タイプＥ及びＲ）

規格値

質量厚さの許容差 （％） 公称厚さ （μm）

質量厚さ （ｇ/）

クラスⅠ クラスⅡ (フレキ用)

5 以下 受渡当事者間の

協定による。 受渡当事者間の協定による。 受渡当事者間の協定による。

9 76 12 107 18 152 25 230

±5

35 305 50 445 70 610

±10

±10

備考 ５μｍ以下の測定方法は，重量法（IPC－TM－650 の 2.2.12.2）による。

5.3 接着剤

5.3.1 厚さ及び許容差 接着剤の厚さ及び許容差は，表 12 のとおりとする。

表 12 厚さ及び許容差

厚さ （μｍ） 許容差 （％）

20 未満 ±15％ 20 以上 ±10％

5.4 銅張積層板

5.4.1 厚さ及び許容差

（１） 接着剤（三層）タイプ銅張積層板の厚さは，使用するベースフィルムの厚さと銅はくの厚さとの和に接着剤の厚

さを加算した数値をもって表し，厚さの許容差は，厚さの±20％とする。

（２） 無接着剤（二層）タイプ銅張積層板の厚さは，ベース材（フィルム）の厚さと銅はく（めっき）の厚さとの和の

数値をもって表し，厚さの許容差は，厚さの±20％とする。

5.4.2 シート寸法及び許容差 シート状の銅張積層板の寸法（幅及び長さ）及び許容差は，受渡当事者間の協定による。

5.4.3 ロール寸法及び許容差 ロール状の銅張積層板の寸法（幅及び長さ）及び許容差は，受渡当事者間の協定による。

6. 特性

6.1 ベースフィルム ポリイミドフィルムの特性は，表 13 による。ただし，その他のベースフィルムの特性について

は，受渡当事者間の協定による。

表 13 ポリイミドフィルムの特性

公称厚さ（μm） 項目 単位

7.5 10 12.5 17.5 20 25 38 40 50 75 100 125 試験方法

体積抵抗率 Ωcm 1015 以上

JIS C 2318又は ASTM D149

平均値 2.5 以上 4 以上 5 以

上

7 以

上

9 以

上

11 以

上 絶縁破壊 電圧

最低値

kV

－ － 2 以

上

3 以

上

4 以

上

5 以

上

JIS C 2318又は ASTM D149

比誘電率 1MHz － 4.0 以下

誘電正接 1MHz － 0.05 以下

IPC-TM-650，2.5.5.3 又は ASTM D150

引張強さ N/mm2 137 以上 146 以上

伸び率 ％ 25 以上

JIS C 2318又は ASTM D882

加熱収縮

率 200 ％ 0.30 以下

IPC-TM-650，2.2.4 又は ASTM D882

平面性 －

受 渡 当

事 者 間

の 協 定

による。

受渡当事者間の協定による。 IEC 674-2

6.2 銅はく 銅はくの特性は，表 14 及び表 15 による。ただし，タイプ O は，受渡当事者間の協定による。

表 14 銅はくの特性（タイプＥ）

規格値 項目 単位 厚さ 公称厚さ

(μｍ) 常温（23） 高温（180）

試験方法 JIS C 6515

純度 ％ 99.8 以上 5.（銅純度）“未処理

銅箔：タイプ E”の

規定による。

光沢面の粗

さ μm

0.43 以下 光沢面の粗さは，中

心線平均粗さ（Ra）で表すこととし，こ

の規格の付属書1に

よる。

電気抵抗 （最大値）

ｍΩ

5 9 12 18 25 35 50 70

25.0 15.0 10.4 7.1 4.7 2.5 2.4 1.7

6.（電気特性）“最大

試験片電気抵抗”の

規定による。

E1 E2 E3 E1 E2 E3 引張強さ （最小値）

N/mm2

5 9 12 18 25 35 50 70

－ 105 105 105 150 210 210 210

－ 105 105 105 150 210 210 210

－ 105 105 105 150 210 210 210

－ － 130 130 130 135 140 155 175

7.（引張特性）によ

る。

E1 E2 E3 E1 E2 E3 伸び率 （最小値）

％

5 9 12 18 25 35 50 70

－ 2 2 2 2.5 3 3 3

－ 5 5 5 7.5 10 12.5 15

－ 2 2 2 2.5 3 3 3

－ － 2 2 2.5 3 3 3 3

7.（引張特性）によ

る。

5 － 9 12 18

300 以上

25 35

100 以上

耐折性 回

50 70

10 以上

JIS P 8115（MIT 試

験機法）による。 ・曲率半径：2mm，

加重：500ｇ， 175 回/min ・ 常 温 及 び 高 温

180，1 時間ア

ニール処理後

表 15 銅はくの特性（タイプ R）

規格値 項目 単位 厚さ

公称厚さ (μｍ)

常温（23） 高温（180） 試験方法

JIS C 6515

純度 ％ 99.9 以上 5.（銅純度）“未処理

銅箔：タイプ E”の規

定による。

光沢面の粗

さ μm

0.25 以下

光沢面の粗さは，中心

線平均粗さ（Ra）で

表すこととし，この規

格の付属書 1 による。

電気抵抗 （最大値）

ｍΩ

5 9 12 18 25 35 50 70

22.5 13.4 9.6 6.7 4.5 3.4 2.3 1.7

6.（電気特性）“最大

試験片電気抵抗”の規

定による。

R1 R2 R3 R1 R2 R3 引張強さ （最小値）

N/mm2

5 9 12 18 25 35 50 70

－ 350 350 350 350 350 350 350

－ － － － － 180 180 180

－ 105 105 105 120 140 155 155

－ 7.（引張特性）による。

R1 R2 R3 R1 R2 R3 伸び率 （最小値）

％

5 9 12 18 25 35 50 70

－ 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 1.0

－ － － － － 0.5 0.5 1.0

－ 5 5 5

7.5 10 15 20

－ 7.（引張特性）による。

5 － 9 12 18

600 以上

25 35

200 以上

耐折性 回

50 70

20 以上

表 14（タイプ E）と

同じ。 JIS P 8115（MIT 試

験機法）による。 ・曲率半径：2mm，

加重：500ｇ， 175 回/min ・ 常 温 及 び 高 温

180，1 時間アニ

ール処理後

6.3 銅張積層板 銅張積層板の特性は，表 16～19 による。ただし，高 Tg，ハロゲンフリー材等を含むその他の銅張積

層板については，受渡当事者間の協定による。

表 16 銅張積層板の特性

[接着剤（三層）タイプ／ポリイミドフィルムベース]

項目 単位 規格値 試験方法 JIS C 6471

外観 － 表 9 による。

6.1（外観）による。

厚さ 5.4.1 による。

6.2.1（厚さ）によ

る。 幅

6.2.2（幅）による。

寸法

長さ

－

5.4.2 及び 5.4.3 による。

6.2.3（長さ）によ

る。 常態 1013 以上

体積抵抗率

吸湿処理後

Ω・cm

1012 以上

7.1（体積抵抗率）

による。

常態 1011 以上

表面層の絶

縁抵抗 吸湿処理後

Ω

1010 以上

7.2（表面層の絶縁

抵抗）による。

表面層耐電圧 交流 500V，1 分間

－ フラッシュオーバがないこと。 7.3（表面層耐電圧）

による。

層間耐電圧 交流 500V，1 分間

－ 絶縁破壊しないこと。 7.4（層間耐電圧）

による。

比誘電率 （1 MHz）

－ 4.0 以下

誘電正接 （1 MHz）

－ 0.07 以下

7.5（比誘電率及び

誘電正接）による。

銅はくの厚さ記

号 － 8 以上

35 未満 35 以上

常態

0.7 以上 0.8 以上

加熱処理後

0.6 以上

はんだ浸せき

処理後 － －

銅はくの 引きはが し強さ (ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞﾌｨﾙﾑの厚さ ：25μm)

項

目

薬品浸せき 処理後

N/mm

0.5 以上 0.6 以上

8.1（銅はくの引き

はがし強さ）によ

る。 (銅厚 8μｍ未満の

場合には，8μｍ以

上の増しめっきを

行う。)

18

300 以上

タ

イ

プ

Ｅ 35

250 以上

18

500 以上

耐折性 (ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞﾌｨﾙﾑの厚さ ：25μm， 曲率半径 R=2.0mm)

銅

は

く

の

種

類 タ

イ

プ

Ｒ

銅

は

く

の

厚

さ

記

号 35

回

400 以上

8.2（耐折性）によ

る。

表 16 銅張積層板の特性（続き）

項目 単位 規格値 試験方法 JIS C 6471

次の値を満足すること。

項目 規格値 （１）フレーミング時間 各回とも 10 秒以内。10

回の合計が 50 秒以内。 （２）フレーミング及び

グローイング時間

第 2 回目の両者の合計

時間が，30 秒以内。 （３）つかみ具又は標線

までのフレーミン

グ又はグローイン

グ

ないこと。

（４）脱脂綿を着火させ

る滴下物 ないこと。

耐燃性 －

備考 （１）～（４）までの 5 枚の試料の中の 1枚だけが，規格値を満足しない場合，又はフレー

ミング時間の 10 回の合計が 51～55 秒の場合は，

再試験をする。ただし，再試験のときには，全数

が規格値を満足しなければならない。

9.1（耐燃性）によ

る。

耐薬品性 － 膨れ，はがれがないこと。 9.2（耐薬品性）に

よる。

はんだ耐熱性 － 著しい収縮，銅はくとフィルムのはがれ及び膨れ

がないこと。 9.3（はんだ耐燃性）

による。

はんだ付け性 － はんだ付け性の良好な部分が，銅はく部分の 95％以上であること。

9.4（はんだ付け性）

による。

銅はくの処理剤 － 銅はくの処理剤が，銅張積層板のエッチング効果，

はんだ及びめっきの密着を阻害しないこと。 9.5（銅はくの処理

剤）による。

MD 方向

ｴｯﾁﾝｸﾞ，

乾 燥 処

理後 TD 方向

±0.15

MD 方向

(ｴｯﾁﾝｸﾞ及び )加熱 処 理

後 TD 方向

±0.20

9.6（寸法安定性）

による。

MD 方向

寸法安定性 (ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞﾌｨﾙﾑの厚さ： 25μm)

