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ユーザの皆様へ 強制空冷の維持について 通気が不⼗分な場合、デバイスの推奨最⼤動作温度よりも PXIPXI Express、または PC シャーシ / ケースの温度が⾼くなることで、過熱遮断またはデバイスが破損する 可能性があります。 過熱遮断の詳細については、お使いのデバイスの関連ドキュメン トを参照してください。 通気経路、ファンの設定、空間の確保、そしてお⼿⼊れの⼿ 順については、シャーシのドキュメントを参照してください。 PXI/PXI Express デバイス PXI/PXI Express デバイスの最適な強制空冷を維持するには、以下の指針に従ってくだ さい。 ナショナルインスツルメンツでは、使用していないスロットブロッカーを取り付 けて、デバイスを取り付けたスロット間の通気を最⼤限にするよう推奨していま す。 スロットブロッカーについての詳細は、ni.com/jp/info Info Code pxisb」と⼊⼒して参照してください。 デバイスを取り付けた後、フィラーパネルをすべての空いているスロットに取り 付けます。 フィラーパネルが取り付けられていない場合、シャーシ内で空気の循 環が適切に⾏われません。 シャーシファンの吸気口および排気口の周りに⼗分な空間を確保します。 ファン の通気孔が遮断されると、通気が悪くなり冷却に影響を与えます。 シャーシの足 を取り外す場合、シャーシの下に適切な通気が確保されるようにしてください。 ファンの位置、シャーシの配置、間隔についての詳細は、シャーシのユーザマ ニュアルを参照してください。 通常、周囲温度はラックマウント型の実装で問題になります。 PXI システムが ラックに実装されている場合、以下のガイドラインに注意してください。 ⾼電⼒のユニットはできる限りラック内で PXI システムの上方に配置します。 側面が開いているラックおよび / または背面パネルのあるラックを使用します。 ラックの上面および底面を含めたラック内部にファントレイを使用します。 これにより、ラック内の周囲温度が下がります。 ラック内の周囲温度を下げる別の方法を使用します。 メモ PXI システムの周囲温度は、シャーシファン吸気口における温度と して定義されます。 PXI システムの周辺温度を全てのシステムコンポーネントの仕様の範囲内に維持 することに加え、シャーシに⼗分な冷却用通気口を用意して、必要なシャーシの 通気性を確保することが重要です。

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ユーザの皆様へ強制空冷の維持について通気が不⼗分な場合、デバイスの推奨最⼤動作温度よりも PXI、PXI Express、またはPCシャーシ /ケースの温度が⾼くなることで、過熱遮断またはデバイスが破損する可能性があります。 過熱遮断の詳細については、お使いのデバイスの関連ドキュメントを参照してください。 通気経路、ファンの設定、空間の確保、そしてお⼿⼊れの⼿順については、シャーシのドキュメントを参照してください。

PXI/PXI ExpressデバイスPXI/PXI Expressデバイスの最適な強制空冷を維持するには、以下の指針に従ってください。

ナショナルインスツルメンツでは、使用していないスロットブロッカーを取り付けて、デバイスを取り付けたスロット間の通気を最⼤限にするよう推奨しています。 スロットブロッカーについての詳細は、ni.com/jp/infoで Info Codeに「pxisb」と⼊⼒して参照してください。

デバイスを取り付けた後、フィラーパネルをすべての空いているスロットに取り付けます。 フィラーパネルが取り付けられていない場合、シャーシ内で空気の循環が適切に⾏われません。

シャーシファンの吸気口および排気口の周りに⼗分な空間を確保します。 ファンの通気孔が遮断されると、通気が悪くなり冷却に影響を与えます。 シャーシの足を取り外す場合、シャーシの下に適切な通気が確保されるようにしてください。 ファンの位置、シャーシの配置、間隔についての詳細は、シャーシのユーザマニュアルを参照してください。通常、周囲温度はラックマウント型の実装で問題になります。 PXIシステムがラックに実装されている場合、以下のガイドラインに注意してください。• ⾼電⼒のユニットはできる限りラック内で PXIシステムの上方に配置します。• 側面が開いているラックおよび /または背面パネルのあるラックを使用します。• ラックの上面および底面を含めたラック内部にファントレイを使用します。

