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車載市場における半導体製品戦略

2017/11/10

西智昭電子デバイス事業本部長執行役員

目次

2017/11/10 © 2017 Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. All Rights Reserved. 2

１．デバイス事業の紹介

２．現在の車載市場向け製品

３．今後の車載市場向け製品戦略

４．車載製品生産体制

５．まとめ


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整流ダイオード MOSFET/パワーIC パワーモジュール

製品群紹介

デバイス事業では、パワー半導体製品を開発・生産している。中でも整流ダイオードの分野では、世界シェア2位※

※当社調べ

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市場別売上比率推移

かつては、家電市場向けの売上が多かったが、最近は注力してきた車載市場向けの比率が増え、全体の４０％まで拡大


0.0%

10.0%

20.0%

30.0%

40.0%

50.0%

2007年 2008年 2009年 2010年 2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年

売上比率

デバイス事業における市場別売上比率

通信情報車載産業家電その他将来は、車載市場向け

売上５０％目標

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現在の車載市場向け製品の紹介

以前から様々な製品がアクセサリーやメータ類等に広く採用されてきたが、近年はECU保護用途のダイオード、ツェナ－の採用が増えてきている。

ロードダンプツェナダイオード5W27～30V

12V

整流ダイオード（コンデンサからの逆流防止）

ECU

ヒューズ

ECU：Electronic Control Unit

整流ダイオードツェナーダイオードの例

ECU保護回路の例

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自動ﾌﾞﾚｰｷ

ﾃﾞｼﾞﾀｺ NAVI/ｵｰﾃﾞｨｵ

TPMS（ﾀｲﾔ空気圧監視ｼｽﾃﾑ）

ｼｰﾄﾋｰﾀ/ｼｰﾄﾍﾞﾙﾄ

ｼﾞｬﾝｸｼｮﾝﾎﾞｯｸｽ

BCM（ﾎﾞﾃﾞｨｺﾝﾄﾛｰﾙﾓｼﾞｭｰﾙ）

EPS（電動ﾊﾟﾜｰｽﾃｱﾘﾝｸﾞ）ECB（電子ﾌﾞﾚｰｷ）

ｴﾝｼﾞﾝECU

OBC（車載充電器）HUD

（ﾍｯﾄﾞｱｯﾌﾟﾃﾞｨｽﾌﾟﾚｲ）

ﾒｰﾀ

ISS系（ｱｲﾄﾞﾘﾝｸﾞｽﾄｯﾌﾟｼｽﾃﾑ）

ﾍｯﾄﾞﾗｲﾄ(LED)

DRL（ﾃﾞｲﾗﾝﾆﾝｸﾞﾗｲﾄ）

AT-ECU（ﾄﾗﾝｽﾐｯｼｮﾝ-ECU）

ﾘｱｺﾝﾋﾞﾗﾝﾌﾟ

車両制御

CVT（無段変速機）

車高調整ｼｽﾃﾑ

車載市場向け製品の用途

車に搭載されるECUは増加の一途。各々のECUには保護回路が必要。

PSD（ﾊﾟﾜｰｽﾗｲﾄﾞﾄﾞｱ）

ｶｰｴｱｺﾝ

ｿｰﾗECUｵｲﾙ･ｳｫｰﾀﾎﾟﾝﾌﾟ


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• 車載市場向け製品の拡充・・整流ダイオード・ツェナーダイオード

既存の整流ダイオード・ツェナーダイオードは、ECUの電流負荷増大トレンドに対応した新製品を拡充。

1.1

小型大電流面実装ダイオード開発例

TO-277パッケージ

ECU電流負荷増大に対応。電流定格最大１５Aまで製品化。

今後は更に小型で大電流製品の拡充に注力する。

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電動パワーステアリング用


３．今後の車載市場向け製品戦略車載市場向け製品の拡充・・パワーモジュール

電動化の推進と、室内空間確保拡大の為、小型化の要求が強い。パワーモジュールでそのニーズに応える。

電動オイルポンプに使用

電動パワーステアリングに使用

量産開始製品例モータとECUの一体化のトレンドに対応

今後拡大予定の製品例

車載小型モータ用

冗長設計タイプ電動パワーステアリング用M

回路例

モーター ECUECUを小型化

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３．今後の車載市場向け製品戦略車載市場向け製品の拡充・・パワーモジュール

HEVだけでなく、さらなる成長が見込まれるEV、PHEVには、車載DC-DCコンバータ―や、充電器での採用を拡大する。

量産開始製品例今後拡大予定の製品例

電源1次側

電源2次側

モジュール搭載時ディスクリート搭載時

108.8c㎡ 54.4c㎡

実装面積体積重量

50%減35%減35%減

ﾓｼﾞｭｰﾙ化の効果例HEV用DC-DCコンバータ

HEV DC-DCコンバータに使用カスタム対応

汎用タイプ

1次側フルブリッジ 2次側整流

回路例

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車載市場向け製品の拡充・・MOSFET

個別半導体が最適な用途には、MOSFETを開発。実装信頼性確保と大電流対応を重視した製品開発を実施。

内部配線を、一般的に使用されるワイヤーでは無く、銅の板で行う事で大電流化を実現

プリント基板への実装時のはんだ付け部信頼性確保の為のｶﾞﾙｳｲﾝｸﾞ形状の端子

MOSFET新製品例LFパッケージ

～１４０A

MOSFET新製品例TO-263 ７ピンパッケージ

～２１４A

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車載市場向け製品の拡充・・IC

動作する電源電圧が世界最小の車載用ハイサイドスイッチを開発。

応用回路例

HSOP8NMF2001SF

寒冷地でのクランキングの時などで、バッテリー電圧が低下してもICの動作は問題ない。

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４．車載製品生産体制

国内生産が主力であったが、今後は海外生産を増やしていく。フィリピンとタイにある海外工場の生産を拡大する。

秋田新電元車載用ダイオード主力工場パワーモジュール生産工場

東根新電元車載用パワーモジュール生産工場

新電元フィリピン車載用ダイオード生産拡大

ランプーン新電元車載用ダイオードMOSFETパワーモジュール新生産ライン立上生産拡大

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５．まとめ


車載市場向け製品の拡充

製品：既存の整流ダイオード、ツェナーダイオードに加え、パワーモジュール、MOSFET、ICの売上を拡大する。

用途：ECU保護用から、モーター制御など応用分野を広げていく。

売上

現在将来

整流ダイオードツェナーダイオード

パワーモジュール

MOSFET、IC

既存製品群

新規製品群

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