加 熱 処

理後 TD 方向

％

±0.10

この JPCA 規格の

付属書 2 のＤ法に

よる。

表 17 銅張積層板の特性

[無接着剤（二層）タイプ／ポリイミド樹脂＋銅はく（キャスティング法）]

項目 単位 規格値 試験方法 JIS C 6471

外観 － 表 9 による。

6.1（外観）による。

厚さ 5.4.1 による。

6.2.1（厚さ）によ

る。 幅

6.2.2（幅）による。

寸法

長さ

－

5.4.2 及び 5.4.3 による。

6.2.3（長さ）によ

る。 常態 1012 以上

体積抵抗率

吸湿処理後

Ω・cm

1011 以上

7.1（体積抵抗率）

による。

常態 1011 以上

表面層の絶

縁抵抗 吸湿処理後

Ω

1010 以上

7.2（表面層の絶縁

抵抗）による。

表面層耐電圧 交流 500V，1 分間

－ フラッシュオーバがないこと。 7.3（表面層耐電圧）

による。

層間耐電圧 交流 500V，1 分間

－ 絶縁破壊しないこと。 7.4（層間耐電圧）

による。

比誘電率 （1 MHz）

－ 4.0 以下

誘電正接 （1 MHz）

－ 0.01 以下

7.5（比誘電率及び

誘電正接）による。

銅はくの厚さ記

号 － 8 以上

18 未満 18 以上 35 未満

35 以上

受理状態 加熱処理後 はんだ浸せき

処理後

銅はくの 引きはが し強さ (ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞ 樹脂の厚さ ：25μm)

項

目

薬品浸せき処

理後

N/mm 0.6 以上 0.7 以上 0.8 以上

8.1（銅はくの引き

はがし強さ）によ

る。 (銅厚 8μｍ未満の

場合には，8μｍ以

上の増しめっきを

行う。)

18

200 以上

タ

イ

プ

Ｅ 35

100 以上

18

200 以上

耐折性 (ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞ 樹脂の厚さ ：25μm， 曲率半径 R=0.38mm)

銅

は

く

の

種

類 タ

イ

プ

Ｒ

銅

は

く

の

厚

さ

記

号 35

回

100 以上

8.2（耐折性）によ

る。

表 17 銅張積層板の特性（続き）

項目 単位 規格値 試験方法 JIS C 6471

次の値を満足すること。

項目 規格値 （１）フレーミング時間 各回とも 10 秒以内。10

回の合計が 50 秒以内。 （２）フレーミング及び

グローイング時間

第 2 回目の両者の合計

時間が，30 秒以内。 （３）つかみ具又は標線

までのフレーミン

グ又はグローイン

グ

ないこと。

（４）脱脂綿を着火させ

る滴下物 ないこと。

耐燃性 －

備考 （１）～（４）までの 5 枚の試料の中の 1枚だけが，規格値を満足しない場合，又はフレー

ミング時間の 10 回の合計が 51～55 秒の場合は，

再試験をする。ただし，再試験のときには，全数

が規格値を満足しなければならない。

9.1（耐燃性）によ

る。

耐薬品性 － 膨れ，はがれがないこと。 9.2（耐薬品性）に

よる。

はんだ耐熱性 － 著しい収縮，銅はくとフィルムのはがれ及び膨れ

がないこと。 9.3（はんだ耐燃性）

による。

はんだ付け性 － はんだ付け性の良好な部分が，銅はく部分の 95％以上であること。

9.4（はんだ付け性）

による。

銅はくの処理剤 － 銅はくの処理剤が，銅張積層板のエッチング効果，

はんだ及びめっきの密着を阻害しないこと。 9.5（銅はくの処理

剤）による。

MD 方向

ｴｯﾁﾝｸﾞ，

乾 燥 処

理後 TD 方向

Level 1：±0.20 Level 2：±0.10 Level 3：受渡当事者間の協定による。 Level X：受渡当事者間の協定による。

この JPCA 規格の

付属書 2 のＢ法に

よる。

MD 方向

(ｴｯﾁﾝｸﾞ及び )加熱 処 理

後 TD 方向

Level 1：±0.20 Level 2：±0.15 Level 3：±0.10 Level X：±0.075（片面板に限る）

この JPCA 規格の

付属書 2 のＣ法に

よる。

MD 方向

寸法安定性 （注）

加 熱 処

理後 TD

方向

％

Level 1：±0.20 Level 2：±0.10 Level 3：受渡当事者間の協定による。 Level X：受渡当事者間の協定による。

この JPCA 規格の

付属書 2 のＤ法に

よる。

（注）寸法安定性のレベル分けは，次の定義による。 Level 1：片面板 300μｍ，両面板 400μｍピッチ品 Level 2：片面板 150～300μｍ，両面板 250～400μｍピッチ品 Level 3：片面板 60～150μｍ，両面板 125～250μｍピッチ品 Level X：片面板 60μｍ以下

表 18 銅張積層板の特性

[無接着剤（二層）タイプ／ポリイミドフィルム＋銅めっき（スパッタ・めっき法）]

項目 単位 規格値 試験方法 JIS C 6471

外観 － 受渡当事者間の協定による。 6.1（外観）による。

厚さ 5.4.1 による。

6.2.1（厚さ）によ

る。 幅

6.2.2（幅）による。

寸法

長さ

－

5.4.2 及び 5.4.3 による。

6.2.3（長さ）によ

る。 常態 1013 以上

体積抵抗率

吸湿処理後

Ω・cm

1012 以上

7.1（体積抵抗率）

による。

常態 1011 以上

表面層の絶

縁抵抗 吸湿処理後

Ω

1010 以上

7.2（表面層の絶縁

抵抗）による。

表面層耐電圧 交流 500V，1 分間

－ フラッシュオーバがないこと。 7.3（表面層耐電圧）

による。

層間耐電圧 交流 500V，1 分間

－ 絶縁破壊しないこと。 7.4（層間耐電圧）

による。

比誘電率 （1 MHz）

－ 4.0 以下

誘電正接 （1 MHz）

－ 0.07 以下

7.5（比誘電率及び

誘電正接）による。

銅はく（めっき）

の厚さ記号 － 8 以上

18 未満 18 以上 35 未満

受理状態

0.35 以上 0.50 以上

加熱処理後

0.35 以上 0.50 以上

はんだ浸せき

処理後 0.35 以上 0.50 以上

銅はくの引

きはがし強

さ (ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞﾌｨﾙﾑの厚さ ：25μm)

項

目

薬品浸せき 処理後

N/mm

受渡当事者間の 協定による。

0.50 以上

8.1（銅はくの引き

はがし強さ）によ

る。 (銅厚 8μｍ未満の

場合には，8μｍ以

上の増しめっきを

行う。)

8 未満

受渡当事者間の協定による。

耐折性 (ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞﾌｨﾙﾑの厚さ ：25μm， 曲率半径 R=0.38mm)

銅はく (めっき) の厚さ

8 以上 ～18

回

50 以上

8.2（耐折性）によ

る。

表 18 銅張積層板の特性（続き）

項目 単位 規格値 試験方法 JIS C 6471

次の値を満足すること。

項目 規格値 （１）フレーミング時間 各回とも 10 秒以内。10

回の合計が 50 秒以内。 （２）フレーミング及び

グローイング時間

第 2 回目の両者の合計

時間が，30 秒以内。 （３）つかみ具又は標線

までのフレーミン

グ又はグローイン

グ

ないこと。

（４）脱脂綿を着火させ

る滴下物 ないこと。

耐燃性 －

備考 （１）～（４）までの 5 枚の試料の中の 1枚だけが，規格値を満足しない場合，又はフレー

ミング時間の 10 回の合計が 51～55 秒の場合は，

再試験をする。ただし，再試験のときには，全数

が規格値を満足しなければならない。

9.1（耐燃性）によ

る。

耐薬品性 － 膨れ，はがれがないこと。 9.2（耐薬品性）に

よる。

はんだ耐熱性 － 著しい収縮，銅はくとフィルムのはがれ及び膨れ

がないこと。 9.3（はんだ耐燃性）

による。

はんだ付け性 － はんだ付け性の良好な部分が，銅はく部分の 95％以上であること。（銅厚 8μｍ未満の場合には，8μｍ以上の増しめっきを行う），

9.4（はんだ付け性）

による。

銅はくの処理剤 － 銅はくの処理剤が，銅張積層板のエッチング効果，

はんだ及びめっきの密着を阻害しないこと。 9.5（銅はくの処理

剤）による。

MD 方向

ｴｯﾁﾝｸﾞ，

乾 燥 処

理後 TD 方向

Level 1：±0.2 Level 2：±0.1 Level 3：受渡当事者間の協定による。 Level X：±0.075（片面板に限る）

この JPCA 規格の

付属書 2 のＢ法に

よる。

MD 方向

(ｴｯﾁﾝｸﾞ及び) 加熱 処 理

後 TD 方向

Level 1：±0.2 Level 2：±0.15 Level 3：±0.1 Level X：±0.075（片面板に限る）

この JPCA 規格の

付属書 2 のＣ法に

よる。

MD 方向

寸法安定性 （注）

加 熱 処

理後 TD

方向

％

Level 1：±0.2 Level 2：±0.1 Level 3：受渡当事者間の協定による。 Level X：受渡当事者間の協定による。

この JPCA 規格の

付属書 2 のＤ法に

よる。

（注）寸法安定性のレベル分けは，次の定義による。 Level 1：片面板 300μｍ，両面板 400μｍピッチ品 Level 2：片面板 150～300μｍ，両面板 250～400μｍピッチ品 Level 3：片面板 60～150μｍ，両面板 125～250μｍピッチ品 Level X：片面板 60μｍ以下

表 19 銅張積層板の特性

[無接着剤（二層）タイプ／ポリイミドフィルム＋銅はく（ラミネート法）]

