반도체산업 - Naverimgstock.naver.com/upload/research/industry/... · 2017. 3. 22. ·...

반도체 산업

2017 세미콘차이나 참관기: 위기와 기회

여건 악 업체 M&A 신 체 (Fab) 건 에 집

. 에 술 는 시간 므 리시 진 지연 상.

편 운드리 후공 업체는 수 업 술 망

세미콘차이나 중국측 참여업체 파운드리/후공정 중심

참여업체는 운드리 도체 후공 업체 OSAT( 주 도

체 키지 스트)가 심 참여. 참여업체는 도체 / 재업

체가 심

시사점: 자체팹 건설에 집중 + DRAM 진출 지연 + 장비/소재시장 확대

시사 1: M&A 보다는 체 건 에 집 망. 근 트럼

집 등 M&A 진에 어 움 상. 앙 는

술 어 운 DRAM 사업 신 NAND 사업에 집 망

시사 2: DRAM 진 상. DRAM 산업 앙 가

아닌 지 에 진 고 어 DRAM 산업 진 망. 또

DRAM 산업 과 어 는 상 에 경 상 매각 사

는 없어 체 DRAM 술 개

시사 3: 도체 / 재 시 망. 도체 건 /

재 업체들 수 상. 낮 술 수 극복 고 공 변경

재 사 늘릴 망. 업체 경우

M/S가 업체 후공 업체 심 수 상

Top Picks: 삼성전자, SK하이닉스, AMAT, SUMCO, 한미반도체

내주식: 삼 , SK 닉스, 미 도체, 에스 (Asher), 고 (3D

검사), 씨 (CMP), 동진 미 ( 재), 미 ( 재), 에스에 에

주식: Applied Materials(CVD), LAM Research(Etch), Amkor(OSAT),

SUMCO(Wafer), SMIC(Foundry), 크 러지(OSAT)

Industry Report │ 2017. 3. 22

Positive (유지)

PER( ) PBR( )

KOSPI 10.6 1.1

Sector 9.3 1.4

Sector Index

70

90

110

130

150

170

190

'16.3 '16.6 '16.9 '16.12 '17.3

KOSPI

반도체

업종 시가총액 375,990십억원 (Market 비 23.5%)

주: KRX업종

반도체업종 투자의견/투자지표 (단 : 원, 배, %, 십억원)

드 투 견주가

(12M)현 가

PER PBR ROE 순차

2017E 2018F 2017E 2018F 2017E 2018F 2017E 2018F

삼 전 005930.KS Buy( ) 2,600,000( ) 2,095,000 8.3 7.5 1.6 1.4 18.2 17.8 -91,421 -117,702

SK 닉스 000660.KS Buy( ) 68,000( ) 47,600 4.3 4.0 1.1 0.9 28.8 23.9 -6,088 -12,779

미 체 042700.KS Not Rated - 16,150 11.9 10.9 1.8 1.6 15.6 15.2 -91 -116

에스 031980.KQ Not Rated - 12,150 9.0 7.5 1.1 1.0 12.9 13.7 -119 -143

씨 029460.KS Not Rated - 13,950 9.1 9.1 1.3 1.1 15.1 13.2 -157 -212

동 미 005290.KQ Not Rated - 8,600 10.0 7.9 1.9 1.5 20.4 21.5 219 141

주: 3월 20 종가 ; 료: NH투 본 전망

Analyst 철02)768-7585, [email protected]

Analyst 02)768-7607, [email protected]

Analyst 고정02)768-7462, [email protected]

Analyst 황 식02)768-7391, [email protected]


Analyst 보근02)2229-6729, [email protected]

RA 현02)768-7593, [email protected]

2

CONTENTS

I. Prologue: 체 ................................................................................................

II. 체 현황......................................................................................................................

1. 체 산업 개

2. 체 M&A 현황

3. 체 투 현황

4. 스 산업 현황

III. 미 차 나 참 내 ................................................................................................

1. 체 제조 업체 비 업체 참

2. 체 업체 참

3. 체 포럼 참

IV. 시사점: 체 건 + NAND에 집 + 비/ 시 확 ................................

1. M&A보다는 체 건 에 집 전망

2. DRAM 출 화 상

3. 체 비/ 시 확 전망

V. Epilogue: 체 출 만 회 ................................................................

[ 업 ]]

삼 전 [Buy, 2,600,000원] ................................................................................................

SK 닉스 [Buy, 68,000원]................................................................................................

미 체 [N/R] ...........................................................................................................................

에스 [N/R] ...........................................................................................................................

씨 [N/R]...............................................................................................................................

동 미 [N/R] ...........................................................................................................................

미 [Buy, 120,000원] ................................................................................................

에스에 에 [Buy, 90,000원] ................................................................................................

Applied Materials [ 업, N/R]...............................................................................................

LAM Research [ 업, N/R]................................................................................................

Amkor Technology [ 업, N/R]............................................................................................

SUMCO [ 업, N/R]................................................................................................................

SMIC [ 업, N/R]

전 크놀 [ 업, N/R]

7

8

21

34

40

41

45

50

52

54

56

58

62

64

67

70

73

76

81

3

도체산업 www.nhqv.com

Key Charts

그림 1. 반도체 산업 투자기 ’의 투자계획 그림 2. 국 XMC NOR Flash 메모리

26

200

240

360

240

134

2.2%

16.7%

20.0%

30.0%

20.0%

11.2%

0%

5%

10%

15%

20%

25%

30%

35%

0

50

100

150

200

250

300

350

400

'14 '15 '16 '17 '18 '19

반도체산업 투자기금 투자금액(좌)

투자비 (우)

(억위안)

료: 공신 (工信部), NH투 본 료: 미 차 나 2017, NH투 본

그림 3.시사 1- 국은 M&A 보다 자체 팹 건설에 집 할 망 그림 4. 시사 2- 국 DRAM 진출은 장기화 상

우한(무한): 창장 메모리

허페이(합비): 합비장흠

진장(진강): 진화IC

료: 미 차 나 2017, NH투 본 료: 미 차 나 2017, NH투 본

그림 5. 시사 3-반도체 장비/소재 시장 확 망 그림 6. 결론- 국 반도체 진출은 기이지만 기회

료: NH투 본 료: NH투 본

4


Executive Summary

Prologue: 국 도체 굴

도체 산업 2014 ‘ 도체 산업 진 강 ’ 후 본격

시 다. ‘ 도체 산업 진 강 ’에 2020 지 도체 매

액 연평균 20% 극 지원 책 진 고 다.

에 어 2014 술 내재 M&A 극 진

는 , 후 미 마찰 M&A는 꺾 습 다.

미콘 차이나 2017 참 내용

국 참여업체 주로

후공 운드리

심

해외 참여업체 도체

장비/소재 심

에 는 주 도체 후공 업체 OSAT 심 참여 다.

사 STATS ChipPAC 수 크 러지가 눈에 었 , 운

드리 업체 는 SMIC가 28nm(1nm=10억 1m) 술 시 다. 리 업

체는 거 눈에 지 않았 , XMC 도가 NOR Flash 술 보 다.

도체 업체는 업체 심 참여 , 시( 계) 특

상 에 시 사들도 다수 참여 다. 내 업체 경우는 미 도체 같 후

공 업체들 심 었고, 공 업체 는 원 , 씨 등 참여 다.

도체 재 업체는 업체보다 상 많지 않았다. 도체 재 업

체들 주 Wafer 보 는 , 12 Wafer는 술 도 아직

생산 지 못 는 습 었다. 업체 는 원 트리얼 , 씨 , SKC 믹스

등 다양 재업체들 시 다.

그림 7. 세미콘차이나 2017 그림 8. 국 3D NAND 업체 창장 메모리(YMTC)

료: 미 차 나 2017, NH투 본 료: YMTC, NH투 본

5


시사 : M&A보다는 자체 건 + DRAM 진출 장 화 + 장비/소재시장 확

가지 시사 첫 째 시사 근 트럼 집 등 도체 M&A

많 꺾 다는 다. 리 사업 시 상보다 지연 것

단 다. 앙 는 술 어 운 DRAM 사업 신 NAND 사업

에 집 망 다.

째 시사 DRAM 산업 앙 보다는 지 에 진 고 어

DRAM 산업 진 망 다. 또 DRAM산업 과 어 는 상

에 경 상 매각 사는 없어 DRAM 산업 진 에 어 움 겪

고 다. DRAM 3개 업체가 리 게 경쟁 가 없다 보니 술 쉽지

않 다.

째 시사 도체 건 재 업체들 수 가 상 다.

낮 술 수 극복 고 공 변경

재 사 늘릴 망 다. 내업체 경우 M/S가 업체 후공

업체 심 수 가 상 다. 또 에 스 공 는 사들

도 업체 거 가 에 도체 본격 시 수 가 상 다

Epilouge: 국 도체 진출 이지만 회

회 도체 산업 진 도체 산업에 어 도 다.

도체 산업 지는 우리 업들에게 가 다.

지만 시간 리 공 술 도 감안 시 업

체 M&A 없 단시 내 술 습득 는 가능 것 단 다.

도체 업계가 심 지 않고, 없는 신과 술개 에 매진 다 후

에도 겨 수 는 마지막 산업 수 것 다.

그림 9. 시사 수혜 업체

료: NH투 본

6


Peer group Valuation Table

표 1. 삼성 자 Peer group Valuation Table

시가총액

( 만 USD)

EV/EBITDA PER PBR ROE(%)

2017E 2018F 2017E 2018F 2017E 2018F 2017E 2018F

삼 전 267,293.1 3.5 3.0 9.7 9.1 1.5 1.3 16.1 15.3

167,513.0 6.8 6.5 12.6 12.0 2.3 2.1 18.3 17.2

크 28,903.1 4.4 3.7 9.0 7.8 2.0 1.6 22.9 20.9

시 7,385.3 - 3.7 - 5.9 - 2.1 -351.8 60.1

TSMC 166,165.8 7.1 6.1 14.0 12.8 3.2 2.9 24.2 23.7

애 742,175.5 8.0 6.9 15.8 13.9 5.5 4.6 35.5 34.5

HTC 2,063.8 - - - - 1.3 1.4 -13.3 -8.4

LG전 9,775.6 4.9 4.3 12.2 10.4 0.9 0.9 7.9 8.7

니 40,647.7 7.1 4.7 93.5 17.6 1.8 1.7 1.9 9.8

주: 3월 20 종가

료: Bloomberg, NH투 본

표 2. SK 하이닉스 Peer group Valuation Table

시가총액

( 만 USD)


2017E 2018F 2017E 2018F 2017E 2018F 2017E 2018F

SK 닉스 30,908.4 2.3 2.0 5.2 5.3 1.1 1.0 24.8 19.7

시 7,385.3 - 3.7 - 5.9 - 2.1 -351.8 60.1.

크 28,903.1 4.4 3.7 9.0 7.8 2.0 1.6 22.9 20.9

난야 4,276.9 9.2 8.1 14.7 12.0 1.5 1.2 11.0 13.8

주: 3월 20 종가


표 3. 반도체 장비 Peer group Valuation Table

시가총액

( 만 USD)


2017E 2018F 2017E 2018F 2017E 2018F 2017E 2018F

AMAT 42,728.9 11.1 10.0 15.0 13.9 4.9 3.9 32.8 28.1

LAM Research 20,658.4 7.5 7.6 13.7 14.2 3.1 2.9 24.4 20.9

TEL 17,008.9 10.4 8.4 18.3 14.8 3.1 2.7 18.0 19.9

원 IPS 928.6 8.5 7.0 12.7 11.5 3.8 2.9 33.0 26.9

스 385.5 7.4 6.0 10.6 9.5 2.5 2.0 26.1 23.4

ASML 56,609.4 21.6 17.9 29.3 23.3 4.9 4.5 17.3 19.1

주: 3월 20 종가


표 4. 반도체 소재 Peer group Valuation Table

시가총액

( 만 USD)


2017E 2018F 2017E 2018F 2017E 2018F 2017E 2018F

SUMCO 4,395.3 10.5 7.6 21.6 14.3 2.2 2.0 10.2 12.9

Dow Chemical 78,258.6 8.6 7.9 15.8 14.6 3.0 2.8 18.3 19.3

SK 티 얼 1,612.0 7.8 6.5 13.0 10.7 3.5 2.8 29.1 29.1

브 719.4 4.5 3.3 8.0 6.9 1.2 1.1 16.4 16.5

원 트 얼 333.4 7.3 5.3 12.3 8.8 1.5 1.3 14.5 17.5

미 761.3 7.9 6.8 10.8 9.4 2.4 2.0 24.5 23.3

주: 3월 20 종가


7


I. Prologue: 국 도체 굴

도체 가 시 고 다. 당사는 도체 산업 동 악

3월 13 4 간 미 차 2017 참 고, 업들 탐

다.

도체 산업 2014 ‘ 도체 산업 진 강 ’ 후 본격

시 다. ‘ 도체 산업 진 강 ’에 2020 지 도체 매

액 연평균 20% 극 지원 책 진 고 다.

에 어 2014 술 내재 M&A 극 진

는 , 후 미 마찰 M&A는 꺾 습 다.

당사는 미 차 2017 참 통 도체 상 업 트 고

다. 또 후 도체 산업과 책 내 도체 업체들에 미 는

고 가 도체 시 변 에 도체 체 도

검 고 다.

그림 10. 2017 세미콘차이나 경

료: 미 차 나 2017, NH투 본

8


II. 국 도체 황

1. 국 도체 산업 개요

국 도체 매출

장률 로벌 보다

높아

2016 도체 매 액 20.1% 가 4,336억 안 달 고,

2002~ 2016 도체 매 액 연평균 22.0% 같 간

도체 매 액 연평균 6.4% 상 다.

국 도체, 부

책에 힘입어

지속 인 장

는 지 2014 6월 ‘ 도체 산업 진 강 ’ 책 다.

책에 는 2020 지 컬 도체 업체 진 술 업체간 격차

, 매 액 연평균 20% 달 다는 시 다. 2014 9월

는 ‘ 가 도체 산업 드’ 립 고, 통 극 지원 고

어, 도체 산업 가 어질 것 상 다.

그림11. 2002~2006 국 반도체 매출액 연평균 성장률 22.0% 그림12. ’02~’16 로벌 반도체 매출액 연평균 성장률 6.4%

-20

0

20

40

60

0

1,000

2,000

3,000

4,000

'02 '03 '04 '05 '06 '07 '08 '09 '10 '11 '12 '13 '14 '15 '16

반도체 매출액(좌)

가율(우)

(억위안) (% y-y)

-20

0

20

40

60

0

1,000

2,000

3,000

4,000

'02 '03 '04 '05 '06 '07 '08 '09 '10 '11 '12 '13 '14 '15 '16

글 벌 반도체 매출액(좌)

가율(우)

(억달러) (% y-y)

료: 체산업협회(CSIA), NH투 본 료: 계 체무역 계 (WSTS), NH투 본

그림13. ‘반도체 산업 발 추진 강요’에서 제시된 로드맵

2015년

매출액: 3,500억 안

계: 계 수 근접

제조: 32/28nm 량생산

후공정: /고 비 30%

비 료: 65~ 45nm 비, 12 웨

2020년

매출액: CAGR 20% 상

계: 수

제조: 16/14nm 량생산

후공정: 수

비 료: 제공 망 시스

2030년

심 공정 제 수 에 달,

업

1-tier 업 에

료: 공신 (工信部), NH투 본

9


국, IT산업 장에

힘입어 로벌 최

도체 소비국 로

장

도체 수 었 는

IT 다. 2015 IT산업 매 액 15.5 안 ,

1 차지 다. 2015 주 IT 별 생산량 보 폰 18억

1,000만 (스마트폰 14억 ), 컴퓨 3억1,400만 , TV 14억5,000만 (스마트TV

8억4,000만 ) 주 IT 가 생산 지가 내에 고 ,

는 도체 상 수 는 근간 었다.

그림14. 2015년 국 반도체 방산업 비 그림15. 2015년 국 반도체 방산업 성장률

컴퓨터, 29.7%

통신

네트워크, 29.3%

전자제품, 21.8%

공장

자동화

시스템, 11.5%

기타, 4.6%

자동차

전장, 3.1% 33.9 32.5

8.7 7.0

-8.3

-20

-10

0

10

20

30

40

공장 자동화

시스템

자동차

전장

통신

네트워크

전자제품 컴퓨터

(%)

료: 산업 료, NH투 본 료: 산업 료, NH투 본

국 도체 외

입의존도 높아

2015 도체 수 액 2,307억달러 수 1 , 수 액 2~

4 째 많 원 , 철 , 곡 액 2,388억달러 슷 규 다.

2015 도체 수 29% 차지 공 4% 에

지 않는다. 도체 수 액 크고, 체 공 낮다는 후

도체 술 상 경우 산 가 진 고 것 수 체 수 다는

다. 는 가 도체 산업 략 는 도 다.

그림16. 2015년 로벌 반도체 공 /수요 비 그림17. 국 반도체 수출입 액 추이

50%

17%

11%9%

6%4% 3%

21%

8% 9% 10%

3%

29%

20%

0%

10%

20%

30%

40%

50%

60%

미 한 일본 EU 대만 기타

공급비

수요비

0

500

1,000

1,500

2,000

0

1,000

2,000

3,000

4,000

'08 '09 '10 '11 '12 '13 '14 '15

반도체 수입액(좌)

반도체 수출액(좌)

반도체 순수입액(우)

(억달러) (억달러)

료: 전 정보산업 계연감, NH투 본 료: SIA, WSTS, NH투 본

10


국, 다양한 도체

책 표

도체는 간에 걸쳐 규 가 다는 에 극 지원

산업 다. 2000 는 도체 감 , 개

립, 산업 클러스 등과 같 다양 도체 책 다.

표5. 국 부가 발표한 ‘반도체 산업’ 육성 책

연 정책 내

2000 년 무원 ‘ 트웨어 산업 체 산업 전 정책( 감 정책, 18 호 문건)’

2004 년 ‘ 체 감 정책(18 호 문건)’ 취

2005 년 정 , 개 , 공신 공동 ‘ 체 산업 연 개 전문 시 ’

2008 년‘ 체 산업 11 차 5 개년 전문 규획’ 경, 천 , 상 , 주, 녕 등 에

가 체 산업 클러스 조

2011 년 무원, ‘ 트웨어 산업 체 산업 전 정책 강화(신 18 호 문건)’

2012 년 공신 ,’ 체 산업 13 차 5 개년 전규획’

2013 년체산업협회 전 사 , 존 18 호 문건 뛰어넘는 새 체 산업

조만간 다고 언

2014 년 공신 ‘ 가 체 산업 전 추 강 ’ 공식

2015 년 ‘ 제조 2025’

2016 년 ‘ 고 체 연맹 ’

료: 언 종 , NH투 본

국 도체 산업

클러스

도체 산업 책에 어 삼각주, 주삼각주, 보 , 에

계, , 후공 루어지는 산업 클러스 다. 과거 본과

도체 산업 과 에 도체 산업 클러스 산업 에 크게 여

사실 억 보 , 도체 산업 클러스

마 것 다. 재는 삼각주 가 크지만, 2016 니그룹과

XMC가 병 고, XMC 사 창 리(YMTC, Yangtze Memory)가 2018

3D NAND 공 식 가동 것 계 어 어, 후 지역

크게 것 상 다.

그림18. 2014년 국 산업 클러스터별 매출액 규모 그림19. 2014년 국 산업 클러스터별 매출액 비

1,251

811 751

202

0

200

400

600

800

1,000

1,200

1,400

장삼각주 주삼각주 환보해 서부

(억위안)

장삼각주41.5%

주삼각주26.9%

환보해24.9%

서부6.7%

료: 체산업협회(CSIA), NH투 본 료: SEMI, CSIA, WSTS, NH투 본

11


2014년 6월 후

뚜 한 변화 나타나

도체 산업 2014 6월 지 다 과 거 지 못 , 2014

6월 ‘ 도체 산업 진 강 ’ 후 상 었다. ‘ 도체 산업

진 강 ’는 2020 지 도체 매 액 연평균 20% 는 ‘양

’ 리 수 술 도달 는 ‘질 ’ 시 고,

달 는 실질 지원 책 다.

표6. ‘국가 반도체 산업 발 추진 강요’ 주요 지표 목표치

2015 년 2020 년

체 매출액 3,500 억 안 8,700 억 안 상(연평균 20% 상)

스( 계)주 역에 제 수 에 근접

(스 트폰 AP, 네트워크 신)

주 역에 수 술 확보

(스 트폰 AP, 네트워크 신, 클 드 컴퓨 , IOT, 빅 등)

드(제조) 32/28nm 규 생산 16/14nm 규 생산

OSAT(후공정) 총 매출액 /고 비 30% 상 수 술

12 웨 생산 에 제 매 시스 에

비 65~ 45nm 심 비에 제 매 시스 에

료: 무원, NH투 본

‘ 도체 산업

추진 강요’ 표 후

‘ 도체 산업 자

펀드’ 조

2014 9월 ‘ 가 도체 산업 드’가 었고, 지 도 연 어 도체

드 립 다. 도체는 규 는 산업 , 2014

에는 업 체 가 진 었 뿐 다. 특 민간 본 특 상

공격 고 가 지 들어 도체산업 뚜 과

타내지 못 다.

그림20. ‘반도체 산업 추진 강요’ 국 반도체 산업 뚜렷한 성과 보이지 못해

료: IC Insight, NH투 본

12


국 부

1,387억 안 규모의

‘국가 도체 산업

자 펀드’ 립

‘ 가 도체 산업 드’ 립 에는 개 (国开金融), 차 ,

EtownCapital(亦庄国投), 통신(紫光通信), 심 (华芯投资) 등 8개

주주 참여 고, 후 경 (武汉经发投), 차 , 차 니 ,

(中国电子), 당 신(大唐电信), 악 본(武岳峰资本), Cybernaut 등 7

개 에 참여 보통주 987억 안 집 다. 또 2015

1 우 주 통 400억 안 가 1,387억 안(22 8,500억

원) 집 계 액 1,200억 안 겼다.

