電子法說第二季展望分析

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投資評論2012.05.09

產業/電子

電子法說第二季展望分析

投資結論

隨著供應鏈積極回補庫存後，台積電預期第 2 季末供應鏈庫存週轉天數將

回到季節性水準。因此在今年以來上游半導體需求強勁，除了先進製程需求

外，供應鏈的庫存回補建立也是個主要因素。分析 NB品牌與 ODM 廠法說，12Q2

NB 出貨量平均約季增 5%~10%之間，而在手機部份，HTC 由於 Q1 基期較低與 Q2

新機推出，使得 Q2呈現強勁的季成長動能，而 iphone 供應鏈則在 iphone5 推

出前的觀望買氣下，使得相關供應鏈如大立光、TPK 等 Q2 均呈現明顯的衰退。

由於低價智慧型手機的快速崛起，取代了高階的功能型手機與類智能手機，因

此相關公司紛紛於法說釋出下調今年對於功能型手機的相關展望。今年低價智

慧型手機最大的需求來源仍以中國為主，這也符合我們對於今年中國智慧型手

機預估會大幅成長至 1.64 億支(YoY+122%)的看法。

北美半導體設備 B/B Ratio 連續六個月走升

今年半導體設備需求成長主要來自 NAND Flash 和先進製程的投資，而北

美半導體設備訂單出貨比(B/B Ratio) 3 月預估值達 1.13 倍，已是從去年下

半年來第 6個月連續走升了。

圖：北美半導體B/B值

資料來源：CMomey、玉山投顧整理(2012/05)

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投資評論2012.05.09

台積電年初資本支出預估為 60 億美元，較去年 73 億美元減少 17.8%。然

而在 mobile device 需求帶動下，客戶對於 28nm 等先進製程需求超出預期，

使得台積電上修今年資本支出至 80~85 億美元，上修幅度最高約 42%，也較去

年增加約 16%。台積電提高資本支出並積極擴充先進製程產能，即是替未來高

階製程的需求預做準備，除了年底 28nm 佔營收比重將達 20%外，預估明年在

CoWoS 的導入下，將帶動明年台積電的營運成長。除了台積電大幅調升資本支

出外，封測大廠矽品為了因應先進製程所帶來的高階封測需求，矽品亦將今年

資本支出由年初預估的 110 億元上調至 175 億元，調升幅度為 59%，以擴充高

階的封裝與測試產能。

上游半導體需求強勁，部分原因來自供應鏈庫存需求的建立

去年第 4 季在全球經濟不確定性與市場需求保守下，半導體供應鏈存貨週

轉天數降至季節性水準以下，雖然今年後已陸續拉高，但推估今年第 1 季庫存

週轉天數仍低於季節性水平。而隨著供應鏈積極回補庫存後，台積電預期第 2

季末供應鏈庫存週轉天數將回到季節性水準。因此在今年以來上游半導體需求

強勁，除了先進製程需求外，供應鏈的庫存回補建立也是個主要因素。

NB、手機仍呈現逐季成長趨勢

分析 NB 品牌與 ODM 廠法說，12Q2 NB 出貨量平均約季增 5%~10%之間，而

在手機部份，HTC 由於 Q1 基期較低與 Q2新機推出，使得 Q2呈現強勁的季成長

動能，而 iphone 供應鏈則在 iphone5 推出前的觀望買氣下，使得相關供應鏈

如大立光、TPK 等 Q2 均呈現明顯的衰退。但整體而言，今年在低價智慧型手機

趨勢與 ivy bridge、Windows 8、Ultrabook 等因素下，預期智慧型手機與 NB

需求仍將呈現逐季成長的趨勢。而成長動能最強的莫過於非蘋的平板電腦，但

跨入者眾競爭將很激烈，而最重要的仍是 Windows 8 推出後對於平板帶來的效

益是否有如預期的大，仍值得後續觀察。

功能型手機下滑幅度超出預期

由於低價智慧型手機的快速崛起，取代了高階的功能型手機與類智能手

機，因此相關公司紛紛於法說釋出下調今年對於功能型手機的相關展望。如聯

發科下調今年功能型手機出貨量衰退超過 10%以上，中小尺寸驅動 IC也表示舊

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產品下滑速度比預期快，而 2G手機品牌霸主 Nokia 與相關零組件供應鏈，對