項目 単位 規格値 試験方法 JIS C 6471

外観 － 受渡当事者間の協定による。

6.1（外観）による。

厚さ 5.4.1 による。

6.2.1（厚さ）によ

る。 幅

6.2.2（幅）による。

寸法

長さ

－

5.4.2 及び 5.4.3 による。

6.2.3（長さ）によ

る。 常態 1012 以上

体積抵抗率

吸湿処理後

Ω・cm

1011 以上

7.1（体積抵抗率）

による。

常態 1011 以上

表面層の絶

縁抵抗 吸湿処理後

Ω

1010 以上

7.2（表面層の絶縁

抵抗）による。

表面層耐電圧 交流 500V，1 分間

－ フラッシュオーバがないこと。 7.3（表面層耐電圧）

による。

層間耐電圧 交流 500V，1 分間

－ 絶縁破壊しないこと。 7.4（層間耐電圧）

による。

比誘電率 （1 MHz）

－ 4.0 以下

誘電正接 （1 MHz）

－ 0.01 以下

7.5（比誘電率及び

誘電正接）による。

銅はくの厚さ記

号 － 8 以上

18 未満 18 以上 35 未満

35 以上

受理状態 加熱処理後 はんだ浸せき

処理後

銅はくの 引きはが し強さ (ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞﾌｨﾙﾑの厚さ ：25μm)

項

目

薬品浸せき 処理後

N/mm 0.6 以上 0.7 以上 0.8 以上

8.1（銅はくの引き

はがし強さ）によ

る。 (銅厚 8μｍ未満の

場合には，8μｍ以

上の増しめっきを

行う。)

18

75 以上 タ

イ

プ

Ｅ 35

受渡当事者間の協定による。

18

150 以上

耐折性 (ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞﾌｨﾙﾑの厚さ ：25μm， 曲率半径 R=0.38mm)

銅

は

く

の

種

類 タ

イ

プ

Ｒ

銅

は

く

の

厚

さ

記

号 35

回

受渡当事者間の協定による。

8.2（耐折性）によ

る。

表 19 銅張積層板の特性（続き）

項目 単位 規格値 試験方法 JIS C 6471

次の値を満足すること。

項目 規格値 （１）フレーミング時間 各回とも 10 秒以内。10

回の合計が 50 秒以内。 （２）フレーミング及び

グローイング時間

第 2 回目の両者の合計

時間が，30 秒以内。 （３）つかみ具又は標線

までのフレーミン

グ又はグローイン

グ

ないこと。

（４）脱脂綿を着火させ

る滴下物 ないこと。

耐燃性 －

備考 （１）～（４）までの 5 枚の試料の中の 1枚だけが，規格値を満足しない場合，又はフレー

ミング時間の 10 回の合計が 51～55 秒の場合は，

再試験をする。ただし，再試験のときには，全数

が規格値を満足しなければならない。

9.1（耐燃性）によ

る。

耐薬品性 － 膨れ，はがれがないこと。 9.2（耐薬品性）に

よる。

はんだ耐熱性 － 著しい収縮，銅はくとフィルムのはがれ及び膨れ

がないこと。 9.3（はんだ耐燃性）

による。

はんだ付け性 － はんだ付け性の良好な部分が，銅はく部分の 95％以上であること。

9.4（はんだ付け性）

による。

銅はくの処理剤 － 銅はくの処理剤が，銅張積層板のエッチング効果，

はんだ及びめっきの密着を阻害しないこと。 9.5（銅はくの処理

剤）による。

MD 方向

ｴｯﾁﾝｸﾞ，

乾 燥 処

理後 TD 方向

Level 1：±0.20 Level 2：±0.10 Level 3：受渡当事者間の協定による。 Level X：受渡当事者間の協定による。

この JPCA 規格の

付属書 2 のＢ法に

よる。

MD 方向

(ｴｯﾁﾝｸﾞ及び )加熱 処 理

後 TD 方向

Level 1：±0.20 Level 2：±0.15 Level 3：±0.10 Level X：±0.075（片面板に限る）

この JPCA 規格の

付属書 2 のＣ法に

よる。

MD 方向

寸法安定性 （注）

加 熱 処

理後 TD

方向

％

Level 1：±0.20 Level 2：±0.10 Level 3：受渡当事者間の協定による。 Level X：受渡当事者間の協定による。

この JPCA 規格の

付属書 2 のＤ法に

よる。

（注）寸法安定性のレベル分けは，次の定義による。 Level 1：片面板 300μｍ，両面板 400μｍピッチ品 Level 2：片面板 150～300μｍ，両面板 250～400μｍピッチ品 Level 3：片面板 60～150μｍ，両面板 125～250μｍピッチ品 Level X：片面板 60μｍ以下

7. 包装及び表示 輸送中及び保管中に損傷の恐れがないように包装し，その包装表面の見やすい個所に，次の事項を

容易に消えない方法で明瞭に表示する。ただし，包装表面だけの表示では問題が発生する可能性がある場合（フィルム

の方向性，銅はく構成が異なる場合など）は，製品ごとに表示する。

（１） 形名

（２） フィルムの方向性 [縦方向（フィルムの流れ方向）を矢印などで表示する。]

（３） 幅及び長さ

（４） 数量

（５） 製造業者名又はその略号

（６） 製造年月又はその略号（製造ロット番号で明瞭に判別できる場合は，省略してもよい。）

（７） 製造ロット番号

項 目 銅はく光沢面の粗さ 付属書 1

試 料 製品より，外観に異常のない部分を約 100×100mm の大きさに切り取る。

装 置 JIS B 0651（触針式表面粗さ測定器）に規定された測定器を使用する。

前 処 理 －

試 験 試料の TD 方向の粗さが測定できるように支持台の上に乗せ，下記の条件で試料一つにつき 3 個所測定し，

その平均値を算出する。

・カットオフ値 ： 0.8mm ・測定の長さ ： ｶｯﾄｵﾌ値の 3 倍以上 ・触針の曲率半径 ： 2μm ・荷重 ： 7mN

項 目 寸法安定性（IPC-TM-650 2.2.4 参照） 付属書 2

試 料 27×29cm以上の大きさで切断，穴あけしたもの。（図１参照）

図1 寸法安定性テストパターン

装 置 ・シャー（27×29cm以上の試料が切断可能なこと） ・測長器（0.0125mmまで読み取り可能なもの又は相当する光学機器） ・穴あけ機（直径0.889mm以上） ・乾燥機（150±2 対流式） ・エッチング装置（43±5） ・けがき（最大幅0.125mm） ・エッチング液（接着剤又は絶縁材に無害なもの）

試 験 ※本ＪＰＣＡ規格の「加熱後の寸法安定性」試験は，下記「Ｄ法」による。

------------------

サンプル準備：試料のＡ～Ｄの位置に幅0.125mmの線又は穴あけをする。（図１参照）

試料は，23±2，50±5％RH，24時間放置し，穴又は線間距離を測定する。

例えば，穴端の最短距離Ａ－Ｂ，Ｃ－Ｄ，Ａ－Ｃ，Ｂ－Ｄを初期値（Ｆ０）として記録する。

なお，放置時間は，予め安定に達するまでの時間が分かっていれば，その時間に削減してもよい。

Ａ法：アンクラッド材の熱風乾燥後の寸法安定性（標準条件）

（１）試料を自然状態で150±2の乾燥機に30±2分間投入する。

（２）23±2，50±5％RHで3時間放置する。

（３）穴又は線間距離を再測定し，乾燥後の測定値（Ｆ１）として記録する。

Ｂ法：クラッド材のエッチングによる寸法安定性

（１）エッチングをし，洗浄及び風乾する。なお，試料は，試験中，自然状態でなければならない。

（２）試料を，23±2，50±5％RHで24時間放置する。

（３）穴又は線間距離を再測定し，エッチング後の測定値（Ｆ２）として記録する。

（４）（Ｆ０）及び（Ｆ２）を用いて，次式によりエッチングによる寸法安定性を算出する。

(A ) (A ) ( ) ( ) +

(A ) ( )M.D. × 100

− − − − − −− −

２ ０ ２ ０

０ ０

Ｆ Ｆ Ｆ Ｆ

Ｆ Ｆ

Ｂ Ｂ Ｃ Ｄ Ｃ Ｄ

Ｂ Ｃ Ｄ＝

２

(A ) (A ) ( ) ( ) +

(A ) ( ).D. × 100

− − − − − −− −

２ ０ ２ ０

０ ０

Ｆ Ｆ Ｆ Ｆ

Ｆ Ｆ

Ｃ Ｃ Ｂ Ｄ Ｂ Ｄ

Ｃ Ｂ ＤＴ ＝

２

（次頁に続く）

Ｃ法：クラッド材のエッチング後の熱風乾燥による寸法安定性

（１）Ｂ法で測定後の試料を，自然状態で150±2の乾燥機に30±2分間投入する。

（２）試料を，23±2，50±5％RHで24時間放置する。

（３）穴又は線間距離を再測定し，エッチング＋熱風乾燥後の測定値（Ｆ３）として記録する。

（４）（Ｆ０）及び（Ｆ３）を用いて，次式によりエッチング後の熱風乾燥による寸法安定性を算出する。

(A ) (A ) ( ) ( ) +

(A ) ( )M.D. × 100

− − − − − −− −

３ ０ ３ ０

０ ０

Ｆ Ｆ Ｆ Ｆ

Ｆ Ｆ

Ｂ Ｂ Ｃ Ｄ Ｃ Ｄ

Ｂ Ｃ Ｄ＝

２

(A ) (A ) ( ) ( ) +

(A ) ( ).D. × 100

− − − − − −− −

３ ０ ３ ０

０ ０

Ｆ Ｆ Ｆ Ｆ

Ｆ Ｆ

Ｃ Ｃ Ｂ Ｄ Ｂ Ｄ

Ｃ Ｂ ＤＴ ＝

２

Ｄ法：クラッド材の熱風乾燥による寸法安定性【提案中】

（Ｆ２）及び（Ｆ３）を用いて，次式により熱風乾燥後の寸法安定性を算出する。

(A ) (A ) ( ) ( ) +

(A ) ( )M.D. × 100

− − − − − −− −

３ ２ ３ ２

２ ２

Ｆ Ｆ Ｆ Ｆ

Ｆ Ｆ

Ｂ Ｂ Ｃ Ｄ Ｃ Ｄ

Ｂ Ｃ Ｄ＝

２

(A ) (A ) ( ) ( ) +

(A ) ( ).D. × 100

− − − − − −− −

３ ２ ３ ２

２ ２

Ｆ Ｆ Ｆ Ｆ

Ｆ Ｆ

Ｃ Ｃ Ｂ Ｄ Ｂ Ｄ

Ｃ Ｂ ＤＴ ＝

２

M.D.：MD 方向の変化率 T.D.：TD 方向の変化率 I ：初期値 F ：測定値（Ｆ０，Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３） A-B ：A-B 間距離 A-C ：A-C 間距離 C-D ：C-D 間距離 B-D ：B-D 間距離

