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IT 산업전망컨퍼런스 2005 1

전자부품소재산업전자부품소재산업 현황현황 및및 전망전망

2004. 10. 282004. 10. 28

전자부품연구원전자부품연구원 부품소재연구본부장부품소재연구본부장

박박 종종 철철


목 차

전자부품소재산업의 개요

부품소재산업의 중요성

전자부품소재산업의 현황

전자부품산업의 현황 및 전망

국내 전자부품산업 개요

전자부품산업 무역수지 현황

유망부품 별 산업 현황

이동통신부품, 네트워크부품, 디스플레이부품, 이차전지부품, 광부품

전자소재산업의 현황 및 전망

전자소재 산업의 특징

전자소재 산업의 국내외 동향

국내 전자소재 산업의 강·약점 및 발전가능성

전자부품소재산업 발전전략


전자부품소재산업의전자부품소재산업의 개요개요


부품·소재 산업의 중요성

부품·소재는 산업경쟁력의 핵심요소

상품의 경쟁력은 이를 구성하는 부품과 소재의 質에 의해 결정

한 나라 산업의 경쟁력은 부품·소재의 수준에 달려 있음

부품·소재 산업의 발전 없이 자립적인 경제발전 불가

지속적인 대외 의존 불가피

예) 전자부품소재의 수입에 따른 대일 무역역조 현상

21세기 경쟁의 패러다임이 부품·소재 중심으로 전환

초일류 기업들이 세계 표준을 선점하며, 부품소재 중심의 패러다임 주도

예) 인텔 : 전세계 컴퓨터의 80%가 Intel-inside chip 내장

첨단 부품소재는 신제품 출현 및 완제품의 성능을 결정

CDMA 기술 : 퀠컴(美)의 무선통신 집적회로가 대부분의 휴대폰에 사용


전자부품소재산업의 현황(I)국내 부품소재 전문기업 현황

1,062 개1,062 1,062 개484 개484 484 개개

2002년 12월20022002년년 1212월월

개873 개873 873 개개

2003년 7월20032003년년 77월월 2003년 11월20032003년년 1111월월연도연도연도

부품·소재전문기업

부품·소재전문기업

전자부품소재산업이 점유율 및 매출액에서 우위를 차지

(출처 : 산업자원부 보도자료 ’03. 11)

1.77.737.22.023.820.66.9비율(%)

섬유소재화학소재전자부품전기부품자동차부품금속소재기계부품부문

3.412.222,26.713.018.523.9비율(%)

섬유소재화학소재전자부품전기부품자동차부품금속소재기계부품부문

점유율 분포

매출액 분포


전자부품소재산업의 현황(II)국내 전자부품소재기업의 주요 현황

(단위: 개사, 백만원)

무라타(20조원)

덴소(17조원)

교세라(16조원)

3,35472.1%36,345232전자부품

평균 당기 순이익수출 비중평균 매출액기업 수부문

삼성 SDI(6조원)

LG 화학(3조원)

삼성전기(3조원)

국내 전자부품소재기업의 시장 가치

(韓) (日)

(출처 : 산업자원부 보도자료 ’03. 11)


전자부품소재산업의 현황(III)전자부품소재시장의 성장

디지털 전자산업의 발전에 따라 전자부품소재시장의 세계 시장 규모도 지속적으로 확대

가정용기기

3.3%

산업용 전자

3.2%

전자부품소재

9.4%(2004(2004년년))

< 전년대비 전자산업 분야별 증가율 추이 전망 > < 전자산업 >

(2003(2003년년))전자부품소재

25.3%

(2007(2007년년))전자부품소재

26.4%

전체에서의 전자부품소재산업 점유율

(출처 : Year Book of World Electronic Data, 2004)


전자부품소재산업의 현황(IV)

해외 부품소재 의존도 심화

전자 산업전자전자 산업산업

2003년 전년대비

30% 증가한 30,213백만 달러

무역수지 흑자 기록

전자부품소재산업전자부품소재산업전자부품소재산업

· 2003년 343백만 달러

무역수지 적자 기록

· 일본으로부터 매년 30억 달러

이상의 무역수지 적자 기록

원천 기술 확보 미흡 기술료 부담 가중

대책 마련이 시급 !!


