AI?!

AI訓練課程+ 運算

微感測 課程規劃

聯合說明會

Time Slot Topic Speaker

09:30~10:00 報到

10:00~10:30 AI訓練課程+運算軟體實作說明 溫瓌岸 教授

10:30~10:40 GLORIA 及微感測晶片實作課程說明 陳俊成 產業聯絡專家

10:40~11:10 微感測晶片學術開發經驗簡介 溫瓌岸 教授

11:10~11:40 國研院光機電應用整合晶片技術發展 莊英宗 博士

11:40~12:00 Q&A

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AI1.Machine learning from a signal processing view: the optimal solution2.From optimal solution to adaptive solution3.From adaptive solution to deep learning4.Basics of deep learning: training, testing, validation and more5.Some popular models

1.Introduction(Keras, fully connected layer,convolutional layer, CNN)2.MNIST on PC3.MNIST on Android4.提供學員能夠完成以Android手機APP辨認

手寫數字(需自備Android手機、手機-USB傳輸線)

8.21 18:30─21:20

交大電資大樓國際會議廳新竹市大學路1001號

8.22-24 18:30─21:20

交大 新竹市大學路1001號

●主辦單位保留各活動議程內容及講師異動之權利。

8/22 8/23 8/24Python 初步介紹 MNIST-手寫數字辨識 CNN

ML工具 - Keras 初步介紹 △Dense Only ML on Android App

或CIFAR10-圖像辨識

Keras實作 - Regression △Preprocess△Drop out

What is Deep Learning ?

國際半導體產學聯盟微感測 SIG 宗旨:以台灣優勢半導體資源推廣光機電整合微感測模組設計技術，邁向AI, IOT, Service Oriented 6G 系統應用開發

提供微感測設計訓練課程及下線，封測實作 引薦學研團隊協助開發，促使產業技術與人才同步養成 其他個案服務

交大國際半導體產學聯盟微感測 SIG

微感測實作課程規劃 (每周六小時，36小時課程)

1.MEMS原理&介紹/量測介紹/封裝介紹

2.Coventor介紹&實作

3. MEMS IC co-design flow

4. Sensor/read-out/AFE IP介紹

5. Microsensor 實作&下線 (含封裝、測試、PCBA)

預計2018/9/1 課程開始 ~2018/11/3 申請下線

年度實作計畫2018H1 1-axis & 3-axis Accelerometer

2019H1 Pressure/Stress/Thermal/Gas sensor

2019H2 Image/Optical/IR sensor

: /TEL:03-5131448 E-mail: josephchen99@gmail.com