備 考 ・上記「Ａ～Ｃ法」は，IPC-TM-650 2.2.4に既定の方法で，Ｄ法（及び上記算式）は加熱処理のみによる寸法安定性を

明確化した，JPCAの独自方法である。

・上記は，IPC-TM-650 2.2.4の概訳にＤ法を追加したものであるため，正確を期すためIPC-TM-650 2.2.4の原文を入

手することを推奨する。

なお，IPC-TM-650の原文は，IPCのホームページ（www.ipc.org）より入手できる。

JPCA-BM03-2006

CFIA 0006-2006

フレキシブルプリント配線板用銅張積層板 （接着剤及び無接着剤タイプ）解説

この解説は，本文に規定した事柄及びこれに関連した事柄を説明するもので，規格の一部ではない。

Ⅰ．制定及び改正の経緯

【JPCA-BM03／CFIA 0006-2003（初版）解説より】

軽く，柔軟性を有するフレキシブルプリント配線板は，昨今 電子機器の小型・軽量化要求により，その用途を拡大し，

リジッド配線板を含めた全プリント配線板生産量の約 2 割を占めるに至っており，需要機会の増加傾向は当面続くもの

と期待される。

(社)日本電子回路工業会では，フレキシブルプリント配線板の標準化のため，1983 年に「フレキシブル規格部会」を

設置して以来，片面，両面フレキシブルプリント配線板をはじめ，フレキシブルプリント配線板用銅張積層板，カバー

レイ試験方法，部品実装ガイド等の JPCA 規格を制定し普及に務めてきた。

その中で，フレキシブルプリント配線板銅張積層板の規格は，1988 年に JPCA-BM01「フレキシブルプリント配線板

用銅張積層板（ポリエステルフィルム，ポリイミドフィルム）」として制定した後，1995 年に JIS C 6472「フレキシブ

ルプリント配線板用銅張積層板－ポリエステルフィルム，ポリイミドフィルム」として JIS 化され，関係各方面にて利

用されてきた。

近年，益々高機能化する電子機器において，フレキシブルプリント配線板に対する特性要求の高まりを受けて，従来

の，銅はくとベースフィルムを，接着剤を用いて接着した「三層タイプ」の銅張積層板に対し，接着剤を廃した「二層

タイプ」銅張積層板が開発された。「二層タイプ」銅張積層板は，接着剤を用いないため，「三層タイプ」に比べて耐熱

性及び寸法安定性に優れるという特性を持ち注目されている。しかしながら，「二層タイプ」銅張積層板については明確

な規格がなく，用途の拡大に伴い，標準化の要求が高まってきていた。

フレキシブル規格部会では，そのような市場要求に鑑み，新たに「二層タイプ」銅張積層板メーカを委員に加え，規

格化審議を行い，今回の規格制定に至った。

また，本規格には，銅張積層板に用いるベースフィルム，銅はくの規定も含めており，銅はくの規格値審議に際して

は，銅箔工業会 技術委員会の協力を得て検討を行った。そのため，本規格は，銅箔工業会との合同規格として制定する

こととなった。

なお，本規格は，前述の二層タイプを従来の JPCA-BM01（1998）に加え，新たに見直しを行い，JPCA-BM03 とし

て発行することとした。その為，JPCA-BM01 は廃止することとした。

【以上，JPCA-BM03／CFIA 0006-2003（初版）解説より】

その後，2005 年に，現状に即した内容で見直すため，フレキシブル規格部会において銅箔工業会 技術委員会の協力

を得て審議を行い，JPCA-BM03（2005）として改正した。

なお，フレキシブルプリント配線板用銅張積層板に関する JIS 規格「JIS C 6472（1995）：フレキシブルプリント配

線板用銅張積層板－ポリエステルフィルム，ポリイミドフィルム」については，政府の規制緩和推進政策（平成 7 年 3

月 31 日閣議決定）の具体策の一つとして，各々に対応する国際規格（IEC 規格）の翻訳規格とすることとなっている

が，現在対応する IEC 規格の制定年度が古く，また実情に則さないため，当面は現行版が適用されている。

Ⅱ. 各規定項目の補足説明（この解説の項目番号は，本文の項目番号による。）

5.2.1 厚さ及び許容差 「5μm 以下」の銅はくについては，粗化処理前で公称厚さとするタイプと，粗化処理後で公

称厚さとするタイプの 2 種類が存在するため，質量厚さは受渡当事者間の協定とした。

6.2 銅はく（表 14 及び 15）

「引張強さ」及び「伸び率」の規定について，薄い銅はくの試験が困難なため，今後適切な試験方法の開発が望まれる。

6.3 銅張積層板（表 16～19）

「耐折性」の試験条件について，二層材（表 17～19）は，特性が高屈曲であるため「曲率半径 R＝0.38mm」の条件

とした。三層材（表 16）の「曲率半径 R＝2.0mm」の規定に関しては，例えば「曲率半径 R＝0.8mm」等で二層材と

統一する方向で今後見直しが望まれる。

本書に関して，ご意見，ご要望等がありましたら，本用紙にご記入の上，工業会事務局（Fax 03-5310-2021，e-mail：

std@jpca.org）までご送付下さい。次回改訂の際に参考とさせて頂きます。

氏 名 会社名

役 職

住 所

Standard

ＣＦＩＡ Standard

Copper-Clad Laminate for Flexible Printed Wiring Boards

(Adhesive and Non-adhesive types)

JPCA-BM03– 2006 CFIA 0006– 2006

Japan Electronic Packaging and Circuits Association

Copper Foil Industry Association

Committee Members

Japan Electronics Packaging and Circuits Association

FPC Committee

Chair CHIDA, Nobuaki Nippon Mektron, LTD.

Secretary KASHIWAGI, Shuji Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc.

Member AKATSUKA, Takahisa Nippon Mektron, LTD.

UMEMURA, Hirotaka Nikkan Industries, Co., Ltd.

OGUNI, Masahiro Du Pont - Toray Co., Ltd.

KAWAI, Fumihisa Du Pont Kabushiki Kaisha

KUROIWA, Toshiaki Ube Industries, LTD.

KOBAYASHI, Seiju Nitto Denko Corp.

SASAKI, Masayuki Chemitox, Inc.

SUGAYAMA, Hiroyuki Sony Chemical Corp

TAHARA, Shuji Mitsui Chemicals, Inc

TSUKAKOSHI, Yukio Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.

NISHIGAWA, Tadahiro Toray Film Machining

HAYASHI, Hidenori Microhard Corp.

HAYAMI, Toshiyuki Fujikura Ltd.

HIRAI, Masatoshi Akita Sumitomo Bakelite Co., Ltd

YAMASAKI, Makoto Nippon Steel Chemical Co., Ltd.

YAMAMOTO, Tetsuya Toray Industries, Inc.

YAMAMOTO, Manabu Matsushita Electric Works, Ltd.

YOKOTA, Hidekazu Kaneka Corp.

Secretariat KURIHARA, Masahide Japan Electronics Packaging and Circuits Association

SHIBATA, Akikazu Japan Electronics Packaging and Circuits Association

KOIZUMI, Toru Japan Electronics Packaging and Circuits Association

OBATA, Takafumi Japan Electronics Packaging and Circuits Association

Copper Foil Industry Association

Technical Committee

Chair TANIGUCHI, Yoshitaka Nikko Materials Co., LTD.

Vice Chair NAKAOKA, Tadao Furukawa Circuit Foil Co, Ltd

Member KON, Hiroyuki, Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.

TAKAMI, Masato Fukuda Metal Foil and Powder Co., Ltd

HAYASHI, Seisaku Nippon Denkai, LTD.

Secretariat YAMAMURA, Jun-ichi Copper Foil Industries Association

Published: June 2003; Revised: February 2006 Prepared by: JPCA (Chair: ANDO, Shuji) and CFIA (Chair: INOUE, Katsumasa) Any comment or inquiry may be sent to JPCA (2F, Kairo-kaikan Bldg, 3-12-2 Nishiogi-kita, Suginami-ku, Tokyo

167-0042 JAPAN)

JPCA Standard

Copper-Clad Laminates for Flexible Boards (Adhesive and Non-adhesive types)

JPCA-BM03

CFIA 0006

1. Scope: This standard specifies the properties of copper-clad laminates used for flexible boards for both adhesive and non-adhesive types. 1.1 Normative references The following standards shall be referred when necessary:

JPCA－TD01 Terms and definition for printed circuits JIS C 5603 Terms and definition for printed circuits JIS C 6471 Test methods of copper-clad laminates for flexible printed wiring boards JIS C 6472 Copper-clad laminates for flexible printed wiring boards (Polymer film, Polyimide film) JIS C 6515 Copper foil for printed wiring boards IEC 60194 Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions IPC－4204 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry ASTM D149 Standard Test Method for Dielectric Breakdown Voltage and Dielectric Strength of Solid

Electrical Insulating Materials at Commercial Power Frequencies ASTM D150 Standard Test Methods for AC Loss Characteristics and Permittivity (Dielectric

Constant) of Solid Electrical Insulation ASTM D882 Standard Test Method for Tensile Properties of Thin Plastic Sheeting

2. Terms and definitions: Terms and definitions used in this document shall be as specified in JIS C 5603，JPCA-TD01, and IEC 60194 and as defined herein. (1) MD direction: The longitudinal direction in production of film, copper foil, and copper-clad laminate Note: MD is an abbreviation of “machine direction”. (2) TD direction: The transverse direction in production of film, copper foil, and copper-clad laminate Note: TD is an abbreviation of “transverse direction”. 3. Designation of copper-clad laminates: The designation of types of laminates shall be made in the following way. Constituent designations are connected by hyphens.

(3.1) (3.2) (3.4) (3.6) (3.9) (3.11) (3.3) (3.5) (3.7) (3.10) (3.8) Example: ADF - E6 - TA - E1/12/12 - V1 - F

Symbol for identify copper-clad laminate

Symbol for base material and its thickness

Symbol for adhesive and its thickness

Symbol for Type and grade of copper-foil and thickness

Symbol for flammability

Symbol for profile and treatment

3.1 Copper-clad laminate: The symbol to show the types of flexible printed wiring boards (here after abbreviated as CCL) shall be as given in Table 1.

