自動化光學檢測發展趨勢 -...

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自動化光學檢測發展趨勢 自動化光學檢測發展趨勢 (Automated Optical Inspection, AOI) 范光照 教授 台灣大學機械系 (2012) (2012) Automation Division National Science Council

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  • 自動化光學檢測發展趨勢自動化光學檢測發展趨勢(Automated Optical Inspection, AOI)

    范光照教授范光照教授

    台灣大學機械系

    (2012)(2012)

    Automation DivisionNational Science Council

  • 何謂機械視覺?何謂機械視覺?

    『機械視覺 (M hi Vi i )為『計算機視覺 (C『機械視覺』(Machine Vision)為『計算機視覺』(Computer Vision) 在工業及生產製造的運用。

    『計算機視覺』允許計算機抽取影像中的資訊。

    機械視覺運用在生產製造中的檢查稱為自動光學檢查(Automated Optical Inspection)稱為自動光學檢查( p p )

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  • AOI重要性及未來發展

    近年來由於新興產業之興起,如IC、PCB、LCD、BGA、通訊等等 必須做到百分之百的全檢 少數廠商已開始致力於訊等等,必須做到百分之百的全檢,少數廠商已開始致力於精密量測系統之發展。然而,大多數仍歸屬於電子儀器類。除了電性檢驗外,尺寸及表面瑕疵檢測也是必須項目,AOI除了電性檢驗外 尺寸及表面瑕疵檢測也是必須項目 AOI設備的產業時代顯然已經來臨,它具有以下特質:

    使用者:不影響線上製程、新興產業少不了它、價格昂貴、絕大部分進口、維護更新不易。

    製造者:需要高進入技術門檻,產品少量多樣,光-機-電-資訊技術整合,人才取得不易,附加價值高。

    研究單位:具有設備研發人力與技術。

    學術單位:具有影像處理研發能力。

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  • AOI定義(廣義)

    廣義的AOI設備為結合光學感測系統、訊號處理系統及分析軟體 應用層面可有:體,應用層面可有:

    宇宙探測 太空計畫宇宙探測:太空計畫。遙測:航空遙測、衛星遙測。生物醫學 X射線成像 同位素成像 超音波成像生物醫學:X射線成像、同位素成像、超音波成像。工業生產:生產品質檢測。軍警 指紋比對 字形辨認 (筆跡) 人像比對 文件識別軍警:指紋比對、字形辨認 (筆跡)、人像比對、文件識別。機械視覺:機器人控制、無人駕駛汽車。多媒體技術 教學 美工廣告 大眾傳播多媒體技術:AOI教學、美工廣告、大眾傳播。

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  • AOI應用範例

    宇宙探測宇宙探測

    ( ) (b)

    (a)為經太空望遠鏡拍攝傳回地面之玫瑰星雲影像圖(b)為太

    (a) (b)

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    陽日珥影像圖

  • AOI應用範例

    生物醫學

    (a) (b)

    (a)為影像技術於生醫科技上在人體眼球檢驗的應用。(b)為利用影像技術於生物細胞檢驗上之應用。

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    用影像技術於生物細胞檢驗上之應用

  • AOI應用範例

    生物醫學

    ( ) (b)(a) (b)

    (a)為利用超音波與影像分析技術與生物腫瘤檢驗之應用。(b)為人體電腦斷層掃瞄之影像圖檔

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    人體電腦斷層掃瞄之影像圖檔。

  • AOI應用範例

    氣象遙測氣象遙測

    (a)、(b)為太空衛星偵測到之颱風眼及外圍環流彩色影像圖

    (a) (b)

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    (a) (b)為太空衛星偵測到之颱風眼及外圍環流彩色影像圖

  • AOI應用範例:地形遙測

    台中地區地形高度干涉影像台中地區地形高度干涉影像

    Google Earth of NTU Map

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  • AOI應用範例

    科學、文化研究

    (a) (b)(a)為畫作原始影像圖。(b)為畫作經影像處理後還原影像原始風貌使清

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    ( ) ( )晰度等較明顯之影像圖。

  • 3D輪廓掃瞄3D輪廓掃瞄Scanning the David

    height of gantry: 7.5 metersweight of gantry: 800 kilograms

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  • The importance of viewpointThe importance of viewpoint