これにより、ラック内の周囲温度が下がります。• ラック内の周囲温度を下げる別の方法を使用します。

メモ PXIシステムの周囲温度は、シャーシファン吸気口における温度として定義されます。

PXIシステムの周辺温度を全てのシステムコンポーネントの仕様の範囲内に維持することに加え、シャーシに⼗分な冷却用通気口を用意して、必要なシャーシの通気性を確保することが重要です。

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シャーシを実装する際、ユーザマニュアルで指定された仕様を満たす冷却用通気口を確保しておく必要があります。 背面に吸気口、上部 /側面に排気口を備えたNI PXIシャーシの典型的な例は、シャーシの背面の吸気口に最⼩ 76.2 mmの通気口、シャーシの上部と側面に 44.5 mmの通気口を設ける形式です。 次の図は、⼗分な冷却用通気口を確保したシャーシの例を⽰します。

メモ 上の図では凡例の寸法を⽰していますが、特定のシャーシにおける通気の間隔については、シャーシのユーザマニュアルを参照してください。

シャーシにファンフィルタが含まれている場合、最低 6ヵ月ごとに掃除してください。 シャーシの使用頻度および周囲の埃の量に応じて、フィルタをより頻繁に掃除する必要がある場合があります。 汚れたフィルタを定期的に掃除できない場合は、フォームフィルタを取り外して⼗分な冷却ができるようにします。

PXI(e) モジュールのユーザマニュアルで指⽰されていない限り、すべてのシャーシのファン設定を HIGHにしてください。 ファンを無効にしないでください。

周囲温度が定格周囲温度を超えないように確認してください。 シャーシ温度 LEDがある場合は LEDを参照(LEDの動作の説明についてはシャーシのユーザマニュアルを参照)するか、または温度プローブを使用して温度を確認してください。 周囲温度の詳細については、それぞれのシャーシ関連ユーザマニュアルを参照してください。

PCI/PCI ExpressデバイスPCI/PCI Expressデバイスの最適な強制空冷を維持するには、以下の指針に従ってください。

デバイスを取り付けた後、すべてのフィラーパネルを取り付けます。 フィラーパネルが取り付けられていない場合、シャーシ内で空気の循環が適切に⾏われません。

シャーシ/ケースのファンの吸気口および排気口の周りに⼗分な空間を確保します。ファンの通気孔が遮断されると、通気が悪くなり冷却に影響を与えます。

NI PXI-1042

NI PXI-1042

NI PXI-1042

44.5 mm(1.75 in.)

76.2 mm(3.00 in.)44.5 mm

(1.75 in.)

44.5 mm(1.75 in.)

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オンボードファンを利用して、デバイスの通気を適切に維持します。– 内蔵ファンが遮断されていないことを確認します。– PCI/PCI Expressデバイスのファン側に隣接するスロットを空けておきます。

隣接するスロットを使用する必要がある場合は、ファンおよび隣接するデバイスの間にできる限り間隔を得られるデバイスを取り付けます(例 : ロープロファイルデバイス)。

オンボードファンを利用せずに、デバイスの通気を適切に維持します。– PCシャーシ /ケースが、カードケージへの通気を確保するための、能動冷

却が⾏えることを確認します。– PCI/PCI Expressデバイスに隣接するスロットを空けておきます。 隣接するス

ロットを使用する必要がある場合は、各デバイス間にできる限り間隔を得られるデバイスを取り付けます(例 : ロープロファイルデバイス)。

以下の表は、オンボードファンを持つ PCI/PCI Expressデバイスと持たないデバイスの違いを⽰します。

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内蔵ファンが搭載されているPCI/PCI Expressデバイス

内蔵ファンが搭載されていないPCI/PCI Expressデバイス

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