2015~ 2018년

국 도체 산업

자 의

핵심 자 간

‘ 가 도체 산업 드’는 가 도체 산업 드 주식 사가 보 고,

심 (华芯投资)가 리 , 가개 (国家开发银行) 탁 리 다. 사

, 드, 닌 주 등 시 주식거 시 등 수

처 엔 등에는 참여 지 않는다. ‘ 가 도체 산업 드’는

(2014~ 2019 ), 수 (2019~ 2024 ), (2024~ 2029 ) 등

15 다. 2015~ 2018 4 심 간 각각 200억 안, 240

억 안, 360억 안, 240억 안 등 체 87%가 다.

‘ 가 도체 산업 드’ 규 에 집 60%는 수 가

가 큰 에, 지 40%는 계, 키징 검사, 재, 등에

계 다. 2015 말 도체 산업 드 야별 액

보 도체 45%, 계 38%, 키징 검사 11%, 재 각각 3%

차지 고 다.

‘ 가 도체 산업 드’는 2016 말 지 35개 업 43개 트 에

참여 다. 실질 액 563억 안 집 액 41% 차지

고 , 지 액 후 계 트에 것 다.

그림21. ‘반도체 산업 투자기 ’의 투자계획 그림22. 2015년 국 반도체 펀드가 투자한 분야별 비

26

200

240

360

240

134

2.2%

16.7%20.0%

30.0%

20.0%

11.2%

0%

10%

20%

30%

40%

50%

0

100

200

300

400

500

'14 '15 '16 '17 '18 '19

반도체 산업 투자기금 투자금액(좌)

투자비 (우)

(억위안)

제조, 45%

설계, 38%

패키 및

검사, 11%

장비, 3%

소재, 3%

료: 공신 (工信部), NH투 본 료: 공신 (工信部), NH투 본

13


‘ 도체 산업

자 ’ 만 로

도체 산업 하

어 워

계 도체 업들 매 600억달러 CAPEX( ) 지 고 ,

, TSMC, 삼 등과 같 도체 업들 업당 매 100억달러

도 CAPEX 지 다. 12 28nm (1,000 /월) 건 1억달러

것 감안 ‘ 가 도체 산업 드’만 도체 산업 에

는 규 가 지 않다.

‘국가 도체

산업 자 ’

립 자 치를

한 안

‘ 가 도체 산업 드’ 립 /후 다수 지

도체 립 다. 처럼 ‘ 가 도체 산업

드’ 립 본 도체 산업 안

, 도 막 본 도체 산업에

도체 산업 다지는 크게 여 고 다.

표7. 앙 지방 부가 설립한 반도체 산업 투자 펀드

역 드 규 (억 안)

앙정 2014/09 가 체 산업 투 드 1,387.2

강 2016/12 남경시 체 산업 전문 전 드 600

복건 2016/02 복건 안심 산업 투 드 500

경시 2014/12 경시 체 산업 전 주식 투 드 300

호 2015/08 호복 체 산업 투 드 300

2016/09 체 산업 투 드 300

강 2017/01 무 시 체 산업 투 드 200

복건 2016/03 문 제 연 전 드 160

동 2016/05 동 체 산업 투 드 150

상 시 2014/11 상 시 무악 체 정보 산업 드( 계, 수 병) 100

상 시 계획 상 체 산업 투 드( 체 비 ) 100

심천시 2016/06 심천시 체 산업 투 드 100

강 2017/02 곤산 협 양안 체 산업 투 드 100

녕 2016/05 녕 체 산업 투 드 100

2016/11 가 시 체 산업 투 드 100

호남 2016/03 호남 미 체 산업 투 드 50

경시 2015/07 경 체 평 드 20

강 2015/07 남경 포 체 산업 투 드 10

심천시 2015/07 심천시 트웨어 산업 체 계 산업 투 전문 드 5

안휘 2014/11 비시 흥 창 체 창업 투 드 2.5

천 시 2014/02 빈 체 산업 촉 전문 드 2

총 4,856.7 억 안


14


2. 국 도체 M&A 황

로벌 도체 업계,

2015~ 2016년

규모 인 합병 표

2015 과 2016 도체 업계에 는 거액 수 병 게 루어

다. 수 액별 보 2016 퀄컴 NXP 390억달러에 수 업계 사상

액 다. 2 는 2015 아 고가 드컴 370억달러 수 것

, 3 는 2016 트 크가 ARM 320억달러에 수 것 다.

주요 산업 장률

둔화 커버하 해

인 합병 추진

지 2 간 스마트폰, 개 컴퓨 태 릿과 같 주 산업

커 도체 업 극 수 병 진 것 보 다. 특

차 동 산업 사 (IOT), 웨어러 , 주 과 같 지능

드 시스 사업 역 업들 수 병 주도 다.

도체 니스 별 는 리스 업체 IDM( 도체업체) 각각 45.0%,

38.9% 가 았고, 도체 계 지 재산 (IP) 공 15.9% 다.

운드리는 0.2%에 과 다. 미 업 2015 과 2016 사 도체 수

병에 약 1,045억달러 지 수 병 액 51.8% 1 차지

다.

그림23. 기존 주요 반도체 응용시장 성장률 둔화 그림24. 로벌 반도체 업체 인수합병 액 증

0

200

400

600

800

1,000

1,200

'04 '05 '06 '07 '08 '09 '10 '11 '12 '13 '14 '15 '16

인수금액(억달러)

료: IC Insight, NH투 본 료: 미 차 나 2017, NH투 본

그림25. '15~ '16 반도체 산업별 인수합병 액 비 그림26. '15~ '16 지역 국가별 인수합병 액 비

팹리스45.0%

IDM38.9%

IP15.9%

파운드리0.2%

미51.8%

아시아-

태평양23.0%

일본18.4%

유럽6.8%

료: IC Insight, NH투 본 료: IC Insight, NH투 본

15


국 인 합병

에는 풍,

마이크론 인 실

후 난 에 착

도체 업 앙 지 도체 산업 드 극 지

원에 어 2015~ 2016 2 간 업 수 병에 83억달러( 수

병 액 4.1%) 지 다. 2015 1월, 도체 업 미 스닥에

상 미지 계업체 Omnivision 지 100% 19억달러에

수 다고 본격 업 수 병 시 었다. 2015 7월

니그룹 마 크 230억달러에 수 겠다고 지는

수에 공 는 , 마 크 수 여 미 가 극

상 시 다.

표8. 국 반도체 련 기업 인수에 따른 해외 부의 반응

시간 내

2016년 2월화 니그룹, 미 투 심 원회(CFIUS)가

조사에 착수 다는 식에 WD 수 포

2016년 3월 미 상무 ZTE( 흥 신)에 제

2016년 10월정 , 본 업 Aixtron 수 승 철회.

언 에 승 철회가 미 정보 압 문 고 보

2016년 11월미 상무 Penny Pritzker , 정 가 주 는 체 산업 규 투 는

체 시 큰 화 수 고, 산업 동 수 다고 경고

2017년 1월미 과 술 문회, 최신 보고 미 트럼 정 에게 체

산업에 제 야 다고 건

료: 미 차 나 2017, 언 종 , NH투 본

최근 국 표

도체 업간 합병

증가

니그룹 마 크 수가 미 산 었고, 또 WD지

수 통 Sandisk 수안도 는 등 본 수 병에 각

주 업체 견 가 강 었다. 후 본 업 수 병

2nd-Tier 또는 3rd-Tier 업 주 진 고 는 가운 , 가

우 리 강 고 어 업 수 병 욱 어 워진 상 다.

러 경 변 2016 에는 니그룹과 XMC가 병 고, 2017

에는 SMIC가 3 상 크 지 주주 등극 는 등

업 내 수 병 극 진 고 다.

16


표9. 국 로컬 기업 자본의 해외 반도체 련기업 M&A 사례

시간 수 업 수 업 수 업 산업 액 / 료

2013/04 IDG MaximIntegrated MEMS 5 억 6,400 만 안 료

2013/12 화 니그룹 Spreadtrum Communications 스 트폰 AP 계 17 억 8,000 만달러 료

2014/07 화 니그룹 RDA Microelectronics RF 체 계 9 억달러 료

2014/11 포동과투 Montage Technology아날 그

혼 신호 체 계6 억 9,300 만달러 료

2015/04 화천과 (002185.SZ) FCI 키징 스트 4,200 만달러 료

2015/06 투 Silex MEMS 제조 7 억 5,000 만달러 료

2015/07 Apexmic(002180.SZ) 미 SCC 생산 6,397 만달러 료

2015/08 전 크놀 (600584.SH) STATS ChipPac 키징 스트 7 억 8,000 만달러 료

2015/10 동복미전(002156.SZ) AMD 후공정 공 85% 키징 스트 3 억 7,000 만달러 료

2015/11 건 본 NXP RF Power 사업 RF 폭 계 18 억달러 료

2016/06 건 본 NXP 제 사업 개 체, 논 27 억 5,000 만달러 료

2015/12 무악 본 등 ISSI 체 계 7 억 5,000 만달러 료

2015/12 역 투 Mattson 체 비 3 억달러 료

2016/01 화창 본 등 OmniVision 미 계 19 억달러 료

2016/06 흘당집창 Exar 산 iML 전원 체 1 억 5,000 만달러 료

2016/01 투 Synaptics 문 체 40 억달러

2016/03 실 산업 투 Soitec 14.5% 실 웨 추후결정

2016/04 실 산업 투 드 Okmetic 실 웨 1 억 6,800 만

2016/04 연창전 (002036.SZ) Meifas 매 체 1,561 만달러

2016/05 사 신(002045.SZ) Muto Chips 동차 체 계 38 억 7,500 만달러

2016/06 SMIC(0981.HK) Lfoundry 70% 드 4,900 만

2016/06 강 과 UP Chemicals 화 전 체 11 억 8,000 만달러

2016/06 산 본 Analogix 혼 신호 체 5 억달러

2016/06 역원정보(300184.SZ) Powertek 체 제 업체 26 억 3,000 만달러

2016/10 삼안 전(600703.SH) 스 LED 81 억달러

2016/11 Canyon Bridge Lattice FPGA 계 13 억달러

2016/11 강그룹 NBL 전 빔 그 비 추후결정

2017/03 거화 등 Henkel 그룹 EMC 사업 에폭시 컴 드 추후결정


17


3. 국 도체 자 황

‘내생 장’에

집 하자는 의견 증가

도체 업 업 수 병 에도 체 생산

는 집 고 다. 업 수가 쉽지 않게 , 내에

는 연 원, 연 개 , 생산능 등 과거보다 내생 에

포커스 어야 다는 견 늘고 다.

국, 12인치 도체

Fab 16개 건 계획

도체 산업 , 규 에 가 눈에 는 것 운드리 다.

컬 독 , 업 16개 12 도체 Fab 건 계

, 운드리 8개, 리 생산 7개 다. 액 1,100

억달러 상 , 생산 공 12 도체 생산능

1,265K/월 가, 체 도체 공 량 크게 것 다.

표10. 국의 반도체 생산라인 투자 계획

호 업체 역투 규

(억달러)정식 가동시점

생산계획

( /월)제 종

1 55 2016 년 40k 3D NAND

2 정 비 20 2017 년 40k 90nm 스 동 IC(DDIC)

3 TSMC 남경 30 2018 년 20k 드 16nm

4 창 (YMTC, XMC 업) 무 240 2018 년 300k 3D NAND

5 과 (德科玛) 회안 25 2018 년 20k CIS

6 화 체 천주 56.5 2018 년 300k DRAM

7 SMIC 경 35 2017 년 35k 드 45~ 28nm

8 SMIC 상 102 2018 년 70k 드 14~ 10nm

9 SMIC 심천 - 2017 년 40k 드 55nm

10 화 체(화홍 체 회사) 상 60 2019 년 40k 드 28~ 14nm

11 흠 비 72 2018 년 120k DRAM

12 SK 닉스 무 36 - 65k 3D NAND

13 Global Foundries 93 2018 년 65k 드 22nm FD-SOI

14 화 니그룹 심천 - - - DRAM

15 화 니그룹 남경 300 - 300k 3D NAND, DRAM

16 화 니그룹 - - - 드


18


4. 국 스 이 산업 황

10 LCD 자

계획 연이어 표

편 스 산업 재 업체들 시 주도 고 는 가운

업체들 연 개 에 몰 고 다. 업체들

업체들과 경쟁 능 갖 는 것 시간 고 단 다.

LCD:

우 LCD 에 는 업체들 시 지 가 크게 강 것 단

다. 업체 BOE는 LCD 내 LG 스 에 어 2

LCD 업체가 었다 (9 상 / 2016 ). 집 술

, 심 보 등 질 경쟁 강 에 어 새 운 강 상

것 다.

LCD 에 생 여 가늠 는 경쟁 심 엇 가 고찰

볼 가 다. LCD는 리 달리 술격차가 1 내 수 에 과 다고

단 다. 술격차가 크지 않 만큼 업체별 경쟁 결 짓는 심 생산

규 다. 누가 규 운 느냐에 생산 결

다. 업체들 LCD 8 양산에 공 LCD 경쟁

미 보 상 다. 근에는 LCD 10 신규 시 계 도 연 어

고 다. 10 LCD 통 신규시 개척 고 고객 강 는 등

업체들 약 드러질 것 망 다.

표 11. 로벌 10 세 이상 LCD 생산시설 투자 망

업체 역 생산능 (K/월) 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023

BOE China, Hefei 120 PO Install MP

CSOT China, Shenzen 140 PO Install MP

Foxconn China, Guangzhou 90 PO Install MP

HKC China, Kunming 90 PO Install MP

CEC-Panda China, TBD 90 PO Install MP

Foxconn America, TBD 90 PO Install MP

Foxconn India, TBD 90 PO Install

Foxconn China, TBD 90 PO

주: PO는 비 주, Install 비 , MP는 양산

료: IHS, NH투 본

19


그림 27. 국 LCD 10 세 생산시설 치

HKC G10 fab @ Kunming

HKC G8.6 fab @ Chongqing

BOE G10 fab @ Hefei

CSOT G10 fab @ Shenzhen

Foxconn G10 fab @ Guangzhou

Under Construction

Planning

료: IHS, NH투 본

그림 28. BOE 의 10 세 LCD 시설투자 발표 그림 29. Foxconn 의 10 세 LCD 시설투자 발표

료: IHS, NH투 본 료: IHS, NH투 본

20


확 고 있는 소

OLED 자

OLED:

업체들 움직 앞 도 당 간 계 망 다. 는

OLED 가 본격 고 , 업체들

시 계 OLED 주 재편 고 는 것 악 다. 업체

들 공격 계 탕 게 OLED 생산능 망

다. 계 가운 는 실 가능 낮다고 단 지만 시

가능 다고 단 다. 참고 OLED 계

업체들 가운 , 규 고 미 는 계

고 는 업체는 BOE, EverDisplay, Tianma, Visionox 등 고 단 다.

OLED 생산능 2017 56K(천 )/월 → 2018 154K/월

것 다.

그림 30. 국 소 OLED 생산능력 망

0

20

40

60

80

100

120

140

160

180

1Q15 2Q15 3Q15 4Q15 1Q16 2Q16 3Q16 4Q16 1Q17E 2Q17F 3Q17F 4Q17F 1Q18F 2Q18F 3Q18F 4Q18F

(K/월)

소형 OLED 생산능

료: NH투 본 전망

그림 31. BOE 의 4.8 인치 Flexible OLED 그림 32. EverDisplay 의 Rigid OLED 패 양산 제품

5.0” 1280 × 720 5.5” 1280 × 720 6.0” 1280 × 720

료: BOE, IHS, NH투 본 료: EverDisplay, IHS, NH투 본

21


III. 미콘차이나 2017 참 내용

미콘 차이나 큰

규모로 장

당사는 미 차 2017 참 통 도체 산업 살펴 보고

다. 미 차 참여 원 약 4만2천 2016 20%

다.

참여 규 만 볼 는 미 웨스트보다도 큰 규 고 는 습 었

다. 아 도 지원 다 보니 도체 업체 포 계

도체 재 업체들 시 습 다.

국 참여업체

도체 후공

운드리 심

에 는 주 도체 후공 업체 OSAT 심 참여 다.

사 STATS ChipPAC 수 크 러지가 눈에 었 , 운드리

업체 는 SMIC가 28nm 술 시 다. 리 업체는 거 눈에 지 않았

, XMC 도가 NOR Flash 술 보 다.

해외 참여업체는

도체 장비 심

도체 업체는 업체 심 참여 , 시( 계) 특

상 에 시 사들도 다수 참여 다. 내 업체 경우 미 도체 같 후

공 업체들 심 었고, 공 업체 는 원 , 씨 등 참여 다.

국 소재업체

Wafer 심

도체 재 업체는 업체보다는 상 많지 않았다. 도체 재

업체들 주 Wafer 보 는 , 12 Wafer는 술 도 아

직 생산 지 못 는 습 었다. 업체 는 원 트리얼 , 씨 , SKC

믹스 등 다양 재업체들 시 다.

그림 33. 세미콘차이나 2017


22


1. 도체 조 업체 장비 업체 참

국 도체 조 업체는 후공 업체 심 로 시

미 차 스에 가 앞에 시 어 는 사들 주 후공 업체

들 었다. 미 차 스는 W3에 W5 지 마 어 었는

마 W5 지역 가능 다. W5 에 진 마 OSAT(후

공 ) 업체 크 러지 시 스가 눈에 었다.

크 지는 2015 8월에 OSAT업체 STATS ChipPAC 수

OSAT 3 상 다. 참고 OSAT 1 업체는 만

ASE&SPIL 2 업체는 암 (Amkor) 다. 크 지는 미 차

에 WLP(Wafer Level Package), Flip chip CSP(Chip Scale Package), Wire

Bonding 등 보 다.

그림 34. 장 테크놀로지( 국 후공 OSAT 업체)


그림 35. 동복미 자( 국 후공 OSAT 업체) 그림 36. 화천과기( 국 후공 OSAT 업체)


23


Tian Shui HuaTian 는 사도 시 앞에 스 마 고 었는

지역에 는 사 사 도체 업 다. 에 알 지지 않

사 지만 미 사 도체 지 산 는 움직 느 수 었다.

10 술 보 지만 사 사 에는 큰 리가 없어 보

다.

또 업체들 도체 동 도 개 아직 도는 어지지

만 술과 여 개 진 것 단 다.

그림 37. 천수화천미 자


그림 38. 반도체 자동화 설비


24


국 공 업체로는 SMIC가 독보

미 차 2017 사 에 운드리 업체 SMIC 스는 가

근 W5 Site 가운 고 었다. SMIC는 아직 TSMC보다

술 어지지만 5 도약 고 8 CAPA 130K~ 190K

매/월, 12 CAPA 80K~ 90K매/월 수 악 고 다.

SMIC는 65nm 90nm 공 고 지만 28nm도 고 다.

미 퀄컴과 같 업도 고객 리 달리 어느 도

리 아가는 습 었다. SMIC 스 담당 는 14nm도 미 진 고 다고 언

지만 타업체 체크 본 결과 14nm공 아직 원 것 악

었다. 지에 업체들 는 내 들 상 실보다는 망에 가

에 20% 도는 아 들어야 다는 언 맞는 얘 다.

그림 39. 국 운드리 업체 SMIC 시 부스


그림 40. SMIC 300mm 웨이퍼 그림 41. SMIC 28nm 공 마스크


25


국 메모리 업체로는 XMC가 일하게 시

리 업체 게 미 차 에 참여 사는 니그룹

XMC 다. XMC는 근에 창 리(YMTC) 산 들어 3D NAND보

다는 NOR Flash에 집 는 습 다. XMC는 럽 스 술

NOR Flash 개 고 40 ~60nm 진 다.

참고 XMC 사 창 리(YMTC) 3D NAND는 2018 32단

고 , 지업계쪽에 결과 재 7단 도 3D NAND

진 고 역시 도가 어지고 다.

그림 42. 국 메모리 업체인 XMC 시 부스


그림 43. XMC Nor Flash Wafer 그림 44. XMC TSV 웨이퍼


26


한미 도체, 이씨텍, 원익, 리노공업 등 국내 장비 업체들도 품 시

편 내 도체 업체들도 시 스 마 다. 가 눈에 는 사는

미 도체 Vision Placement 등 후공 시 미 차

트 어 곳곳에 사 드가 눈에 었다. 미 도체 경우

체 매 매 20~ 30% 도체 시 시 수 가

고 다.

그림 45. 후공 장비 업체인 한미반도체 시 부스


그림 46. 한미반도체 후공 장비 시 그림 47. Pick and Placement 장비


27


가 원 , 씨 , 리 공업, 킨스 , 러스 , PKI, 싸 맥스 등

다양 업체가 참 다. 큰 에 는 도체 후공 업체

께 경쟁 갖 공 업체가 우 수 것

상 다.

그림 48. 한국 반도체 장비/부품 업체 시 부스


그림 49. 원익 시 부스 그림 50. 리노공업 소 시 부스


그림 51. 서 러스 로벌 시 부스(국내 고장비업체) 그림 52. 이씨텍 시 부스


28


2. 도체 소재 업체 참

국 웨이퍼 업체 심 시, 한국 다양한 소재 업체 참여

도체 달리 도체 재업체 스는 상 많지 않았다. 도체

재 업체들 주 Wafer에 집 는 습 다. 재 도체 Wafer업체들

주 8 6 Ingot Growing 보 고 다.

미 에 Wafer 업체들 Wafer Ingot 폴리 실리 아니 단결

실리 스러워 다. 다만 12 Wafer생산 는 술

다. 상 후 Wafer Top3 ShinEtsu SUMC,

MEMC가 가 산 지 않는다 12 Wafer 공 수도 것

단 다.

