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Small-Cap 변준호 팀장

Tel. 368-6141

Small-Cap 박종선 부장

Tel. 368-6076

EUGENE Small-Cap

2012년 스몰캡 Idea (10) 2011. 11. 10

‘휘고, 접고, 구부리고’ 독주

– 삼성전자가 ‘12년에 완전히 새로운 개념의 스마트폰을 내 놓겠다고 공표. 즉 ‘휘고,

접고, 구부릴 수 있는’ 플렉서블 디스플레이(Flexible Display)를 채택하겠다는 것

– 성공한다면 올해 3분기 스마트폰 세계 1위(삼성 2,780만대 vs. 애플 1,710만대)의

여세를 몰아 판세를 굳힐 수 있는 기회. OLED 소재를 쓸 수 밖에 없기 때문에,

LCD를 사용하는 경쟁자들은 삼성(SMD)의 도움(공급) 없이는 속수무책

AMOLED 재부각

– 플렉서블 디스플레이 양산에는 플라스틱기판(Polyimide필름 등), 새로운 TFT, 투명

전극, 신 장비들이 필요할 전망. 그런데 어떤 것이 채택될지는 아직 미정

– 그러나 채택이 확실한 AMOLED소재, 장비는 더욱 부각. SMD는 내년 5.5세대 A3

라인 등에 5조원 이상을 투자

관심주: 덕산하이메탈(077360), 에스에프에이(056190), AP시스템(054620)

– 덕산하이메탈: AMOLED 패널 대형화로 유기재료 시장 더욱 확대 수혜

– 에스에프에이: 4분기 영업이익(326억원)이 3분기대비 2배 이상 늘어날 전망

– AP시스템: 결정화용 ELA장비, 봉지(Encap)장비 제조. SMD로부터 신규수주 지속

‘ ’

자료: 삼성전자

Analyst 변준호/박종선 T.368-6141 / juno.byun@eugenefn.com| 스몰캡

2_ www.Eugenefn.com

Contents

Value Chain........................................................................................................................................................3

AMOLED 성장 초입에 불과.........................................................................................................................4

Flexible Amoled Display...............................................................................................................................7

‘휘고, 접고, 구부리고’ IT 하드웨어 혁명...................................................................................................8

투자유망주 실적 및 Valuation..................................................................................................................10

www.Eugenefn.com _3

Value Chain: 휘고, 접고, 구부리고

Value Chain

[전극(TFT) 형성] [OLED 유기물 증착] [봉지 및 기타 공정][AMOLED,

Flex ible Display]아이씨디:

HDP etcher아이씨디:

Asher(전처리)AP시스템:

Glass encap

기타: PECVD,세정, 절단 등

테라세미콘:Non-laser 결정화

증착기(Evaporator): 국산화 진행-에스에프에이-에스엔유-아이씨디

박막형 봉지장비 개발중-에스에프에이-에스엔유-주성엔지니어링

AP시스템:ELA 결정화

유기소재(HTL, EML 등)

엘티에스:Sell sealing

관련 기업

종목코드 종목명 기타

A040910 아이씨디 AMOLED용 HDP Etcher 국내 독점적 지위(SMD향 90% 공급)

A054620 AP시스템 LTPS(저온 실리콘 결정화) 장비 공급

A036930 주성엔지니어링 PECVD 장비 개발 중

A123100 테라세미콘 Non-laser 방식의 결정화 장비 개발

A029460 케이씨텍 기판 세정장비 개발

A068790 DMS 기판 세정장비 개발

기판형성 장비업체

A065130 탑엔지니어링 Glass 절단장비 개발

A054620 AP시스템 AMOLED 고해상도를 구현하는 LITI장비 개발 중

A056190 에스에프에이 5.5세대 증착장비 개발 중

A080000 에스엔유 5.5세대 증착장비 개발 중

A083930 아바코 5.5세대 증착장비 개발 중

A088130 동아엘텍 5.5세대 증착장비 개발 중

A001300 제일모직 음극 전자층 ETL, 양극 정공층 HTL, HIL 제조

A051910 LG화학 음극 전자층 ETL, 양극 정공층 HTL 제조

A077360 덕산하이메탈 양극 정공층 HTL, HIL 제조

유기물 증착 및 소재업체

A078600 대주전자재료 블루 형광체 개발 중

A054620 AP시스템 5.5세대 글래스 방식의 봉지장비 공급(SMD향)