전자부품전자부품 산업의산업의 현황현황 및및 전망전망


국내 전자부품산업 개요총 전자산업 생산량이 증대될 수록 부품생산 비중 감소

전자부품에 대한 수입이 더 많은 비율로 증대되고 국내 부품조달은 감소

부품산업의 성장 둔화 및 핵심부품 수입의존도가 심화되고 있음

세계 전자산업 및 전자부품산업 시장 전망

연도별 현황

-1.3

8.2

12.2

전년대비

증감율

32.3

30,173

93,288

2001

-19.4

-46.2

-4.3

전년대비

증감율

34.0

40,987

120,422

2003

-1.632.43.035.3비중(%)

11.445,66025.537,881전자부품

17.1140,95915.0107,281전자산업

전년대비

증감율

2004

(전망)

전년대비

증감율2002

구 분

((단위단위::백만달러백만달러, %), %)

(자료: EIAK, 2004. 1)


전자부품산업 무역수지 현황

전자부품에 대한 수입량 증가가 큰 폭으로 성장

전자부품산업의 경우 2003년 3억4300만 달러의 무역수지 적자 기록

· 특히, 2003년도 100억불이 넘는 일본과의 무역에서 30억불 이상의 적자 기록

수출입 중가율 40%대를 지속하는 중국이 향후 전자부품의 최대 무역국가로 예측

((단위단위::백만달러백만달러, %), %)

구 분

5,477

20,552

26,029

1999

7,061

25,168

32,229

2000

-343

26,532

26,189

2003

258-346수 지

21,98219,597수 입

22,24019,251수 출

20022001

(자료: KOTIS, 2004. 3)


이동통신 부품산업 현황

세계 이동단말시장은 컬러 디스플레이와 카메라 폰으로 인해 크게 성장

2003년 전년대비 23% 증가한 5억 5천만대 규모로 시장 형성

2004년 전년대비 8% 증가한 5억9천만대 규모의 시장 형성이 예상

국내 이동통신부품시장에서 외국업체 점유율

FEM : 82.5%, 휴대폰용 안테나 : 22%, 카메라폰 모듈 : 50%

국내 시장 주도 업체

FEM : 무라타(日) – 50%

휴대폰용 안테나 : 에이스테크놀로지(韓) -38.5%

카메라폰 모듈 : 일본업체 – 34.6%


이동통신 부품산업 시장전망< 주요 이동통신부품 세계시장 현황 및 전망 >

백만대

억 원

백만엔

단 위구 분

20

1,183

30,422

2002

83

1,398

32,167

2003

407

1,781

53,510

2006

283178카메라폰 모듈

1,6131,477휴대폰용

안테나(내장형)

45,15038,045FEM

20052004

(자료: Estimate by Navian, IDC, Chunichisa 자료를 토대로 KETI 작성)

< 주요 이동통신부품 국내시장 현황 및 전망 > ((단위단위::백만원백만원, %), %)

156,000

91,200

90,500

2006구 분

-

150,000

4,500

2002

154,000

117,090

9,000

2003

201,600

94,500

115,400

2007

109,200120,000카메라폰 모듈

85,00097,500휴대폰용

안테나(내장형)

71,00055,680FEM

20052004

(자료: 한국전자산업 진흥회 실태조사, 2004. 4))