그림 53. 국 Wafer 업체 Ingot (8 인치 6 인치)


그림 54. 천진 환반도체(소재 업체) 웨이퍼 시 그림 55. 북경경운통과기(소재업체) 웨이퍼 시


29


한국 소재 업체 가스, 미칼 업체 참여

미 차 2017에 참여 재 업체들 주 가스, 미

업체들 었다. 원 트리얼 경우 Si2H6 N2O Gas 등 도체 가스

체 등 보 다.

편 씨 CMP Slurry에 집 는 습 었 Ceria Slurry 주

보 다. SKC 믹스 역시 다양 도체 시 도체

업체들도 사에 참여 다. 업체 는 Linde Airproducts 등

Gas Chemical 업체가 참여 다. 도체 재 수 수

가 상 다.

그림 56. 원익머트리얼즈, CVD/Etch Gas


그림 57. SKC 솔믹스, 반도체 츠 그림 58. 이씨텍, CMP 슬러리


30


3. 국 도체 포럼 참

Tech Investment Forum – 2017

국 해외 도체

가 표

술 포럼에 는 앙 도체 드 ‘ 가 도체 드’ 우

(丁文武) 재 지 도체 드 ‘상 도체 산업 드’ 심

(沈国伟 ) , 그리고 청 연 (魏少军) , 과

원 미 연 엽첨 (叶甜春) 등 는 , 그 내 다 과 같

다.

‘균 인 도체

자를 통한 도체

직 계열화 완 ’

포럼 과거 공신 보사 사 역 고, 재 ‘ 가 도체

드’ 수 우(丁文武) 재 시 었다.

우 재는 “2016 도체 매 액 20.1% 고, 특

계 매 액 24.1% 후공 고 가 매 차지

다”고 언 다.

또 그는 “‘ 가 도체 드’는 2016 연말 지 563억 안

도체 업에 고, 지 액도 트에 집 다. 집

액 야 액 체 70% 차지 여, ‘ 도체 산업 진

강 ’에 시 60% 과 다. 에도 ‘ 가 도체 드’

립 집 1~ 3 지 도체 드 립과 집 에 크

게 공헌 다”고 언 다.

편 재는 “ 컬 도체 업 간 복 또는 경쟁 심 야

다. 근 업 업체 수가 업계 견 쉽지 않

, 런 상 에 도체 업체 간 수 병 극 검 야 다. 또 도

체 산업 각 야에 균 어야 , 도체 산업 수직계열 통

시 지 창 야 다”고 강 다.

그림59. Semicon China 2017, Tech Investment Forum 그림60. Tech Investment Forum 주 발표자


31


연구개 비용 증

인 충원 필요

청 연 (魏少军) “ 도체 산업 주

산업( 폰, 태 릿 PC, TV, PC, 트 ) 내 고 에 어

다. 그 결과 2015 도체 25.4% 지 었고,

IT산업 경쟁 강 도체 수 가 는 어질 것” 고 언

다.

어 “ 재 도체 생산능 내 수 시키 어 우

, 계 Fab 공 다 내 과 수 가 어느 도 결 것

다. 통신 , NPU, Nor Flash, 미지 , MCU 도

체 수 고 다. 연간 도체 연 개 45억달러 체 매

액 6.7% 수 , 는 Intel 연간 연 개 50% 에 안 다. 2020

지 도체 70만 , 재 30만 수 업생 고 도

없 상 다. 술 강 는 연 개

원 드시 동 어야 다”고 강 다.

그림 61. ‘ 국 반도체 산업 과열인가?” 그림 62. ’99~ ’16 년 반도체 설계 매출 연평균 44.91% 성장


그림 63. 통신 반도체와 Nor Flash 제외 시 부분 수입 의존 그림 64. 국 반도체 산업 연구개발비용 부족


32


국 도체 산업,

장 장을 고 한

Re-Position 필요

과 원 미 연 엽첨 (叶甜春) “‘ 가 도체 드’

에 어 도체 생산 가 게 진 었고, 도체 업 수

통 단 간에 술 상과 생산능 루었다. 근 미 , 본, 만

가 움직 에 동 걸고 다’”고 언 다.

그는 “ 도체 산업 재 ‘가격 경쟁 는 업체’에 10 후 ‘ 술

루 공업체’, 또 10 후에는 ‘ 트 ’ 여 략

수립 야 다. 앞 ‘산업 보 ’에 ‘ 보 시 ’

진 경우, 도체 산업 게 도체 수 진

것 다. 체 스마트 업, 5G, IOT, 고 철도망, 스마트그리드, 스마트

등 도체 도체 산업 수직계열 , 산업과 통

규 뿐 아니 질 루어야 다’고 강 다.

그림 65.‘가격 경쟁력 있는 제조업체에서 로벌 트 로’ 그림 66. ‘ 로벌 반도체 인수 액 국 비 12%에 불과


그림 67. 국 반도체 산업의 Re-Positon 그림 68. 반도체 응용산업 빠른 성장에 힘입어 반도체 수요확


33


4개의 도체 산업

클러스

‘상 도체 산업 드’ 심 (沈伟国) “ 도체 산업 산

업 수 지 극 지원에 어 삼각주( 계, , 후공 ,

, 재 등 산업), 경진 - 보 ( 계, ), 주삼각주( 계, ), (

리, 특수) 등 4개 산업 클러스 다. 특 삼각주 클러스 에는

SMIC, 미 ( 도체 사), 크 지 등 도체

업 포 어 에 가 경쟁 다고 평가 고 , 계 TSMC

경 Fab 공 경쟁 욱 각 것” 고 언 다.

그는 또 “상 도체 드는 500억 안 집 고, 계 100억 안+

재 100억 안+ 300억 안 ‘1+1+3’ 략 진 고

다. 2016 상 도체 매 액 10.8% 가 1,052.6억 안 ,

실 상 1 (지역 24.3%) 다. 또 2020 지 도체 매 액 2,800

억 안 달 , 16~ 14nm 계 술 량 생산능 보, 내 도체

재 공 30% 지 , 산업 개 등 시 다.

달 과 에 상 도체 산업 지 것 다”고 강

다.

그림 69.‘상해 반도체 투자에 한 생각’ 그림 70. 국 4 개 지역에 반도체 산업 클러스터 성


그림 71. 각 지방 부, 반도체 투자 펀드 조성 그림 72. 상해 반도체 산업 발 목표


34


IV. 시사

M&A보다는 자체 건 + DRAM 진출 장 화 + 장비/소재시장 확

미 차 탐 통 도 도체 산업 시사

다 과 같다. 도체 산업 , 1) M&A보다는 직

건 는 , 2) 앙 가 아닌 지 심

DRAM 산업 고 어 시 진 시 지연 것 상 고, 3) 마지막

OSAT(후공 ) Logic 운드리 심 도체 산업 우

도체 재 후공 업체가 수 것 상 다.

첫 째 시사 근 트럼 집 등 도체 M&A

많 꺾 다는 다. 리 사업 시 상보다 지연 것

단 다. 앙 는 술 어 운 DRAM 사업 신 NAND 사업

에 집 망 다.

째 시사 DRAM 산업 앙 보다는 지 에 진 고 어

DRAM 산업 진 망 다. 또 DRAM산업 과 어 는 상

에 경 상 매각 사는 없어 DRAM 산업 진 에 어 움 겪

고 다. DRAM 3개 업체가 리 게 경쟁 가 없다 보니 술 쉽지

않 다.

째 시사 도체 건 재 업체들 수 가 상 다.


재 사 늘릴 망 다. 내업체 경우 M/S가 업체 후공

업체 심 수 가 상 다. 또 에 스 공 는 사

들도 업체 거 가 에 도체 본격 시 수 가

상 다.


료: NH투 본

35


1. 시사 1: 국 M&A보다는 자체 건 에 집 할 망

자체 건 로 DRAM 시장 진출 지연 상

DRAM 시장 진출 지연 그동안 업체 수 통 도체 진 다. 지만

2017 미 차 참 통 도체 산업 검 결과, 트럼

집 등 M&A 술 에 체 개 고 는

습 다.

리 사업 시 상보다 지연 것 단 다.

앙 는 술 어 운 DRAM 사업 신 NAND 사업에 집 고 다. 앙

가 주도 는 사는 에 창 리(YMTC) 3D NAND 개 에

집 고 다. 창 리는 XMC 사 니그룹 실질 직체

수 겠다.

창 리는 32단 3D NAND 개 료 고 2017 말 또는 2018

상 32단 양산 진 에 다. 계 는 2019 64단, 2020

96단 양산 고 다. 지만 재 개 여 감안 시 창 리가

주 시 보다 상당 간 지연 것 상 다. 참고 창 리 Full

CAPA는 100K매/월에 는 300K매/월 계 에 다. 25K매

수 시험 가동 에 다.

표 12. 국 메모리 사업 황

본 격 제 Full CAPA 가동 정 CAPA 계획

창 앙정 무 ( ) 3D NAND 100K 25K매/월 300K

화IC 정 강( ) DRAM 60K 20K매/월 200~300K(4~5개 )

비 흠 정 비( ) DRAM 40K 20K매/월 120K(3개 )

료: 언 , NH투

그림 74. 국 창장메모리(YMTC) 경

료: 창 , NH투 본

36


지 부는 DRAM

사업에 집

지 는 앙 가 포 DRAM사업에 집 고 다. 진강(진

)에 진 IC (허 )에 사 다. 진

IC 경우 1차 Full CAPA는 60K매/월 수 후 200K~ 300K매/월 지

고 다. 경우 1차 Full CAPA는 40K매/월 수

후 120K매/월 지 고 다.

처럼 도체 산업 M&A보다는 체 건 에 집 것 단

는 DRAM 시 진 지연시키는 망 다. DRAM

시 진 는 가 지 찰 상 다.

그림 75. 국 메모리 사업 치

우한(무한): 창장 메모리

허페이(합비): 합비장흠

진장(진강): 진화IC


37


2. 시사 2: 국 DRAM 진출 장 화 상

DRAM 양산을 해 는 5년 이상의 축 시간이 필요

DRAM 자체 개 진행

이나 시간 소요

상

참 통 째 시사 엄청 게 고 지만

DRAM 시 진 망 다. DRAM산업 진 마 크

SK 닉스 수 안 다.

지만 DRAM산업 과 어 는 상 에 경 상 매각 사는

없어 DRAM 산업 진 에 어 움 겪고 다. DRAM 3개 업체가 리 게

경쟁 가 없다 보니 술 쉽지 않다.

지만 DRAM 술 내재 들 고 다. 본 엘

다 사 었 사 키 가 는 허 ( ) Sino King Technology

가 다.

사 는 허 도체 공 립 진 에 지만 아직 미

는 진 없다. 근에는 사마 건강 상 실 고

는 습 다. 는 사가 재 그 고 다.

DRAM에 가 극 사는 복건 에 진 IC 다. 진 IC는 만계

도체 들 DRAM개 에 매진 고 다. 지만 진 IC 역시

DRAM 사업 본격 는 상당시간 망 다.

그림 76. 국 진화 IC 팹 경

료: 화IC, NH투 본

38


편 시 는 운드리 업체 SMIC 공동 리 지

립 계 다. 시가 시도 DRAM 개 과 가 산업 드가 50%,

시가 30%, SMIC가 20% 는 태 검 에 다. 지만

리 지 트는 아직 가 지 못 고 다. 가 지

못 것 아직 DRAM 양산 술 보 지 않았 다.

같 DRAM시 진 상보다 지연 망 다. DRAM 공

착(CVD, Chemical Vapor Deposition), 평탄 (CMP, Chemical Mechanical

Polishing), 닝(Photo Lithography), 식각(Etching), 주 (Ion

Implantation) 등 순 진 는 Gate Capcitor 는 과 에 다양

우 IP(Intelectual Property)가 다. 다시 말 첨단 도체 들

다고 생산 수 는 산업 아닌 것 다.

그림 77. 국 진화 IC 팹 Lay Out


그림 78. 국 진화 IC 주요 히스토리


39


3. 시사 3: 도체 장비/소재 시장 확 망

공 변경 최소화를 해 검증 로벌 장비/소재 자 확 상

AMAT, LAM Research,

SUMCO 망


재 사 늘릴 망 다. 주 는 도체 1,2 업체

AMAT(CVD) LAM Research(Etch)가 , 재 업체 는 Wafer 업체

SUMCO 수 가 상 다. 특 Wafer 경우 공 업체들 산 없다 공

심 가 상 다.

국내업체는 M/S가 높 업체 후공 업체 심 상

에스 이,

한미 도체, 고

망

째, 내업체 는 M/S가 업체 후공 업체 심 수 가

상 다. M/S가 업체 는 에스 (Asher)가 후공 업체

에 는 미 도체(Pick and Placement) 고 (검사 ) 에 당 다.

국에 스 이 장비를 공 하는 회사 도체도 진행하는 업체 상

이씨텍, 원익IPS,

테스 망

마지막 에 스 공 는 사들도 업체 거

가 에 도체 본격 시 수 가 상 다. 사 는

씨 (CMP), 원 IPS(CVD), 스(CVD)가 당 다.

그림 79. 로벌 장비/소재 투자 확

료: NH투 본

40


V. Epilouge: 국 도체 진출 이지만 회

외 여건 향 로

해외 M&A보다는 국내

M&A 건 에

집

당사는 미 차 탐 통 도체 산업 살펴 보았다.

당 술 M&A 통 극복 고 는 습 었다. 지

만 미, 리 업체들 견 업 M&A에 어 움

겪고 는 것 었다.

DRAM산업 시장

진입 장 화 상

M&A보다는 내 M&A 건 에 집 고 에

리 사업 지연 상 다. 특 DRAM 경우 시 진 에

5 상 것 단 다. DRAM 산업 앙 보다는 지 에

진 고 어 DRAM 시 진 망 다.

지만 도체 산업에 시 진 OSAT(후공 ) 산업

강 고 Logic과 Foundry사업 본 도에 가고 는 습 다. 2017

미 차 도 규 에 매 20%씩 고 어 도체 산업

지원 시 수 없는 겠다.

공 /후공 장비

소재업체

망

편 러 략 변 재 업체들 수 가 상 다.


재 사 늘릴 망 다. 내업체 경우는 M/S가 업체 후

공 업체 심 수 가 상 다. 또 에 스 공 는

사들도 업체 거 가 에 도체 본격 시 수

가 상 고 다.

도체 산업 진 도체 산업에 어 도 다.

도체 산업 책 우리 업들에게 가 다.

지만 시간 리 공 술 도 감안 시 업

체 M&A 없 단시 내 술 습득 가능 다. 도체 업계

가 심 지 않고, 없는 신과 술 개 에 매진 다 후 에도 겨

수 는 마지막 산업 수 것 다.


료: NH투 본

Buy (유지)

ㅇㅇㅎ주가 2,600,000원 ( )

현 가 (’17/03/20) 2,095,000원

업종 체

KOSPI / KOSDAQ 2,157.01 / 609.11

시가총액(보 주) 294,723.2십억원

주식수(보 주) 140.7 만주

52주 최고가(’17/03/17) 2,120,000원

최저가(’16/04/29) 1,245,000원

평균거 (60 ) 423,158 만원

당수 (2017E) 1.24%

50.7%

주 주주삼 물산 9 18.5%

민연 9.0%

주가상승 3개월 6개월 12개월

절 수 (%) 15.6 32.2 64.6

상 수 (%p) 9.5 24.1 52.0

2015 2016 2017E 2018F

매출액 200,653 201,867 223,252 232,629

감 -2.7 0.6 10.6 4.2

업 26,413 29,241 48,151 53,929

업 13.2 14.5 21.6 23.2

( )순 18,695 22,416 36,113 39,987

EPS 124,258 153,473 253,004 280,345

감 -19.3 23.5 64.9 10.8

PER 10.1 11.7 8.3 7.5

PBR 1.2 1.6 1.6 1.4

EV/EBITDA 3.3 4.3 3.3 2.7

ROE 11.2 12.5 18.2 17.8

채비 35.3 35.9 35.2 32.1

순차 -58,692 -72,965 -91,421 -117,702

단 : 십억원, %, 원,

주: EPS, PER, PBR, ROE는


삼성전자 (005930.KS)

3D NAND 경쟁력으로 메모리 실적 확대

전망

3D NAND DRAM 경쟁 도체 실 개 망.

IM (스마트폰)도 갤럭시 S8 시 후 사업 상 상

중국 메모리 산업 진출 지연으로 반도체 업황 호조 확대 전망

17 1 업 9.6 원 시 컨 스(8.9 원) 상 상.

별 업 도체 6.1 원, IM 2.1 원, 스 0.98

원, CE 0.38 원

도체 리 산업 진 지연에 업 는 가

운 , DRAM 3D NAND 실 가 6 원 시 망.

편 스 경우 수 폭 실 약 상

IM 1 수 진 신 재 실 약 상. 본격

실 복 2 후 상

64단 3D NAND 본격화로 NAND 실적 확대 전망

2017 64단 3D NAND 도체 실 개 망. IM

역시 갤럭시 S8 시 후 실 복 것 상 에 동사 연간

매 223 원, 업 48 원 망

2017 별 업 IM 10 원, 도체 30 원, 스 5 원,

CE 2.5 원 망

도체 도시 매각 슈에 NAND 업 후

업 8 원 시 가 개 망. 편 IM 경우 2017

사업 상 가 망 갤럭시 S8 시 후 본격 실 복 망

스 Flexible OLED 시 지 는 2017 욱 강 망.

Flexible OLED A3 가 , A4(L7-1) 등 통 2017

Flexible OLED 생산능 망

삼성 자 17 년 1 분기 실 Preview (단 : 십억원, %)

1Q16 2Q16 3Q16 4Q161Q17E

2Q17F상 y-y q-q 존추정 컨 스

매출액 49,782 50,937 47,816 53,332 48,354 -2.9 -9.3 50,825 49,770 57,748

업 6,676 8,144 5,200 9,221 9,585 43.6 3.9 8,801 8,891 12,630

업 13.4 16.0 10.9 17.3 19.8 - - 17.3 17.9 21.9

전 7,122 8,072 5,971 9,549 10,168 42.8 6.5 9,207 9,432 13,057

( )순 5,264 5,826 4,409 6,917 7,292 38.5 5.4 6,697 6,826 9,336

주: IFRS 연결 . 료: FnGuide, NH투 본 전망

Company Report │ 2017. 3. 22



42

삼 자 www.nhqv.com

도체 업황 조로 2017년 1분 업이익 9.6조원 망

17년 1분 업이익:

9.6조원

삼 2017 1 업 9.6 원 시 컨 스(8.9 원) 상

망 다. 별 업 도체 6.1 원, IM 2.1 원, 스 0.98

원, CE 0.38 원 다.

도체 리 산업 진 지연에 업 는 가운 ,

DRAM 3D NAND 실 가 6 원 시 망 다. 편

스 경우 수 폭 실 약 상 다. IM 1

수 진 신 재 실 약 망 다. IM 실 2 후 본

격 복 망 다.

표 1. 삼성 자 사업부별 실 추이 망 (단 : 십억원, %)

(십억원) 1Q16 2Q16 3Q16 4Q16 1Q17E 2Q17F 3Q17F 4Q17F 2015 2016 2017E

매출액

체 11,150 12,001 13,150 14,862 15,261 16,525 18,076 18,969 47,597 51,163 68,831

Memory 7,939 8,431 9,857 11,618 12,043 12,894 14,321 15,047 34,294 37,846 54,305

DRAM 4,781 5,068 5,904 6,796 7,143 7,678 8,291 8,752 22,971 22,549 31,864

Flash 3,158 3,363 3,953 4,822 4,900 5,216 6,029 6,295 11,473 15,297 22,441

System LSI 2,771 3,179 3,233 3,194 2,878 3,361 3,455 3,522 12,523 12,376 13,216

Display 6,040 6,420 7,065 7,422 6,124 7,237 7,181 7,054 27,499 26,946 27,596

IM 27,605 26,069 22,540 23,612 22,406 28,075 26,955 26,003 103,561 99,826 103,438

Handset 26,660 25,581 21,816 22,634 21,413 27,562 26,123 24,828 100,517 96,691 99,928

System 945 488 724 978 992 512 832 1,174 3,044 3,135 3,511

CE 10,619 11,550 11,242 13,641 10,196 11,967 12,265 14,537 46,895 47,051 48,965

Total 49,782 50,937 47,816 53,332 48,354 57,748 57,264 59,886 200,656 201,867 223,252

업

체 2,630 2,637 3,372 4,948 6,136 7,250 8,332 8,623 12,788 13,587 30,341

Memory 2,400 2,414 3,162 4,655 5,979 7,010 8,049 8,333 12,361 12,631 29,371

DRAM 1,902 1,825 2,145 3,040 3,824 4,376 4,818 5,022 10,977 8,911 18,040

Flash 498 590 1,017 1,614 2,156 2,633 3,231 3,312 1,384 3,719 11,331

System LSI 116 223 210 233 150 235 276 282 500 782 943

Display -270 140 1,016 1,340 977 1,354 1,454 1,345 2,291 2,226 5,130

IM 3,891 4,322 100 2,502 2,104 3,393 2,717 2,231 10,154 10,815 10,445

CE 510 1,030 773 323 384 680 694 705 1,256 2,636 2,461

Total 6,676 8,144 5,200 9,221 9,585 12,630 13,147 12,789 26,411 29,241 48,151

업

체 23.6% 22.0% 25.6% 33.3% 40.2% 43.9% 46.1% 45.5% 26.9% 26.6% 44.1%

Memory 30.2% 28.6% 32.1% 40.1% 49.6% 54.4% 56.2% 55.4% 36.0% 33.4% 54.1%

DRAM 39.8% 36.0% 36.3% 44.7% 53.5% 57.0% 58.1% 57.4% 47.8% 39.5% 56.6%

Flash 15.8% 17.5% 25.7% 33.5% 44.0% 50.5% 53.6% 52.6% 12.1% 24.3% 50.5%

System LSI 4.2% 7.0% 6.5% 7.3% 5.2% 7.0% 8.0% 8.0% 4.0% 6.3% 7.1%

Display -4.5% 2.2% 14.4% 18.1% 16.0% 18.7% 20.3% 19.1% 8.3% 8.3% 18.6%

IM 14.1% 16.6% 0.4% 10.6% 9.4% 12.1% 10.1% 8.6% 9.8% 10.8% 10.1%

CE 4.8% 8.9% 6.9% 2.4% 1.8% 2.5% 2.7% 2.8% 2.7% 5.6% 2.5%

Total 13.4% 16.0% 10.9% 17.3% 19.8% 21.9% 23.0% 21.4% 13.2% 14.5% 21.6%

주: IFRS 연결 ; 료: 삼 전 , NH투 본 전망

43


2017년 연간 업이익 도체 실 확 로 48조원 망

2017 3D NAND 스 등 실 고 IM 역시 갤럭시

S8 시 후 실 복 것 상 에 연간 매 223 원, 업 48

원 망 다. 2017 별 업 IM 10 원, 도체 30 원, 스

5 원, CE 2.5 원 상 다.