A083930 아바코 4세대 글래스 방식의 봉지장비 개발. LGD가 지분 19.9% 보유

A138690 엘티에스 5.5세대 셀실링 봉지장비 공급(SMD향)

A056190 에스에프에이 8세대 박막형 봉지장비 개발. 삼성전자가 지분 10% 보유

A080000 에스엔유 8세대 박막형 봉지장비 개발. SMD가 지분 5.3% 보유

A036930 주성엔지니어링 8세대 박막형 봉지장비 개발

A095610 테스 8세대 박막형 봉지장비 개발

A108230 톱텍 공정 내 물류 자동화

봉지 및 기타 공정 업체

비상장 선익시스템 동아엘텍 자회사, 봉지장비 개발

AMOLED:능동형 유기발광 다이오드란 뜻으로 각각의

발광소자가 자체발광하는 디스플레이를 뜻함

Flexible Display: 유연한 재료를 사용하여 접거나 말아

서 사용이 가능한 디스플레이 장치. AMOLED와 함께

차세대 디스플레이 핵심기술로 평가

특징: BLU가 필요없어 얇고 구부러지는 디스플레이 생

산이 가능. 빠른 응답속도(LCD대비 1,000배)와 넓은

시야각을 보유, 선명한 화질을 구현할 수 있는 기술

응용: 휴대폰, 태블릿PC, AMOLED TV 등 모든 종류의

디스플레이에 적용 가능할 전망

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산업 Snapshot: 휘고, 접고, 구부리고

AMOLED 성장 초입기에 불과

2011년 AMOLED시장규모는 42억달러로 전년대비 3.5배. 그런데 중대형 디스플레이로의 확산시 이제 겨우 초입에 불과

향후 2년간(‘12~’13년) 매출액 기준 올해대비 5배 가까이 성장할 가능성

삼성은 2012년 중 AMOLED 5.5세대 A3라인 투자 예정(현재 월 7만장 수준의 생산량을 월 14만장으로 2배 확대)

AMOLED 시장, 향후 2년간 5배 성장 모바일, 태블릿, TV로 이어지는 AMOLED 라인업 확대 예상

0.51.2

4.2

8.6

11.5

13.6

15.1

0

2

4

6

8

10

12

14

16

2009A 2010A 2011E 2012E 2013E 2014E 2015E

AMOLED 매출액(십억달러)

1년만에 3.5배 성장

0

200

400

600

800

1,000

1,200

1,4002Q

11E

3Q

11E

4Q

11E

1Q

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2Q

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3Q

12E

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12E

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13E

3Q

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13E

1Q

14E

2Q

14E

AMOLED 수요

AMOLED 공급

(천 제곱미터)

