1K-16K Microwire 互換シリアル...

93AA46A/B/C, 93LC46A/B/C, 93C46A/B/C93AA56A/B/C, 93LC56A/B/C, 93C56A/B/C93AA66A/B/C, 93LC66A/B/C, 93C66A/B/C93AA76A/B/C, 93LC76A/B/C, 93C76A/B/C93AA86A/B/C, 93LC86A/B/C, 93C86A/B/C

1K-16K Microwire 互換シリアル EEPROM

特長：

• 1K ビットから 16K ビットの容量

• 低電力 CMOS テクノロジ

• ORG 機能付きと ORG 機能なしの両方で提供：

ORG 機能付き：

- ORG ピンにロジック LO：8 ビット・ワード

- ORG ピンにロジック HI：16 ビット・ワード

ORG 機能なし：

- A バージョン：8 ビット・ワード

- B バージョン：16 ビット・ワード

• プログラム・イネーブル・ピン：

- アレイ全体への書き込み防止（93XX76C と 93XX86C のみ）

• セルフタイマー式の消去 / 書き込みサイクル（自動消去を含む）

• WRAL の前の自動 ERAL• パワ－ • オン / オフ時のデータ保護回路

• 業界標準の 3 ワイヤ・シリアル I/O• デバイス・ステータス信号（Ready/Busy）• シーケンシャル Read 機能

• 1,000,000 回の E/W サイクル

• データ保持：200 年以上

• 動作温度範囲：

ピン機能表

概要：

Microchip Technology Inc. は、1K ビットから 16K ビット容量の低電圧シリアル EEPROM（ElectricallyErasable PROM）を装備した 3 ワイヤ Microwire バスをサポートしています。どの容量の製品でも、ORG 機能付きと ORG 機能なしの両方のタイプが用意されています（どちらを選択するかは、発注時に部品番号で指定できます）。先進的な CMOS テクノロジを採用したこれらのデバイスは、低電力の不揮発性メモリに適です。標準の 8 ピン PDIP と SOIC のパッケージに加え、8 ピン MSOP、8 ピン TSSOP、6 ピン SOT-23、8 ピン DFN (2x3) などのより高度なパッケージでも、Microwire デバイスの全シリーズが用意されています。これらのパッケージはすべて鉛フリー（純つや消し錫）仕上げになっています。錫 / 鉛仕上げのパッケージもカスタム・デバイスとして提供されています。

ピン・ダイアグラム

- 工業用 (I) -40°C～ +85°C- 自動車用 (E) -40°C～ +125°C

Name Function

CS Chip Select

CLK Serial Data Clock

DI Serial Data Input

DO Serial Data Output

VSS Ground

PE Program Enable

ORG Memory Configuration

VCC Power Supply

注： ORG と PE の機能はすべての製品に搭載されているわけではありません。表 1-1（デバイス選択表）を参照してください。

PDIP/SOIC(P, SN)

CS

CLK DI

DO

1

2

3

4

8

7

6

5

VCC

NC ORG

VSS

ROTATED SOIC(ex: 93LC46BX)

TSSOP/MSOP

CSCLK

DIDO

1234

8765

VCC

PE(2,3)

ORG(1,3)

VSS

(ST, MS)SOT-23

DO

VSS

DI

1

2

3

6

5

4

VCC

CS

CLK

(OT)

注 1：ORG ピン：93XX46C/56C/66C/76C/86C にのみ

搭載

2：PE ピン：93XX76C/86C にのみ搭載

3：ORG/PE：93XXA/B では内部接続なし

DI

DO VSS

ORG

1

2

3

4

8

7

6

5

CLK

CS VCC

PE

(1,3)

(1,3)

(2,3)

DFN (MC)

1234 5

678CS

CLKDI

DO

VCC

PE(2,3)

ORG(1,3)