도체 경우 2017 DRAM NAND 업 에 실

후 업 8 원 시 가 개 망 다. 편 IM 경우 2017

사업 상 가 망 갤럭시 S8 시 후 본격 실 복 망 다.

스 Flexible OLED 시 지 는 2017 욱 강 망 다. Flexible

OLED A3 가 , A4(L7-1) 등 통 2017 Flexible

OLED 생산능 것 상 다. 2017 에는 도체 스 등

실 가 가시 망 다.

그림 1. Forward PER Band 그림 2. Trailing PBR Band

0

500,000

1,000,000

1,500,000

2,000,000

2,500,000

3,000,000

3,500,000

'11.1 '12.1 '13.1 '14.1 '15.1 '16.1 '17.1

(won) Price 5.8x 7.1x

8.5x 9.8x 11.2x

0

500,000

1,000,000

1,500,000

2,000,000

2,500,000

3,000,000

3,500,000

'11.1 '12.1 '13.1 '14.1 '15.1 '16.1 '17.1

(won) Price 1.0x 1.2x

1.4x 1.7x 1.9x

료: DataGuide Pro, NH투 본 료: DataGuide Pro, NH투 본

44


STATEMENT OF COMPREHENSIVE INCOME Valuation / Profitability / Stability

(십억원) 2015/12 2016/12 2017/12E 2018/12F 2015/12 2016/12 2017/12E 2018/12F

매출액 200,653 201,867 223,252 232,629 PER( ) 10.1 11.7 8.3 7.5

감 (%) -2.7 0.6 10.6 4.2 PBR( ) 1.2 1.6 1.6 1.4

매출원가 123,482 120,278 122,544 124,974 PCR( ) 3.8 4.8 4.1 3.8

매출총 77,171 81,589 100,708 107,655 PSR( ) 0.9 1.3 1.3 1.3

Gross (%) 38.5 40.4 45.1 46.3 EV/EBITDA( ) 3.3 4.3 3.3 2.7

매비 비 50,758 52,348 52,557 53,726 EV/EBIT( ) 6.0 7.4 5.1 4.0

업 26,413 29,241 48,151 53,929 EPS(원) 124,258 153,473 253,004 280,345

감 (%) 5.5 10.7 64.7 12.0 BPS(원) 1,016,129 1,156,530 1,298,947 1,480,550

OP (%) 13.2 14.5 21.6 23.2 SPS(원) 1,362,216 1,413,245 1,586,959 1,653,611

EBITDA 47,344 49,954 73,045 79,864 본 (ROE, %) 11.2 12.5 18.2 17.8

업 -452 1,473 1,274 525 총 산 (ROA, %) 8.1 9.0 13.2 13.1

수 (비 ) 483 679 1,007 624 투 본 (ROIC, %) 19.2 23.0 35.0 37.4

타 업 -2,037 774 -225 -588 당수 (%) 1.7 1.6 1.45 1.5

종 , 계 업 1,102 20 492 489 당 (%) 14.3 15.6 10.3 9.8

전계 사업 25,961 30,714 49,424 54,454 총현 당 (십억원) 3,069 3,992 4,229 4,452

비 6,901 7,988 12,811 13,838 보 주 주당 당 (원) 21,000 28,500 30,400 32,000

계 사업 19,060 22,726 36,613 40,616 순 채(현 )/ 본(%) -32.8 -37.8 -42.2 -47.8

당 순 19,060 22,726 36,613 40,616 총 채/ 본(%) 35.3 35.9 35.2 32.1

감 (%) -18.5 19.2 61.1 10.9 생 채 12,874 15,282 16,587 16,935

Net (%) 9.5 11.3 16.4 17.5 동비 (%) 247.1 258.5 274.2 310.2

주주 순 18,695 22,416 36,113 39,987 총 주식수( 만) 170 161 161 161

비 주주 순 366 310 500 630 액 가(원) 5,000 5,000 5,000 5,000

타포 76 1,991 25 697 주가(원) 1,260,000 1,802,000 2,095,000 2,095,000

총포 19,136 24,717 36,638 41,314 시가총액(십억원) 210,508 282,900 327,893 327,893

STATEMENT OF FINANCIAL POSITION CASH FLOW STATEMENT

(십억원) 2015/12 2016/12 2017/12E 2018/12F (십억원) 2015/12 2016/12 2017/12E 2018/12F

현 현 산 22,637 32,111 46,212 70,248 업활동 현 흐 40,062 47,386 61,253 65,882

매출채 25,168 24,279 26,730 27,853 당 순 19,060 22,726 36,613 40,616

동 산 124,815 141,430 166,565 195,656 + /무형 산상각비 20,931 20,713 24,894 25,934

형 산 86,477 91,473 94,521 97,037 + 종 , 계 업 -1,102 -20 -492 -489

투 산 13,609 12,642 13,981 14,569 + 화환산 실( ) 0 0 0 0

비 동 산 117,365 120,745 126,084 129,748 Gross Cash Flow 48,671 53,481 72,605 78,314

산총계 242,180 262,174 292,649 325,404 - 전 본 가(감 ) -4,682 -1,181 238 -180

단 채 11,377 13,980 15,714 16,143 투 활동 현 흐 -27,168 -29,659 -35,376 -31,005

매 채무 6,187 6,485 7,172 7,473 + 형 산 감 357 271 0 0

동 채 50,503 54,704 60,753 63,073 - 형 산 가(CAPEX) -25,880 -24,143 -26,213 -26,541

채 1,497 1,303 873 792 + 투 산 매각(취득) 4,937 882 -1,154 -387

충당 채 881 532 588 613 Free Cash Flow 14,182 23,243 35,040 39,341

비 동 채 12,617 14,507 15,477 16,009 Net Cash Flow 12,894 17,727 25,877 34,877

채총계 63,120 69,211 76,229 79,082 무활동현 흐 -6,574 -8,670 -12,182 -10,970

본 898 898 898 898 본 가 0 0 0 0

본 여 4,404 4,404 4,404 4,404 채 감 -6,574 -8,670 -12,182 -10,970

여 185,132 193,086 224,970 260,506 현 가 5,796 9,475 14,101 24,036

비 주주 6,183 6,539 7,039 7,668 말현 현 산 22,637 32,111 46,212 70,248

본총계 179,060 192,963 216,420 246,322 말 순 채(순현 ) -58,692 -72,965 -91,421 -117,702

SK하이닉스 (000660.KS)

견조한 실적 시현 전망

2017 1 업 우 도체 업 2.5 원 망.

근 DRAM 업 과 고 우 는 NAND 업 견

실 지 망

반도체 업황 호조로 1분기 영업이익 2.5조원 전망

SK 닉스 1 실 DRAM NAND 업 개 망. 1

매 6.0 원, 업 2.5 원 망

DRAM PC DRAM DRAM 가격 상승 1 실

개 . PC DRAM 평균 가는 4GB DDR4 듈 1 24.5달러

에 2 26달러 수 상

NAND 경우 도시 슈가 는 가운 SSD 수

가 공 상 심 망

DRAM 업황 우려는 있으나 NAND 기반 반도체 업황 호조 지속 예상

DRAM 업 우 삼 가 17 지에 DRAM 신규 생

산 건 다는 언 보도 우

지만 는 DRAM 량 보다는 시스 도체 수 가에

안

DRAM 가격 상승 는 고 지만 NAND 가격 상승 가 강 고

어 SK 닉스 2017 연간 업 10.4 원 망

2017년 하반기부터 72단 3D NAND 본격 추진 예상

SK 닉스 NAND 2017 72단 3D NAND 본격

진 망

NAND 시 2D NAND에 3D NAND 고 고 도시 슈도

것 보여 2017 연간 공 망

Buy (유지)

주가 68,000원 ( )

현 가 (’17/03/20) 47,600원

업종 체

KOSPI / KOSDAQ 2,157.01 / 609.11



52주 최고가(’17/02/08) 54,600원

최저가(’16/05/09) 25,750원

평균거 (60 ) 194,304 만원

당수 (2017E) 1.26%

49.7%

주 주주SK 5 20.8%

민연 10.1%


절 수 (%) 5.4 21.3 61.6

상 수 (%p) -0.2 13.9 49.3

2015 2016 2017E 2018F

매출액 18,798 17,198 25,076 26,984

감 9.8 -8.5 45.8 7.6

업 5,336 3,277 10,447 11,296

업 28.4 19.1 41.7 41.9

( )순 4,322 2,954 8,098 8,657

EPS 5,937 4,057 11,124 11,891

감 1.6 -31.7 174.2 6.9

PER 5.2 11.0 4.3 4.0

PBR 1.0 1.4 1.1 0.9

EV/EBITDA 2.3 4.2 1.8 1.3

ROE 21.9 13.0 28.8 23.9

채비 38.8 34.1 27.8 21.2

순차 -976 197 -6,088 -12,779

단 : 십억원, %, 원,






SK 하이닉스 17 년 1 분기 실 Preview (단 : 십억원, %)

1Q16 2Q16 3Q16 4Q161Q17E

2Q17F상 y-y q-q 존추정 컨 스

매출액 3,656 3,941 4,244 5,358 6,020 64.7 12.4 5,788 5,814 6,247

업 562 453 726 1,536 2,503 345.5 62.9 2,037 2,082 2,762

업 15.4 11.5 17.1 28.7 41.6 - - 35.2 35.8 44.2

전 558 383 704 1,571 2,499 347.8 59.0 2,221 2,078 2,708

( )순 444 286 597 1,627 2,048 361.1 25.9 1,793 1,703 2,207

주: IFRS 연결 . 료: FnGuide, NH투 본 전망

46

SK하이닉스 www.nhqv.com

표 1. SK 하이닉스 실 망 (IFRS 연결) (단 : 십억원, 원, 배, %)

2015 2016 2017E 2018F

매출액 - 수정 후 18,798 17,198 25,076 26,984

- 수정 전 - 23,735 24,725 25,677

- 동 - -27.5 1.4 5.1

업 - 수정 후 5,336 3,277 10,447 11,296

- 수정 전 - 8,204 8,771 9,261

- 동 - -60.1 19.1 22.0

업 (수정 후) 28.4 19.1 41.7 41.9

EBITDA 9,289 7,733 15,739 16,986

( )순 4,322 2,954 8,098 8,657

EPS - 수정 후 5,937 4,057 11,124 11,891

- 수정 전 - 8,492 9,281 9,829

- 동 - -52.2 19.9 21.0

PER 5.2 11.0 4.3 4.0

PBR 1.0 1.4 1.1 0.9

EV/EBITDA 2.3 4.2 1.8 1.3

ROE 21.9 13.0 28.8 23.9



47


표 2. Global Peer Analysis – Valuation

회사 SK 닉스 삼 전 Toshiba Micron Nanya

PER ( ) 2016 10.68 11.41 - - 5.57

2017E 5.17 9.72 - 9.03 15.25

2018F 5.28 9.08 5.90 7.77 12.95

PBR ( ) 2016 1.32 1.19 2.82 1.51 1.55

2017E 1.14 1.52 - 1.95 1.50

2018F 0.96 1.34 2.05 1.58 1.21

EV/EBITDA ( ) 2016 4.10 2.96 - 7.46 9.94

2017E 2.33 3.47 - 4.41 9.62

2018F 2.01 3.03 3.69 3.69 8.09

ROE (%) 2016 13.00 10.38 -76.44 -1.70 33.82

2017E 24.77 16.12 -351.83 22.89 10.43

2018F 19.65 15.29 60.06 20.94 12.53

ROA (%) 2016 9.53 8.49 -9.18 -0.81 19.69

2017E 19.50 12.11 -6.13 10.58 7.11

2018F 16.29 11.79 7.65 11.19 10.02

료: 3월 20 종가 , Bloomberg 전망

그림 1. Forward PER Band 그림 2. Trailing PBR Band

0

20,000

40,000

60,000

80,000

100,000

'13.1 '14.1 '15.1 '16.1 '17.1

(won)

Price 5.2x

6.3x 7.4x

8.5x 9.6x

0

20,000

40,000

60,000

80,000

100,000

'13.1 '14.1 '15.1 '16.1 '17.1

(won)

Price 0.8x

1.1x 1.3x

1.6x 1.8x

료: DataGuide Pro, NH투 본 료: DataGuide Pro, NH투 본

48


표 3. 분기 실 추이 (단 : 십억원, %)


매출액

Memory 3,551 3,816 4,102 5,222 5,916 6,149 6,219 6,369 18,314 16,691 24,652

DRAM 2,800 2,824 2,942 3,896 4,492 4,566 4,560 4,588 14,052 12,462 18,206

Flash 751 992 1,160 1,326 1,424 1,583 1,659 1,781 4,262 4,229 6,447

타 104 125 142 136 104 98 108 113 485 507 424

Total 3,656 3,941 4,244 5,358 6,020 6,247 6,327 6,482 18,798 17,198 25,076

업

Memory 574 463 763 1,557 2,513 2,782 2,680 2,562 5,351 3,357 10,536

DRAM 679 507 753 1,397 2,173 2,333 2,228 2,063 5,219 3,336 8,797

Flash -105 -44 10 161 340 449 451 498 132 21 1,739

타 -12 -10 -37 -21 -10 -20 -29 -30 -15 -80 -89

Total 562 453 726 1,536 2,503 2,762 2,651 2,532 5,336 3,277 10,447

업

Memory 16% 12% 19% 30% 42% 45% 43% 40% 29% 20% 43%

DRAM 24% 18% 26% 36% 48% 51% 49% 45% 37% 27% 48%

Flash -14% -4% 1% 12% 24% 28% 27% 28% 3% 0% 27%

타 -11% -8% -26% -16% -10% -20% -27% -26% -3% -16% -21%

Total 15% 11% 17% 29% 42% 44% 42% 39% 28% 19% 42%

주: IFRS 연결

료: SK 닉스, NH 투 본 전망

표 4. 부문별 Key Data (단 : 십억원, %, 백만 )


DRAM

매출액 2,800 2,824 2,942 3,896 4,492 4,566 4,560 4,588 14,052 12,462 18,206

동 -16% 1% 4% 32% 15% 2% 0% 1% 7% -11% 46%

업 679 507 753 1,397 2,173 2,333 2,228 2,063 5,219 3,336 8,797

업 24% 18% 26% 36% 48% 51% 49% 45% 37% 27% 48%

출 량(1Gb eq.) 4,281 4,975 5,365 6,054 5,908 5,970 6,438 7,205 16,571 20,676 25,522

동 -3% 18% 8% 13% -2% 1% 8% 12% 24% 25% 23%

ASP(1Gb eq.) 0.55 0.49 0.49 0.56 0.66 0.67 0.62 0.56 0.75 0.52 0.62

동 -14% -11% 0% 14% 19% 1% -8% -9% -21% -30% 19%

Flash

매출액 751 992 1,160 1,326 1,424 1,583 1,659 1,781 4,262 4,229 6,447

동 -23% 32% 17% 14% 7% 11% 5% 7% 24% -1% 52%

업 -105 -44 10 161 340 449 451 498 132 21 1,739

업 -14% -4% 1% 12% 24% 28% 27% 28% 3% 0% 27%

출 량(8Gb eq.) 2,722 4,139 4,652 4,504 4,360 4,752 5,275 6,013 10,985 16,017 20,400

동 -11% 52% 12% -3% -3% 9% 11% 14% 64% 46% 27%

ASP(8Gb eq.) 0.23 0.21 0.22 0.25 0.29 0.29 0.27 0.26 0.34 0.23 0.28

동 -15% -11% 7% 14% 12% 2% -6% -5% -30% -33% 21%

주: IFRS 연결

료: SK 닉스, NH 투 본 전망

49



(십억원) 2015/12 2016/12 2017/12E 2018/12F 2015/12 2016/12 2017/12E 2018/12F

매출액 18,798 17,198 25,076 26,984 PER( ) 5.2 11.0 4.3 4.0

감 (%) 9.8 -8.5 45.8 7.6 PBR( ) 1.0 1.35 1.1 0.9

매출원가 10,515 10,787 11,339 12,241 PCR( ) 2.4 4.1 2.2 2.1

매출총 8,283 6,411 13,737 14,744 PSR( ) 1.2 1.9 1.4 1.3

Gross (%) 44.1 37.3 54.8 54.6 EV/EBITDA( ) 2.3 4.2 1.8 1.3

매비 비 2,947 3,134 3,290 3,447 EV/EBIT( ) 4.0 10.0 2.7 1.9

업 5,336 3,277 10,447 11,296 EPS(원) 5,937 4,057 11,124 11,891

감 (%) 4.4 -38.6 218.8 8.1 BPS(원) 29,377 32,990 44,200 55,497

OP (%) 28.4 19.1 41.7 41.9 SPS(원) 25,821 23,624 34,446 37,066

EBITDA 9,289 7,733 15,739 16,986 본 (ROE, %) 21.9 13.0 28.8 23.9

업 -67 -60 -217 -517 총 산 (ROA, %) 15.3 9.6 22.1 19.2

수 (비 ) 17 -31 -166 -418 투 본 (ROIC, %) 24.0 12.6 36.0 36.6

타 업 -108 -52 -74 -123 당수 (%) 1.6 1.3 1.3 1.4

종 , 계 업 25 23 24 24 당 (%) 8.2 14.3 5.2 5.3

전계 사업 5,269 3,216 10,230 10,779 총현 당 (십억원) 353 424 424 459

비 946 256 2,113 2,108 보 주 주당 당 (원) 500 600 600 650

계 사업 4,324 2,960 8,117 8,671 순 채(현 )/ 본(%) -4.6 0.8 -18.9 -31.6

당 순 4,324 2,960 8,117 8,671 총 채/ 본(%) 38.8 34.1 27.8 21.2

감 (%) 3.1 -31.5 174.2 6.8 생 채 3,819 4,336 3,336 2,536

Net (%) 23.0 17.2 32.4 32.1 동비 (%) 201.6 236.5 297.3 395.9

주주 순 4,322 2,954 8,098 8,657 총 주식수( 만주) 728 728 728 728

비 주주 순 1 7 18 14 액 가(원) 5,000 5,000 5,000 5,000

타포 18 29 20 26 주가(원) 30,750 44,700 47,600 47,600

총포 4,342 2,989 8,137 8,696 시가총액(십억원) 22,386 32,542 34,653 34,653


(십억원) 2015/12 2016/12 2017/12E 2018/12F (십억원) 2015/12 2016/12 2017/12E 2018/12F

현 현 산 1,176 614 4,284 9,784 업활동 현 흐 9,320 5,549 12,551 14,103

매출채 2,628 3,252 4,741 5,102 당 순 4,324 2,960 8,117 8,671

동 산 9,760 9,839 17,735 24,259 + /무형 산상각비 3,953 4,456 5,292 5,689

형 산 16,966 18,777 19,897 21,389 + 종 , 계 업 -25 -23 -24 -24

투 산 260 285 416 448 + 화환산 실( ) 85 10 0 0

비 동 산 19,918 22,377 23,427 24,769 Gross Cash Flow 9,525 7,946 15,576 16,418

산총계 29,678 32,216 41,162 49,028 - 전 본 가(감 ) 832 -1,459 -845 -240

단 채 1,013 705 927 705 투 활동 현 흐 -7,126 -6,230 -7,913 -7,373

매 채무 791 696 1,015 1,092 + 형 산 감 220 162 0 0

동 채 4,841 4,161 5,966 6,127 - 형 산 가(CAPEX) -6,775 -5,956 -6,200 -7,000

채 2,806 3,631 2,409 1,832 + 투 산 매각(취득) 3 2 -105 -4

충당 채 546 368 537 578 Free Cash Flow 2,545 -407 6,351 7,103

비 동 채 3,450 4,032 2,993 2,460 Net Cash Flow 2,194 -682 4,638 6,730

채총계 8,290 8,192 8,959 8,587 무활동현 흐 -1,462 117 -960 -1,224

본 3,658 3,658 3,739 3,739 본 가 0 0 463 0

본 여 4,144 4,144 4,526 4,526 채 감 -1,462 117 -1,423 -1,224

여 14,359 17,067 24,741 32,939 현 가 739 -562 3,670 5,500

비 주주 1 7 25 39 말현 현 산 1,176 614 4,284 9,784

본총계 21,388 24,024 32,203 40,441 말 순 채(순현 ) -976 197 -6,088 -12,779


한미반도체 (042700.KS)

중국향 반도체 장비 매출 확대 전망

다양 도체 고객 보 고 는 동사 후 도체

직 수 망. 도 신규 보 안

매 가 시 것

국내 및 글로벌 1위 후공정 패키징 장비 업체

미 도체는 도체 후공 키징 업체 근 3D TSV 키징

마킹 등 신규 보

후공 키징 (Vision Placement)는 계시 1 다

양 거 처 보

중국 반도체 굴기에 따른 반도체 후공정 장비 매출 수혜 전망

특 크 지 STATS ChipPAC 매 매 에 포 시

( 만) 매 60% 상 . 크 러지, 천과 ,

ASE 등 주 고객사 보 고

도체 업체 직 수 주가 것 단. 가

FoWLP FoPLP 술에 동사 가능 여 에

수 망

Vision Placement 뿐 아니라 3D TSV 패키징 장비 등 신규 제품 추진

미 도체는 가 는 수 에 16 신규 공 공.