자료: 디스플레이뱅크, 유진투자증권 자료: 디스플레이서치(3Q11 디스플레이 전망), 유진투자증권

– 삼성 ‘갤럭시S 시리즈’, 노키아의 ‘N9’, 모토로라의 ‘드로이드 레이

저’ 등 글로벌 스마트폰에 AMOLED 채택 가속

– 2012년 런던올림픽 이전, OLED TV 시제품 등 대형 OLED 패널

이 본격적으로 등장할 전망

– 2009년 스마트폰 2011년 태블릿PC 2012년 AMOLED TV로

이어지는 스마트기기 진화. AMOLED 수요 증가로 확산

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산업 Snapshot: 휘고, 접고, 구부리고

2012년 SMD의 AMOLED 투자계획 발표

SMD는 2012년 1분기 중 5.5세대 A3라인 증설계획 발표

A3라인 투자비는 총 7조원(+29%yoy)이 투입될 예정이며 2013년 양산체제에 돌입

총면적 5만평 규모, 기존 5.5세대 A2라인 대비 4배 이상 생산성 향상

시사점: SMD는 후발업체와의 기술적 격차를 5년으로 확대

향후 AMOLED 주요 공정(증착, 봉지)장비의 국산화, Flexible 관련 유기재료 생산업체들의 실적개선 가능성에 주목

유기물 증착 및 봉지공정이 핵심 주요 AMOLED 투자계획 현황

분류 세대구분 원판 크기 양산시기 생산량

4.5세대 730*920 2008년 57K

5.5세대 1,300*1,500

A2-1: 2Q11

A2-2: 4Q11

A2-3: 3Q12

A3: 1Q12

24K

48K

24K

100K

SMD

8세대 2,200*2,500

파일럿: 1Q12

양산: ‘13년

상반기

6K

180K

4.5세대 730*920 양산: 1Q11 4K

[전극(TFT) 형성] [OLED 유기물 증착] [봉지 및 기타 공정][AMOLED,

Flex ible Display]아이씨디:

HDP etcher아이씨디:

Asher(전처리)AP시스템:

Glass encap

기타: PECVD,세정, 절단 등

테라세미콘:Non-laser 결정화

증착기(Evaporator): 국산화 진행-에스에프에이-에스엔유-아이씨디

박막형 봉지장비 개발중-에스에프에이-에스엔유-주성엔지니어링

AP시스템:ELA 결정화

유기소재(HTL, EML 등)

엘티에스:Sell sealing

LG

디스플레이

8세대 2,200*2,500

파일럿: 4Q11

양산: ‘13년

상반기

6K

180K

자료: 업계자료 정리, 유진투자증권 자료: 유진투자증권

– 현재 SMD의 생산 capa는 삼성전자의 스마트기기에도 100% 대

응이 불가능한 수준. 향후 2~3년간 대폭 투자를 암시

– 증착, 봉지장비업체 및 유기재료 생산업체들을 지속적으로 주목

– SMD는 5.5세대 A2-2라인투자 완료 및 A2-3라인 투자 개시로

경쟁업체(LGD, 일본업체 등)와의 기술 격차를 5년으로 확대

– 2013년 8세대 라인의 증설로 AMOLED TV 및 Flexible 디스플레이

를 채택한 IT기기 공급도 증가

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산업 Snapshot: 휘고, 접고, 구부리고

AMOLED, 차세대 디스플레이가 확실합니다

1) 자체발광, 2) 넓은 시야각, 3) 고속응답 가능(LCD 대비 500~1,000배), 4) 슬림화에 유리

특히 Flexible Display를 현실화 할 수 있는 유일한 display로 존재

스마트폰(갤럭시 S 시리즈 등)에 이어 태블릿PC(갤럭시탭), 2012년 이후 AMOLED TV 시대 개막

주요 공정 3가지: 1) Backplane, 2) 증착, 3) 봉지

향후 AMOLED 발전방향 AMOLED 공정도

자료: 업계자료, 유진투자증권 자료: 업계자료, 유진투자증권

– Flexible, Oxide 등 차세대 디스플레이를 구현하기 위해서는 자체

발광의 AMOLED 필수

1) 기판: a-Si을 poly-Si으로 변환하여 현재 4~5.5세대 AMOLED

생산라인에 적용 중

2) 유기물 증착: FMM, SMM, LITI, White OLED 등 증착공정 혼용

3) 봉지: 유기재료의 산화를 방지하기 위해 외부와의 차단 공정 필요

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산업 Snapshot: 휘고, 접고, 구부리고

Flexible Amoled display: 신 IT 혁명을 예고

삼성전자는 2012년 Flexible display를 채택한 스마트폰을 출시하겠다고 밝힘(3Q11 실적발표회)