Table 1 Copper-clad laminates Symbol Copper-clad laminate

ADF Adhesive type (3-layer) CCL ALF Non-adhesive type (2-layer) CCL

3.2 Base materials: The symbol to designate the base material shall be as given in Table 2.

Table 2 Base materials Symbol Base material

E Polyimide B Polyethylene telephthalate (PET) A Polyvinyl fluoride (PVF） C Ethylene fluoride-propylene copolymer (FEP） D Polytetra fluoroethylene (PTFE） F Aramid G Polyamide-imide H Epoxy J Polyether imide K Polysulfone L Polyethylene naphthalate (PEN） M Liquid crystal polymer (LCP) X Others

3.3 Thickness of the base material: The symbol to designate the thickness of base material shall be as given in

Table 3. Table 3 Thickness of base material

Symbol Thickness of base material (µm) 0 No base material 1 25 2 50 3 75 4 100 5 125 6 12,5 7 38 8 17,5 9 10 10 7,5 11 20 12 40 X Other thickness

Note: 15µm thickness is an example of other thickness.

3.4 Types of adhesives: The symbol to designate the adhesive shall be as given in Table 4.

Table 4 Adhesives Symbol Adhesive

L Epoxy resin M Acrylate N Polyester O No adhesive P Butyl phenol R Ethylene fluoride–propylene copolymer (FEP) S Nitrile phenol T Polyimide U Polyether W Perfluoroalkoxy (PFA) Y Cyanate ester X Others

3.5 Thickness of base materials and of adhesives: The symbol to designate the thickness of base material and

adhesives shall be as given in Table 5.

Table 5 Thickness of adhesives Symbol Thickness of adhesive (µm)

O No adhesive A 2,5 B 5 C 7,5 D 10 E 13 F 15 H 18 J 20 K 23 L 40 M 25 X Others

3.6 Type of copper foil: The symbol to designate the type of copper foil shall be as follows.

Type E: Electrodeposited copper foil Type R: Rolled copper foil Type O: Others

3.7 Grade of copper foil: The symbol to designate the grade of copper foil shall be as given in Table 6. A slash

shall be used between symbols of grade and thickness of copper foil.

Table 6 Grade of copper foil Symbol Type of copper foil

E1 Standard electrodeposited copper foil E2 High ductility electrodeposited copper foil E3 High temperature elongation

electrodeposited copper foil R1 As rolled wrought copper foil R2 Light cold rolled wrought copper foil R3 Annealed wrought copper foil O Copper foil made by other than rolling or

electrolysis 3.8 Copper foil thickness: The symbol to designate the thickness of copper foil shall be as given in Table 7. The thicknesses of the copper foils on both surfaces of a base (double-sided laminate) are expressed by two numbers separated by a slash. The thickness of copper foil of single-sided laminate is expressed with “0” after the slash. In the case of double-sided CCL with different copper foil thickness on both sides of laminate, the thicker copper foil

thickness shall be stated first in front of the slash. The designation for type O is to be agreed between supplier and user.

Table 7 Thickness of copper foil (Types E and R)

Symbol Nominal thickness（µｍ）

Mass designation （ｇ/）

Less than 5 Less than 5 To be agreed between supplier and user

9 9 76 12 12 107 18 18 152 25 25 230 35 35 305 50 50 445 70 70 610

3.9 Types of profiles: The symbol to designate the profile of copper foil to increase adhesivity of copper surface shall be as given in Table 8.

Table 8 Types of profiles

Designation Type Ten point height of roughness profile (Rz) (µm)

Ｓ Standard Less than 14* Ｌ Flatter than Ｓ (Low Profile) Less than 10 Ｖ Flatter than L (Very Low Profile) Less than 5 Ｚ Flatter than Z (Ultra Low Profile) Less than 2,5

*Applicable range: Thickness of less than 70µｍ Note: The measurement of the surface roughness is made by a stylus instrument. Use of an optical laser

surface measurement is based on the agreement between user and suppler. 3.10 Surface treatment to increase copper adhesivity and anti-rust: The surface treatment for the purpose of increasing copper adhesivity and for anti-rusting may be applied either both sides or single side of CCL. The symbol for the surface treatment shall be as follow. 0. No surface treatment for adhesivity increase but both surfaces treated for anti-rusting 1. Surface treatment for adhesivity increase on one surface, and treated for anti-rusting for both sides 2. Surface treatment for adhesivity increase on both surfaces, and also treated for anti-rusting for both sides 3.11 Symbol for flammability: An English capital letter “F” shall be designated when CCL complies the requirement of flammability stated in 6.3 (properties of CCL). 4. Observation 4.1 Base film: There shall be no break, hole, wrinkle by folding in base film. There shall not be any defect that is harmful for performance of CCL such as scratch, dent, surface damage, or any contamination. 4.2 Copper foil: The surface appearance shall comply with JIS C 6515, 9, (finished surface). The surface condition for type O shall be agreed between user and supplier.

4.3 CCL: The appearance of CCL shall comply with Table 9.

Table 9 Appearance of CCL Appearance General purpose High quality products

(1) No swell nor wrinkle (2) Corrosion product, discoloration, or adhered foreign substance on the surface shall be easily

removed using diluted chloric acid of 1 mol/dm３, or other appropriate solvent.

(3) There shall be no harmful scratches that may affect performance of CCL. (4) The number of pinholes with diameter

larger than 0,10mm but smaller than 0,25 mm in the area specified in JIS C 6471, 6.1.2 shall be less than one. There shall be no pin hole with a diameter larger than 0,25mm. The number of pinholes with diameter smaller than 0,10mm shall be agreed between user and supplier.

(4) The number of pinholes with diameter larger than 0,10mm but smaller than 0,15 mm in the area specified in JIS C 6471, 6.1.2 shall be less than one. There shall be no pin hole with a diameter larger than 0,15mm. The number of pinholes with diameter smaller than 0,10mm shall be agreed between user and supplier.

(5) The dents in the area specified in JIS C 6471, 6.1.2 are evaluated by the total points for dents according to the following table. The total points for dents shall be no greater than 35. The dents smaller than 0,25mm shall be agreed between user and supplier.

(5) The dents in the area specified in JIS C 6471, 6.1.2 are evaluated by the total points for dents according to the following table. The total points for dents shall be no greater than 25. There shall be no dent with a diameter larger than 1,00mm. The dents smaller than 0,10mm shall be agreed between user and supplier.

Maximum diameter of dent and points Maximum diameter of dent and points Maximum diameter of dent (mm) Point Maximum diameter of dent (mm) Point

0,25 ≤ < 0,50 2 0,10 ≤ < 0,25 1 0,50 ≤ < 0,75 4 0,25 ≤ < 0,50 2 0,75 ≤ <1,00 7 0,50 ≤ < 0,75 4

Copper foil surface

1,00 ≤ 30 0,75 ≤ < 1,00 20 Base film surface The surface shall be flat and there shall be no swell, crack, foreign substance that affects

performance of the material, dirt, dust, colour non-uniformity, cut, unevenness, nor striped pattern.

Copper foil removed surface

There shall be no harmful cut, void, colour non-uniformity, nor striped pattern. Copper particles, foreign substance, and dust shall be easily removed by diluted hydrochloric acid of 1 mol/dm３ or other appropriate solvent.

5. Size 5.1 Base film 5.1.1 Thickness and its allowance: The thickness and its allowance of base film shall comply with the Table 10

Table 10 Thickness and its allowance of base film

Nominal thickness (µm) Allowance (％)

7,5 10

To be agreed between user and supplier

12,5 17,5 ±16

20 ±15 25 38 40 50

±12

75 100 125

±10

5.2 Copper foil 5.2.1 Thickness and its allowance: The thickness and its allowance of copper foil shall comply with the Table 11. The thickness and its allowance for copper foil of type shall be agreed between user and supplier.

Table 11 Thickness and its allowance of copper foil (Types E and R)

Specification

Allowance of thickness and weight (％) Nominal thickness

(µm)

Weight (ｇ/)

Class I Class II (for flexible boards)

Less than 5 To be agreed between user and supplier

To be agreed between user and supplier

To be agreed between user and supplier

9 76 12 107 18 152 25 230

±5

35 305 50 445 70 610

±10

±10

Note: The measurement of copper foil with less than ５µm thickness shall be made by the weight method

(IPC-TM-650-2.2.12.2) 5.3 Adhesives 5.3.1 Adhesives: The thickness and its allowance of copper foil shall comply with the Table 12.

Table 12 Thickness and its allowance of adhesives

Thickness (µｍ) Allowance (％)

< 20 ±15％ 20 ≤ ±10％

5.4 CCL 5.4.1 Thickness and its allowance (1) The thickness of CCL with adhesive layer (3 layer) shall be expressed by the sum of the thickness of base film to be used, that of copper foil, and that of the adhesive. The allowance of the thickness of CCL shall be within ±20％ of the total thickness. (2) The thickness of CCL without adhesive layer (2 layer) shall be expressed by the sum of the thickness of base film to be used, that of copper foil, and that of the adhesive. The allowance of the thickness of CCL shall be within ±20％ of the total thickness. 5.4.2 Sheet dimension and its allowance: The dimension of CCL in sheet form (length x width) shall be agreed between user and supplier. 5.4.3 Role dimension and its allowance: The dimension of CCL in role form (length x width) shall be agreed between user and supplier. 6. Properties 6.1 Base film: Properties of polyimide film shall be as specified in Table 13. Properties of other base film shall be agreed between user and suppiier.

Table 13 Properties of polyimide film

Nominal thickness (µm)

Item Unit

7,5 10 12,5 17,5 20 25 38 40 50 75 100 125

Test method

Resistivity Ωcm 1015 < JIS C 2318 or ASTM D149

Average 2,5 < 4 < 5 < 7 < 9 < 11 < Breakdown voltage

Minimum

kV

－ － 2 < 3 < 4 < 5 <

JIS C 2318 or ASTM D149

Permittivity 1MHz － < 4,0

Loss tangent 1MHz － < 0,05

IPC-TM-6502.5.5.3 or ASTM D150

Tensile strength N/ mm2 137 < 146 <

Elongation ％ 25 <

JIS C 2318 or ASTM D882

Shrinkage by heating 200oC ％ < 0,30

IPC-TM-6502.2.4 or ASTM D882

Flatness －

To be agreed between user and supplier

To be agreed between user and supplier IEC 674-2

6.2 Copper foil: Properties of copper foil shall be as specified in Tables 14 and 15. The properties of copper foil of type O shall be agreed between user and supplier.