후공 키징 에 3D TSV 키징 마킹 등 신

규 보 실 개 감

도체 후공 수 가 신규 시 2017 매 1,862억

원, 업 440억원 망

한미반도체 후공 패키징(Vision Placement) 장비

료: 미 체, NH투 본



Not Rated현 가 (’17/03/20) 16,150원

업종 IT

KOSPI / KOSDAQ 2,157.01 / 609.11

시가총액(보 주) 410.7십억원


52주 최고가(’16/04/20) 17,350원

최저가(’16/12/07) 12,350원

평균거 (60 ) 1,867 만원

당수 (2017E) 3.10%

7.2%

주 주주곽노 9 49.0%


절 수 (%) 11.0 11.0 24.2

상 수 (%p) 5.1 4.2 14.7

2014 2015 2016 2017E

매출액 192 118 166 186

감 0.4 -38.7 41.2 12.0

업 49 23 39 44

업 25.5 19.3 23.2 23.6

( )순 30 22 31 35

EPS 1,176 857 1,236 1,360

감 168.1 -27.1 44.3 10.0

PER 13.8 14.6 12.5 11.9

PBR 2.0 1.6 1.9 1.8

EV/EBITDA 6.9 10.3 7.5 6.5

ROE 15.5 10.9 15.6 15.6

채비 21.1 16.3 36.1 34.8

순차 -36 -36 -68 -91

단 : 십억원, %, 원,



51

업개요

— 미 도체는 1980 에 립, 2005 7월에 스 에 상 업체. 도체 후공 키징 (Vision Placement)

주 근 3D TSV 키징 (Dual TC Bonder) 마킹 단 (Laser ) 등 신규

보

— Vision Placement는 도체 키지 척, 건 , 3D 검사(Vision Inspection)후 량 키지 검사 는 . 동

사는 계 시 1 보 업체 근 Wafer Level Package(WLP)개별 지 개

— 매 2016 43.2% 후 도체업체 께 실 개 망. 3 주 고객사

는 크 지(JCET), 천과 (Huatian Technology), 통 미 (Nantong Fujitsu) 고, 만 ASE, SPIL

고객사

— 또 도체 키징 FoWLP, FoPLP 변 술에 가능 동사 수 망. 근 신규 CAPA

료 후 가 수 료

제품 매출비

- 주 제 Vision Placement가 매출 40% 차

- Dual TC Bonder Laser 비 등 다양 비 타 매출에 포

Vision Placement,

40.0%

EMI Shield Equipment,

14.9%

ETC, 45.1%

료: 미 체(2016년 )

업 실 추이

- 2015년 만 후공정 업체 투 감 실적 . 년

체 후공정 업체 투 확 매출 회복

- 후 업체들 체 투 가 늘어날 것 상

에 동사 비 수혜 전망

7.0%

25.5%

19.3%

23.4%

0%

5%

10%

15%

20%

25%

30%

0

50

100

150

200

250

2013 2014 2015 2016

매출액(좌) 영업이익(좌)

영업이익률(우)

(십억원)

료: 미 체, NH투 본

과거 주가 추이 주요 이벤트

9,000

11,000

13,000

15,000

17,000

19,000

'16.03 '16.04 '16.05 '16.06 '16.07 '16.08 '16.09 '16.10 '16.11 '16.12 '17.01 '17.02 '17.03

(원)화 반도체 투자 확대의

접적인 수혜 전망

료: DataGuide, NH투 본


피에스케이 (031980.KQ)

중국 반도체 굴기 수혜 전망

에스 는 1 Asher업체 계 신규 CAPA

도체 수 주가 망. 또 사 실 개

보

국내 장비업체 중 유일한 글로벌 1위 Asher 장비 업체

도체 포 공 후 PR(Photo Resists) 여 거 는 Asher

보 . 동사는 Asher 시 에 1

고

근 경쟁사 Asher 시 내 지 가 약 지고 어, 내뿐만 아니

시 에 매 가 망

Dry Cleaning 및 Etch Back 장비로 추가 Upside 확보

Dry Cleaning 경우 도체 DRAM 미 공

3D NAND 수 가 가 매 상

후 고객사 수 것 상 신규 고객사

수주 보 시 가 매 Upside

중국 반도체 후공정 수요 증가로 자회사인 SEMIgear 수혜 전망

편 동사 연결매 10~ 15% 차지 고 는 사 SEMIgear

WLP PKG Reflow 또 경쟁사 낮 과 어든 공 수 고객

가 고 어 후 견 실 시 상

에스 2017 실 매 1,916억원, 업 354억원 망

피에스 이 PR Strip 장비

료: 에스 , NH투 본



Not Rated현 가 (’17/03/20) 12,150원

업종 체

KOSPI / KOSDAQ 2,157.01 / 609.11



52주 최고가(’16/10/05) 15,200원

최저가(’16/03/30) 8,520원

평균거 (60 ) 2,368 만원

당수 (2017E) 1.48%

9.5%

주 주주32.1%


절 수 (%) -6.5 -10.0 35.0

상 수 (%p) -5.2 -0.3 54.0

2014 2015 2016P 2017E

매출액 149 138 163 192

감 15.1 -6.9 17.8 17.6

업 18 17 26 35

업 11.8 12.1 16.0 18.5

( )순 11 14 22 28

EPS 531 670 1,094 1,353

감 -37.3 26.2 63.3 23.6

PER 27.7 13.7 12.4 9.0

PBR 1.8 1.0 1.4 1.1

EV/EBITDA 11.1 5.0 6.0 3.3

ROE 6.7 7.7 11.6 12.9

채비 16.9 13.0 13.9 14.7

순차 -76 -85 -99 -119

단 : 십억원, %, 원,



53

업개요

— 에스 는 1990 에 립, 1997 1월에 스닥에 상 업체. 도체 업체 감 액 건식 거 는 PR

Strip 동사 심 . 또 Dry Cleaning, BUMP Descum, WLP PKG Reflow 등 다양 도체 보

— 근 3D NAND 수 가 아지 PR Strip 수 가 늘어 것 망. 특 3D NAND 단수가 아질수

공 늘어 3D NAND 매 지 늘어 망

— Dry Cleaning 는 도체 후 DRAM 미 공 3D NAND 수 가 가 매 가 상

— 동사 연결매 10~ 15% 차지 고 는 SEMIgear WLP PKG Relflow 또 경쟁사 과 공 수 여

후 실 에 것 망

제품 매출비

- 주 제 PR Strip 비 매출 동사 전체 매출 62%

차

PR Strip, 62.0%

외(Dry Cleaning,

Reflow, 부품

등), 38.0%

료: 에스 (2016년 )

업 실 추이

- 고객사 3D NAND 투 확 에 PR Strip 비 수 가

전망. Dry Cleaning 비 또 DRAM 미 공정 전환 시 추가

매출 가능

- PR Strip 비 시 점 1 업체 내사 에

다양 고객 보 . 후 체업체

시 당사 제 수 확 전망

16.3%

11.8% 12.1%

16.1%

0%

3%

6%

9%

12%

15%

18%

0

30

60

90

120

150

180

2013 2014 2015 2016



(십억원)

료: 에스 , NH투 본


6,000

8,000

10,000

12,000

14,000

16,000

'16.03 '16.04 '16.05 '16.06 '16.07 '16.08 '16.09 '16.10 '16.11 '16.12 '17.01 '17.02 '17.03

(원)

3D NAND향 및 향

장기 성장 모멘텀 확보



케이씨텍 (029460.KS)

중국 디스플레이 사업 경험 반도체로 확장

씨 내 CMP 업체. 3D NAND 술 본격

고객사 매 ( 스 ) 실 개 망. 또 안

사 통 가 Upside 보

국내 유일의 CMP 장비 및 소재 업체

씨 내 CMP (Chemical Mechanical Polishing) 업체

CMP 공 에 사 는 연마 Slurry 또 공 고 . 스

는 (Wet Station)과 PR 도포(Coater) 보

중국향 디스플레이 매출 확대 전망. 향후 반도체 소재도 시장 진출 기대

스 에 는 BOE, CSOT 포 고객사들 매

망. 또 OLED 견 매 상승 보 것

상

재 도체 매 미미 , 리아(CeO2) 슬러리

에 도체 재 시 진

자회사 실적 개선도 실적 개선에 기여할 전망

연결 사 는 클린룸 도체 건 는 KCEnC 폐가스

시키는 Scrubber Gas Purifier 공 는 KPC 보

근 도체 업체 실 고 후에도 실

개 보 것 망

2017 씨 실 매 5,070억원, 업 630억원 망

이씨텍 CMP 장비

료: 씨 , NH투 본



Not Rated현 가 (’17/03/20) 13,950원

업종 IT

KOSPI / KOSDAQ 2,157.01 / 609.11



52주 최고가(’16/08/04) 18,150원

최저가(’16/12/05) 12,200원

평균거 (60 ) 1,642 만원

당수 (2017E) 1.08%

17.6%

주 주주고 태 3 39.0%


절 수 (%) -6.4 -9.7 4.1

상 수 (%p) -11.4 -15.2 -3.9

2014 2015 2016 2017E

매출액 357 435 487 507

감 25.6 22.0 11.9 3.9

업 31 54 54 63

업 8.7 12.3 11.1 12.4

( )순 26 43 48 51

EPS 771 1,284 1,436 1,533

감 -0.9 66.4 11.8 6.8

PER 10.4 8.8 11.2 9.1

PBR 1.1 1.3 1.7 1.3

EV/EBITDA 4.7 4.4 7.2 4.5

ROE 11.1 16.3 16.0 15.1

채비 34.1 33.4 39.0 35.3

순차 -101 -122 -100 -157

단 : 십억원, %, 원,



55

업개요

— 씨 1987 에 립, 1997 11월에 스 에 상 업체. 도체 , 재 스 , 재료 등 주

사업 . 도체 평탄 CMP(Chemical Mechamical Polishing) 가 주 CMP 공 에 사

는 연마 Slurry 또 공 . 스 는 (Wet Station)과 PR 도포 (Coater) 보

— 3D NAND 본격 시 CMP 평탄 거 단차 낮춰야 에 CMP 공 가 망. 에 동사 주

CMP CMP Slurry 수 가 상

— 스 또 매 수 , 업계 OLED 견 매 달 망. 도체 스

에 실 감 상승

— 연결 사 클린룸 도체 건 는 KCEnC 폐가스 시키는 Scrubber Gas Purifier 공

는 KPC 보 . 근 도체 업체 실 고 후에도 실 개

제품 매출비

- 체 스 비 매출 52% 차

- 스 비 매출 비 2014년 20%에 2016년 26%

상승반도체

장비, 26.2%

디스플 이

장비, 25.8%소재, 12.4%

기타& 계

사, 35.6%

료: 씨 (2016년 )

업 실 추이

- 3D NAND 투 확 CMP 비 CMP Slurry 매출 가

전망

- 내 고객사 스 비 수주 확 전망 10.9%

8.7%

12.3%

11.1%

0%

3%

6%

9%

12%

15%

0

200

400

600

2013 2014 2015 2016



(십억원)

료: 씨 , NH투 본


10,000

12,000

14,000

16,000

18,000

20,000

'16.03 '16.04 '16.05 '16.06 '16.07 '16.08 '16.09 '16.10 '16.11 '16.12 '17.01 '17.02 '17.03

(원)

고객사 설 효과 및

자회사 실적 개선 기대



동진쎄미켐 (005290.KQ)

중국향 반도체/디스플레이 매출 확대 전망

동진 미 3D NAND KrF PR 수 고객사들

실 개 망

동신쎼미켐은 국내 유일의 포토 소재(Photo Resist) 업체

동진 미 내 도체 포 공 PR(Photo Resist) 재 업

체 KrF PR 주

삼 , SK 닉스, LG 스 등 내 도체 스

공 업체 고객사 , 는 BOE 포 LCD 고객사 보

3D NAND 및 중국 반도체 추진으로 KrF용 PR 수요 증가 예상

도체 미 공 진 폭 ArF PR 사 었 .

지만 3D NAND 경우 계단공 등에 KrF PR .

특 3D NAND가 32단에 48단 변 계단공 50% 상

가 게 어 후 KrF PR 사 량 가 망. 공 에 사 량

가 상

또 스 BOE 포 고객사들 실

개 망. 9개 지역에 거 보 여 후 고객사들 다

변 고 생산 안 동사 매 가에 큰 여 것 상

안정적인 사업 펀더멘탈로 실적 개선 전망

감가상각 책 변경과 우 크게 낮아

. 지만 동진 미 도체 스 재 경쟁 강 업체

, 후 감가상각 책 상 시 가 실 개 가능 망

2017 상 매 8,812억원 업 668억원 망

동진쎄미 스 이 기술

료: 동 미 , NH투 본



Not Rated현 가 (’17/03/20) 8,600원

업종 체

KOSPI / KOSDAQ 2,157.01 / 609.11



52주 최고가(’16/07/26) 12,000원

최저가(’16/05/09) 5,400원

평균거 (60 ) 6,070 만원

당수 (2017E) 0.70%

3.4%

주 주주동 홀 스 2 39.7%


절 수 (%) -12.5 6.7 41.4

상 수 (%p) -11.2 18.2 61.4

2014 2015 2016 2017E

매출액 670 709 765 881

감 2.3 5.9 7.8 15.2

업 38 58 45 67

업 5.6 8.2 5.9 7.6

( )순 10 20 26 43

EPS 242 443 550 863

감 204.4 82.8 24.0 57.1

PER 14.9 12.9 18.4 10.0

PBR 1.1 1.6 2.5 1.9

EV/EBITDA 7.5 6.6 6.6 5.0

ROE 7.7 13.3 14.6 20.4

채비 352.1 284.6 233.9 220.1

순차 379 346 303 219

단 : 십억원, %, 원,



57

업개요

— 동진 미 1973 에 립, 1999 12월에 스닥에 상 업체. 도체 스 재료사업과 산업

재 포 사업 주 . 도체 재료 경우 삼 , SK 닉스 고객사 , 스 재료 경우

LG 스 , 삼 스 , BOE 등 고객사 보

— 내 도체 포 공 PR(Photo Resist) 재 업체 KrF PR 주 . 근 많 가 어 고 는

3D NAND 경우 계단공 등에 KrF PR 어 수 가 망

— 스 내 BOE 포 LCD 고객사 보 안 매 상. 에 9개 생산시

보 여 고객사 생산능 께 실 개 망

— 감가상각 책변경과 동사 큰 폭 낮아짐. 안 다 탈 고 후 감가상

각 책 상 시 가 실 개 가능

제품 매출비

- 내전 료 매출 비 74.7% 삼 전 SK 닉스

등 고객사 매출 비 큼

- 만 최근 고객사 확보 매출 비 2014년 18%

에 2016년 3 25% 상승

내전자재

, 74.7%

내정제유, 0.3%

해외전자재

, 25.0%

료: 동 미 (2016년 3 )

업 실 추이

- 년 과 감가상각 업 큰 폭

- 고객사 3D NAND 투 확 동사 주 제 KrF PR

사 량 가 전망

3.6%

5.6%

8.2%

5.9%

0%

1%

2%

3%

4%

5%

6%

7%

8%

9%

0

100

200

300

400

500

600

700

800

900

2013 2014 2015 2016



(십억원)

료: 동 미 , NH투 본


4,000

6,000

8,000

10,000

12,000

14,000

'16.03 '16.04 '16.05 '16.06 '16.07 '16.08 '16.09 '16.10 '16.11 '16.12 '17.01 '17.02 '17.03

(원)3D NAND향 KrF용 PR 수요

확대 및 고객사들의

캐파 설 실적 개선 전망


한솔케미칼 (014680.KS)

2017은 Cash Cow가 이끈다

도체 가동 상승 과산 수 량 본격 가

시 . 리커 주) 퀀 닷 재 량 가, 스㈜ 수

과 2017 업 실 꾸 가 망

Cash Cow 제품(H2O2)의 출하량 증가 본격화

업 에 가 큰 차지 는 과산 수 (H2O2) 량 본격

가 시 . 도체 스 과산 수 량 2016

2017 약 11% 늘어 망. 특 , 술 도가 가

도체 과산 수 량 약 26% 크게 늘어 연간 업 가 과

가 뚜 것 단

도체 산업 DRAM 신규 가 늘고, 3D NAND 생산량

어 과산 수 사 량 게 가 . 2017 ① 삼 #17

상 고, 평택 #18 상 시험 가동 시 것 보여

과산 수 사 량 가 망. ② 64 3D NAND 가동 상

승 고 , ③ 닉스 3D NAND 생산 에도 동사 신규

것 망 는 등 고객 다변 통 량 가 지 동시에 진

고

Rising Star 제품의 완만한 출하량 증가

Cash Cow 에도 리커 (Precursor) 퀀 닷(Quantom Dot,

QD) 재 량 가, 스(주) 수 꾸 가능 망

① 시 심 퀀 닷 재는 능 상 1 량 가

단가 상 가능 망. QD TV 능 상 동사 QD 재 개량 통

진 에 OLED TV가 본격 에는 QD 재 사 량

늘어 것 단. ② Precursor 경우 신규 시에 매 액

가 상 , ③ 스(주) 수 연간 업 가가 상

주) 커 : 체 회 에 여러 화 물 균 게 착 는 화 물

Analyst 황 식02)768-7391, [email protected]

Buy (유지)

주가 120,000원 ( )

현 가 (’17/03/20) 75,600원

업종 화

KOSPI / KOSDAQ 2,157.01 / 609.11



52주 최고가(’16/09/01) 92,400원

최저가(’16/03/22) 54,400원

평균거 (60 ) 4,029 만원

당수 (2017E) 1.20%

14.7%

주 주주조동혁 4 15.0%

KB 산 14.9%


절 수 (%) -10.0 -8.7 34.3

상 수 (%) -14.8 -14.3 24.0

2015 2016P 2017E 2018F

매출액 368 461 582 610

감 9.5 25.2 26.2 4.8

업 49 83 102 106

업 13.3 18.0 17.5 17.4

( )순 34.1 54.2 69.9 78

EPS 3,023 4,798 6,185 6,905

감 59.4 58.7 28.9 11.6

PER 20.5 17.4 12.2 10.9

PBR 2.9 3.4 2.6 2.2

EV/EBITDA 12.5 10.8 8.2 7.6

ROE 15.0 20.8 23.0 21.6

채비 111.1 123.2 81.3 64.4

순차 186 229 174 127

단 : 십억원, %, 원,




연간 업이익의 지속 증가 망

282

490

829

1,017 1,059

0

200

400

600

800

1,000

1,200

'14 '15 '16 '17E '18F

영업이익

(억원)

료: 미 , NH투 본

59

한솔 미칼 www.nhqv.com

그림1. 반도체+ 스 이용 과산화수소 출하량 11% 증가 그림2. 반도체용 과산화수소수 출하량 26% 증가

60

65

70

75

80

85

'16 '17E

반도체+디스플 이용

과산화수소수 출하량

(천톤)

11% 가

20

25

30

35

40

45

'16 '17E

반도체용 과산화수소수 출하량(천톤)

26% 가

료: 미 , NH투 본 료: 미 , NH투 본

그림3. TAPEX 연간 실 추이

900

950

1,000

1,050

1,100

1,150

1,200

1,250

0

20

40

60

80

100

120

140

160

'12 '13 '14 '15 '16 '17E

영업이익(좌) 매출액(우)(억원) (억원)

료: TAPEX, NH투 본

그림4. 한솔 미칼 PER Band 그림5. 한솔 미칼 PBR Band

0

20,000

40,000

60,000

80,000

100,000

120,000

140,000

'11.1 '12.1 '13.1 '14.1 '15.1 '16.1

(won)

Price 4.0x 8.0x

12.0x 16.0x 20.0x

0

20,000

40,000

60,000

80,000

100,000

120,000

'11.1 '12.1 '13.1 '14.1 '15.1 '16.1

(won)Price 0.4x 1.3x

2.2x 3.1x 4.0x

료: Dataguide, NH투 본 료: Dataguide, NH투 본

60


표 1. 한솔 미칼 연간 실 망 (단 : 십억원, 원, 배, %)

2015 2016P 2017E 2018F

매출액 - 수정 후 368.0 461 582 610

- 수정 전 - - 485 542

- 동 - - 20.0 12.5

업 - 수정 후 49.0 83 102 106

- 수정 전 - - 101 116

- 동 - - 0.8 -8.4

업 (수정 후) 13.3 18.0 17.5 17.4

EBITDA 71.4 109 127 131

( )순 34 54 70 78

EPS - 수정 후 3,023.0 4,798 6,185 6,905

- 수정 전 - - 6,372 7,681

- 동 - - -2.9 -10.1

PER 20.5 17.4 12.4 11.1

PBR 2.9 3.4 2.6 2.2

EV/EBITDA 12.5 10.8 8.3 7.7

ROE 15.0 20.8 23.0 21.6



표2. 한솔 미칼 분기 실 추이 (단 : 억원, %)

1Q16 2Q16 3Q16 4Q16P 1Q17E 2Q17F 3Q17F 4Q17F 2015 2016P 2017E

매출액 1,000 1,077 1,302 1,229 1,404 1,476 1,495 1,443 3,680 4,609 5,818

업 198 213 261 157 254 283 295 184 490 829 1,017

%OP 19.8% 19.7% 20.0% 12.8% 18.1% 19.2% 19.7% 12.8% 13.3% 18.0% 17.5%

전 257 174 228 119 246 272 278 180 426 778 976

업순 168 92 161 118 133 197 217 223 341 539 699

YOY(%)