VSS

注：鉛フリーへの移行の新情報については、www.microchip.com/Pbfree を参照してください。

2005 Microchip Technology Inc. DS21929A_JP-page 1

93XX46X/56X/66X/76X/86X

表 1-1：デバイス選択表

Part Number Density(Kbits)

VCC Range ORG Pin Organization

(Words) PE Pin Temp Range Packages

93XX46A/B/C93AA46A 1 1.8-5.5 No 128 x 8 bits No I P, SN, ST, MS, OT, MC93AA46B 1 1.8-5.5 No 64 x 16 bits No I P, SN, ST, MS, OT, MC93AA46C 1 1.8-5.5 Yes Selectable x8 or x16 No I P, SN, ST, MS, MC93LC46A 1 2.5-5.5 No 128 x 8 bits No I, E P, SN, ST, MS, OT, MC93LC46B 1 2.5-5.5 No 64 x 16 bits No I, E P, SN, ST, MS, OT, MC93LC46C 1 2.5-5.5 Yes Selectable x8 or x16 No I, E P, SN, ST, MS, MC93C46A 1 4.5-5.5 No 128 x 8 bits No I, E P, SN, ST, MS, OT, MC93C46B 1 4.5-5.5 No 64 x 16 bits No I, E P, SN, ST, MS, OT, MC93C46C 1 4.5-5.5 Yes Selectable x8 or x16 No I, E P, SN, ST, MS, MC93AA46AX/BX/CX, 93LC46AX/BX/CX, 93C46AX/BX/CX (Alternate pinout with die rotated 90°)93AA46AX 1 1.8-5.5 No 128 x 8 bits No I P, SN, ST, MS, OT, MC93AA46BX 1 1.8-5.5 No 64 x 16 bits No I P, SN, ST, MS, OT, MC93AA46CX 1 1.8-5.5 Yes Selectable x8 or x16 No I P, SN, ST, MS, MC93LC46AX 1 2.5-5.5 No 128 x 8 bits No I, E P, SN, ST, MS, OT, MC93LC46BX 1 2.5-5.5 No 64 x 16 bits No I, E P, SN, ST, MS, OT, MC93LC46CX 1 2.5-5.5 Yes Selectable x8 or x16 No I, E P, SN, ST, MS, MC93C46AX 1 4.5-5.5 No 128 x 8 bits No I, E P, SN, ST, MS, OT, MC93C46BX 1 4.5-5.5 No 64 x 16 bits No I, E P, SN, ST, MS, OT, MC93C46CX 1 4.5-5.5 Yes Selectable x8 or x16 No I, E P, SN, ST, MS, MC93XX56A/B/C93AA56A 2 1.8-5.5 No 256 x 8 bits No I P, SN, ST, MS, OT, MC93AA56B 2 1.8-5.5 No 128 x 16 bits No I P, SN, ST, MS, OT, MC93AA56C 2 1.8-5.5 Yes Selectable x8 or x16 No I P, SN, ST, MS, MC93LC56A 2 2.5-5.5 No 256 x 8 bits No I, E P, SN, ST, MS, OT, MC93LC56B 2 2.5-5.5 No 128 x 16 bits No I, E P, SN, ST, MS, OT, MC93LC56C 2 2.5-5.5 Yes Selectable x8 or x16 No I, E P, SN, ST, MS, MC93C56A 2 4.5-5.5 No 256 x 8 bits No I, E P, SN, ST, MS, OT, MC93C56B 2 4.5-5.5 No 128 x 16 bits No I, E P, SN, ST, MS, OT, MC93C56C 2 4.5-5.5 Yes Selectable x8 or x16 No I, E P, SN, ST, MS, MC93XX66A/B/C93AA66A 4 1.8-5.5 No 512 x 8 bits No I P, SN, ST, MS, OT, MC93AA66B 4 1.8-5.5 No 256 x 16 bits No I P, SN, ST, MS, OT, MC93AA66C 4 1.8-5.5 Yes Selectable x8 or x16 No I P, SN, ST, MS, MC93LC66A 4 2.5-5.5 No 512 x 8 bits No I, E P, SN, ST, MS, OT, MC93LC66B 4 2.5-5.5 No 256 x 16 bits No I, E P, SN, ST, MS, OT, MC93LC66C 4 2.5-5.5 Yes Selectable x8 or x16 No I, E P, SN, ST, MS, MC93C66A 4 4.5-5.5 No 512 x 8 bits No I, E P, SN, ST, MS, OT, MC93C66B 4 4.5-5.5 No 256 x 16 bits No I, E P, SN, ST, MS, OT, MC93C66C 4 4.5-5.5 Yes Selectable x8 or x16 No I, E P, SN, ST, MS, MC