Table 14 Properties of copper foil (type E) Specification

Item

Unit Thickness

Nominal (µm) Room temperature (23oC) High temperature (180 oC)

Test method JIS C 6515

Purity

％

99,8 <

5. As per the test method for (copper purity), “untreated copper foil, type E”

Surface roughness

µm

< 0,43

Surface roughness shall be expressed by the averaged roughness at the center line (Ra) in accordance to Annex1 of this standard

Resistance (maximum)

mΩ

5 9 12 18 25 35 50 70

25,0 15,0 10,4 7,1 4,7 2,5 2,4 1,7

6. As per the test method for (electrical) the electrical resistance for the maximum test specimen

E1 E2 E3 E1 E2 E3 Tensile strength (minimum)

N/mm2

5 9 12 18 25 35 50 70

－ 105 105 105 150 210 210 210

－ 105 105 105 150 210 210 210

－ 105 105 105 150 210 210 210

－ － 130 130 130 135 140 155 175

7. As per the test method for tensile strength

E1 E2 E3 E1 E2 E3 Elongation (minimum)

％

5 9 12 18 25 35 50 70

－ 2 2 2 2,5 3 3 3

－ 5 5 5 7,5 10 12,5 15

－ 2 2 2 2,5 3 3 3

－ － 2 2 2,5 3 3 3 3

7. As per the test method for tensile strength

5 － 9 12 18

300 <

25 35

100 <

Resistivity to bending

Cycle

50 70

10 <

As per JIS P 8115 (MIT Test Method) ・ Curvature radius:

2mm， Load: 500ｇ， 175 Cycles/min ・ Room temperature

and, after anneal of 1 h at 180 oC

Table 15 Properties of copper foil (type R) Specification

Item

Unit Thickness

Nominal (µm) Room temperature (23oC) High temperature (180 oC)

Test method JIS C 6515

Purity

％

99,9 <

5. As per the test method for (copper purity), “untreated copper foil, type E”

Surface roughness

µm

< 0,25

Surface roughness shall be expressed by the averaged roughness at the center line (Ra) in accordance to Annex1 of this standard

Resistance (maximum)

mΩ

5 9 12 18 25 35 50 70

22,5 13,4 9,6 6,7 4,5 3,4 2,3 1,7

6. As per the test method for (electrical) the electrical resistance for the maximum test specimen

R1 R2 R3 R1 R2 R3 Tensile strength (minimum)

N/mm2

5 9 12 18 25 35 50 70

－ 350 350 350 350 350 350 350

－ － － － －

180 180 180

－ 105 105 105 120 140 155 155

－

7. As per the test method for tensile strength

R1 R2 R3 R1 R2 R3 Elongation (minimum)

％

5 9 12 18 25 35 50 70

－ 0,5 0,5 0,5 0,5 0,5 0,5 1,0

－ － － － － 10 12,5 15

－ 5 5 5 7,5 10 15 20

－

7. As per the test method for tensile strength

5 － 9 12 18

600 <

25 35

200 <

Resistivity to bending

Cycle

50 70

20 <

As per JIS P 8115 (MIT Test Method) ・ Curvature radius:

2mm， Load: 500ｇ， 175 Cycles/min ・ Room temperature

and, after anneal of 1 h at 180 oC

6.3 CCL: Properties of CCL shall be as specified in Tables 16 to 17. The properties of other CCL including high Tg and halogen free material shall be agreed between user and supplier.

Table 16 Properties of CCL Adhesive type (three layers)/polyimide film base

Item Unit Specification Test method JIS C 6471

Observation － As per Table 9 As per 6.1 (Observation)

Thickness As per 5.4.1 As per 6.2.1 (Thickness)

Width As per 6.2.2 (Width)

Size

Length

－

As per 5.4.2 and 5.4.3

As per 6.2.3 (Length)

Normal 1013 <

Resistivity

After water vapour adsorption

Ω・cm

1012 <

As per 7.1 (Resistivity)

Normal 1011 <

Surface resistivity

After water vapour adsorption

Ω

1010 <

As per 7.2 (Surface resistivity)

Surface withstanding voltage AC 500V，1min

－ There shall be no flash-over As per 7.3 (Surface withstanding voltage)

Interlayer withstanding voltage AC 500V，1min

－ There shall be no breakdown As per 7.4 (Interlayer withstanding voltage)

Dielectric constant (1 MHz) － < 4,0

Loss tangent (1 MHz) － < 0,07

As per 7.5 (Dielectric constant and loss tangent)

Thickness of copper foil

－ 8 ≤ < 35 35 ≤

Normal

0,7 ≤ 0,8 ≤

After heating 0,6 ≤ Dipped into solder

－ －

Peel strength of copper foil (Thickness of polyimide film: 25µm)

I tem

Dipped into chemicals

N/mm

0,5 ≤ 0,6 ≤

As per 8.1 (Peel strength of copper foil) (When the thickness of copper foil is less than 8µｍ, electroplate copper on the foil as to attain the thickness of more than 8µｍ)

18

300 ≤

Type E

35

250 ≤

18

500 ≤

Bending (Bending radius is R=2,0mm for thickness of polyimide film: 25µm)

Copper foil

Type R

Copper foil

35

Cycle

400 ≤

As per 8.2 (Bending)

Table 16 Properties of CCL (Continued)

Item Unit Specification Test method JIS C 6471

Specimen shall satisfy the following specification.

Item Specification (1) Flaming time Within 10 s for each

time, and total of less than 50 s for 10 trials

(2) Flaming and glowing times

Less than 30 S for the total of second trials

(3) Flaming or glowing to the clamp, or marking line

There shall be no flaming or glowing.

(4) Drop from specimen that ignite cotton.

There shall be no ignition.

Flammability －

Note: Repeat the test when one specimen does not satisfy the test items (1) to (4), and the total flaming time of ten trials is between 51 to 55 s. The specimens shall satisfy the specification in the repeated test.

As per 9.1 (Flammability)

Resistance to chemicals － There shall be no swell nor delamination. As per 9.2 (Resistance to chemicals)

Resistance to soldering － There shall be no considerable strinkagen no delamination of copper foil and base nor swell.

As per 9.3 (Resistance to soldering heat)

Solderability － The area of copper foil with good solderability shall be over 95% of the foil.

As per 9.4 (Solderability)

Chemicals for processing of copper foil

－ The chemical for copper foil treatment shall not affect etching of CCL, soldering nor adhesiveness of electrolytic plating

As per 9.5 (Chemicals for processing of copper foil)

MD

After etching and drying TD

± 0,15

MD

After etching and heating

TD

± 0,20

As per 9.6 (Dimensional stability)

MD

Dimensional stability (Thickness of polyimide film: 25µm)

After heating

TD

％

±0,10

As per the Method D in Annex 2 of this JPCA Standard

Table 17 Properties of CCL Non-adhesive type (two layers)/polyimide film base + copper foil (casting)

Item Unit Specification Test method JIS C 6471

Observation － As per Table 9 As per 6.1 (Observation)

Thickness As per 5.4.1 As per 6.2.1 (Thickness)

Width As per 6.2.2 (Width)

Size

Length

－

As per 5.4.2 and 5.4.3

As per 6.2.3 (Length)

Normal 1012 <

Resistivity

After water vapour adsorption

Ω・cm

1011 <

As per 7.1 (Resistivity)

Normal 1011 <

Surface resistivity

After water vapour adsorption

Ω

1010 <

As per 7.2 (Surface resistivity)

Surface withstanding voltage AC 500V，1min

－ There shall be no flash-over As per 7.3 (Surface withstanding voltage)

Interlayer withstanding voltage AC 500V，1min

－ There shall be no breakdown As per 7.4 (Interlayer withstanding voltage)

Dielectric constant (1 MHz) － < 4,0

Loss tangent (1 MHz） － < 0,01

As per 7.5 (Dielectric constant and loss tangent)

Thickness of copper foil

－ 8 ≤ < 18 18 ≤ < 35 35 ≤

Normal

0,6 ≤

0,7 ≤ 0,8 ≤

After heating Dipped into solder

Peel strength of copper foil (Thickness of polyimide film: 25µm)

I tem

Dipped into chemicals

N/mm

As per 8.1 (Peel strength of copper foil) (When the thickness of copper foil is less than 8µｍ, electroplate copper on the foil as to attain the thickness of more than 8µｍ)

18

200 ≤

Type E

35

100 ≤

18

200 ≤

Bending (Bending radius is R=0,38mm for thickness of polyimide film: 25µm)

Copper foil

Type R

Copper foil

35

Cycle

100 ≤

As per 8.2 (Bending)

Table 17 Properties of CCL (Continued)

Item Unit Specification Test method JIS C 6471

Specimen shall satisfy the following specification.

Item Specification (1) Flaming time Within 10 s for each

time, and total of less than 50 s for 10 trials

(2) Flaming and glowing times

Less than 30 s for the total of second trials

(3) Flaming or glowing to the clamp, or marking line

There shall be no flaming or glowing.

(4) Drop from specimen that ignite cotton.

There shall be no ignition.

Flammability －

Note: Repeat the test when one specimen does not satisfy the test items (1) to (4), and the total flaming time of ten trials is between 51 to 55 s. The specimens shall satisfy the specification in the repeated test.

As per 9.1 (Flammability)

Resistance to chemicals － There shall be no swell nor delamination. As per 9.2 (Resistance to chemicals)

Resistance to soldering － There shall be no considerable strinkagen no delamination of copper foil and base nor swell.

As per 9.3 (Resistance to soldering heat)

Solderability － The area of copper foil with good solderability shall be over 95% of the foil.