매출액 13% 16% 39% 32% 40% 37% 15% 17% 9% 25% 26%

업 67% 55% 77% 82% 28% 33% 13% 17% 74% 69% 23%

전 112% 41% 73% 140% -4% 56% 22% 51% 71% 82% 25%

업순 73% -7% 39% 298% -21% 114% 35% 90% 59% 58% 30%

QOQ(%)

매출액 8% 8% 21% -6% 14% 5% 1% -3%

업 130% 7% 23% -40% 62% 12% 4% -38%

전 416% -32% 31% -48% 106% 11% 2% -35%

업순 468% -45% 75% -27% 13% 47% 11% 3%

주: IFRS 연결


61



(십억원) 2015/12A 2016/12P 2017/12E 2018/12F 2015/12A 2016/12P 2017/12E 2018/12F

매출액 368 461 582 610 PER( ) 20.5 17.4 12.2 10.9

감 (%) 9.5 25.2 26.2 4.8 PBR( ) 2.9 3.4 2.6 2.2

매출원가 276 327 429 452 PCR( ) 9.4 8.6 6.8 6.6

매출총 92 134 153 157 PSR( ) 1.9 2.0 1.5 1.4

Gross (%) 25.0 29.1 26.3 25.8 EV/EBITDA( ) 12.5 10.8 8.2 7.6

매비 비 43 51 52 52 EV/EBIT( ) 18.2 14.2 10.2 9.4

업 49 83 102 106 EPS(원) 3,023 4,798 6,185 6,905

감 (%) 73.8 69.2 22.6 4.2 BPS(원) 21,427 24,645 29,250 34,574

OP (%) 13.3 18.0 17.5 17.4 SPS(원) 32,583 40,806 51,513 53,985

EBITDA 71 109 127 131 본 (ROE, %) 15.0 20.8 23.0 21.6

업 -6 -5 -4 -2 총 산 (ROA, %) 6.9 10.0 11.9 12.8

수 (비 ) -10 -10 -8 -6 투 본 (ROIC, %) 12.0 16.6 18.2 19.3

타 업 -1 4 0 0 당수 (%) 1.3 1.2 1.3 1.3

종 , 계 업 5 1 4 4 당 (%) 26.0 20.5 15.9 14.2

전계 사업 43 78 98 104 총현 당 (십억원) 9 11 11 11

비 8 20 22 21 보 주 주당 당 (원) 800 1,000 1,000 1,000

계 사업 34 58 75 83 순 채(현 )/ 본(%) 75.3 79.6 50.4 31.1

당 순 34 58 75 83 총 채/ 본(%) 111.1 123.2 81.3 64.4

감 (%) 60.1 69.8 29.4 10.5 생 채 198 261 185 165

Net (%) 9.3 12.6 12.9 13.6 동비 (%) 97.7 69.2 72.6 96.3

주주 순 34 54 70 78 총 주식수( 만주) 11 11 11 11

비 주주 순 0 4 5 5 액 가(원) 5,000 5,000 5,000 5,000

타포 1 -7 -7 -7 주가(원) 62,100 83,300 75,600 75,600

총포 36 51 69 76 시가총액(십억원) 701 941 854 854


(십억원) 2015/12A 2016/12P 2017/12E 2018/12F (십억원) 2015/12A 2016/12P 2017/12E 2018/12F

현 현 산 8 28 5 31 업활동 현 흐 47 72 95 96

매출채 60 71 73 76 당 순 34 58 75 83

동 산 111 157 139 177 + /무형 산상각비 22 26 25 25

형 산 331 332 338 347 + 종 , 계 업 -5 -1 -4 -4

투 산 50 59 61 67 + 화환산 실( ) 3 0 0 0

비 동 산 410 484 486 497 Gross Cash Flow 74 110 125 129

산총계 521 641 625 674 - 전 본 가(감 ) -17 -12 -1 -8

단 채 46 146 110 100 투 활동 현 흐 -62 -107 -30 -39

매 채무 32 40 43 45 + 형 산 감 0 0 0 0

동 채 113 227 192 184 - 형 산 가(CAPEX) -59 -21 -25 -30

채 152 115 75 65 + 투 산 매각(취득) 0 -7 2 -2

충당 채 3 4 5 5 Free Cash Flow -11 51 70 66

비 동 채 161 127 89 80 Net Cash Flow -14 -35 65 57

채총계 274 354 280 264 무활동현 흐 10 54 -88 -31

본 56 56 56 56 본 가 0 0 0 0

본 여 31 31 31 31 채 감 10 54 -88 -31

여 148 191 250 317 현 가 -4 21 -23 26

비 주주 5 9 14 19 말현 현 산 6 28 5 31

본총계 247 287 345 410 말 순 채(순현 ) 186 229 174 127

에스에프에이 (056190.KQ)

중국 디스플레이 산업 발전의 조력자

업체들 당 간 LCD OLED 병 것

상. 는 에스에 에 수주 것

2017년 중국 디스플레이 수주 전망 낙관적

2017 업체들 LCD OLED 병 것 보

, 에 체 규 (y-y)도 망

우 LCD 10 생산시 에스에 에 수

망 는 상 . 실 동사는 지 4 에 BOE B9 10

수주(371억원) 상 . 후 CSOT, HKC 등 10 LCD 본

격 집 시 동사 수 가능 다고 단. 는 CSOT, HKC 등에

동사 경험 것 상

OLED 신규 생산시 에스에 에 공 수

상 는 상 . 동사는 OLED 업체 Truly, Visionox,

Royole 등 수주 보 상 . 후 여지가 큰

OLED 업체들 신뢰 보 고 어 수주 망

고 단. 가 2016 12월 OLED 착 경쟁업체 에스엔

수 착 시 내 지 강 . 시 사업체 IHS에 에스에

에 /에스엔 진 OLED 착 2017 9% → 2018

19% 어 2 것 망

디스플레이 장비 업종 톱픽 유지

에스에 에 스 업 톱 지. 는 2017 내

주 업체 OLED 수 , 업체 LCD

과, OLED 착 지 강 등 상 . 특 OLED 심 공

6 착 수주 공 시 Multiple expansion 가능 망

Analyst 고정02)768-7462, [email protected]


Buy (유지)

ㅇㅇㅎ주가 90,000원 ( )

현 가 (’17/03/20) 65,300원

업종 스

KOSPI / KOSDAQ 2,157.01 / 609.11



52주 최고가(’17/01/25) 72,300원

최저가(’16/06/27) 48,150원

평균거 (60 ) 7,042 만원

당수 (2017E) 1.74%

23.4%

주 주주홀 스 4 36.1%

삼 스 10.2%


절 수 (%) 2.7 27.0 7.8

상 수 (%p) 4.2 40.7 23.0

2015 2016 2017E 2018F

매출액 526 1,320 1,541 1,614

감 26.7 150.9 16.7 4.7

업 58 121 149 166

업 11.0 9.2 9.7 10.3

( )순 31 71 129 141

EPS 1,717 3,948 7,160 7,850

감 -25.3 129.9 81.4 9.6

PER 28.8 16.3 9.1 8.3

PBR 1.8 2.1 1.8 1.5

EV/EBITDA 15.3 9.4 7.5 6.2

ROE 6.3 13.6 21.4 19.7

채비 89.4 101.5 92.1 81.7

순차 34 28 -50 -170

단 : 십억원, %, 원,



국 스 이 산업 투자 규모 높은 수 유지될 망

0

2,000

4,000

6,000

2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017E 2018F

(백만달러) 디스플 이 산업 투자 (Array 장비만 포함)

주: Array 비만 포 료: IHS, NH투 본

63

에스에 에이 www.nhqv.com


(십억원) 2015/12 2016/12 2017/12E 2018/12F 2015/12 2016/12 2017/12E 2018/12F

매출액 526 1,320 1,541 1,614 PER( ) 28.8 16.3 9.1 8.3

감 (%) 26.7 150.9 16.7 4.7 PBR( ) 1.8 2.1 1.8 1.5

매출원가 418 1,126 1,321 1,379 PCR( ) 11.8 10.6 6.6 6.0

매출총 108 194 220 235 PSR( ) 1.7 0.9 0.8 0.7

Gross (%) 20.5 14.7 14.3 14.6 EV/EBITDA( ) 15.3 9.4 7.5 6.2

매비 비 50 73 71 69 EV/EBIT( ) 18.2 10.9 8.4 6.8

업 58 121 149 166 EPS(원) 1,717 3,948 7,160 7,850

감 (%) 26.8 108.3 23.3 11.6 BPS(원) 27,645 30,505 36,547 43,278

OP (%) 11.0 9.2 9.7 10.3 SPS(원) 29,300 73,506 85,817 89,889

EBITDA 69 140 168 185 본 (ROE, %) 6.3 13.6 21.4 19.7

업 -7 -25 14 16 총 산 (ROA, %) 3.4 5.6 8.9 9.1

수 (비 ) 6 -5 5 7 투 본 (ROIC, %) 0.1 11.7 15.3 16.6

타 업 -14 -21 9 9 당수 (%) 0.8 1.7 1.8 1.8

종 , 계 업 0 0 0 0 당 (%) 22.7 27.6 15.6 14.3

전계 사업 51 95 163 182 총현 당 (십억원) 7 20 20 20

비 20 23 34 38 보 주 주당 당 (원) 402 1,120 1,150 1,150

계 사업 31 72 129 144 순 채(현 )/ 본(%) 5.4 4.1 -6.4 -18.6

당 순 31 72 129 144 총 채/ 본(%) 89.4 101.5 92.1 81.7

감 (%) -25.3 133.8 78.3 11.9 생 채 385 400 405 412

Net (%) 5.9 5.5 8.3 8.9 동비 (%) 200.6 184.3 204.7 228.9

주주 순 31 71 129 141 총 주식수( 만) 18 18 18 18

비 주주 순 0 1 0 3 액 가(원) 500 500 500 500

타포 -1 0 0 0 주가(원) 49,450 64,500 65,300 65,300

총포 30 72 129 144 시가총액(십억원) 888 1,158 1,172 1,172


(십억원) 2015/12 2016/12 2017/12E 2018/12F (십억원) 2015/12 2016/12 2017/12E 2018/12F

현 현 산 247 186 245 363 업활동 현 흐 19 21 111 154

매출채 113 284 331 347 당 순 31 72 129 144

동 산 520 709 855 1,001 + /무형 산상각비 11 19 19 19

형 산 495 486 482 478 + 종 , 계 업 2 0 0 0

투 산 4 11 12 13 + 화환산 실( ) -1 0 0 0

비 동 산 669 663 660 657 Gross Cash Flow 75 110 177 194

산총계 1,189 1,371 1,515 1,658 - 전 본 가(감 ) -41 -70 -37 -9

단 채 106 130 136 142 투 활동 현 흐 -101 -89 -38 -23

매 채무 68 169 198 207 + 형 산 감 0 0 0 0

동 채 259 384 418 437 - 형 산 가(CAPEX) -2 -10 -15 -15

채 279 269 269 269 + 투 산 매각(취득) -1 -6 -2 -1

충당 채 23 34 36 36 Free Cash Flow 17 11 96 139

비 동 채 302 306 309 309 Net Cash Flow -81 -68 73 131

채총계 562 691 726 746 무활동현 흐 -14 8 -14 -14

본 9 9 9 9 본 가 0 0 0 0

본 여 27 27 27 27 채 감 -14 8 -14 -14

여 482 534 642 763 현 가 -95 -61 59 118

비 주주 131 133 133 136 말현 현 산 247 186 245 363

본총계 628 680 789 913 말 순 채(순현 ) 34 28 -50 -170

해외기업분석: 미국

Applied Materials (AMAT.US)

높은 이익 모멘텀 지속될 전망

3D NAND 술 OLED 스

가 실 지 . 리 스 생산

에 견고 수 2 감

반도체 및 디스플레이 생산 장비 전문 기업

Applied Materials(10월 결산 )는 다양 재 엔지니어링 술 보

도체· 스 업 그 타 스 트웨

어도 공. 주 심 고객 도체 스 사

2016 계연도(2015 11월~ 2016 10월) 사업 별 매

1) 도체 시스 64%(+12.0% y-y), 2) Applied Global Services

24%(+5.8% y-y), 3) 스 시 11%(+27.8% y-y), 4)

타 1%(+18.0% y-y)

사상 최대 순이익 기록하는 등 높은 이익 모멘텀 지속

2017 계연도 1 (2016 11월~ 2017 1월) 매 32.8억 달러

(+45.2% y-y; 시 컨 스 0.2% 상 ), 매 14.5억 달러

(+51.0% y-y; 시 컨 스 0.9% ), 순 7.0억 달러

(+145.8% y-y; 시 컨 스 3.8% 상 ) 시 . 신규 수주는 42.4억

달러(+39.7% q-q, +86.2% y-y) 사상 수주 경신. 3D NAND

술 OLED 스 가 등 실

과 신규 수주 견

2 매 가 스 34.5억~ 36.0억 달러(+43.8% y-y) 시

감

3D NAND 및 모바일 OLED 투자 확대 기조 지속될 전망

리 도체 업체들 술 업그 드(3D NAND) capa(생산능 )

에 수 가 OLED LCD TV 수

가에 2017 에도 견고 게 지

망

리 스 생산 에 견고 수 가 2 에도

어질 것 망 . 에 지역 매 (1 :

+47% q-q, +31% y-y)도 수 지 수 것

Not Rated※국내 비교 업: 테스(095610.KQ)

현 가 (’17/3/20) 39.6달러

업종 정보 신

시 NASDAQ

NASDAQ COMPOSITE 5,901.53

시가총액(보 주) 427억달러

(47.6조원)

주식수(보 주) 1,131.0 만주

52주 최고가 39.8달러

최저가 19.5달러

당수 (2017E) 1.1%

주 주주THE VANGUARD GROUP 6.6%STATE STREET GLOBAL ADV. 4.7%


절 수 (%) 21.3 30.2 93.1

상 수 (%p) 13.7 17.6 70.1

2015 2016 2017E 2018F

매출액 9,659 10,825 13,180 13,773

감 6.5 12.1 21.8 4.5

업 1,693 2,152 3,274 3,421

업 17.5 19.9 24.8 24.8

( )순 1,377 1,721 2,631 2,817

EPS 1.1 1.6 2.5 2.7

감 28.4 38.1 58.6 8.7

PER 14.0 18.0 14.8 13.8

PBR 2.5 4.3 4.9 3.9

ROE 17.8 23.2 32.8 28.1

순차 -423 -1,335 -1,939 -4,323

단 : 만달러, %, 달러,

주1: EPS, PER, PBR, ROE는

료: Bloomberg



65

업개요

— Applied Materials(10월 결산 )는 다양 재 엔지니어링 술 보 도체· 스 업

— 도체 에 다양 ( 착, 식각, 주 , 열처리 공 (RTP), 계 연마 (CMP), 검사

계 등) 생산 고 , 도체 Fab 능·생산 상 통 루 (Fab 컨 ,

트웨어 등)도 공

— LCD OLED 스 생산에 도 생산 고 심 술 1) Array 스트, 2) 결 리뷰,

3) CVD( 착), 4) PVD( 리 상 착), 5) 크 러지 공

— 심 고객사는 TSMC(2016 매 16%), 삼 (13%), 마 크 크 러지(11%), (11%)

제품 매출비

- 2016년 회계연 (2015년 11월_ 2016년 10월) 연간 실적 매출

108.3억 달러(+12.1% y-y), 매출총 45.1억 달러(+14.1% y-y),

업 21.5억 달러(+27.1% y-y), 순 17.2억 달러(+25.0%

y-y)

- 2016년 회계연 사업 문 매출 비 1) 체 시스

64%(+12.0% y-y), 2) Applied Global Services 24%(+5.8% y-y),

3) 스 시 11%(+27.8% y-y), 4) 타

1%(+18.0% y-y)

반도체

시스템, 64%

Applied Global

Services, 24%

디스플 이

및

시장, 11%

기타, 1%

주: 2016년 연간


업 실 추이

- 2016년 회계연 사업 문 매출 체 시스 68.7억 달

러(+12.0% y-y), Applied Global Services 25.9억 달러(+5.8% y-y),

스 시 12.1억 달러(+27.8% y-y), 타 1.6억

달러(+18.0% y-y) 시현

0

5

10

15

20

25

30

0

5,000

10,000

15,000

'13 '14 '15 '16 '17E '18F

(%)매출(좌) 영업이익(좌)


(백만달러)


과거 주가 추이

0

5,000

10,000

15,000

20,000

25,000

0

5

10

15

20

25

30

35

40

45

'12.3 '12.6 '12.9 '12.12 '13.3 '13.6 '13.9 '13.12 '14.3 '14.6 '14.9 '14.12 '15.3 '15.6 '15.9 '15.12 '16.3 '16.6 '16.9 '16.12 '17.3

(만주)(달러)


66

Applied Materials www.nhqv.com

STATEMENT OF COMPREHENSIVE INCOME

( 만 달러) 2015 2016 2017E 2018F

매출액 9,659 10,825 13,180 13,773

매출총 3,952 4,511 5,907 6,166

업 1,693 2,152 3,274 3,421

EBITDA 2,064 2,541 3,661 3,857

비 103 155 -- --

전 1,598 2,013 3,201 3,376

당 순 1,377 1,721 2,631 2,817

희 주당순 1.1 1.5 -- --

PROFITABILITY & STABILITY

(%) 2015 2016 2017E 2018F

EBITDA/매출 21.4 23.5 -- --

업 17.5 19.9 24.8 24.8

순 14.3 15.9 21.7 21.9

총 산 9.7 11.5 17.4 16.5

본 17.8 23.2 32.8 28.1

투 본 13.1 16.3 -- --

채비 101.1 102.1 -- --

동비 2.4 2.3 -- --

STATEMENT OF FINANCIAL POSITION

( 만 달러) 2013 2014 2015 2016

현 현 산 1,711 3,002 4,797 3,406

매출채 1,633 1,670 1,739 2,279

동 산 5,642 6,967 9,261 8,353

형 산 7,646 8,919 11,244 10,697

총무형 산 -- -- -- --

산총계 12,043 13,174 15,308 14,588

단 차 0 0 1,200 200

동 채 2,443 2,823 3,798 3,632

차 1,946 1,947 3,342 3,143

타 비 동 채 121 57 28 413

채총계 4,955 5,306 7,695 7,371

본총계 7,088 7,868 7,613 7,217

CASH FLOW STATEMENT

( 만 달러) 2013 2014 2015 2016

업활동 현 흐 623 1,800 1,163 2,466

투 활동 현 흐 215 -161 -281 -425

- 본적 출(CAPEX) -197 -241 -215 -253

무활동 현 흐 -519 -348 913 -3,432

- 당 -456 -485 -487 -444

현 산 순 319 1,291 1,795 -1,391

Unlevered Free Cash Flow 68 1,423 835 2,106

여현 흐 수 2.0 6.1 4.7 7.0


PER, PBR 추이

0.0

1.0

2.0

3.0

4.0

5.0

6.0

0

5

10

15

20

25

30

'13 '14 '15 '16 '17E '18F

(배)(배) PER(좌) PBR(우)

업활동 투자활동 흐름 추이

-6,000

-4,000

-2,000

0

2,000

0

1,000

2,000

3,000

'11 '12 '13 '14 '15 '16

현금흐름(영업활동, 좌)

현금흐름(투자활동, 우)

현금흐름(재무활동, 우)

(백만달러) (백만달러)

업이익률, 순이익률, 자기자본이익률 추이

0

10

20

30

0

10

20

30

40

'13 '14 '15 '16 '17E '18F

(%)(%) 영업이익률(좌)

자기자본이익률(좌)

순이익률(우)

순부채 부채비율 추이

0

20

40

60

80

100

120

-5,000

-4,000

-3,000

-2,000

-1,000

0

1,000

'13 '14 '15 '16 '17E '18F

(%)Net Debt(좌) 부채비율(우)

(백만달러)


Lam Research (LRCX.US)

변함 없을 3D NAND 투자 확대 기조

리 도체 생산에 착·식각 도 업. 펫(FinFET)

공 , 3D NAND , 티 닝 술 수 꾸

게 가. 상 리 도체 수 견고 게 지 망

웨이퍼 제조 장비 선도 기업

Lam Research(6월 결산 )는 웨 스 공 는

도 업. 동사는 막 착, 마 식각, 감 막 거 웨

등 다양 포트폴리 시 도 공

메모리 반도체 장비 수요 증가로 두 자릿수 이익 성장

2017 계연도 2 (2016 10월~ 12월) 매 18.8억 달러(+32.0%

y-y; 시 컨 스 2.1% 상 ), 매 8.5억 달러(+30.6% y-

y; 시 컨 스 ), 순 3.3억 달러(+49.3% y-y; 시 컨 스

10.7% ) 시 . 는 DRAM 리 도체 생산 에 고객

사 가에

2 액 19.2억 달러(+12.6% q-q; +49.3% y-y) 가

운 사업 별 시스 리 61%(+5%p q-q), 운드리

31%(-5%p q-q), 직· 타 8% 차지. 가별 만 37%,

25%, 본 12%, 8%, 미 8%, 럽 6%, 동 아시아 4%

견고한 3D NAND 장비 수요 지속될 전망

리 도체 생산 과 펫(FinFET) 공 , 3D NAND , 티

닝 술 동사 착 식각 에

시 규 는 꾸 보 망. 동사는 웨 (WFE)

시 규 약 375억 달러(2016 346억 달러) 규 상 고 는 가

운 DRAM NAND 수 는 릿수 망

견고 리 도체 수 가 상 에도 어질 것 는

망 동사는 2017 계연도 3 (2017 1~ 3월)

