デンカ放熱シート...Denka Method TO-3 /W 0.06 0.08 0.11 0.14 0.23 熱抵抗 Thermal...

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デンカ放熱シート Product Information DENKA THERMALLY CONDUCTIVE SHEET 優れた熱伝導性と電気絶縁性をもち、トランジスタやダイオードなど の半導体の放熱部材(TIM)として、理想的な素材といえます。 従来品と比べて最も優れた熱伝導率8W/m・Kを有します。 Excellent thermal conduction and electrical insulation properties, so that it can be said to be ideal for heat dissipation material (TIM)used with semiconductors such as transistors, diodes, and so on. It is highest thermal conductivity of 8W/m・K. ■ 一般特性 General Properties Ver.7 2020.6 <Typical value> 項目 Item 試験方法 Test method 単位 Unit BFG-C BFG10C (特殊品) BFG20C BFG30C BFG45C BFG80C (特殊品) 色 Color 薄青 Light Blue 厚さ Thickness mm 0.10 ±0.05 0.20 ±0.05 0.30 ±0.05 0.45 ±0.05 0.8 +0.2/-0.1 補強層 Reinforced layer カ゛ラスクロス Fiberglass 熱抵抗 Thermal resistance Denka Method TO-3 ℃/W 0.06 0.08 0.11 0.14 0.23 熱抵抗 Thermal resistance ASTM D5470 ℃・cm 2 /W 0.45 0.50 0.64 0.84 1.60 熱伝導率 ※1 Thermal conductivity Denka Method TO-3 W/m・K 8 耐電圧:全数・全面保証 Withstand voltage JEM 1021 ※Guaranteed performance AC_KV - 1.0 3.0 4.0 5.0 絶縁破壊電圧 Dielectric breakdown voltage JIS C2110,ASTM D149 Electrode φ25mm AC_KV 1 4.2 8.6 >10 >10 引張強さ Tensile strength JIS K6251 MPa - 9.1 6.6 4.6 4.2 引裂強さ Tear strength JIS K6252 N/mm - 45 37 29 18 硬さ Hardness JIS K6253 Durometer A 85 比重 Specific gravity g/cm 3 1.6 難燃性 Flammability UL94 Equal to V-0 低分子シロキサン量 Low-molecular- weight Siloxane Content アセトン抽出法 Acetone extaction method ppm <10 (ΣD4-10) 22 (ΣD 4-10 ) ©DENKA KABUSHIKI KAISHA 2020.6 Printed in Japan Head Office Nihonbashimitsui Tower, 2-1-1 Nihonbashimuromachi,Chuo-ku,Tokyo 103-8338, Japan Telephone: +81(3) 5290-5542 Facsimile: +81(3) 5290-5059 E-mail:[email protected] ※1)熱伝導率は厚さ1mmの推定値であり、界面熱抵抗を含みます。 Thermal conductivity was estimated at 1mm thickness, and it included contact resistance. ■ デンカ放熱シート(BFG-C , 開発品) DENKA THERMALLY CONDUCTIVE SHEET (BFG-C)

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  • デンカ放熱シート

    Product Information

    DENKA THERMALLY CONDUCTIVE SHEET

    優れた熱伝導性と電気絶縁性をもち、トランジスタやダイオードなど

    の半導体の放熱部材(TIM)として、理想的な素材といえます。

    従来品と比べて最も優れた熱伝導率8W/m・Kを有します。

    Excellent thermal conduction and electrical insulation

    properties, so that it can be said to be ideal for heat

    dissipation material (TIM)used with semiconductors such

    as transistors, diodes, and so on.

    It is highest thermal conductivity of 8W/m・K.

    ■ 一般特性 General Properties

    Ver.7 2020.6

    項目 Item

    試験方法 Test method

    単位 Unit

    BFG-C

    BFG10C (特殊品)

    BFG20C

    BFG30C

    BFG45C

    BFG80C (特殊品)

    色 Color - - 薄青 Light Blue

    厚さ Thickness - mm 0.10 ±0.05

    0.20 ±0.05

    0.30 ±0.05

    0.45 ±0.05

    0.8 +0.2/-0.1

    補強層 Reinforced layer

    - - カ゛ラスクロス Fiberglass

    熱抵抗 Thermal resistance

    Denka Method TO-3 ℃/W 0.06 0.08 0.11 0.14 0.23 熱抵抗 Thermal resistance

    ASTM D5470 ℃・cm2/W 0.45 0.50 0.64 0.84 1.60 熱伝導率※1

    Thermal conductivity

    Denka Method TO-3 W/m・K 8

    耐電圧:全数・全面保証 Withstand voltage

    JEM 1021 ※Guaranteed performance

    AC_KV - 1.0 3.0 4.0 5.0

    絶縁破壊電圧 Dielectric breakdown voltage

    JIS C2110,ASTM D149 Electrode φ25mm

    AC_KV 1 4.2 8.6 >10 >10

    引張強さ Tensile strength

    JIS K6251 MPa - 9.1 6.6 4.6 4.2

    引裂強さ Tear strength

    JIS K6252 N/mm - 45 37 29 18

    硬さ Hardness JIS K6253 Durometer A

    - 85 比重 Specific gravity

    - g/cm3 1.6

    難燃性 Flammability UL94 - Equal to V-0 低分子シロキサン量 Low-molecular-weight Siloxane Content

    アセトン抽出法 Acetone extaction method

    ppm - <10

    (ΣD4-10) - -

    22 (ΣD4-10)

    ©DENKA KABUSHIKI KAISHA 2020.6 Printed in Japan

    Head Office Nihonbashimitsui Tower, 2-1-1 Nihonbashimuromachi,Chuo-ku,Tokyo 103-8338, Japan Telephone: +81(3) 5290-5542 Facsimile: +81(3) 5290-5059 E-mail:[email protected]

    ※1)熱伝導率は厚さ1mmの推定値であり、界面熱抵抗を含みます。 Thermal conductivity was estimated at 1mm thickness, and it included contact resistance.