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    classic 3/4 view left profile

  • AOI定義 (狹義)

    狹義的AOI設備為目前急需於工業上使用的,如:

    IC及一般電子業:PCB、BGA、LCD螢幕、被動元件形狀腳位及定位、生產插件、晶元(Wafer)鏡面研磨、生產組裝、被動元件辨識MEMS 元件MEMS 元件機械工具/自動化機械:零件尺寸、外形、瑕疵檢測、零件分類比對、裝配定位、加工定位、熔焊檢測

    電機工業:控制器紅外線熱像儀檢測、電線瑕疵、裂縫檢測、纜線配置檢測電機工業:控制器紅外線熱像儀檢測 電線瑕疵 裂縫檢測 纜線配置檢測

    金屬鋼鐵業:鋼板尺寸檢測、表面瑕疵檢測、鑄件瑕疵檢測、材料金像檢測

    橡膠/塑膠製品:保特瓶口尺寸檢測、製品顏色分類檢測食品加工/包裝業:瓶內液位高度、異物或灰塵檢測、包裝印刷辨識、打印字形及食品加工/包裝業:瓶內液位高度、異物或灰塵檢測、包裝印刷辨識、打印字形及零件編號檢測與識別

    紡織皮革工業:表面針織紋路檢測、色差檢測、皮革表面特性檢測

    汽車工業:陶軸裁切定位、零件塗黃油檢測、白車身檢驗汽車工業:陶軸裁切定位、零件塗黃油檢測、白車身檢驗

    家電/辦公:產品外殼印刷檢測、1維/2維條碼辨識保全/監視系統:人像特徵辨識、指紋辨識等

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  • AOI工業檢測應用範例

    熱影像檢測

    IC表面溫度變化之紅外線影像圖。棕色代表較高溫,藍色代表較低溫。

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    ,藍色代表較低溫。

  • AOI電子產業應用範例

    電子產業OCR應用

    LCD字形辨識與檢測之應用 零件上刻印字元

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  • AOI電子產業應用範例

    文字辨識(OCR) 彩色條紋辨識文字辨識(OCR) 彩色條紋辨識

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  • AOI電子產業應用範例

    利用影像檢測技術分析基板切割

    (a) (c)

    ( )正常切割道狀況(a)正常切割道狀況

    (b)切割道偏移

    (c)切割道偏移及崩陷

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    (b)

  • AOI電子產業應用範例

    IC腳位檢測

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  • AOI電子產業應用範例

    Wire Bond Inspection

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  • AOI電子產業應用範例

    PCB Inspection

    (a) (c)

    利用影像檢測技術分析PCB電路上有關

    (a) Under Etch,(b)Short and Line Break,(c)Scratch情況。

    Automation DivisionNational Science Council(b)

  • AOI工業檢測應用範例

    電子產業BGA應用

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  • 範例(二)微三維量測

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  • IC產業應用範例

    Macro Defect InspectionStepper DefocusBad Resist Spin

    Resolution 50µm

    Tweezers Hot SpotsBad Spin Scratches

    Tweezers Marks

    Hot Spots

    Scratches

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  • AOI光電產業應用範例

    Light Guide Plate

    Alignment of optical switchFerrule

    Fiber connectorAlignment of optical switch

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    CD tracks

  • AOI紡織工業應用範例

    紡織品桶紗檢驗

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  • AOI工業檢測應用範例

    塑膠工業: 保特瓶口

    保特瓶口尺寸檢測Automation DivisionNational Science Council

    保特瓶口尺寸檢測

  • AOI模具工業應用範例

    三維影像量測

    米老鼠三維影像量測

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  • 範例(三) 逆向工程

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  • 範例(四) 白光干涉儀

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  • AOI產業面臨的困難

    6

    7

    3

    4

    5

    1

    2

    3

    0

    付款

    期限

    過長

    成為

    無形

    成本

    人才

    取得

    困難

    投資

    資金

    龐大

    國外

    廠商

    競爭

    投資

    不具

    利基

    先進

    廠商

    抗衡

    開發

    能力

    不足

    缺乏

    驗證

    其他

    客戶

    付款

    售後

    服務

    成為

    人才

    研發

    及設

    備投

    商規

    模小

    難以

    和國

    需求

    市場

    有限

    ,投

    技術

    難以

    和國

    外先

    技術

    開發

    國內

    廠商

    下游

    需求

    技術

    資料來源 工研院量測中心問卷調查

    Automation DivisionNational Science Council

    資料來源:工研院量測中心問卷調查(2008/03)

