25/7/03Leonardo Rossi Analisi difetti (rottura elettronica) su moduli AMS Questa analisi riguarda...

9
Analisi difetti (rottura elettronica) su moduli AMS Questa analisi riguarda due chip (5 e B) rispettivamente dei moduli (20210210140103 e 20210210122103) e i sensori relativi. Se si alimenta il chip e si tenta di configurarlo, i difetti sono riscontrati in corrispondenza della riga 32 della colonna 10&11 (chip5) e della riga 32 della colonna 1&2 (chipB). I difetti saranno quindi a una riga precedente la riga 32 in entrambi i casi. L’osservazione al microscopio conferma la presenza di un deposito alla riga 20&21 del chip5 e 28 del chipB. Riga 20 Riga 28 chip5 chipB

Transcript of 25/7/03Leonardo Rossi Analisi difetti (rottura elettronica) su moduli AMS Questa analisi riguarda...

Page 1: 25/7/03Leonardo Rossi Analisi difetti (rottura elettronica) su moduli AMS Questa analisi riguarda due chip (5 e B) rispettivamente dei moduli (20210210140103.

Analisi difetti (rottura elettronica) su moduli AMS

Questa analisi riguarda due chip (5 e B) rispettivamente dei moduli (20210210140103 e 20210210122103) e i sensori relativi.Se si alimenta il chip e si tenta di configurarlo, i difetti sono riscontrati in corrispondenza della riga 32 della colonna 10&11 (chip5) e della riga 32 della colonna 1&2 (chipB).I difetti saranno quindi a una riga precedente la riga 32 in entrambi i casi. L’osservazione al microscopio conferma la presenza di un deposito alla riga 20&21 del chip5 e 28 del chipB.

Riga 20Riga 28

chip5 chipB

Page 2: 25/7/03Leonardo Rossi Analisi difetti (rottura elettronica) su moduli AMS Questa analisi riguarda due chip (5 e B) rispettivamente dei moduli (20210210140103.

Analoghe tracce si riscontrano in corrispondenza sul sensore (nota: tutte le foto (comprese quelle a raggi-x sono prese con i bumps rivolti verso l’obiettivo).

E’ evidente che il residuo del chip5 e’ ancora piu’ alto dei bumps adiacenti e rischia percio’ di provocare il danno ancora sul chip che gli verra’ flippato sopra in sostituzione di quello danneggiato.Ultriore conferma viene dalle viste ingrandite e dalla vista “perpendicolare” (cioe’ mettendo il chip verticale a guardandolo di taglio).

Page 3: 25/7/03Leonardo Rossi Analisi difetti (rottura elettronica) su moduli AMS Questa analisi riguarda due chip (5 e B) rispettivamente dei moduli (20210210140103.

Ingrandimento del chip5, col 10&11, riga 21&22

Vista di taglio del chip5, col 10&11, riga 21&22

Vista di taglio del chip5, col 10&11, riga 15 (una coppia di bump normali)

Page 4: 25/7/03Leonardo Rossi Analisi difetti (rottura elettronica) su moduli AMS Questa analisi riguarda due chip (5 e B) rispettivamente dei moduli (20210210140103.

Si osservano quindi i sensori e i chip ai raggi x in modo da verificare se il residuo e’ di materiale ad alto Z (come In) o a basso Z (come Si).

chip5

Riga 20

Col 10&11

Page 5: 25/7/03Leonardo Rossi Analisi difetti (rottura elettronica) su moduli AMS Questa analisi riguarda due chip (5 e B) rispettivamente dei moduli (20210210140103.

Sensore di fronte alla zona del difetto di chip5

Col 10&11

Riga 20

Page 6: 25/7/03Leonardo Rossi Analisi difetti (rottura elettronica) su moduli AMS Questa analisi riguarda due chip (5 e B) rispettivamente dei moduli (20210210140103.

chipB

Col 1&2

Riga 28

Page 7: 25/7/03Leonardo Rossi Analisi difetti (rottura elettronica) su moduli AMS Questa analisi riguarda due chip (5 e B) rispettivamente dei moduli (20210210140103.

Sensore di fronte alla zona del difetto di chip B

Col 1&2

Riga 28

Page 8: 25/7/03Leonardo Rossi Analisi difetti (rottura elettronica) su moduli AMS Questa analisi riguarda due chip (5 e B) rispettivamente dei moduli (20210210140103.

La conclusione e’ percio’ che il difetto e’ invisibile ai raggi-x e quindi e’ di materiale a basso numero atomico, con ogni probabilita’ una scheggia di silicio proveniente dalla operazione di taglio.

Page 9: 25/7/03Leonardo Rossi Analisi difetti (rottura elettronica) su moduli AMS Questa analisi riguarda due chip (5 e B) rispettivamente dei moduli (20210210140103.

Infine, prima di spedire il modulo 20210210140103 per la rilavorazione elimino con un maniplatore e una punta di Tungsteno l’eccesso di materiale intorno alla [col10&11, riga 21&22].Il risultato dell’operazione e’ illustrato nelle figure seguenti:

E’ visibile una riga (provocata dal tool) su due pixel (riga 21, col 10 e col 11).