DS21929A_JP-page 2 2005 Microchip Technology Inc.

93XX46X/56X/66X/76X/86X

93XX76A/B/C93AA76A 8 1.8-5.5 No 1024 x 8 bits No I OT93AA76B 8 1.8-5.5 No 512 x 16 bits No I OT93AA76C 8 1.8-5.5 Yes Selectable x8 or x16 Yes I P, SN, ST, MS, MC93LC76A 8 2.5-5.5 No 1024 x 8 bits No I, E OT93LC76B 8 2.5-5.5 No 512 x 16 bits No I, E OT93LC76C 8 2.5-5.5 Yes Selectable x8 or x16 Yes I, E P, SN, ST, MS, MC93C76A 8 4.5-5.5 No 1024 x 8 bits No I, E OT93C76B 8 4.5-5.5 No 512 x 16 bits No I, E OT93C76C 8 4.5-5.5 Yes Selectable x8 or x16 Yes I, E P, SN, ST, MS, MC93XX86A/B/C93AA86A 16 1.8-5.5 No 2048 x 8 bits No I OT93AA86B 16 1.8-5.5 No 1024 x 16 bits No I OT93AA86C 16 1.8-5.5 Yes Selectable x8 or x16 Yes I P, SN, ST, MS, MC93LC86A 16 2.5-5.5 No 2048 x 8 bits No I, E OT93LC86B 16 2.5-5.5 No 1024 x 16 bits No I, E OT93LC86C 16 2.5-5.5 Yes Selectable x8 or x16 Yes I, E P, SN, ST, MS, MC93C86A 16 4.5-5.5 No 2048 x 8 bits No I, E OT93C86B 16 4.5-5.5 No 1024 x 16 bits No I, E OT93C86C 16 4.5-5.5 Yes Selectable x8 or x16 Yes I, E P, SN, ST, MS, MC

表 1-1：デバイス選択表（続き）

Part Number Density(Kbits)

VCC Range ORG Pin Organization

(Words) PE Pin Temp Range Packages


93XX46X/56X/66X/76X/86X

2.0 電気特性

絶対大定格 (†)

VCC.............................................................................................................................................................................7.0V

全入出力（対 VSS）............................................................................................................................. -0.6V～ VCC +1.0V

保管温度 ..................................................................................................................................................-65°C～ +150°C

通電時の環境温度 ...................................................................................................................................-40°C～ +125°Cすべてのピンの ESD 保護 ......................................................................................................................................................≥ 4 kV

† 注：上記の「絶対大定格」に示した値を上回るストレスを与えると、取り返しのつかない損傷がデバイスに発生するおそれがあります。「絶対大定格」はストレスに関する定格であり、本仕様に示した稼働条件を上回るデバイスの動作を保証するものではありません。デバイスを大定格の状態に長期間さらすと、その信頼性に問題が生じます。

表 2-1： DC 特性

All parameters apply over the specified ranges unless otherwise noted.