  • AOI產業待解決之關鍵議題

    6

    7

    3

    4

    5

    1

    2

    3

    0

    於國

    外廠

    商手

    不利

    研發

    投入

    費需

    求龐

    為無

    形成

    術人

    才不

    外廠

    商抗

    入成

    本過

    其他

    軟體

    技術

    掌控

    於國

    需求

    市場

    有限

    ,不

    研發

    投資

    經費

    售後

    服務

    成為

    高階

    技術

    難以

    和國

    零組

    件購

    過入

    Libr

    ary軟

    下游

    需求

    資料來源 工研院量測中心問卷調查

    Automation DivisionNational Science Council

    資料來源:工研院量測中心問卷調查(2008/03)

  • 國內外廠商差異比較分析國內外廠商差異比較分析((22))優:優:◎◎ 良:良:○○ 較差:較差:△△

    國外主要廠商 我國主要廠商

    員工人數 ◎◎ ○○員工人數 ◎◎ ○○

    財務 ◎◎ △△

    行銷 ◎◎ ○○行銷 ◎◎ ○○

    研發 ◎◎ △△

    技術 整機 ◎◎ ○○技術–整機 ◎◎ ○○照明系統 ◎◎ △△

    取像系統取像系統 ◎◎ △△

    機電控制系統 ◎◎ ◎◎

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    資料來源:工研院IEK 34

    影像處理與分析 ◎◎ ◎◎

  • AOI檢測技術魚骨圖

    影像光學設計 機台設計製造 系統整合技術

    對比增強技術

    CCD 校正 光源及雷射

    精度檢測 整機結構測試

    定位與回饋控制

    掃描機構

    CCD選取及評估 機構設計

    有限元分析

    系統校正及誤差補償

    CCD 校正

    鏡頭設計選取

    光源及雷射

    模組化零

    組件

    定位與回饋控制取像及控制電路

    光路設計軟體

    有限元分析

    光機電軟整合

    結構測試自動化組件

    點處理 線處理 特徵萃取 瑕疵檢測

    化光學檢

    二值化

    特徵萃取

    自勳聚焦 2D幾何尺寸3D形貌

    影像分割

    次像素運算

    型態學

    影像標記

    檢測技

    影像前處理 影像後處理 檢測應用

    座標轉換邊界搜尋 影像標記 術

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    影像前處理 影像後處理 檢測應用

  • AOI技術魚骨圖(3D)

    其他:光譜法、螢光法、红外光法、X-ray、OCT、橢偏法、頻閃法等可做材質、斷層掃描及動態量測

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    量測

  • 採用國產AOI設備的優點

    1. 系統軟體自行發展,容易更新或要求加入特別功能

    2. 不是 In-line設備,廠商易於接受試用並與國外設備比較

    3 維修處理快速,語言溝通容易3. 維修處理快速,語言溝通容易

    4. 容易系統整合整廠連線

    5. 容易做精度校正及誤差補償以提高系統精度

    價格低6. 價格低

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  • AOI儀器系統組成AOI儀器系統組成

    照明系統 光源選擇照明系統---光源選擇取像系統---鏡頭、CCD(Line&Area)、影像擷取卡機電控制系統 照明 取像曝光 定位平台機電控制系統---照明、取像曝光、定位平台影像處理與分析—影像前處理、3D重建、圖形辨識(Pattern Recognition)、瑕疵分類、瑕疵驗證(Verification)Recognition) 瑕疵分類 瑕疵驗證(Verification)

    國內廠商技術---系統整合,缺自有軟體

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  • AOI設備規格需求(PCB 2D Inspection)CCD

    High Precision X-Y table High Resolution CameraFast inspection

    Defects Detected: Shorts, Opens, line/space violations, nicks, protrusions, pinholes,nicks, protrusions, pinholes, missing/excess features, etc.