그렇다면 ‘IT 하드웨어의 신혁명’으로 간주할만한 가치. LCD 이후 OLED가 등장했지만, 디스플레이의 변화였을 뿐

‘휘고, 접고, 구부릴 수 있는’ 특징에 ‘가볍고, 깨지지도 않는다는 것’ 즉 소형화, 경량화, 내구성에 강점

SMD, 기존 5.5세대 라인에서 Flexible Amoled display 생산 예정(향후 삼성전자의 전략적 스마트폰 50% 이상 탑재)

Flexible display 시장은 ‘15년 24억 달러에서 ‘20년에는 300억 달러로 대폭 성장할 가능성

Flexible 시장규모: 2015년 23억 달러, 2020년 300억 달러 Flexible Display 채택 비중

0

5,000

10,000

15,000

20,000

25,000

30,000

2011E

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(백만달러)

'15년까지 18배 성장

0.1% 0.3% 0.6%1.1%

2.1%

3.6%

6.4%

10.0%

14.6%

19.9%

0.0%

2.0%

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2020E

Flexible 비중

자료: 디스플레이뱅크, 유진투자증권 자료: 디스플레이뱅크, 유진투자증권

– Flexible display시장은 초기 5년간 특히 대폭적인 성장을 예상

(시장조사기관은 18배의 성장을 전망)

– 디스플레이 시장에서 Flexible display가 차지하는 비중:

2011년 0.1%에서 2015년 2.1%, 2020년에는 20% 전망

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산업 Snapshot: 휘고, 접고, 구부리고

‘휘고, 접고, 구부리고’ IT 하드웨어 혁명

플렉서블 디스플레이 등장시 변화 예상 소재, 공정: 1)기판(플리스틱), 2) TFT(구동소자), 3) 투명전극, 4) 공정 및 장비 등

어떤 소재, 공정, 장비가 채택될지 아직은 불투명

향후 Flexible Display는 4단계의 진화를 예상

1) Rugged(Unbreakable), 2) Bendable, 3) Flexible(Rollable), 4) Disposable(Foldable)