VCC = 1.8V to 5.5VIndustrial (I): TA = -40°C to +85°CAutomotive (E): TA = -40°C to +125°C

Param. No. Symbol Parameter Min Typ Max Units Conditions

D1 VIH1VIH2

High-level input voltage 2.00.7 VCC

——

VCC +1VCC +1

VV

VCC ≥ 2.7VVCC < 2.7V

D2 VIL1VIL2

Low-level input voltage -0.3-0.3

——

0.80.2 VCC

VV

VCC ≥ 2.7VVCC < 2.7V

D3 VOL1VOL2

Low-level output voltage ——

——

0.40.2

VV

IOL = 2.1 mA, VCC = 4.5VIOL = 100 µA, VCC = 2.5V

D4 VOH1VOH2

High-level output voltage 2.4VCC-0.2

——

——

VV

IOH = -400 µA, VCC = 4.5VIOH = -100 µA, VCC = 2.5V

D5 ILI Input leakage current — — ±1 µA VIN = VSS to VCC

D6 ILO Output leakage current — — ±1 µA VOUT = VSS to VCC

D7 CIN, COUT

Pin capacitance (all inputs/outputs)

— — 7 pF VIN/VOUT = 0V（注 1）TA = 25°C, FCLK = 1 MHz

D8 ICC write Write current — — 2 mA FCLK = 3 MHz, VCC = 5.5V (93XX46X/56X/66X)

—

—

—

500

3

—

mA

µA

FCLK = 3 MHz, VCC = 5.5V (93XX76X/86X)FCLK = 2 MHz, VCC = 2.5V

D9 ICC read Read current ———

——

100

1500—

mAµAµA

FCLK = 3 MHz, VCC = 5.5VFCLK = 2 MHz, VCC = 3.0VFCLK = 2 MHz, VCC = 2.5V

D10 ICCS Standby current ——

——

15

µAµA

I-Temp（注 2, 3）E-TempCLK = Cs = 0VORG = DI = VSS or VCC

D11 VPOR VCC voltage detect ——

1.5V3.8V

——

VV

93AAX6A/B/C, 93LCX6A/B/C, 93CX6A/B/C（注 1）

注 1：これは定期的にサンプリングされたパラメータであり、100% テストされているわけではありません。

2： ORG ピンと PE ピンは A バージョンと B バージョンには装備されていません。

3： Ready/Busy のステータスは DO からクリアする必要があります。セクション 4.4「Data Out (DO)」を参照。


93XX46X/56X/66X/76X/86X

表 2-2： AC 特性

All parameters apply over the specified ranges unless otherwise noted.

VCC = 1.8V to 5.5VIndustrial (I): TA = -40°C to +85°CAutomotive (E): TA = -40°C to +125°C

Param. No. Symbol Parameter Min Max Units Conditions

A1 FCLK Clock frequency — 321

MHzMHzMHz

4.5V ≤ VCC < 5.5V2.5V ≤ VCC < 4.5V1.8V ≤ VCC < 2.5V

A2 TCKH Clock high time 200250450

— nsnsns


A3 TCKL Clock low time 100200450

— nsnsns


A4 TCSS Chip Select setup time 50100250

— nsnsns


A5 TCSH Chip Select hold time 0 — ns 1.8V ≤ VCC < 5.5VA6 TCSL Chip Select low time 250 — ns 1.8V ≤ VCC < 5.5VA7 TDIS Data input setup time 50

100250

— nsnsns


A8 TDIH Data input hold time 50100250

— nsnsns


A9 TPD Data output delay time — 100 ns 4.5V ≤ VCC < 5.5V, CL = 100 pF (93C76X/86X)

— 200250400

nsnsns

4.5V ≤ VCC < 5.5V, CL = 100 pF2.5V ≤ VCC < 4.5V, CL = 100 pF1.8V ≤ VCC < 2.5V, CL = 100 pF

A10 TCZ Data output disable time — 100200

nsns

4.5V ≤ VCC < 5.5V,（注 1）1.8V ≤ VCC < 4.5V,（注 1）

A11 TSV Status valid time — 200300500

nsnsns

4.5V ≤ VCC < 5.5V, CL = 100 pF2.5V ≤ VCC < 4.5V, CL = 100 pF1.8V ≤ VCC < 2.5V, CL = 100 pF

A12 TWC Program cycle time — 5 ms Erase/Write mode93XX76X/86X (AA and LC versions)