네트워크 부품산업 현황

2.4GHz의 차기 버전인 802.11g와 5GHz 대역의 무선 LAN 보급으로 성장 중

2002년부터 헤드셋, 프린터, 휴대폰 등에 채용

마이크로소프트 Window XP SPI 블루투스 지원

현재, 국내의 경우 무선네트워크 시장은 무선모뎀과 무선 LAN이 주도

2005년 이후 블루투스가 급부상할 것으로 예측

유럽 노키아, 에릭슨 등의 GSM단말기에는 이미 블루투스 채용이 증가

최근 무선 PAN 분야에 대한 관심 집중

IEEE 802.15 분과위원회에서 추진

Zigbee, UWB, Binary CDMA 등 개인용 휴대기기에 초점

반경 10m 이내에서 각종 기기간 무선 접속 가능


네트워크 부품 시장동향< 네트워크부품의 세계시장 현황 >

백만불

백만대

백만불

단 위구 분

1,951

370

2,173

2002

2,339

480

2,555

2003

18.1

44.2

11.6

CAGR

3,2132,749무선 모뎀

1,110720블루투스 모듈

3,0202,740무선 LAN

20052004

(자료: Gartner, IDC, Navian 등)

< 국내 네트워크부품 시장 추이 >

201,600156,000109,200120,000154,000-800MHz

61,60064,00064,80058,00044,40036,800AP

1800MHz

CARD

10,400

242,900

24,000

2006구 분

6,420

2,410

25,000

2002

5,700

4,890

24,900

2003

120,000

280,800

32,800

2007

9,0007,955무선모뎀

106,1008,880블루투스 모듈

19,20021,000무선 LAN

20052004

((단위단위::백만원백만원))

(자료: 한국전자산업 진흥회 실태조사, 2004. 4)


디스플레이 부품산업 현황

디스플레이 부품의 경쟁 다각화

40인치 이상의 TV용 대형부품과 10인치 PDA, 휴대폰용 소형부품으로 양분

최근 TFT-LCD가 대형화됨에 따라 PC 모니터에서 D-TV영역으로 시장 확대

· CRT 쇠퇴 이후 프로젝터와 PDP가 주도하는 TV시장에서 경쟁이 더욱 가열

· 소형시장에서는 OLED가 급부상, TFT-LCD와 경쟁

디스플레이 기술 동향

TFT-LCD는 시야각 확보를 통한 대형화 지향

· 6세대와 7세대 생산체계로 30인치 이상 대형화 실현

OLED의 경우 고해성도의 그레이 스케일 구현을 위한 능동 구동형 전환

· 유리기판이 아닌 플라스틱 기판에 구동회로의 집적화 진행 중


디스플레이 부품 시장동향

< 디스플레이 세계시장 현황 >((단위단위:10:10억달러억달러, %), %)

69.8

6.8

2.4

55.8

2007

41.55.84.32.71.81.2PDP

29.6

0.1

22.4

2002구 분

37.7

0.3

28.6

2003

44.5

0.7

35.5

2004

18.7

88.8

20.0

CAGR

65.556.0FPD(총계)

2.01.1OLED

52.945.1TFT-LCD

20062005

(자료: Display Search, 2004. 2)

< 주요 FPD 국내 시장 동향 > ((단위단위::억원억원, %), %)

7,640

18,720

48,000

2007

78.0

97.4

38.1

CAGR

6,500

11,700

36,000

2006구 분

427

642

9,550

2002

1,060

2,268

8,400

2003

4,2302,430PDP

6,2403,528OLED

30,00024,000TFT-LCD

20052004



이차전지 부품산업 현황 및 동향

리튬이온/리튬폴리머 전지가 시장 주도

휴대폰, 노트북, 캠코더 등 휴대용 전자기기에 대부분 적용

IT기기의 소형,경량화에 따라 고용량 전지의 필요성 증대

< 이차전지부품 세계시장 규모 추이 > ((단위단위::백만셀백만셀, %), %)

180

1,250

2007

45

750

2002구 분

60

992

2003

110

1,080

2004

31.9

10.7

CAGR

170140리튬폴리머

1,2001,150리튬이온

20062005

(자료: Fuji Chimera(2004. 1), IIT(2002))

< 이차전지부품 국내 시장 동향 >

55,000

423,900

2007

38.2

5.1

CAGR

46,000

422,300

2006구 분

10,920

330,300

2002

14,040

356,190

2003

39,00026,000리튬폴리머

384,000382,000리튬이온

20052004

((단위단위::백만원백만원, %), %)