    Inspection Methods: DesignInspection Methods: Design rules Reference comparisonH b idHybrid

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  • AOI Machine

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  • Example: Orbotech SpironExample: Orbotech Spiron

    . Inspection + Verification

    • line width/space: 2 8 mils• line width/space: 2~8 mils

    Scan time: 36 sec ( for 2 mils),Scan time: 36 sec ( for 2 mils), 18 sec for 5 mils (18”x24”)

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  • PCB Defect ClassificationPCB Defect Classification

    PCB 底片PCB 底片檢查機

    PCB 內層板檢查機

    PCB 錫高檢查機

    PCB 空板檢查機檢查機

    PCB 插件板查Automation DivisionNational Science Council

    檢查機

  • TFT-LCD截切面圗

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  • 我國LCD產業結構劍度

    勝華科技和鑫光電南亞塑膠

    精工美術

    輔祥實業先益電子大億電子元律科技台灣康寧

    協臻光電力特光電汎納克佳友化學

    正太科技

    劍度錸德科技勝華科技

    聯電合泰

    華邦茂矽

    上游

    奇美電子世界巔峰

    元律科技中強光電

    玻璃基板 液晶 彩色濾光片 偏光膜 ITO玻璃 背光膜組 驅動IC

    台灣康寧旭硝子 台灣默克

    佳友化學日東電工

    勝華科技默克光電

    華邦茂矽凌陽

    游材料

    TN LCD TFT LCDSTN LCD中游面板

    勝華 光聯

    碧悠 美組

    華映 勝華 南亞 光聯碧悠國喬 凌巨 訊倉全台晶像

    華象高雄日立台灣愛普生

    友達 奇美華映廣輝瀚宇彩晶 統寶 群創元太

    板模組

    模組廠商達威 久正 所羅門 夏普電子泉毅晶彩 眾福上靖 三富 終日新等十多家下

    游應

    影視產品 消費產品 資訊產品 通訊產品 儀表產品攜帶電視VCD player

    家電產品手錶

    筆記型電腦

    LCD Monitor行動電話

    汽車導航工業儀表

    醫療儀表

    應用產業

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    投影機LCD TV

    計算機LCD Monitor數位相機 PDA

    汽車導航呼叫器視訊電話

    醫療儀表飛行儀表

    資料來源:PIDA / 中科院二所整理

  • LCD Process and AOI

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  • LCD檢測設備與分類

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  • 薄膜電晶體(TFT)面板(LCD)缺陷示意薄膜電晶體(TFT)面板(LCD)缺陷示意

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  • 薄膜電晶體製程之缺陷

    白光干涉儀檢測白光干涉儀檢測

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  • Color Filter之缺陷

    IR-MURA (色彩不均勻) IRO-ZURE錯誤對位

    SIMI基板上有污點 微觀缺陷基板上有污點

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  • G6檢查機3D設計圖

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  • Mask Inspection and Subpixel Edge Detection

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  • Apple Industry

    iPh & iP d tl i f t d i iiPhone & iPad urgently require fast and precisionAutomated Optical Inspection equipment

    Problem: Extreme mass production, Labor cost increasing

    Items: PCB, FPCB, connector, panel, coatingRequirements: circuit test, dimension & defect inspections

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  • Example: Mobile Panel Defects InspectionOil stain

    S hSt i HoleScratch EdgeStripe

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  • 重點發展策略

    技術發展五大趨勢 :a.檢視高速化 b.分辨能力微小化 c.軟體智慧化 d.應用多元化 e.系統模組化

    技術瓶頸 :a.軟體分析方法 b.影像解析度 c.光源均勻性 d.檢測速度 e.檢測穩定度

    未來技術方向 :未來技術方向 :a.多CCD b. PC-based c. Multi-Processor d.3D AOI技術

    e 多層顯微AOI技術 f 結合SPC技術提高良率改善製程e.多層顯微AOI技術 f.結合SPC技術提高良率改善製程

    欠缺人才:

    a.系統分析 b.軟體設計 c.機構設計 d.系統整合 e.光電測試

    e.製程改善 f.行銷企劃

    Automation DivisionNational Science Council

    e.製程改善 f.行銷企劃

  • 我國我國AOIAOI設備業者營運發展現況設備業者營運發展現況((11))