— 6 ms 93XX46X/56X/66X (AA and LC versions)

A13 TWC — 2 ms 93C46X/56X/66X/76X/86XA14 TEC Program cycle time — 6 ms ERAL mode, 4.5V ≤ VCC ≤ 5.5V A15 TWL — 15 ms WRAL mode, 4.5V ≤ VCC ≤ 5.5V A16 — Endurance 1M — cycles 25°C, VCC = 5.0V,（注 2）注 1：これは定期的にサンプリングされたパラメータであり、100% テストされているわけではありません。

2：これはテストされた値ではありませんが、キャラクタライゼーションを行なう事により保証されています。特定の用途での耐久性については、Total Endurance™ を参照してください（www.microchip.com からダウンロードできます）。


93XX46X/56X/66X/76X/86X

図 2-1：同期データ・タイミング

CS VIH

VIL

VIH

VIL

VIH

VIL

VOH

VOL

VOH

VOL

CLK

DI

DO(Read)

DO(Program)

TCSS

TDIS

TCKH TCKL

TDIH

TPD

TCSH

TPD

TCZ

Status Valid

TSV

TCZ

注： Tsv（ステータス・バリット・タイム）も CS を基準にしています。


93XX46X/56X/66X/76X/86X

表 2-4： 93XX56A/B/C の命令セット


Instruction SB Opcode Address Data In Data OutReq. CLK

Cycles

93XX46B OR 93XX46C WITH ORG = 1 (16-BIT WORD ORGANIZATION)ERASE 1 11 A5 A4 A3 A2 A1 A0 — (RDY/BSY) 9

ERAL 1 00 1 0 x x x x — (RDY/BSY) 9

EWDS 1 00 0 0 x x x x — High-Z 9

EWEN 1 00 1 1 x x x x — High-Z 9

READ 1 10 A5 A4 A3 A2 A1 A0 — D15-D0 25

WRITE 1 01 A5 A4 A3 A2 A1 A0 D15-D0 (RDY/BSY) 25

WRAL 1 00 0 1 x x x x D15-D0 (RDY/BSY) 25

93XX46A OR 93XX46C WITH ORG = 0 (8-BIT WORD ORGANIZATION)ERASE 1 11 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 — (RDY/BSY) 10

ERAL 1 00 1 0 x x x x x — (RDY/BSY) 10

EWDS 1 00 0 0 x x x x x — High-Z 10

EWEN 1 00 1 1 x x x x x — High-Z 10

READ 1 10 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 — D7-D0 18

WRITE 1 01 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 D7-D0 (RDY/BSY) 18

WRAL 1 00 0 1 x x x x x D7-D0 (RDY/BSY) 18


Cycles

93XX56B OR 93XX56C WITH ORG = 1 (16-BIT WORD ORGANIZATION)ERASE 1 11 x A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 — (RDY/BSY) 11

ERAL 1 00 1 0 x x x x x x — (RDY/BSY) 11

EWDS 1 00 0 0 x x x x x x — High-Z 11

EWEN 1 00 1 1 x x x x x x — High-Z 11

READ 1 10 x A6 A5 A4 A3 S2 A1 A0 — D15-D0 27

WRITE 1 01 x A6 A5 A4 A3 S2 A1 A0 D15-D0 (RDY/BSY) 27

WRAL 1 00 0 1 x x x x x x D15-D0 (RDY/BSY) 27

93XX56A OR 93XX56C WITH ORG = 0 (8-BIT WORD ORGANIZATION)ERASE 1 11 x A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 — (RDY/BSY) 12

ERAL 1 00 1 0 x x x x x x x — (RDY/BSY) 12

EWDS 1 00 0 0 x x x x x x x — High-Z 12

EWEN 1 00 1 1 x x x x x x x — High-Z 12

READ 1 10 x A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 — D7-D0 20

WRITE 1 01 x A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 D7-D0 (RDY/BSY) 20