광부품산업 현황 및 동향

인터넷의 급속한 확산에 따라 광통신 부품 발전

최근 고집적화를 통한 소형화, 저가격화 추세

향후 FTTH등이 보급되면 시장의 급격한 성장이 예상

< 광부품 세계시장 규모 추이 >((단위단위::천개천개, , 백만엔백만엔, %), %)

양방향

광트랜시버

10GBPS

금액

수량

금액

수량

금액

수량

3.558,00052,00046,00039,00029,00026,00047,000

129.71,2008004001604518.759

광

송수신

모듈

99.4205,000152,00084,50037,7002,5006,5003,700

5.95,6805,3805,0704,5704,1704,2602,430

17,600

100

2007

16,300

120

2008

17,100

50

2002구 분

22,900

30

2003

20,200

40

2004

-6.5

15.7

CAGR

19,50019,700

8060광증폭기

20062005

(자료: Fuji Chimera, 2004. 1)


전자소재전자소재 산업의산업의 현황현황 및및 전망전망


전자소재 산업의 특징

IT 산업의 출발점

IT 산업의 발전은 신소재의 뒷받침 없이는 한계에 봉착

· 액정개발 → LCD → Notebook, 휴대폰 등 IT 단말기 시장 창출

· 2차 전지 음극소재 하드카본 → 흑연계 → 2차 전지용량의 1.6배 증가

소재비중 : LCD 55%, 리듐 이온 2차 전지 53%, PDP 44%

선진국(일본)의 기술이전 기피

기술개발에서 양산투자까지 장시간 소요 및 투자부담

· 신소재 출현, Moving Target Risk 등

IT 제품의 생산 증가에 따른 무역역조 확대

전자소재의 62% 수입에 의존(’03년 95억불 무역적자 기록)

· 소재수요 152억불(’03년)중 국내조달은 57억불(38%), 수입조달 95억불(62%)


주요 IT제품과 소재 산업의 상관도

2차 전지

디스플레이

고주파 부품

세계시장규모세계시장규모((‘‘0606년년))

전방산업 세계시장규모2,196억$(‘06년)

전방산업 세계시장규모2,196억$(‘06년)

985985억억$$휴대폰휴대폰

양 · 음극재료, 분리막

6262억억$$PDAPDA

772772억억$$노트북노트북PCPC

발광재료, 액정, 감광재

144144억억$$DD--TVTV

156156억억$$DD--캠코더캠코더LTCC소재, Cu Paste

Ni Paste, Wafer

7777억억$$개인용개인용 로봇로봇


핵심 전자소재의 국산 조달 비율

디스플레이디스플레이

2차 전지

고주파재료

구 분 소재 금액비중 ( % ) 핵 심 소 재 국산화율

주주 : : 소재금액비중소재금액비중 -- 생산원가에서생산원가에서 소재가소재가 차지하는차지하는 비중비중

양 ⋅ 음극재료, Separator리튬이온 53% 20%

양 ⋅ 음극재료, Pouch리튬 폴리머 29% 10%

유기EL 15% 발광재료, 전하수송재료, Encapsulation 재료 5%

LCD 55% 고속응답액정, Polarizer, 대화면화를 위한 Backlight 30%

PDP 43% 감광성재료, Silver 및 Glass 분말, Green Sheet 40%

MLCC 21% LTCC Glass Frit, Ni Paste, Cu Paste 30%

SAW Filter 39% LTCC소재, ACF/ACP, Sealing Lid 40%


전자소재산업의 국내외 동향(I)

세계시장 동향

시장규모 : 2003년 642억불 → 2008년 1,272억불 (연평균 14.6% 성장 예상)

· 생산비중(’03년) : 일본 343억불(53%), 한국 53.5억불(8.3%)

· 일본의 세계소재시장점유 : 2차 전지(95%), 디스플레이(51.7%), 고주파(90%)