As per 9.4 (Solderability)

Chemicals for processing of copper foil

－ The chemical for copper foil treatment shall not affect etching of CCL, soldering nor adhesiveness of electrolytic plating

As per 9.5 (Chemicals for processing of copper foil)

MD

After etching and drying TD

Level 1: ± 0,20 Level 2: ± 0,10 Level 3: to be agreed by user and supplier Level X: to be agreed by user and supplier

MD

After etching and heating

TD

Level 1: ± 0,20 Level 2: ± 0,15 Level 3: ± 0,10 Level X: ± 0075 (only for single-sided board)

As per 9.6 (Dimensional stability)

MD

Dimensional stability (Thickness of polyimide film: 25µm)

After heating

TD

％

Level 1: ± 0,20 Level 2: ± 0,10 Level 3: to be agreed by user and supplier Level X: to be agreed by user and supplier

As per the Method D in Annex 2 of this JPCA Standard

Note: The levels of dimensional stability are defined as: Level 1: 300µm pitch for single-sided board and 400µm pitch for double-sided board Level 2: 150 to 300µm pitch for single-sided board and 250 to 400µm pitch for double-sided board Level 3: 60 to 150µm pitch for single-sided board and 125 to 250µm pitch for double-sided board Level X: Less than 60µm pitch for single-sided board

Table 18 Properties of CCL Non-adhesive type (two layers)/polyimide film base + copper foil (sputter/plating)

Item Unit Specification Test method JIS C 6471

Observation － As per Table 9 As per 6.1 (Observation)

Thickness As per 5.4.1 As per 6.2.1 (Thickness)

Width As per 6.2.2 (Width)

Size

Length

－

As per 5.4.2 and 5.4.3

As per 6.2.3 (Length)

Normal 1013 <

Resistivity

After water vapour adsorption

Ω・cm

1012 <

As per 7.1 (Resistivity)

Normal 1011 <

Surface resistivity

After water vapour adsorption

Ω

1010 <

As per 7.2 (Surface resistivity)

Surface withstanding voltage AC 500V，1min

－ There shall be no flash-over As per 7.3 (Surface withstanding voltage)

Interlayer withstanding voltage AC 500V，1min

－ There shall be no breakdown As per 7.4 (Interlayer withstanding voltage)

Dielectric constant (1 MHz) － < 4,0

Loss tangent (1 MHz) － < 0,07

As per 7.5 (Dielectric constant and loss tangent)

Thickness of copper foil

－ 8 ≤ < 18 18 ≤ < 35

Normal

0,35 ≤ 0,50 ≤

After heating 0,35 ≤ 0,50 ≤ Dipped into solder

0,35 ≤ 0,50 ≤

Peel strength of copper foil (Thickness of polyimide film: 25µm)

I tem

Dipped into chemicals

N/mm

To be agreed by user and supplier

0,50 ≤

As per 8.1 (Peel strength of copper foil) (When the thickness of copper foil is less than 8µｍ, electroplate copper on the foil as to attain the thickness of more than 8µｍ)

< 8 To be agreed by user and supplier

Bending (Bending radius is R=0,38mm for thickness of polyimide film: 25µm)

Copper foil (Plating thickness)

8 ≤ < 18

Cycle

50 ≤

As per 8.2 (Bending)

Table 18 Properties of CCL (Continued)

Item Unit Specification Test method JIS C 6471

Specimen shall satisfy the following specification.

Item Specification (1) Flaming time Within 10 s for each

time, and total of less than 50 s for 10 trials

(2) Flaming and glowing times

Less than 30 s for the total of second trials

(3) Flaming or glowing to the clamp, or marking line

There shall be no flaming or glowing.

(4) Drop from specimen that ignite cotton.

There shall be no ignition.

Flammability －

Note: Repeat the test when one specimen does not satisfy the test items (1) to (4), and the total flaming time of ten trials is between 51 to 55 s. The specimens shall satisfy the specification in the repeated test.

As per 9.1 (Flammability)

Resistance to chemicals － There shall be no swell nor delamination. As per 9.2 (Resistance to chemicals)

Resistance to soldering － There shall be no considerable strinkagen no delamination of copper foil and base nor swell.

As per 9.3 (Resistance to soldering heat)

Solderability － The area of copper foil with good solderability shall be over 95% of the foil. (When the foil thickness is less than 8µm, copper shall be plated to the total thickness of more than 8µm.)

As per 9.4 (Solderability)

Chemicals for processing of copper foil

－ The chemical for copper foil treatment shall not affect etching of CCL, soldering nor adhesiveness of electrolytic plating

As per 9.5 (Chemicals for processing of copper foil)

MD

After etching and drying TD

Level 1: ± 0,20 Level 2: ± 0,10 Level 3: to be agreed by user and supplier Level X: ± 0075 (only for single-sided board)

MD

After etching and heating

TD

Level 1: ± 0,20 Level 2: ± 0,15 Level 3: ± 0,10 Level X: ± 0075 (only for single-sided board)

As per 9.6 (Dimensional stability)

MD

Dimensional stability (Thickness of polyimide film: 25µm)

After heating

TD

％

Level 1: ± 0,20 Level 2: ± 0,10 Level 3: to be agreed by user and supplier Level X: to be agreed by user and supplier

As per the Method D in Annex 2 of this JPCA Standard

Note: The levels of dimensional stability are defined as: Level 1: 300µm pitch for single-sided board and 400µm pitch for double-sided board Level 2: 150 to 300µm pitch for single-sided board and 250 to 400µm pitch for double-sided board Level 3: 60 to 150µm pitch for single-sided board and 125 to 250µm pitch for double-sided board Level X: Less than 60µm pitch for single-sided board

Table 19 Properties of CCL Non-adhesive type (two layers)/polyimide film base + copper foil (laminate)

Item Unit Specification Test method JIS C 6471

Observation － To be agreed by user and supplier As per 6.1 (Observation)

Thickness As per 5.4.1 As per 6.2.1 (Thickness)

Width As per 6.2.2 (Width)

Size

Length

－

As per 5.4.2 and 5.4.3

As per 6.2.3 (Length)

Normal 1012 <

Resistivity

After water vapour adsorption

Ω・cm

1011 <

As per 7.1 (Resistivity)

Normal 1011 <

Surface resistivity

After water vapour adsorption

Ω

1010 <

As per 7.2 (Surface resistivity)

Surface withstanding voltage AC 500V，1min

－ There shall be no flash-over As per 7.3 (Surface withstanding voltage)

Interlayer withstanding voltage AC 500V，1min

－ There shall be no breakdown As per 7.4 (Interlayer withstanding voltage)

Dielectric constant (1 MHz) － < 4,0

Loss tangent (1 MHz) － < 0,01

As per 7.5 (Dielectric constant and loss tangent)

Thickness of copper foil

－ 8 ≤ < 18 18 ≤ < 35 35 ≤

Normal

0,6 ≤

0,7 ≤ 0,8 ≤

After heating Dipped into solder

Peel strength of copper foil (Thickness of polyimide film: 25µm)

I tem

Dipped into chemicals

N/mm

As per 8.1 (Peel strength of copper foil) (When the thickness of copper foil is less than 8µｍ, electroplate copper on the foil as to attain the thickness of more than 8µｍ)

18 75 ≤ Type E

35 To be agreed by user and supplier

18 150 ≤

Bending (Bending radius is R=0,38mm for thickness of polyimide film: 25µm)

Copper foil

Type R

Copper foil

35

Cycle

To be agreed by user and supplier

As per 8.2 (Bending)

Table 19 Properties of CCL (Continued)

Item Unit Specification Test method JIS C 6471

Specimen shall satisfy the following specification.

Item Specification (1) Flaming time Within 10 s for each

time, and total of less than 50 s for 10 trials

(2) Flaming and glowing times

Less than 30 s for the total of second trials

(3) Flaming or glowing to the clamp, or marking line

There shall be no flaming or glowing.

(4) Drop from specimen that ignite cotton.

There shall be no ignition.

Flammability －

Note: Repeat the test when one specimen does not satisfy the test items (1) to (4), and the total flaming time of ten trials is between 51 to 55 s. The specimens shall satisfy the specification in the repeated test.

As per 9.1 (Flammability)

Resistance to chemicals － There shall be no swell nor delamination. As per 9.2 (Resistance to chemicals)

Resistance to soldering － There shall be no considerable strinkagen no delamination of copper foil and base nor swell.

As per 9.3 (Resistance to soldering heat)

Solderability － The area of copper foil with good solderability shall be over 95% of the foil.

As per 9.4 (Solderability)

Chemicals for processing of copper foil

－ The chemical for copper foil treatment shall not affect etching of CCL, soldering nor adhesiveness of electrolytic plating

As per 9.5 (Chemicals for processing of copper foil)

MDAfter etching and drying TD

Level 1: ± 0,20 Level 2: ± 0,10 Level 3: to be agreed by user and supplier Level X: to be agreed by user and supplier

MDAfter etching and heating

TD

Level 1: ± 0,20 Level 2: ± 0,15 Level 3: ± 0,10 Level X: ± 0075 (only for single-sided board)

As per 9.6 (Dimensional stability)

MD

Dimensional stability (Thickness of polyimide film: 25µm)

After heating

TD

％

Level 1: ± 0,20 Level 2: ± 0,10 Level 3: to be agreed by user and supplier Level X: to be agreed by user and supplier

As per the Method D in Annex 2 of this JPCA Standard

Note: The levels of dimensional stability are defined as: Level 1: 300µm pitch for single-sided board and 400µm pitch for double-sided board Level 2: 150 to 300µm pitch for single-sided board and 250 to 400µm pitch for double-sided board Level 3: 60 to 150µm pitch for single-sided board and 125 to 250µm pitch for double-sided board Level X: Less than 60µm pitch for single-sided board

7. Package and labeling: CCL shall be packed as to not to be damaged during shipping or storage. There shall be a label on the package clearly legible and not easily fading showing the following items. The label shall be attached to each product if there is a possibility of confusion of the products with the label on the package only (machining direction, different composition of copper foil, etc.).

(1) Type designation (2) Film direction (e.g. machine direction) by an arrow, for example (3) Width and length (4) Quantity (5) Producer or its abbreviation (6) Date of production or its abbreviation (if the date is apparent from its lot number, the date may be omitted) (7) Production lot number

Item Roughness of shining surface of copper foil Annex 1

Specimen Cut specimens of the size of 100×100mm from product where abnormality is not observed.

Equipment Use the test equipment as specified by JIS B 0651 (Surface texture: Profile method – Nominal characteristics of contact (stylus) instruments

Pre-treatment －

Test The specimen shall be held on the holder so that the roughness in the direction of TD can be measured and measure three position for each specimen with the condition given below. Obtain an averaged value of the measurement.