WRAL 1 00 0 1 x x x x x x x D7-D0 (RDY/BSY) 20


93XX46X/56X/66X/76X/86X




Cycles

93XX66B OR 93XX66C WITH ORG = 1 (16-BIT WORD ORGANIZATION)ERASE 1 11 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 — (RDY/BSY) 11

ERAL 1 00 1 0 x x x x x x — (RDY/BSY) 11

EWDS 1 00 0 0 x x x x x x — High-Z 11

EWEN 1 00 1 1 x x x x x x — High-Z 11

READ 1 10 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 — D15-D0 27

WRITE 1 01 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 D15-D0 (RDY/BSY) 27

WRAL 1 00 0 1 x x x x x x D15-D0 (RDY/BSY) 27

93XX66A OR 93XX66C WITH ORG = 0 (8-BIT WORD ORGANIZATION)ERASE 1 11 A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 — (RDY/BSY) 12

ERAL 1 00 1 0 x x x x x x x — (RDY/BSY) 12

EWDS 1 00 0 0 x x x x x x x — High-Z 12

EWEN 1 00 1 1 x x x x x x x — High-Z 12

READ 1 10 A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 — D7-D0 20

WRITE 1 01 A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 D7-D0 (RDY/BSY) 20

WRAL 1 00 0 1 x x x x x x x D7-D0 (RDY/BSY) 20


Cycles

93XX76B OR 93XX76C WITH ORG = 1 (16-BIT WORD ORGANIZATION)ERASE 1 11 x A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 — (RDY/BSY) 13

ERAL 1 00 1 0 x x x x x x x x — (RDY/BSY) 13

EWDS 1 00 0 0 x x x x x x x x — High-Z 13

EWEN 1 00 1 1 x x x x x x x x — High-Z 13

READ 1 10 x A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 — D15-D0 29

WRITE 1 01 x A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 D15-D0 (RDY/BSY) 29

WRAL 1 00 0 1 x x x x x x x x D15-D0 (RDY/BSY) 29

93XX76A OR 93XX76C WITH ORG = 0 (8-BIT WORD ORGANIZATION)ERASE 1 11 x A9 A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 — (RDY/BSY) 14

ERAL 1 00 1 0 x x x x x x x x x — (RDY/BSY) 14

EWDS 1 00 0 1 x x x x x x x x x — High-Z 14

EWEN 1 00 1 1 x x x x x x x x x — High-Z 14

READ 1 10 x A9 A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 — D7-D0 22

WRITE 1 01 x A9 A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 D7-D0 (RDY/BSY) 22

WRAL 1 00 0 1 x x x x x x x x x D7-D0 (RDY/BSY) 22


93XX46X/56X/66X/76X/86X



Cycles

93XX86B OR 93XX86C WITH ORG = 1 (16-BIT WORD ORGANIZATION)ERASE 1 11 A9 A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 — (RDY/BSY) 13

ERAL 1 00 1 0 x x x x x x x x — (RDY/BSY) 13

EWDS 1 00 0 0 x x x x x x x x — High-Z 13

EWEN 1 00 1 1 x x x x x x x x — High-Z 13

READ 1 10 A9 A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 — D15-D0 29

WRITE 1 01 A9 A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 D15-D0 (RDY/BSY) 29

WRAL 1 00 0 1 x x x x x x x x D15-D0 (RDY/BSY) 29

93XX86A OR 93XX86C WITH ORG = 0 (8-BIT WORD ORGANIZATION)ERASE 1 11 A10 A9 A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 — (RDY/BSY) 14

ERAL 1 00 1 0 x x x x x x x x x — (RDY/BSY) 14

EWDS 1 00 0 0 x x x x x x x x x — High-Z 14

EWEN 1 00 1 1 x x x x x x x x x — High-Z 14

READ 1 10 A10 A9 A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 — D7-D0 22

