脱NMP水性ポリイミドワニス SC-1901...脱NMP水性ポリイミドワニス...
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脱NMP水性ポリイミドワニス ポリイミドフィルムを化学処理で再生することにより生成されるポリアミック酸を 利用したNMP完全フリーの水性ワニスです。本製品を基材に塗布後、乾燥・硬化す ることでポリイミド樹脂被膜を形成します。 ポリイミドフィルム ポリアミック酸 水性ポリイミドワニス 特 徴 ポリイミドフィルムの端材を再生したNMPフリーの水性ポリイミドワニス 高い耐熱性、耐薬品性 常温での長期保存性と良好なハンドリング性 項目 性状値 試験方法 性状 褐色液体 加熱残分 20~24% 300℃×1時間 粘度(mPa・s/25℃) 200~1000 B型粘度計 pH 8~10 pHメーター 消防法区分 非該当 溶液性状 自社開発品SC-1901 温度ー粘度グラフ 希釈率ー粘度グラフ
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脱NMP水性ポリイミドワニス
ポリイミドフィルムを化学処理で再生することにより生成されるポリアミック酸を利用したNMP完全フリーの水性ワニスです。本製品を基材に塗布後、乾燥・硬化することでポリイミド樹脂被膜を形成します。
ポリイミドフィルム ポリアミック酸 水性ポリイミドワニス
特 徴
ポリイミドフィルムの端材を再生したNMPフリーの水性ポリイミドワニス
高い耐熱性、耐薬品性
常温での長期保存性と良好なハンドリング性
項目 性状値 試験方法
性状 褐色液体
加熱残分 20~24% 300℃×1時間
粘度(mPa・s/25℃) 200~1000 B型粘度計
pH 8~10 pHメーター
消防法区分 非該当
溶液性状
自社開発品SC-1901
温度ー粘度グラフ 希釈率ー粘度グラフ
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被膜特性
※試験片膜厚 : 5~10µm乾燥・硬化: 60℃×30分 → 300℃×30分
期待される用途
項目 単位 特性値 測定方法
ガラス転移点 ℃ 230 DSC
5%重量減少温度 ℃ 298 TG-DTA
表面抵抗率 Ω 1010 10V
体積抵抗率 Ω・cm 1012 10V
密着性
銅板 C1100 100/100
JIS K 5600-5-6ステンレス SUS304 100/100
アルミ A1050 100/100
耐薬品性
キシレン 変化なし
25℃×24時間浸漬2次密着性
メタノール 変化なし
N-メチル-2-ピロリドン 変化なし
10%硫酸 変化なし
耐熱塗料
銅板 アルミ
電線被覆ワニス 接着剤自動車用品
電池