액 매 가 스 각각 23.5억 달러(+/- 7,500만 달러), 2.1억 달러(+/-

7,500만 달러) 시. 는 시 컨 스 상 는 망

Not Rated※국내 비교 업: 테스(095610.KQ)

현 가 (’17/3/20) 126.9달러

업종 정보 신

시 NASDAQ



(23.0조원)



최저가 72.0달러

당수 (2017E) 1.2%

주 주주THE VANGUARD GROUP 9.4%FIDELITY MANAGEMENT 6.7%


절 수 (%) 18.7 37.9 59.7

상 수 (%p) 11.1 25.3 36.7

2015 2016 2017E 2018F

매출액 5,259 5,886 7,847 7,828

감 14.2 11.9 33.3 -0.2

업 788 1,074 1,966 1,840

업 15.0 18.3 25.1 23.5

( )순 656 914 1,428 1,426

EPS 4.1 5.8 7.9 7.7

감 7.0 39.9 37.1 -2.6

PER 19.8 15.7 13.6 14.2

PBR 2.6 2.2 3.1 2.9

ROE 12.9 16.6 24.4 20.9

순차 -1,474 -2,287 -3,425 -3,792



료: Bloomberg



68

업개요

— Lam Research(6월 결산 )는 막 착, 마 식각, 감 막 거 웨 등 다양 스

공 고 동사 공 첨단 키징 공 에 고 . 스 는 시스 , 생산

안 , 신 술 업그 드에 수 후 산 리에 지 든 에 스 공

— 주 착( , 체 , 드마스크 ), 식각(도체 식각, 체 식각, 실리 통 극 식각),

스트립 (감 스트립, 스 습식 , 마 ) 생산

— 2016 계연도(2015 7월~ 2016 6월) 지역별 매 만 25%, 18%, 18%, 본 17%, 아

시아·태평양 10%, 미 8%, 럽 4%

지역별 제품 출하비

- 2017년 회계연 상 (2016년 7월~ 12월) 매출 35.1억 달러

(+16.2% y-y), 매출총 15.6억 달러(+15.9% y-y), 순 6.0

억 달러(+16.6% y-y) 시현

- 2017년 회계연 상 (2016년 7월~ 12월) 제 출 액

36.3억 달러 가 가 출 비 만 32%,

26%, 본 12%, 9%, 미 8%, 동남아시아 7%, 럽

6%

대만, 32%

한 , 26%일본, 12%

, 9%

미 , 8%

동남아시아, 7%

유럽, 6%

주: 2017년 회계연 상 출 액


업 실 추이

- 드 고객사 capa(생산능 ) 술 투 확 ,

DRAM 체 생산 비에 투 가가 2017년

회계연 상 실적 견

0

5

10

15

20

25

30

0

2,000

4,000

6,000

8,000

10,000

'13 '14 '15 '16 '17E '18F



(백만달러)



0

500

1,000

1,500

2,000

2,500

3,000

3,500

0

20

40

60

80

100

120

140

'12.3 '12.6 '12.9 '12.12 '13.3 '13.6 '13.9 '13.12 '14.3 '14.6 '14.9 '14.12 '15.3 '15.6 '15.9 '15.12 '16.3 '16.6 '16.9 '16.12

(만주)(달러)


69

Lam Research www.nhqv.com


( 만 달러) 2015 2016 2017E 2018F

매출액 5,259 5,886 7,847 7,828

매출총 2,284 2,619 3,577 3,554

업 788 1,074 1,966 1,840

EBITDA 1,066 1,365 2,287 2,234

비 -- -- -- --

전 741 960 1,941 1,843

당 순 656 914 1,428 1,426

희 주당순 3.7 5.2 -- --


(%) 2015 2016 2017E 2018F

EBITDA/매출 20.3 23.2 -- --

업 15.0 18.3 25.1 23.5

순 12.5 15.5 21.1 19.8

총 산 7.6 8.4 12.9 12.4

본 12.9 16.6 24.4 20.9

투 본 9.7 11.2 -- --

채비 83.5 108.2 -- --

동비 2.4 3.8 -- --


( 만 달러) 2013 2014 2015 2016

현 현 산 1,162 1,453 1,502 5,039

매출채 603 801 1,094 1,262

동 산 3,794 4,784 6,271 9,215

형 산 4,724 5,633 7,249 10,320

총무형 산 — — — —

산총계 7,250 7,993 9,365 12,272

단 차 515 518 1,360 949

동 채 1,404 1,582 2,631 2,420

차 976 1,001 1,243 3,591

타 비 동 채 381 381 387 366

채총계 2,761 2,964 4,262 6,377

본총계 4,489 5,030 5,103 5,895

CASH FLOW STATEMENT

( 만 달러) 2013 2014 2015 2016

업활동 현 흐 720 717 786 1,350

투 활동 현 흐 -239 -265 -1,106 592

- 본적 출(CAPEX) -161 -146 -198 -175

무활동 현 흐 -884 -162 369 1,595

- 당 0 0 -116 -190

현 산 순 -402 290 49 3,538

Unlevered Free Cash Flow 378 437 281 1,016

여현 흐 수 7.5 5.2 4.4 9.0


PER, PBR 추이

0.0

0.5

1.0

1.5

2.0

2.5

3.0

3.5

0

10

20

30

40

'13 '14 '15 '16 '17E '18F

(배)(배) PER(좌) PBR(우)


-2,000

-1,000

0

1,000

2,000

0

500

1,000

1,500

'11 '12 '13 '14 '15 '16






0

10

20

30

0

10

20

30

'13 '14 '15 '16 '17E '18F



순이익률(우)


0

20

40

60

80

100

120

-5,000

-4,000

-3,000

-2,000

-1,000

0

1,000

'13 '14 '15 '16 '17E '18F

(%)Net Debt(좌) 부채비율(우)

(백만달러)


Amkor Technology (AMKR.US)

하반기 이익 회복을 기대하자

본 도체 키징 스트 업 J-Devices 수· 병에

과 견고 SiP(system-in-package) 수 가 4 사상 실 시

. 1 실 스마트폰 재고 진 망

글로벌 반도체 후공정(OSAT) 전문 기업으로 자동차 향으로도 영역 확장

Amkor Technology(12월 결산 )는 도체 후공 (OSAT)

업 다양 cost-effective 루 스 공. 도체 후공

에 도 1) fine pitch bumping, 2) advanced flip chip, 3) wafer-level

processing 등 야에 술 경쟁 보

지 2015 12월 30 본 도체 키징 스트 스 업

J-Devices 지 34.3% 가 수 100% 사 편 . 2015 연간

J-Devices 매 8억 달러 수 동차, 산업재, 엔드

마 등 시 에 집

자동차 및 중화권 매출 증가로 16년 4분기 사상 최대 순이익 시현

2016 계연도 4 매 10.2억 달러(+52.3% y-y; 시 컨 스

1.5% ), 매 2.3억 달러(+121.4% y-y; 시 컨 스

4.7% 상 ), 순 1.0억 달러( ; 시 컨 스 58.1% 상 )

사상 실 시 . 는 2015 12월 J-Devices 수·

병에 고 동차 도체 키지· 스트

SiP(system-in-package) 수 가 견고

매 가 어진 고 평가 , 규 경 달

매 6.9%p 상승 22.2%

17년 1분기 스마트폰 재고 조정 영향으로 하반기 이후 이익 개선될 전망

사 스 , 동차 강 등 산업 트

드 감 스 SiP 수 꾸

과 수

다만 상 스마트폰 재고 1 매 마진 감

가 다는 에 변동 가능 재. 실 동사는 2017 1

가 스 매 8.6억~ 9.4억 달러(-15.9%~ -8.0% q-q), 매

13~ 17% 시. 상 스마트폰 시 계 수 는 지 감안

단 실 실 가능 재. 상 스마트폰 재고 마

리 후 복 가시 망

Not Rated※국내비교 업: SFA 도체(036540.KQ)

현 가 (’17/3/20) 11.2달러

업종 정보 신

시 NASDAQ



(3.0조원)



최저가 5.3달러

당수 (2017E) --

주 주주JAMES J. KIM 22.2%915 INVESTMENTS, L.P. 20.8%


절 수 (%) 2.3 26.3 100.2

상 수 (%p) -5.3 13.7 77.1

2015 2016 2017E 2018F

매출액 2,885 3,894 4,069 4,242

감 -7.8 35.0 4.5 4.3

업 165 294 314 352

업 5.7 7.5 7.7 8.3

( )순 51 164 146 194

EPS 0.2 0.7 0.7 0.8

감 -60.7 213.6 -2.2 21.5

PER 21.8 16.3 17.4 14.4

PBR 1.2 1.8 1.7 1.5

ROE 4.4 12.7 10.0 11.9

순차 1,064 925 699 470



료: Bloomberg



71

업개요

— Amkor Technology(12월 결산 )는 도체 후공 (OSAT, outsourced semiconductor assembly and test)

업. 도체 키징 스트 스 1) 도체 웨 , 2) wafer probe, 3) wafer backgrind, 4) 키지

, 5) 키징, 6) 스트 등 다양 루 공

— 지 2015 12월 30 본 도체 키징 스트 스 업 J-Devices 수 동차 도체 OSAT

계 1 매 달 (2015 7.5억 달러)

— 도체 후공 에 도 1) fine pitch bumping, 2) advanced flip chip, 3) wafer-level processing 등 야에 술 경

쟁 보 . 차 도체 키지 술 SWIFT(silicon wafer integrated fan-out) 술 SLIM(silicon-less

integrated module) 루 , TSV(through silicon via) silicon interposers 등 술 개 고객사

제품 매출비

- 2016년 회계연 연간 실적 매출 38.9억 달러(+35.0% y-y),

매출총 7.0억 달러(+45.1% y-y), 순 1.6억 달러

(+221.3% y-y) . 업현 흐 7.3억 달러 전년 비

24.6% 가

- 산업 신과 동차 시 각각 44%, 25% 가 큰

매출 비 차

통신, 44%

자동차, 25%

컨슈머, 14%

네트워킹, 10%

컴퓨팅, 7%

주: 2016년 산업 매출 비


업 실 추이

- 넷-커넥티드 스 가 동차 전 화 추

등 적 실적 안정적 상

- 2017년 회계연 시 컨 스 매출과 매출총 각각

40.7억 달러(+4.5% y-y), 7.5억 달러(+7.2% y-y) 전망

0

2

4

6

8

10

0

1,000

2,000

3,000

4,000

5,000

'13 '14 '15 '16 '17E '18F



(백만달러)



0

100

200

300

400

500

600

700

800

900

1,000

0

2

4

6

8

10

12

14

'12.3 '12.6 '12.9 '12.12 '13.3 '13.6 '13.9 '13.12 '14.3 '14.6 '14.9 '14.12 '15.3 '15.6 '15.9 '15.12 '16.3 '16.6 '16.9 '16.12 '17.3

(만주)(달러)


72

Amkor Technology www.nhqv.com


( 만 달러) 2015 2016 2017E 2018F

매출액 2,885 3,894 4,069 4,242

매출총 479 695 745 819

업 165 294 314 352

EBITDA 659 849 898 954

비 86 85 -- --

전 68 215 194 259

당 순 51 164 146 194

희 주당순 0.2 0.7 -- --


(%) 2015 2016 2017E 2018F

EBITDA/매출 22.8 21.8 -- --

업 5.7 7.5 7.7 8.3

순 1.8 4.2 4.0 4.7

총 산 1.3 4.0 3.5 4.6

본 4.4 12.7 10.0 11.9

투 본 4.0 8.0 -- --

채비 230.7 191.6 -- --

동비 1.3 1.4 -- --


( 만 달러) 2013 2014 2015 2016

현 현 산 610 450 523 550

매출채 382 470 526 563

동 산 1,232 1,198 1,317 1,410

형 산 3,424 3,635 4,003 4,068

총무형 산 -- -- -- --

산총계 3,427 3,635 4,026 4,092

단 차 61 5 77 35

동 채 691 701 1,018 1,006

차 1,591 1,526 1,510 1,440

타 비 동 채 15 125 113 77

채총계 2,462 2,504 2,809 2,689

본총계 965 1,131 1,218 1,403

CASH FLOW STATEMENT

( 만 달러) 2013 2014 2015 2016

업활동 현 흐 558 614 585 729

투 활동 현 흐 -640 -694 -515 -589

- 본적 출(CAPEX) -566 -681 -538 -650

무활동 현 흐 280 -80 3 -112

- 당 0 0 0 0

현 산 순 197 -160 73 28

Unlevered Free Cash Flow 62 -89 149 198

여현 흐 수 -0.8 -4.1 3.3 3.2


PER, PBR 추이

0.0

0.5

1.0

1.5

2.0

0

5

10

15

20

25

'13 '14 '15 '16 '17E '18F

(배)(배)PER(좌) PBR(우)


-1,000

-500

0

500

0

200

400

600

800

'11 '12 '13 '14 '15 '16






0

2

4

6

0

3

6

9

12

15

18

'13 '14 '15 '16 '17E '18F



순이익률(우)


0

50

100

150

200

250

300

0

200

400

600

800

1,000

1,200

'13 '14 '15 '16 '17E '18F

(%)Net Debt(좌) 부채비율(우)(백만달러)

해외기업분석: 일본

SUMCO (3436.JP)

반도체용 실리콘 웨이퍼 수요 견조하게 확대

도체 수 가 실리 웨 공 상 도 지

망. 실리 웨 가격도 진 상승 것 보여지 동사

에는 신 것 단. 도체 양산 본격 시 실리

웨 공 상 심 것 고 동사는 큰 수 망

반도체용 실리콘 웨이퍼 전문 기업

1999 당시 스미 공업( : 신 철주 )과 미 시 티리얼, 미

시 티리얼실리 공동 여 도체 실리 웨 개

사 실리 티드 매뉴 처링 립. 후, 스미 공업

실리 사업 업 양수, 미 시 티리얼 실리 과 병 과 거쳐

2002 미 시스미 실리 탄생(2005 SUMCO 상 변경)

실리 웨 시 약 30% 고 매

약 80%에 달

실리콘 웨이퍼 공급 부족 상태는 올해도 지속될 전망

2017 300mm 실리 웨 수 는 550만 /월에 망.

가 스마트폰 시 공략 스마트폰 사들 리미엄 시

눈 돌리 도체 수 가, 클 우드 시 등

SSD 수 가 가 . 실리 웨

사들 300mm 생산 가능량 530~540만 /월 수 수 과 상

태는 도 지 망

동사에 2017 1 에도 수 과 상태는 지 것 망.

또 , 300mm, 200mm 실리 웨 재고가 감 고 특 ,

300mm 실리 웨 상 심 고 는 것 타

니그룹 등 재 도체 생산시 에 규 진

에 양산 본격 시 실리 웨 공 욱 심 망

단, 동사는 아직 에는 극 . 동사는 2000 도체 시

상 규 단 . 지만, 리 사태 후, 도체 시

크게 었고 경쟁사들도 동시에 규 진 탓에 공

과 상태가 근 지 지 었 . 시 상 주시 지 않

것


Not Rated※국내 비교 업: LG실트론(비상장)

현 가 (’17/03/20) 1,700.0엔

업종 정보 신

시 1 시 / TOPIX

TOPIX 1,565.85

시가총액(보 주) 4,985.8억엔

(5.0조원)


52주 최고가 1,935.0엔

최저가 590.0엔

당수 (2017E) 0.2%

주 주주MITSUBISHI MATERIALS 13.4%

NIPPON STEEL & SUMIT 13.4%


절 수 (%) 8.9 111.4 124.8

상 수 (%p) 7.8 92.0 108.4

2015 2016 2017E 2018F

매출액 237 211 243 262

감 5.1 -10.8 15.1 7.7

업 29 14 36 51

업 12.4 6.6 14.8 19.4

( )순 20 7 22 33

EPS 70 22 76 114

감 19.1 -67.9 240.2 49.7

PER 13.2 67.2 21.7 14.4

PBR 1.3 2.1 2.2 2.0

ROE 11.2 3.1 10.2 12.9

순차 133 132 98 61

단 : 십억엔, %, 엔,


료: Bloomberg

Analyst 보근02)2229-6729, [email protected]

74

SUMCO www.nhqv.com

11년만에 가격 인상에 나 다

추가 인 가격 인상에

나 가능 높아

동사는 1~ 3월 300mm 실리 웨 가격 11 만에 상. 개별

진 식 가격 상폭 고객사에 다 , +10% 후

것 알 짐. 안 실리 웨 보 는 업

들간 경쟁 실리 웨 가격 상승 는 당 간 지 것 단

FY2016(2016 1월~ 12월) 매 , 업 , 순 각각 2,113억엔(

-11%), 140억엔( -52%), 65억엔( -67%) . 실리 웨

가격 연 에 과 엔 강 등

단, 1월 본격 실 복 . 300mm 실리 웨 가격 상

믹스 개 등 에 여 것 단. 동사는 2017 1~ 3월 매 , 순

가 스 590억엔( 동 +14%), 30억엔( 동 +90%) 시

그림1. 지역별 매출 추이: 아시아 매출 반등 그림2. P(가격) 상승으로 체 매 액 반등세 가속화 될 것

336 338 315 287 276 280 273 299

83 8888

87 72 62 6779

50 5248

4745 41 39

44

135 148138

128124 132 143

137

0

100

200

300

400

500

600

700

1Q15 2Q15 3Q15 4Q15 1Q16 2Q16 3Q16 4Q16

(억엔)아시아 북미 유럽 및 기타 일본

20,000

25,000

30,000

35,000

40,000

45,000

'11.12 '12.12 '13.12 '14.12 '15.12 '16.12

(백만엔)실리콘 웨이퍼 전체 판매 금액

료: IR 료, NH투 본 료: 본 경제산업 , NH투 본

그림3. 200mm 재고 감소 망 그림4. 300mm 공 부족 상태 심화

0

20,000

40,000

60,000

80,000

100,000

120,000

'11.12 '12.12 '13.12 '14.12 '15.12 '16.12

(1,000 inch²) 200mm 생산 200mm 판매

200mm 재고

0

50,000

100,000

150,000

200,000

250,000

300,000

350,000

400,000

'11.12 '12.12 '13.12 '14.12 '15.12 '16.12

(1,000 inch²) 300mm 생산 300mm 판매

300mm 재고

료: 본 경제산업 , H투 본 료: 본 경제산업 , NH투 본

75

SUMCO www.nhqv.com


(십억엔, 엔) 2015 2016 2017E 2018F

매출액 237 211 243 262

매출총 55 38 58 70

업 29 14 36 51

EBITDA 53 38 60 78

비 3 3 -- --

전 24 10 32 46

당 순 20 7 22 33

희 주당순 68 -- -- --


(%) 2015 2016 2017E 2018F

EBITDA/매출 22.3 17.8 -- --

업 12.4 6.6 14.8 19.4

순 8.3 3.1 9.2 12.8

총 산 3.9 1.3 5.3 7.6

본 11.2 3.1 10.2 12.9

투 본 6.8 3.0 -- --

채비 73.8 72.9 -- --

동비 2.3 2.6 -- --


(십억엔) 2013 2014 2015 2016

현 현 산 -- -- -- --

매출채 32 43 41 45

동 산 227 266 259 275

형 산 475 496 476 480

비 동 산 -- -- -- --

산총계 493 511 490 493

단 차 134 67 71 58

동 채 185 113 112 105

차 106 154 109 120

비 동 채 3 2 2 2

채총계 313 294 245 250

본총계 180 217 245 243

CASH FLOW STATEMENT

(십억엔) 2013 2014 2015 2016

업활동 현 흐 16 30 32 27

투 활동 현 흐 -18 -10 -13 -18

- 본적 출(CAPEX) -16 -10 -13 -19

무활동 현 흐 48 -17 -38 -10

- 당 0 -1 -5 -4

현 산 순 47 3 -20 0

비 여현 흐 6 18 19 8

여 현 흐 수 0.0 4.4 7.3 1.9


사업부문별 매출비 (단 : %)

실리콘

웨이퍼, 100%

주가 거래량

0

500

1,000

1,500

2,000

2,500

0

500

1,000

1,500

2,000

2,500

3,000

'14.3 '14.7 '14.11 '15.3 '15.7 '15.11 '16.3 '16.7 '16.11 '17.3

(만주)(JPY)거래량(우) 3436 JP EQUITY

업이익, 업이익률 추이

0.0

5.0

10.0

15.0

20.0

25.0

0

50

100

150

200

250

300

'14 '15 '16 '17E '18F

(%)(십억엔) 매출액(좌) 영업이익(좌)


흐름 추이

-60

-40

-20

0

20

40

60

'12 '13 '14 '15 '16

(십억엔) 현금흐름(영업활동) 현금흐름(투자활동)

현금흐름(재무활동)

해외기업분석: 홍콩

SMIC (0981.HK)

중국 1위 반도체 파운드리 기업

5 , 1 도체 운드리 업 컬 업

게 28nm 공 양산 가능. 생산능 에 ,

28nm 에 평균 매단가 개 , 도체 산업

수 , 크 지 주주 등극에 시 지 등

글로벌 No.5 반도체 파운드리 기업

2000 립, 2004 거 에 상 1 , 5

도체 운드리 업. 컬 업체 게 28nm(1nm=10억

1m) 공 량 생산 가능

2016 1~ 3 누 산업별 매 컴퓨 4%, (가

) 41%, 통신 46%, 타 9%. 지역별 매 52%, 미지

역 28%, 럽 아시아 20%

생산능력 확대, 제품믹스 개선, 인수합병으로 역대 최고 실적 기록

지 2월 14 , 2016 실 (Uuaudited Results) . 매 액 29억

2,300만달러(+28.9% y-y), 업 3억3,921만달러(+52.8% y-y), 순

3억7,663만달러(+48.6% y-y) 역 고 실 . 동사 실

1) 지 생산능 가동 상승, 2) 믹스 개 , 3) Lfoundry

수 과(2016 연결실 ) 등

또 동사는 2017 실 가 스 매 20%, 매

(GPM) 20~ 30%, EBITDA margin 30~ 40% 등 시. 그 경

지 수 가, 28nm 등

지속적인 생산능력 확대와 기술력 향상, 반도체 산업 굴기에 따른 수혜

내 생산능 과 컬 운드리 업체 가 뛰어 술

보 . 생산능 술 상 통 지 실

동사 주주는 업 당 신과 산업그룹 , ‘ 가 도체 산

업 ’ 2 주주. 가 ‘ 도체 산업 ’ 주도

진 고 는 만큼 수 가

지 3월 1 , 감 는 크 지 3 상 승 .