Flexible display의 진화 방향

자료: 디스플레이벵크, 유진투자증권

<Flexible Display 세대별 구분>

– 1세대: 튼튼하고 부서지지 않아야 함. 모바일, 휴대용으로 적용

– 2세대: 구부릴 수 있고, 임의의 형태로 성형이 가능한 수준

– 3세대: 진정한 의미의 플렉서블 디스플레이. 말고 접을 수 있어 노트북, 모니터, TV용 디스플레이로 채택될 것

– 4세대: 잉크젯 기술(Roll to Roll)을 이용, 기존의 종이를 대체할 수 있는 수준의 차세대 디스플레이

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산업 Snapshot: 휘고, 접고, 구부리고

플렉서블 디스플레이의 핵심 기술 이해

Inverted & Flexible OLEDThin Film Encapsulation

Thin & Flexible Module

Substrate Barrier

Low Temperature TFT

Substrate Handling Technique

Plastic Substrate - CTE: 3ppm/K (~Glass) - 350℃ Process

Carrier

Passivation Layer

Cathode

Organic LayersAnode

TFT

플렉서블 디스플레이 디스플레이 모드 LCD

EPD

OLED 삼성전자AMOLED 장비업체AMOLED 재료업체

기판 기판 박막 유리

metal foil

플라스틱 기판 PI SMD-우베코산 JVSKC-코오롱PI

FRP 제일모직

Barrier Coating Fuji FilmJSR

제일모직

TFT 기술 a-Si TFT

LTPS TFT

Oxide TFT 나노신소재삼성코닝정밀소재

유기 TFT

투명전극 ITO 나노신소재삼성코닝정밀소재

그래핀 삼성테크윈

CNT 상보탑나노시스

나노실버와이어 미래나노텍

제조공정 Photo 증착-포토-식각 공정 AMOLED장비업체:에스에프에이

AP시스템에스엔유

테스원익IPS

Printing Gravour

Offset

Inkjet Printing

Batch Type Laminated Plastic 삼성전자AP시스템

Coating Plastic

Transfer to Plastic

Roll to Roll 에스에프에이

터치스크린 일진디스플레이멜파스

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산업 Snapshot: 휘고, 접고, 구부리고

AMOLED, Flexible 기반의 응용제품 예시

스마트폰 태블릿PC AMOLED TV로 스마트기기 라인업 확대

2012년을 시작으로 AMOLED-TV와 Flexible display가 실생활에 침투하기 시작

스마트폰 태블릿 PC Flexible 스마트폰 예시

자료: 삼성전자, 유진투자증권 자료: 삼성전자, 유진투자증권 자료: 언론자료, 유진투자증권

– 5.3" 갤럭시노트, HD 슈퍼 AMOLED 채택

– 기존 스마트폰(4인치) 대비 대화면 구현

– 최신 안드로이드 OS채택, LTE 지원

– 7.7”갤럭시탭에 처음으로 AMOLED 채택

– 기존 10인치급 태블릿 PC와의 차별화 시도

– 향후 AMOLED 기기의 대중화를 이끌까?

– 최근 산학협동 디자인 공모를 통해 선정된

차세대 플렉서블 스마트폰 디자인(예시)

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산업 Snapshot: 휘고, 접고, 구부리고

투자유망주 실적 및 Valuation

덕산하이메탈(077360): ‘12년 이후 AMOLED 패널 대형화시 유기재료 시장 더욱 확대

에스에프에이(056190): 신규수주 증가로 4분기 영업이익(326억원)은 3분기(149억원) 대비 2배 이상 증가

AP시스템(054620): LTPS 결정화용 ELA장비, 봉지(Encap)장비 제조. SMD로부터 신규수주 지속

순이익(십억원) PER(배) 구분 코드 종목

2010A 2011(E) 2012(E) 2010A 2011(E) 2012(E)

시가총액(십억원)

2011년 주가등락율

(%)

유기물소재 및 A001300 *제일모직 258.7 261.4 304.4 21.5 20.4 18.0 5,480 -5.9

증착장비 A077360 덕산하이메탈 10.1 31.6 53.0 50.0 26.7 16.0 848 42.1

A121600 나노신소재 6.9 2.2 9.4 na 61.6 14.5 136 7.1

A078600 대주전자재료 0.5 na na 210.1 na na 90 -19.8

A056190 에스에프에이 39.4 81.3 101.3 22.4 13.9 11.1 1,126 28.0

A054620 AP시스템 -17.0 17.3 33.9 na 17.1 8.7 296 80.0

A083930 아바코 14.6 11.3 14.1 11.7 9.6 7.7 109 -36.5

A080000 에스엔유 7.3 8.9 23.8 40.1 31.4 11.8 280 -21.9

A088130 동아엘텍 6.7 na na 6.6 na na 35 -21.7

기판형성 장비업체 A040910 아이씨디 2.8 29.1 41.8 na 15.4 10.7 447 -8.3

A054620 AP시스템 -17.0 17.3 33.9 na 17.1 8.7 296 80.0

A036930 주성엔지니어링 36.7 4.6 18.1 18.3 75.1 19.1 346 -50.1

A029460 케이씨텍 25.0 22.5 26.6 8.2 7.5 6.3 169 -18.2

A068790 DMS 1.8 7.8 7.3 113.5 13.0 13.8 101 -51.5

A065130 탑엔지니어링 6.4 16.4 15.5 18.1 5.1 5.5 85 -28.4

봉지 및 기타 장비 A138690 엘티에스 8.2 13.0 na na 6.9 na 97 -12.1

A108230 톱텍 12.3 31.1 50.5 15.7 9.0 5.5 280 31.1

A095610 테스 6.4 5.8 8.3 13.4 10.9 7.6 63 -63.4

주1) 시가총액 및 주가등락율은 11월 9일 기준 (신규상장 기업은 상장일 시초가~11월 9일 기준) 주2) 종목명 앞 * 표시는 K-IFRS 연결 기준(나머지는 K- IFRS 별도 기준) 주3) 2011(E)~2012(E) 실적은 시장 컨센서스 또는 당사 추정치 기준