*Cut-off 0,8mm *Measurement length More than three times the cut-off value *Radius of curvature of probe 2µm *Load 7mN

Item Dimensional stability (see IPC-TM-650 2.2.4) Annex 2

Specimen Cut a specimen with dimension of 27×29cm or larger and drill holes as specified below (see Figure 1)

Figure 1 Test pattern for the dimensional stability test

Equipment * Cutter: Should be able to cut a specimen larger than 27×29cm * Length measuring instrument:: Should be able to read down to 0,0125mm, or an equivalent optical instrument * Drilling machine: Diameter of larger than 0,889mm * Dryer: 150±2oC, convection type * Etching equipment:: 43±5oC * Marking: Maximum width of 0,125mm * Etchant: Should not attack adhesive or insulator film

Test The test of dimensional stability after heating as specified in this standard shall be made by the D-method as described below. ------------------ Specimen: Mark lines of the width of 0,125 mm or drill holes at the positions Ａ to Ｄ (see Figure 1) Specimens are left at 23±5oC and 50±5％RH for 24 h. Measure the distance between holes or lines. Record the shortest distances between hole edges, A-B, C-D, A-C, B-D as initial distance (Fo) The time to leave specimens at ambient may be reduced if the time to reach the stable condition is known Method A: Dimensional stability of unclad material after drying by hot-air (standard condition) (1) Leave specimens in a dryer for 30±2 min at 150±2oC (2) Then leave specimens for 3 h at 23±5oC and 50±5％RH (3) Measure the distances between holes or lines and record the values as (F1) after drying Method B: Dimensional stability after etching of cladded materials

(1) Etch specimens, clean and dry them by air. Specimens should be in normal condition during test. (2) Then leave specimens for 1 h at 23±5oC and 50±5％RH (3) Measure the distances between holes or lines and record the values as (F2) after etching (4) The dimensional stability after etching is calculated from the following equation using (F0) and (F2)

(A ) (A ) ( ) ( ) +

(A ) ( )M.D. × 100

− − − − − −− −

２ ０ ２ ０

０ ０

Ｆ Ｆ Ｆ Ｆ

Ｆ Ｆ

Ｂ Ｂ Ｃ Ｄ Ｃ Ｄ

Ｂ Ｃ Ｄ＝

２

(A ) (A ) ( ) ( ) +

(A ) ( ).D. × 100

− − − − − −− −

２ ０ ２ ０

０ ０

Ｆ Ｆ Ｆ Ｆ

Ｆ Ｆ

Ｃ Ｃ Ｂ Ｄ Ｂ Ｄ

Ｃ Ｂ ＤＴ ＝

２

(to the following page)

Method C: Dimensional stability after etching and hot-air drying

(1) Leave specimens in a dryer for 30±2 min at 150±2oC after measuring them by Method B (2) Then leave specimens for 24 h at 23±5oC and 50±5％RH (3) Measure the distances between holes or lines and record the values as (F3) after etching and drying (4) The dimensional stability after etching and hot air drying is calculated from the following equation using

(F0) and (F3)

(A ) (A ) ( ) ( ) +

(A ) ( )M.D. × 100

− − − − − −− −

３ ０ ３ ０

０ ０

Ｆ Ｆ Ｆ Ｆ

Ｆ Ｆ

Ｂ Ｂ Ｃ Ｄ Ｃ Ｄ

Ｂ Ｃ Ｄ＝

２

(A ) (A ) ( ) ( ) +

(A ) ( ).D. × 100

− − − − − −− −

３ ０ ３ ０

０ ０

Ｆ Ｆ Ｆ Ｆ

Ｆ Ｆ

Ｃ Ｃ Ｂ Ｄ Ｂ Ｄ

Ｃ Ｂ ＤＴ ＝

２

Method D: Dimensional stability of cladded materials after hot air drying (being proposed)

Dimensional stability of cladded materials after hot air drying is calculated from (F2) and (F3) as follows

(A ) (A ) ( ) ( ) +

(A ) ( )M.D. × 100

− − − − − −− −

３ ２ ３ ２

２ ２

Ｆ Ｆ Ｆ Ｆ

Ｆ Ｆ

Ｂ Ｂ Ｃ Ｄ Ｃ Ｄ

Ｂ Ｃ Ｄ＝

２

(A ) (A ) ( ) ( ) +

(A ) ( ).D. × 100

− − − − − −− −

３ ２ ３ ２

２ ２

Ｆ Ｆ Ｆ Ｆ

Ｆ Ｆ

Ｃ Ｃ Ｂ Ｄ Ｂ Ｄ

Ｃ Ｂ ＤＴ ＝

２

M.D.: Variation in the direction of M.D. T.D.: Variation in the direction of T.D. I: Initial value F: Measured values (F0 , F1, F2 and F3) A-B: Distance between A to B A-C: Distance between A to C C-D: Distance between C to D B-D: Distance between C to D

Note * The methods A to C are stated in IPC-TC-650, 2.2.24. The method D and the equation for calculation in method D

are developed by JPCA to clarify the effect of heating only to the dimensional stability. * The method D is added to method A to C. It is recommended to see the original document for the method A to C in

the IPC-TM-650, 2.2.4. The original IPC-TM-650 may be downloaded from the IPC home page, (www.ipc.org).

JPCA-BM03-2006 CFIA 0006-2006

Copper-Clad Laminates for Flexible Boards (Adhesive and Non-adhesive types)

Additional information This information is prepared to assist understanding of the statement made in this standard but does not a part of the standard. I. The process of developing JPCA-BM03/CFIA-0006-2003, a standard for flexible printed wiring boards and of revision of the first edition. The flexible printed wiring boards (hereafter stated as flex board) are light-weighted and soft are expanding their application fields for smaller and lighter electronic products. The volume of production of flex boards is nearly 20% of the total production of printed wiring boards. It is expected the increase of the production of flex boards will continue for years to come. The Japan Electronic Packaging and Circuits Association has organized the Standardization Committee for Flexible Wiring Boards in 1983 and developed numerous standards and specifications to provide the industry with the information required for flex boards including CCL for flex boards, a test method for cover-lays, assembly guide of electronic components on flex boards, and others The standard of CCL for flex board was first published as JPCA-BM01 in 1988 as “CCL for Flexible Wiring Boards (Polyester film and polyimide film). This document was converted to a JIS as JIS C 6472: Copper-clad laminates for flexible printed wring boards (polyester film, polyimide film) – (NEQ IEC 60249-2-8: 1987, 60249-2-13: 1987, 60249-2-15: 1987) and widely used in the industry. - NEQ: nearly equal The use of flex boards in the industry is rapidly growing these days and the specifications have been extensively advanced. In many cases, conventional “three layer structure with an adhesive layer” has been widely used in flex boards. The introduction of “two-layer type” CCL which does not use conventional adhesive layer is a significant technical achievement in the flex board technology. The two-layer type does not use adhesive layer and has superior heat resistance to processing and dimensional stability. We did not have, however, clear standards for the two-layer type CCL, being a new introduction to the industry. Request from the industry to set a standard for two-layer CCL has been appreciable in recent years. The Standard Committee for Flexible Wiring Boards started documentation of a revised standard for flex board together with the support of committee members from producers of the two-layer type CCL in Japan. This document includes specifications for copper foils. We have had full support for the preparation of sections on copper foils. We agreed to publish the document as a joint standard of JPCA and of Copper Foils Industries Association (CFIA) The present document, JPCA-BM03/CFIA006 has a nature of a revised edition of JPCA-BM01-1998. We therefore decided to disband the JPCA-BM01.

(From “Additional Information” of JPCA-BM03/CFIA006, 1st Ed.)

The first edition of this document was again reviewed in the Standard Committee for Flexible Wiring Boards to reflect the state of the art of the present day flex boards together with the help of the Technical Committee of CFIA and the present JPCA-BM03/CFIA-0006-2005 was completed

The JIS document, “JIS C 6471: JIS C 6472 (1995): Copper-clad laminates for flexible printed wring boards (polyester film, polyimide film)” should also to be revised. The basic principle of the Japanese Government is to harmonize Japan Industrial Standards to IEC and ISO standards by translating the documents and adopts them as Japanese standards as a relaxation of Japanese regulations in the industry as adopted in 1995 by the Ministry of International Trade and Industry, the Government organization at that time. We should eventually revise the JIS C 6471 but the corresponding IEC document was published in 1987, not reflecting the latest development in the industry. IEC/TC91, the Technical Committee responsible to this document is in process of revising the document. We need to maintain the JIS document until the revision of corresponding IEC standards become available. II Additional statements for some clauses of this document (Clause numbers correspond to the numbers of main text) 5.2.1 Thickness and its allowance: There are two types of nominal thickness of copper foils for foil thickness of less than 5µm; one type for nominal thickness before surface roughing and another type for nominal thickness after surface roughing. It is therefore stated in this document that the weight-thickness of copper foil is to be agreed between user and suppler. 6.2 Copper foil (Tables 14 and 15) Measurement of tensile strength and elongation for very thin copper foil is very difficult and we do not have reliable test methods. It is desired to develop appropriate test methods for these properties for thin copper film of less than 9µm. 6.3 CCL (Tables 16 to 19) Radius of curvature for bending test for two-layer type CCL (Tables 17 to19) is selected to a radius of curvature R＝

0,38mm as the two-layer CCL is very flexible. The radius for three-layer CCL is specified as R＝2,0mm in Table 16. A unified test condition such as R＝0,8mm may be studied in future to develop common test conditions.

You are encouraged to send comment(s) and/or inquiry to this document. Please complete this form and send it to JPCA at (FAX: +81-3-5310-2021). Your comments will be sent to the appropriate committee, reviewed and will be reflected in the next revision of this document Name

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ＪＰＣＡ規格 ＣＦＩＡ規格

フレキシブルプリント配線板用銅張積層板 （接着剤及び無接着剤タイプ）

平成 15 年 6 月 1 日 第１版第１刷発行

平成 18 年 2 月 3 日 第２版第１刷発行

編集兼 長 嶋 紀 孝 発行人

発行所

社団法人 日本電子回路工業会

167-0042 東京都杉並区西荻北３-12-２

回路会館２階

Tel 03－5310－2020

Fax 03－5310－2021

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Date of issue: February 2006

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