중소기업중심서 대기업화로 변모(기술집적의 가속화)

· 부품업체에 대한 수직적 종속관계가 대등한 협력관계로 변화

· IT 산업의 지속적인 성장 Solution 제공

화학기업이 전자소재 사업에 본격적인 진출(일본)

· 스미토모 화학 (정보전자 화학본부 설립)

* 디스플레이용 발광 청색소재 상업화(2003년)

· 미쓰이화학 (디스플레이, 광통신소재신규사업착수)


전자소재산업의 국내외 동향(II)국내시장 동향

시장규모 : 2003년 140억불 → 2008년 366억불 (연평균 21%성장 예상)

• 세계시장에서의 국내시장 비중 : 21.8%(’03년) → 28.7%(’08년)

국내생산 : 2003년 53억불 → 2008년 199억불 (연평균 30.1%성장 예상)

· 국내 수입의존도 : 61.9%(’03년) → 45.5%(’08년)

((단위단위 : : 억불억불))

자료: Fuji Chimera Research,

구 분

디스플레이

고주파부품

기타

전체

세계시장 일본시장

시장 생산

국내시장

국내기업 외국기업

수입

17.6 16.7 2.2 0.66 1.55

165.5 86 58.3 20.8 37.5

10.2 9.3 0.6 0.2 0.4

449.3 230.1 79.4 31.7 47.6

642.8 343.1 140.6 53.5 87.1

한국유미코아, 제일모직 일본화학, 페토카, 우베(일)2차전지

LG화학, 대주전자재료, 등 Merck(독), 3M(미), 등

삼성정밀화학, 석경, 에이티 Ferro(미), Sakai(일) 등

LG 실트론, 삼성테크윈 신에츠(일), Hoechst(독)

- -

전자소재 세계 및 국내 시장 규모(2003년도)


장치산업

장기간 투자소요

연구개발 기반 취약

연구집단간의 유기적 협력 미흡

IT등 국내 연관산업 지속 성장

국가강점분야에 세계시장 점유율

확대개발 기술

Life cycle 이 짧음

신시장 및 틈새시장개척

시장선점 가능성

핵심소재 생산기술미비

선진기업에 비해 기술력 취약

IT 기기, 시스템의 국제경쟁력

연구집단의 연구역량 향상응용 기술

투자의 불확실성국가적 중장기 발전방안 미흡

독창성 결여IT,NT분야 학계인력 풍부기초 기술

기 타약 점강 점구 분

국내전자소재산업의 강·약점

인건비가 높음

잦은 이직

중견인력부족 - 근무여건 열등

일본, 미국 초대형 기업과 경쟁

주요고객이 계열사로 시장진입

용이제조 · 생산

소재 신뢰성이 낮음

연간매출 100억원 이내 영세기업

위주

수직계열화로 국내기업 취약

Global Network, Brand 인지도

미흡

일부 전자소재 국내생산 개시

국내 대기업 참여확대

현지 생산시 전략적 수요처 확보

가능

마 케 팅


전자소재 기술개발 및 산업화 애로사항

기술기술 개발개발

원천 소재 제조 기술 취약

(신소재 개발보다는 가공 위주 부품 개발 주력)

장기적 투자 RISK

창의적 발상이 요구되는 연구분야

Infra Infra 구축구축

원천 소재 제조 기술 취약 투자

회수 기간이 긴 산업

수직 계열화 기업 체제

(서비스 - 시스템 – 부품 – 소재)

초대형 선진국 기업과의 경쟁

선진국의 핵심기술이전 기피

법법, , 규제규제, , 지원지원

기술개발 지원 미미

· 부품중심 지원

· 단기적, 성과 지향적 지원

수급 통계 시스템 미비

세제 등 제도적 지원 미흡 등

표준표준//인증인증

신뢰성 보장제도의 미 정착

평가기준 표준화 미비

소재 인증 체제의 어려움 등


전자소재산업의 발전가능성 및 파급효과

장애

요인

촉진

요인

소재의 시스템 선도

디지털화 신규수요 창출

세계시장 단일화 품목

주변산업 파급효과 지대

중국 등 후발국의 부상

기술보호장벽(한·일 FTA)