상 료 시 동사가 크 지 주주 등극. ‘SMIC+

크 지’ 는 강 도체 산업 연 결 , 크 지 시

지 Analyst 02)768-7607, [email protected]

Not Rated※국내 비교 업: 동부하이텍(000990.KS)

현 가 (’17.03.20) 10.5HKD

시 홍

업종 정보 신

수 24,502.0

시가총액(보 주) 488.25억HKD

(7.0조원)

주식수(보 주) 42.5억주

52주 최고가 ('16/12/29) 12.3 HKD

최저가 ('16/05/10) 5.8 HKD

타 0.8

당수 (2016E) 0.7%

주 주주당홀 스(홍 )투 18.3%


절 수 (%) 0.0 19.5 54.7

상 수 (%p) -12.8 15.4 36.2

2015 2016E 2017F 2018F

매출액 2,236 2,908 3,529 4,121

감 13.5 30.0 21.3 16.8

업 222 370 397 483

업 9.9 12.7 11.3 11.7

순 253 373 391 444

EPS 0.10 0.09 0.09 0.10

감 121.2 -15.0 3.5 11.4

PER 21.4 16.1 15.2 13.2

PBR 1.1 1.4 1.3 1.2

ROE 7.6 9.4 9.1 9.6

순 채 127 649 1,211 1,688


료: Bloomberg


77

업개요

— 2000 립, 2004 거 에 상 1 , 5 도체 운드리 업

체 운드리 생산능 41%, 12 운드리 생산능 55% 차지 고 . 또 2016

28nm 공 도체 량생산 고 , 재 퀄컴, 웨 께 14nm 공 공동 연 개

— 동사 주주는 지 18.25% 보 당 스( ) 고, 실질주주는 앙 업 당 신

과 산업그룹(大唐电信科技产业集团), 2 주주는 지 17.54% 보 심( ) , 심( )

는 ‘ 가 도체 산업 드’ 100% 사

제품 매출비

- 2016년 1~3 누적 산업 매출 비 신제

46%, 비 (가전제 ) 41%, 타 9%, 컴퓨 4%

- 2016년 1~ 3 누적 역 매출 비 52%, 미

28%, -아시아 20% 통신제품, 46%

소비품

(가전제품), 41%

컴퓨터, 4%

기타, 9%

료: IR 료, NH투 본

업 실 추이

- 2016년 1) 적 생산능 확 가동 상승, 2) 제

믹스 개 , 3) Lfoundry 수효과 등에 힘 어 역 최고 실적

- 동사는 2017년 실적 가 스 매출 20%, 매출총

(GPM) 20~ 30%, EBITDA margin 30~ 40% 등 제시. 그

경 적 수 가, 28nm 제 비 확 등

0

3

6

9

12

15

0

1,000

2,000

3,000

4,000

5,000

'12 '13 '14 '15 '16E '17F '18F

(%)(백만달러)매출액(좌) 영업이익(좌)



과거 주가 거래량 추이

0

50,000

100,000

150,000

200,000

250,000

300,000

350,000

0

2

4

6

8

10

12

14

'14.3 '14.6 '14.9 '14.12 '15.3 '15.6 '15.9 '15.12 '16.3 '16.6 '16.9 '16.12 '17.3

거래량(우)

주가(좌)

(HKD) (만주)


78

SMIC www.nhqv.com

표1. 2015년 로벌 10 반도체 운드리 업체별 시장 유율

순 업 가2015 년

매출액( 만달러)시 점 (%)

2014 년

매출액( 만달러)

가

(%, y-y)

1 TSMC 만 26,566 54.3 25,175 5.5

2 GLOBAL FOUNDRIES 미 4,673 9.6 4,400 6.2

3 UMC 만 4,561 9.3 4,621 -1.3

4 삼 2,607 5.3 2,412 8.1

5 SMIC (中芯国际) 2,229 4.6 1,970 13.1

6 POWERCHIP SEMICONDUCTOR 만 985 2.0 917 7.4

7 TOWER JAZZ 미 961 2.0 828 16.1

8 FUJITSU 본 845 1.7 653 29.4

9 VIS 만 736 1.5 790 -6.8

10 HUA HONG SEMICONDUCTOR (华虹宏力) 651 1.3 665 -2.1

Top10 44,814 91.7 42431 5.6

타 4,077 8.3 4,281 -4.8

총 48,891 100.0 46,812 4.4

료: Gartner, NH투 본

표2. SMIC 생산능력

Fab Technology NodeMonthly Capacity

(3Q16)2016 Year End

TargetFab Shell Design

Capacity

Shanghai 12 45nm and below 20k 20k ~20k

Beijing 12 55~ 90nm, 0.13um 39k 45k ~50k

Beijing JV 12 45nm and below 15.5k 18k ~35k

Shanghai 8 0.11~ 0.35um 107k 108k ~108k

Tianjin 8 0.13~ 0.35um 45k - ~45k

Shenzhen 8 0.15~ 0.35um 31k 31k ~50k

Italy LF 8 90nm~ 0.18um 40k - ~50k

료: IR 료, NH 투 본

그림 1. 2016 년 1~ 3 분기 공 별 매출비 그림 2. 2016 년 1~ 3 분기 지역별 매출비

28nm, 1.4%

40/45nm, 22.6%

55/65nm, 20.8%

90nm, 2.2%

110/130nm, 12.7%

150/180nm, 37.2%

250/350nm, 3.1%

, 52%

북미, 28%

유 -

아시아, 20%

료: IR 료, NH투 본 료: IR 료, NH투 본

79

SMIC www.nhqv.com

그림 3. 세미콘차이나 2017 의 SMIC 부스 그림 4. SMIC 의 12 인치(300mm) Wafer


그림 5. SMIC 의 28nm Mask 그림 6. SMIC 의 8 인치 Wafer Bumping


80

SMIC www.nhqv.com


( 만달러, 달러) 2015 2016E 2017F 2018F

매출액 2,236 2,908 3,529 4,121

매출총 683 837 989 1,151

업 222 370 397 483

EBITDA 746 1,067 1,341 1,604

비 12 n/a n/a n/a

전 231 344 378 450

순 253 373 391 444

EPS 0.01 n/a n/a n/a


(%) 2015 2016E 2017F 2018F

EBITDA/매출 33.3 n/a n/a n/a

업 9.9 12.7 11.3 11.7

순 11.3 12.8 11.5 11.3

총 산 3.9 4.5 3.9 4.1

본 7.6 9.4 9.1 9.6

투 본 4.2 n/a n/a n/a

채비 33.8 n/a n/a n/a

동비 1.5 n/a n/a n/a


( 만달러) 2012 2013 2014 2015

현 현 산 358 462 603 1,005

매출채 278 308 383 357

동 산 1,270 1,563 2,298 2,590

형 산 3,838 4,308 5,562 6,891

비 동 산 n/a n/a n/a n/a

산총계 4,073 4,523 5,769 7,115

단 차 597 391 162 506

동 채 1,108 939 1,150 1,767

차 529 782 1,127 909

비 동 채 9 0 0 66

채총계 1,797 1,930 2,462 2,925

본총계 2,276 2,593 3,308 4,190

CASH FLOW STATEMENT

( 만달러) 2012 2013 2014 2015

업활동 현 흐 435 738 608 669

투 활동 현 흐 -522 -807 -1,144 -790

- 본적 출(CAPEX) -400 -726 -654 -1,231

무활동 현 흐 184 173 677 523

- 당 0 0 0 0

현 산 순 97 104 141 402

비 여현 흐 54 -2 -88 -503

여 현 흐 수 2.3 0.5 -1.5 -14.1


PER, PBR 추이

0.0

0.5

1.0

1.5

0

5

10

15

20

25

30

'13 '14 '15 '16 '17E '18F

(배)(배)PER(좌) PBR(우)


0

10

20

30

40

50

0

500

1,000

1,500

2,000

'13 '14 '15 '16 '17E '18F

(%)Net Debt(좌)

부채비율(우)

(백만달러)


0

5

10

15

20

25

30

0

5

10

15

'13 '14 '15 '16 '17E '18F

(%)(%)영업이익률(좌)


순이익률(우)


-1,500

-1,000

-500

0

500

1,000

0

200

400

600

800

'10 '11 '12 '13 '14 '15






해외기업분석: 중국

장전테크놀로지 (600584.SH)

중국 최대 반도체 후공정 업체

3 도체 후공 업체 도체 에

상. STATS ChipPAC 가동 상승 에 폭 에

개 . 근 감 는 SMIC 가 도체 드 상 동사 3

상 안 승 , 지 변 에 수

글로벌 3위 반도체 패키징 및 검사업체

1972 립, 2003 상 거 에 상 1 , 3

(2016 1 ASE&SPIL, 2 AMKOR) 도체 후공 업체. 2015 8월

진 도체 후공 업체 STATS ChipPAC 수 심

술 보, 생산능

2016 상 사업 별 매 도체 후공 98%, 도체 매

2%. 재 주주는 강 신 과 그룹 지 18.37% 보

STATS ChipPAC 적자폭 축소에 따른 이익 개선

2016 1~ 3 누 매 액 132억8,295만 안(+102.8% y-y), 업

4억882만 안( ), 지 지 순 3억8,523만 안( )

. 업 지 지 순 는 사 STATS ChipPAC

실 보 통 2016 지 지 순 90~ 120% 가

9,878만~ 1억1,438만 안 . 는 가동 상승, 믹스 개 ,

STATS ChipPAC 폭

지배구조 변화에 따른 수혜와 증손자 회사 턴어라운드에 이익 증가 기대

2017 3월 1 , 감 는 동사 수 병 3 상 안건

승 . 3 상 료 시 SMIC( 5 운드리) ‘ 가 도

체 산업 드( 앙 주도 도체 드)’가 동사 3 주주

등극. 경우 ‘SMIC+ 가 도체 산업 드+ 크 지’ 는 강

도체 연 등 게 , ‘ 도체 산업 ’에

상 통 집 신과(长电新科) 신 (长电新

朋) 지 100% 보 에 STATS ChipPAC 동사 사

편 계 . 진 후공 술 보 STATS ChipPAC 근 고객

에 수주 가→ 가동 상승→ 폭 또는 어 운드

. 에 크 지 연결 가 것

Not Rated※국내 비교 업: 스(033640.KQ)

현 가 (’17.03.20) 19.2 안

시 상

업종 정보 신

상 종 수 3,250.8

시가총액(보 주) 197.6억 안

(3.2조원)

주식수(보 주) 10.4억주

52주 최고가 ('16/03/21) 22.0 안

최저가 ('16/05/18) 15.2 안

평균거 (60 ) 188.0 만 안

당수 (2016E) --

주 주주강 신조과 그룹 18.4%


절 수 (%) 6.5 -0.6 -13.3

상 수 (%p) 1.8 -8.1 -23.4

2015 2016E 2017F 2018F

매출액 10,807 18,273 25,454 32,300

감 68.1 69.1 39.3 26.9

업 -173 -276 745 1,248

업 -1.6 -1.5 2.9 3.9

( )순 52 154 705 1,104

EPS 0.05 0.14 0.63 0.99

감 -72.2 177.0 358.4 56.6

PER 440.1 137.7 30.0 19.2

PBR 5.3 4.0 3.2 2.7

EV/EBITDA 17.9 n/a n/a n/a

ROE 1.3 3.1 12.4 15.0


단 : 만 안, %, 안,


료: WIND


82

업개요

— 1972 립, 2003 상 거 에 상 1 , 3 도체 후공 업. 2015 8월

도체 후공 업 STATS ChipPac 수 진 술 보, 생산능

— 재 동사 주주는 지 18.37% 가진 강 신 과 (江苏新潮科技)그룹 실질주주는 창업주 신

(王新潮) . 2017 3월 1 , 감 가 동사 수 병 3 상 안건 승 . 3

상 료 시 5 도체 운드리 업체 SMIC가 동사 주주 , 앙 주도 도체

드 ‘ 가 도체 산업 드’가 동사 3 주주 등극 게

제품 매출비

- 2016년 상 사업 문 매출 비 체 후공정 98%,

체 매 2%

- 2016년 상 사업 문 매출총 (GPM) 체 후

공정 10.74%(-11.11%p), 체 매 33.51%(+3.46%p)

반도체

후공정, 98%

반도체

판매, 2%


업 실 추이

- 동사는 2015년 8월 STATS ChipPAC 수. 후 2016년 1~ 3

누적 매출액 전년 비 102.8% 가 나, 업적

순적 전환

- 동사는 실적 보 2016년 순 전년

비 90~ 120% 가 것 고 . 는 1) 본사 가동 상

승, 2) 제 믹스 개 , 3) STATS ChipPAC 고객 확 에

수주 가→ 가동 상승→ 적 폭 축 문 -4

-2

0

2

4

6

8

-20,000

-10,000

0

10,000

20,000

30,000

40,000

'12 '13 '14 '15 '16E '17F '18F

(%)(백만위안)매출액(좌)

영업이익(좌)


료: WIND, NH투 본

과거 주가 거래량 추이

0

2,000

4,000

6,000

8,000

10,000

12,000

14,000

0

5

10

15

20

25

30

35

'14.3 '14.6 '14.9 '14.12 '15.3 '15.6 '15.9 '15.12 '16.3 '16.6 '16.9 '16.12 '17.3

거래량(우)

주가(좌)

(위안) (만주)


83

장 테크놀로지 www.nhqv.com

그림1. 유상증자에 따른 동사의 최 주주 자회사 지분 변경

SMIC

18.37%

50.98%

100.00%

19.61%

17.59%

29.41%

22.73%

77.27%

100.00%

100.00%

100.00%

100.00%

강 신조과 그룹

심전 체전 크놀 체산업투

전신과

전신

STATS ChipPac

SMIC

14.00%

100.00%

14.26%

17.59%

9.53%

심전 체강 신조과 그룹 체산업투

전 크놀

전신과

전신

STATS ChipPac

상 후 화


표1. 2015년 로벌 10 반도체 OSAT 시장 유율

순 업 가2015 년

시 점 (%)

2014 년

시 점 (%)

2013 년

시 점 (%)비고

1 ASE&SPIL 만 29 28 28

2AMKOR

(J-DEVICES 포 )미 14 13 15 J-DEVICES, 2015 년 Amkor 에 수

3전 크놀

(STATS CHIPPAC 포 )9 9 9

STATS CHIPPAC, 2015 년

전 크놀 에 수

4 POWERTECH 만 5 4 5

5 UTAC 싱가포 3 2 3

6 CHIPMOS 만 2 2 3

7 CHIPBOND 만 2 2 2

료: Gartner, NH투

그림 2. 2016 년 상반기 지역별 매출비 그림 3. 세미콘차이나 2017 의 장 테크놀로지 부스

해외, 84%

, 16%

료: IR 료, NH투 본 료: 미 차 나 2017, NH투 본

84

장 테크놀로지 www.nhqv.com


( 만 안, 안) 2015 2016E 2017F 2018F

매출액 10,807 18,273 25,454 32,300

매출총 1,927 n/a n/a n/a

업 -173 -276 745 1,248

EBITDA 1,956 2,290 3,442 4,023

비 0 n/a n/a n/a

전 -122 -150 871 1,321

( )순 52 154 705 1,104

( )EPS 0.05 0.14 0.63 0.99


(%) 2015 2016E 2017F 2018F

EBITDA/매출 18.1 12.5 13.5 12.5

업 -1.6 -1.5 2.9 3.9

순 -1.5 0.8 2.8 3.4

총 산 -0.9 0.4 2.7 4.2

본 1.3 3.1 12.4 15.0

투 본 0.4 n/a n/a n/a


동비 0.7 n/a n/a n/a


( 만 안) 2012 2013 2014 2015

현 현 산 695 869 2,858 2,579

매출채 493 571 711 1,839

동 산 2,207 2,476 5,050 6,809

형 산 3,891 4,059 4,085 13,305

비 동 산 4,804 5,106 5,852 18,749

산총계 7,010 7,583 10,902 25,559

단 차 1,800 2,024 2,205 3,331

동 채 3,841 3,938 5,884 10,312

차 375 746 640 2,925

비 동 채 573 1,005 997 8,558

채총계 4,415 4,943 6,881 18,869

본총계 2,596 2,640 4,021 6,689

CASH FLOW STATEMENT

( 만 안) 2012 2013 2014 2015

업활동 현 흐 506 810 1,049 1,746

투 활동 현 흐 -1,020 -1,145 -1,455 -6,211

- 본적 출(CAPEX) 1,054 1,119 1,190 2,364

무활동 현 흐 548 397 2,477 4,146

- 당 154 187 248 507

현 산 순 34 45 2,076 -236

FCFF 275 -472 -725 2,219

FCFE 899 127 482 4,112


Forward 12M PER Band

0

10

20

30

40

50

'14.3 '14.9 '15.3 '15.9 '16.3 '16.9

万达信息 300168.SZ600584.SH 80X 65X

50X 35X 20X

(CNY)

Trailing 12M PBR Band

0

10

20

30

40

'14.3 '14.9 '15.3 '15.9 '16.3 '16.9

万达信息 300168.SZ600584.SH 8X 6.5X

5X 3.5X 2X

(CNY)

부채비율 추이

40

50

60

70

80

'11 '12 '13 '14 '15

(%)부채비율


-8,000

-6,000

-4,000

-2,000

0

0

500

1,000

1,500

2,000

'11 '12 '13 '14 '15

(백만위안)(백만위안) 현금흐름(영업활동,좌)

현금흐름(투자활동,우)

85


투 견 주가 경내역

종 드 제시 투 견 가

0

1,000,000

2,000,000

3,000,000

'15.3 '15.6 '15.9 '15.12 '16.3 '16.6 '16.9 '16.12 '17.3

종가

목표주가(12M)

(원)삼 전 005930.KS 2017.03.22 Buy 2,600,000원(12개월)

2017.01.09 Buy 2,300,000원(12개월)

2016.08.24 Buy 1,950,000원(12개월)

2016.07.04 Buy 1,770,000원(12개월)

2016.03.30 Buy 1,650,000원(12개월)

2016.02.04 Buy 1,500,000원(12개월)

2015.10.30 Buy 1,700,000원(12개월)

2015.08.18 Buy 1,550,000원(12개월)

2015.03.26 Buy 1,850,000원(12개월)



0

20,000

40,000

60,000

80,000

'15.3 '15.6 '15.9 '15.12 '16.3 '16.6 '16.9 '16.12 '17.3

종가

목표주가(12M)

(원)SK 닉스 000660.KS 2017.01.31 Buy 68,000원(12개월)

2017.01.23 Buy 65,000원(12개월)

2016.10.26 Buy 57,000원(12개월)

2016.09.22 Buy 52,000원(12개월)

2016.09.05 Buy 48,000원(12개월)

2016.01.26 Buy 41,000원(12개월)

2015.09.07 Buy 53,000원(12개월)



0

50,000

100,000

150,000

'15.3 '15.6 '15.9 '15.12 '16.3 '16.6 '16.9 '16.12 '17.3

종가

목표주가(12M)

(원)미 014680.KS 2016.10.06 Buy 120,000원(12개월)



0

25,000

50,000

75,000

100,000

'15.3 '15.6 '15.9 '15.12 '16.3 '16.6 '16.9 '16.12 '17.3

종가

목표주가(12M)

(원)에스에 에 056190.KQ 2017.02.17 Buy 90,000원(12개월)

2016.03.17 Buy 80,000원(12개월)

2015.11.02 Buy 57,000원(12개월)

86


종 투 등 (Stock Ratings) 투 등 포 고

1. 투 등 (Ratings): 주가 제시 현 가 후 12개월간 종 수 에

l Buy : 15% 초과

l Hold : -15% ~ 15%l Sell : -15% 미만

2. 당사 내 상 업에 투 견 포는 다 과 같습니다. (2017년 3월 17 )

l 투 견 포

Buy Hold Sell

75.6% 24.4% 0.0%

- 당사 개 업에 투 견 경 는 주 가 정 져 않습니다. 당사는 투 견 비 주간 단 집계 여 고 니 참조 시 니다.

Compliance Notice

l 당사는 료 현 동 료상에 언 업들 주식 1% 상 보 고 않습니다

l 당사는 동 료 투 가 또는 제3 에게 사전 제공 사실 없습니다.

l 당사는 ‘삼 전 ’ 초 산 는 ELW 회사 LP( 동 공 ) 알 드 니다

l 동 료 투 사 는 료 현 동 료상에 언 업들 투 상 보 고 않습니다.

l 동 료에 게시 내 들 본 견 정확 게 고 , 당 압 나 간 없 었 확 니다.

고 사

본 조사 료에 수 내 당사 투 사가 신 만 료 정보 탕 최 다 결과 나 그 정확 나 전 보 수

없습니다. 투 투 단 것 어 경 에 주식 등 투 상 투 결과에 적 책 단 빙 료 사 수

없습니다. 본 조사 료는 당사 저 물 든 적 산 당사에 당사 동 없 복제, 포, 전 , 형, 여 수 없습니다. 동사에 조사 료

공 가 단 는 경 , 당사 홈 (www.nhqv.com)에 조회 실 수 습니다.

반도체산업 - Naverimgstock.naver.com/upload/research/industry/... · 2017. 3. 22. ·...

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