於 Q2展望亦都出現下修不如預期的狀況。今年低價智慧型手機最大的需求來

源仍以中國為主，這也符合我們對於今年中國智慧型手機預估會大幅成長至

1.64 億支(YoY+122%)的看法。

表一：IC 半導體法說

12Q2 營運預估對產業或公司營運看法

2330

台積電

Q2 營收估季增 19%至 20% 產業供應鏈庫存部分，預估 DOI 約將在 12Q2

末回升到季節性水準

調升今年資本支出提升至 80 至 85 億美元

2303 聯電晶圓出貨量估季增 15% 聯電年底 28nm 營收比重預期達 5%

5347 世界晶圓出貨量季增 44%至 46% 電源管理 IC 為今年營收主要成長動能

2325 矽品 Q2 營收估季增 7%至 11%

半導體復甦狀況參差不齊

調升今年資本支出至 175 億元

提高資本支出主要用於高階封測產能

2311

日月光

封測產品出貨量約季增 15% 12Q2 IDM 廠需求明顯回溫

12Q2 日月光封測出貨預估優於產業，主要是

提前備妥足夠產能

2454

聯發科

Q2 營收估季增 14%至 20%

SP 晶片出貨量成長至

18-20kk(QoQ+80%~100%)

全年 SP 晶片出貨量由 50kk 上調至 75kk

全年 FP 晶片出貨量下修至年減 10%以上

2379 瑞昱營收預估將季增 20% Q2 PC 相關晶片需求回溫，通訊晶片 WIFI

出貨表現更為強勁

2458 義隆 Q2 營收將季增 20% 今年第2季來自智慧型手機帶動觸控相關出

貨成長，到第 3季的成長幅度會更明顯

6286 立錡 Q2 營收估季增 9%至 20% Q2 TV、NB 成長力道較強，而 FP 受到 SP 擠

壓市場規模，成長力道較弱

3697F 晨星 Q2 營收估季增 0%至 6% Q2 手機及 STB 晶片出貨可望持續成長

3702

大聯大

Q2 營收估季增率 11%至 16% Q2 大陸中低階 SP 需求暢旺，加上 iPhone、

iPad、Ultrabook 無線寬頻比重亦持續增加

資料來源：各公司法說及玉山投顧預估整理(2012/05)

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表二：電子下游法說分析


2357 華碩

估 MB 出貨量與 Q1 持平

估 NB 出貨量為季增 7%

估 Eee PC 出貨量季增 22%

估平板電腦出貨量季增1倍

隨著 intel 新平台、Windows 8 上市帶動，

預期 Q3 出貨動能將會持續升溫

華碩於中國市佔率約為 13%，今年以 14%市

佔率為目標，成長規模可望優於市場增幅

2353 宏碁 Q2 出貨量僅較 Q1 微幅成長 Q2 淡季且通路庫存有些偏高

Ultrabook Q2 估占 NB 比重 5-10%

3231 緯創估 NB 出貨季增 0%至 5%

2324 仁寶估 NB 出貨量將季增 15% 全年 NB 出貨量 4,800 萬台目標不變

12Q3 將持續有 2 位數的成長幅度

2382 廣達估 NB 出貨量季增 5%至 10% 估2012年 NB出貨量增幅將稍優於產業平均

廣達平板電腦今年的出貨成長率將高達7成

2498

宏達電

營收預估將季成長 55%


表三：電子零組件法說分析


3008

大立光

營收預估將季衰退 10%以上

3673 FTPK 營收預估將季衰退 10% Q2 小尺寸產品需求減弱

3037 欣興 Q2 營運將比 Q1 稍弱 IC 載板 Q2 相對較好，但 HDI Q2 變弱

3481

奇美電

估大尺寸及中小尺寸面板

出貨量季增 10-20%

Q2 產能稼動率高於業界平均

2409 友達大尺寸面板出貨量成長

4-15%，ASP 成長 5%以內

中小尺寸 Q2 也逐步回溫，出貨量及 ASP 較

Q1 微幅增加


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投資建議

表四：評價分析

主要產品線評價

2330 台積電晶圓代工逢低買進

2325 矽品 IC 封裝與測試逢低買進

2449 京元電 IC 測試買進

6147 頎邦面板驅動 IC 封測買進

2454 聯發科手機晶片、TV 晶片、網通晶片逢低買進

3545 旭曜中小尺寸驅動 IC 買進

3697 F 晨星 TV 晶片、手機晶片買進

2379 瑞昱網通晶片買進

2498 宏達電智慧型手機買進

2357 華碩主機板、NB、平板電腦買進

2353 宏碁 NB、平板電腦逢低買進

3008 大立光手機鏡頭逢低買進

2474 可成金屬機殼買進

6121 新普電池買進

3311 閎暉手機按鍵、機構件逢低買進

2439 美律耳機、揚聲器逢低買進

2355 敬鵬汽車 PCB 買進

資料來源：玉山投顧預估整理(2012/05)

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