급격한 기술변화

장기적 투자 Risk

국산화율 70%대

세계1위 품목 10개

신 산업 창출 선도

기술융합 대응력 제고

현재

2004 2007 2012


전자부품소재전자부품소재 산업산업 발전전략발전전략


전자부품소재 기술경쟁력 확보

산·학·연 및 관계부처 공동의 원천기술 확보 (미래 원천형 )

기초과학에서 산업기술까지 포함하는 패키지 과제 도출

시스템과 함께 핵심 전자소재 병행 개발 (성장 동력형)

40개 품목 부품·소재 전략품목에 1,176 억원을 투입(2004년)

투자 연계형 기술개발을 통한 상용화 유도 (시장 수요형)

조속한 상용화를 위한 시장수요에 적기 대응(Time to Market)

2~3 년의 비교적 단기간내 집중 지원(중소·벤처기업형 부품·소재 )

투자유치 기술도입을 통해 한계 극복 (개발 한계형)

국내 개발역량이 없는 분야에 대해 외국 첨단 부품·소재기업(특히 일본) 투자 유치

한 · 유라시아 부품·소재 기술협력 센터를 통해 선진 부품소재 기술 및 인력 도입

부품 소재와 함께 개발하여 공정혁신을 촉진 (제조장비)

제조장비의 제품혁신은 수요기업의 공정혁신과 직결

부품·소재 및 제조장비를 패키지 과제화 추진


혁신주도형 전자부품소재 기업육성

수요 연계형 기술개발을 통해 R&D 효과 극대화

수요대기업과 부품·소재 기업의 공동개발을 통해 집중 지원(산자부)

· 800 억원을 수요기업 공동개발에 투입하여 기술개발과 구매를 적극 연계(2004년)

6대 기반기술 및 신규과제 1개(전자기·광및 신소재) 등에 538 억원 지원(과기부)

· 6대 기반기술 : 정보기술(IT), 생명공학기술(BT), 나노기술(NT), 우주항공기술(ST),

환경기술(ET), 문회기술(CT)

IT 핵심부품 59개 과제에 650 억원 투입(정통부)

· IT SoC, 차세대 PC 부품, IMT 2000용 칩셋, 광통신부품

부품 · 소재 기업 대형화를 통한 동반성장 (제조장비)

수요기업과 연계된 수급 FUND를 조성하여 국내 장비·재료업체의 기술력 제고 및

투자확대

업종별 상생전략 마련 및 공동사업 추진 (수요기업 협의회)

수요기업과 부품·소재 기업간 현안해결 방안 및 장기적 발전전략을 매년 수립하여

정부 정책에 반영


지속적 자율적 발전 가능한 통합형 기반구축

부품·소재 신뢰성 향상을 위한 체계적 시스템 구축

국가 R&D에 신뢰성 목표제시 및 평가 의무화 제도를 적극 도입

· 신뢰성 마인드의 확산 및 R&D 평가체계의 획기적 개선

평가·인증 인플라를 신뢰성 연구·지원 중심으로 통합 개편

기술융합 대응을 위한 종합기술 지원

기술 융합화에 대응한 연구인력 확충

지방 부품·소재 기업의 기술혁신을 확대 지원

종합 경영지원을 통한 대형화 추진

맞춤형 종합경영지원사업 시범 추진(’04. 20 억원)

수요기업, 종합상사 및 해외 Agency 를 연계하여 해외 판로 개척

부품·소재 혁신 클러스터를 통한 성공모델 창출

미니 클러스터 구축을 통한 혁신기반 구축(초정밀광학, 하이텍 부품, 나노소재 분야)

인력 양성 및 창업 활성화 촉진

친환경 생태산업단지 조성

전자부품소재산업현황및전망 - DBGuide.net · 2004-12-08 · it...

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