    •德律•宏瀨•由田•由田•揚博•良瑞•先鋒

    •均豪•晶彩•盟立瑞耘

    先鋒•捷智•志盛•致茂

    •瑞耘•中華聯合•威控旭東

    致茂•智泰•旭東•牧徳

    •東捷•恆昌

    Automation DivisionNational Science Council

    資料來源:工研院IEK 23

  • 我國我國AOIAOI設備業者營運發展現況設備業者營運發展現況((22))我國我國AOIAOI設備業者營運發展現況設備業者營運發展現況((22))ICIC產業產業

    前段前段我國我國AOIAOI廠商現況廠商現況

    技術技術逐漸趕上逐漸趕上前段前段

    我國廠商習於直接向外我國廠商習於直接向外國國AOIAOI廠商購買,我國廠廠商購買,我國廠商難以切入商難以切入

    技術技術逐漸趕上逐漸趕上

    下游廠商接受意願較大下游廠商接受意願較大

    資本額小資本額小商難以切入商難以切入後段後段

    我國設備廠商佔有率我國設備廠商佔有率逐逐

    資本額小資本額小

    研發所佔比重低研發所佔比重低

    下游廠商要求現場人力下游廠商要求現場人力我國設備廠商佔有率我國設備廠商佔有率逐逐漸提高漸提高

    FPDFPD產業產業AA

    下游廠商要求現場人力下游廠商要求現場人力配合,故人力受限配合,故人力受限

    缺乏人才缺乏人才ArrayArray欲切入者較少欲切入者較少

    Cell&ModuleCell&Module

    缺乏人才缺乏人才

    Cell&ModuleCell&Module我國廠商紛紛欲跨入我國廠商紛紛欲跨入

    Automation DivisionNational Science Council

    資料來源:工研院IEK 24

  • AOI的核心技術

    AOI基本程式庫開發,國內大部分的AOI設備開發廠商均是採購各硬軟體做系統整合的方式 少部份近年來已逐漸可自行發展各硬軟體做系統整合的方式,少部份近年來已逐漸可自行發展AOI軟體,但仍有廣大的發展空間。(e.g. Mill, WIT)

    國產化雙軸移動機台,國內的AOI製造廠幾乎都少用國產元件來組裝各軸之精密定位平台,故研發國內可共用的XY精密定位機台技術亦為急需發展的核心技術、功能需達:定位精度3µm 重覆性技術亦為急需發展的核心技術、功能需達:定位精度3µm, 重覆性±2µm

    光源分析軟體與打光技術 光源種類繁多(如各不同波長光 不同光源分析軟體與打光技術,光源種類繁多(如各不同波長光、不同種類燈管),何種檢測需配何種光源?所選光源須從何角度投入?這些問題都須有一分析及模擬軟體來事先評估。這些問題都須有一分析及模擬軟體來事先評估

    (new) 高速影像運算之晶片,將可協助AOI系統發展效率之大幅提升。

    Automation DivisionNational Science Council

    提升。

  • 斜角度法 BGA Inspection斜角度法—BGA Inspection

    V1V2Light Source

    Light Source

    Automation DivisionNational Science Council

    2D View 3D View SCANNER Co.

  • Lighting Technology on Hard Disk

    Condensing light source

    Unique incidence angleUnique incidence angle and peak frequency

    High resolution lens and id tiwide-range zoom ratio

    Visualization ability equals to 10 billion pixels

    Automation DivisionNational Science CouncilVision Psytec Co.

  • 關鍵技術研究 (1)A. 2D尺寸量控及多功能量測技術建議可選擇「影像量測+控制」所須相關的應用技術,如:

    a1. 多軸精密校準定位技術:如光纖校準、nxm光開關組裝校準、微結構封裝、IC校準技術、微器件精密定位等等 定位精度指標最終需構封裝、IC校準技術、微器件精密定位等等, 定位精度指標最終需達到0.1µm

    a2. 基板精密定位及切割技術:如PCB/BGA/軟板精密定位、 LCD玻璃基板切割 晶圓分割等等都需用 影像輔助定位璃基板切割、晶圓分割等等都需用mask影像輔助定位

    a3. 液晶ODF (one drop fill)技術,ODF需要精密的位置及高度影像量測技術並控制快速液晶滴入噴頭,週圍專利限制重重、產值極高,測技術並控制快速液晶滴入噴頭 週圍專利限制重重 產值極高是一應積極鼓勵的開發項目

    a4. 多功能2D尺寸量測:LCD可同時檢測CD(critical dimension)及OL ( l )偏移 在C/F2D尺寸量測檢測中順便看M 不同灰階值(overlay)偏移,在C/F2D尺寸量測檢測中順便看Mura不同灰階值,具VCR功能(自動判讀玻璃的Data code)及定點拍照可變焦聚功能等等。