    ■ デンカ放熱シート(BFG-C , 開発品) DENKA THERMALLY CONDUCTIVE SHEET (BFG-C)

    NOTICE The information contains in this brochure is presented for the purpose of generally advising potential customers of Denka about the basic description, properties and characteristics of various Denka products (hereafter,”Product Information”). Denka makes no warranty or representation as to the entire accuracy or completeness of the Product Information in this brochure.

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    データ等記載内容についてのご注意

    ・本書記載のデータ等記載内容は、代表的な実験値や調査に基づくもので、その記載内容についていかなる保証をなすものではありません。

    ・ご使用に際しては、必ず貴社にて事前にテストを行い、使用目的に適合するかどうかおよび安全性について貴社の責任においてご確認下さい。

    ・本書記載の当社製品およびこれらを使用した製品を廃棄する場合は、法令に従って廃棄してください。

    ・ご使用になる前に、詳しい使用方法や注意事項等を技術資料・製品安全データシートで確認してください。 これらの資料は、弊社の担当部門にご用意してありますので、お申しつけください。

    ・本書の記載内容は、新しい知見により断りなく変更する場合がありますので、ご了承ください。

  • ■締め付けトルクと熱抵抗の関係

    Tightening torque dependence on thermal resistance (TO-3)

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    ● BFG-C(8WmK)とBFG-A(5WmK)の熱抵抗比較 Comparison between thermal resistance of BFG-C (8W/mK) and BFG-A (5W/mK)

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    Denka MethodModel Heater TO-3

    BKX45

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    0.45

    0.0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0

    熱抵抗

    The

    rmal

    re

    sist

    ance

    (℃

    /W)

    Torque (N・m)

    Denka MethodModel Heater TO-3

    BKX60

    BFG60A

    0.00

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    0.0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0

    熱抵抗

    The

    rmal

    re

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    ance

    (℃

    /W)

    Torque (N・m)

    Denka MethodModel Heater TO-3

    BFG80A

    BKX80開発品100 開発品60

    開発品45

    ■ デンカ放熱シート(BFG-C , 開発品)

    DENKA THERMALLY CONDUCTIVE SHEET (BFG-C , Under development)

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    熱抵

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    ℃/W

    )

    締付トルク Torque (N・m)

    Denka Method

    Model Heater TO-3

    BFG20C

    BFG30C

    BFG45C

    BFG10C

    BFG80C

    0.0

    0.1

    0.2

    0.0 0.5 1.0

    熱抵

    抗T

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    /W

    )

    Torque (N・m)

    Denka Method

    Model Heater TO-3

    BFG20C(開発品)

    BFG20A(従来品)

    デンカ放熱シート

    Product Information

    DENKA THERMALLY CONDUCTIVE SHEET Ver.7 2020.6

    ©DENKA KABUSHIKI KAISHA 2020.6 Printed in Japan

  • ■ デンカ放熱シート(BFG-C , 開発品)

    DENKA THERMALLY CONDUCTIVE SHEET (BFG-C , Under development)

    ■荷重と熱抵抗 ASTM D5470 の関係

    Load dependence on thermal resistance (ASTM D5470)

    NOTICE The information contains in this brochure is presented for the purpose of generally advising potential customers of Denka about the basic description, properties and characteristics of various Denka products (here after,”ProductiInformation”). Denka makes no warranty or representation as to the entire accuracy or completeness of the Product Information in this brochure.

    Nothing in this brochure will be deemed to create any express or implied warranty or obligation of Denka with respect to the Product Information or its use, including, but not limited to, any warranty of merchantability, fitness for a particular purpose or infringement of any intellectual property rights.

    Each user of Product Information and Denka products assumes its own responsibility to properly determine the manner and suitability of use of Product Information and-Denka Products in its own operations. The user should exercise proper care in considering Material Safety Data Sheet, Product Information and any other technical information provided by Denka, including descriptions of use conditions, warnings and cautionary instructions.

    Denka reserves the right to change Product Information from time to time at its discretion and without notice.

    データ等記載内容についてのご注意

    ・本書記載のデータ等記載内容は、代表的な実験値や調査に基づくもので、その記載内容についていかなる保証をなすものではありません。

    ・ご使用に際しては、必ず貴社にて事前にテストを行い、使用目的に適合するかどうかおよび安全性について貴社の責任においてご確認下さい。

    ・本書記載の当社製品およびこれらを使用した製品を廃棄する場合は、法令に従って廃棄してください。

    ・ご使用になる前に、詳しい使用方法や注意事項等を技術資料・製品安全データシートで確認してください。 これらの資料は、弊社の担当部門にご用意してありますので、お申しつけください。

    ・本書の記載内容は、新しい知見により断りなく変更する場合がありますので、ご了承ください。

    Head Office Nihonbashimitsui Tower, 2-1-1 Nihonbashimuromachi,Chuo-ku,Tokyo 103-8338, Japan Telephone: +81(3) 5290-5542 Facsimile: +81(3) 5290-5059 E-mail:[email protected]

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    熱抵

    抗Th

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    ℃・cm

    2/W

    )

    Load (MPa)

    Denka MethodASTM D5470

    BFG20C

    BFG30C

    BFG45C

    BFG80C

    デンカ放熱シート

    Product Information

    DENKA THERMALLY CONDUCTIVE SHEET Ver.7 2020.6

    ©DENKA KABUSHIKI KAISHA 2020.6 Printed in Japan