    Automation DivisionNational Science Council

  • 關鍵技術研究(2)

    B. 2D表面瑕疵檢測技術

    b1. 高速高解析度2D影像掃瞄瑕疵檢測技術:動態取像、影像疊合、圖形判別、瑕疵分類應用(導線架、銅箔版、熱鋼板、小零件

    PCB BGA b t t 等等)、PCB、BGA substrate等等)。

    b2 數位彩色影像處理:色度校正、彩色座標系統、圖形識別、2Db2. 數位彩色影像處理:色度校正 彩色座標系統 圖形識別 2D瑕疵分類應用(PCB綠漆板、Monitor、LCD、Shadow mask、布匹等等)。

    b3. LCD Cell Pad inspection function (不只是TFT pattern, 連旁邊的電路都要檢測)的電路都要檢測)

    b4. (new) Line Scanner介面技術 : 標準化、快速、鏡頭設計Automation DivisionNational Science Council

    b4. (new) Line Scanner介面技術 : 標準化 快速 鏡頭設計

  • 關鍵技術研究(3)

    C. 3D尺寸量測

    c1. 微3D量測技術:干涉法、全像法、投射條紋法、疊紋法、立體顯微術 可量測薄膜 錫高 階高片等之厚度 BGA體顯微術,可量測薄膜、錫高、階高片等之厚度,BGA、bump、photo spacer等之高度,Substrate的翹曲、Micro array lenses、IC profile、MEMS元件之3D表面輪廓及粗度。array lenses IC profile MEMS元件之3D表面輪廓及粗度

    c2. 光通訊元件光學量測:光纖切割及研磨精度、光纖套統、光波導、光連接器、光開關元件等。

    c3. 光探頭量測技術研究:共焦探頭、自動聚焦探頭、光纖探頭、多陣列光探頭等。

    c4. 微3D元件振動動態量測:Multiple wave interferometer、頻閃顯微干涉儀等,頻率需達1 MHz。

    Automation DivisionNational Science Council

  • 關鍵技術研究(3)

    C5. 3D彩色影像表面量測技術:PCB錫球高度、Bonded wires、Thermal images。Thermal images。

    C6. 二元光學技術於微型化CCD量測系統的建立:微光機電量測C6. 二元光學技術於微型化CCD量測系統的建立 微光機電量測系統、二元光學元件製作、微CCD非球面鏡頭。

    C7. 微/奈米級三次元量測儀技術:發展Micro-CMM:量程25x25x5 mm、位移解析度1nm、定位重覆性精度10nm;發展微形接觸式探頭:球徑100 to 1 µm 。微形接觸式探頭:球徑100 to 1 µm.。

    C8. 3D內層瑕疵掃描技術: X-ray、螢光、Optical coherenceC8. 3D內層瑕疵掃描技術: X ray 螢光 Optical coherence tomography (OCT)、超音波等光源。應用於PCB、IC、MEMS、BGA等內層瑕疵檢測,解析度需達2µm.。

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  • (3) 一般研究

    即利用現有設備及技術在短期內即可研究出來者:

    1. 高速黑白影像2D尺寸量測 (CMOS + 高速掃描機構)2 多光學感測器量測技術: 多CCD探頭及混成式光探頭量測2. 多光學感測器量測技術: 多CCD探頭及混成式光探頭量測3. 數位影像處理技術:光源系統、CCD校正、次像素技術、不可

    見光影像處理4. 線上自動化光學檢測系統: 各種產業應用(含驅動機構、量測、

    控制器等)5 光學影像運算 形態學(M h l l ith ) 傅立葉轉換 小5. 光學影像運算: 形態學(Morphology algorithm), 傅立葉轉換、小

    波分析、碎形分析等等

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