WRITE 1 01 A10 A9 A8 A7 A6 A5 A4 A3 A2 A1 A0 D7-D0 (RDY/BSY) 22

WRAL 1 00 0 1 x x x x x x x x x D7-D0 (RDY/BSY) 22


93XX46X/56X/66X/76X/86X

3.0 機能の概要

ORG ピンが VCC に接続されていれば、（x16）が選択されます。ORG ピンが接地されているときは、（x8）が選択されます。命令、アドレス、書き込みデータは、クロック（CLK）の立ち上がりエッジで DI に取り込まれます。デバイスからデータを読み取っている場合やプログラミング操作の際に Ready/Busy のステータスをチェックしている場合を除き、DO ピンは High-Z状態になります。Ready/Busy のステータスは Erase/Write 操作時に DO ピンをポーリングすることによってべリファイできます。DO low はプログラミングがまだ進行中であることを意味し、DO high はデバイスが Ready の状態であることを意味します。DO は CSの立ち下がりエッジで High-Z の状態に入ります。

3.1 Start 条件

CS と DI がどちらも CLK のポジティブ・エッジに対して初めてhighの状態になると、デバイスがStartビットを検出します。

Start 条件が検出される前に、CS、CLK、DI のどれが変化しても（スタートの状態を除く）、デバイスはRead、Write、Erase、EWEN、EWDS、ERAL、または WRAL のような機能を実行しません。CS が high の状態になり次第、デバイスは Standby モードではなくなります。

Start 条件に続く命令は、該当の命令に必要なオぺコード、アドレス、データ・ビットがクロックインされた場合にのみ実行されます。

3.2 Data In/Data Out（DI/DO）

Data In と Data Out のピンを一緒に接続することができます。ただし、この構成では、A0 が logic high のレベルであると、読み込み操作に先行する「ダミー・ゼロ」の際に「バス競合」が発生する可能性があります。このような状態では、Data Out で見られる電圧レベルが確定せず、Data Outの相対インピーダンスおよびA0を駆動する信号ソースに依存することになります。ドライバの電流ソース能力が高くなればなるほど、DataOut ピンの電圧が高くなります。この電流を制限するために、DI と DO の間に抵抗器を取り付ける必要があります。

3.3 データ保護

93AAXXデバイスと93LCXXデバイスの場合では、Vccが通常電圧である 1.5V を下回るとすべての動作モードは禁止されます。93XX デバイスの場合では、Vcc が通常電圧である 3.8V を下回ると、すべての動作モードは禁止されます。

EWEN コマンドと EWDS コマンドは保護機能をさらに強化し、通常動作の際の意図しないプログラミングを防止します。

パワーアップ後、デバイスは自動的に EWDS モードになります。したがって、初の ERASE 命令またはWRITE命令を実行するには、あらかじめEWEN命令を実行する必要があります。

ブロック・ダイアグラム

注：命令伝送の準備時に CS を active high に切り替える時、CLK または DI の信号レベルは logic low でなければなりません。

注：保護機能を強化するには、CS ピンに 10Kオームの外部プルダウン保護抵抗器を取り付けます。そして、各書き込み操作のあとには EWDS コマンドを実行します。

注： 93XX76C/86Cデバイスのアレイへの意図しない書き込みを防止するには、PE ピンを logic low に設定します。

DIDO

CLK

CS

ORG*

PE**

I/O Control MemoryControlLogic

X

Dec

HV Generator

EEPROMArray

Byte Latches

Y Decoder

Sense Amp.R/W Control

Logic

VCCVSS


93XX46X/56X/66X/76X/86X
3.4 ERASEERASE命令は、指定したアドレスのデータ・ビットをすべて論理的に 1 の状態にします。後のアドレス・ビットのロードに続き、CS を low にします。CS ピンのこの立ち下がりエッジはセルフタイマー式のプログラミング・サイクルを開始します。ただし、93CXX デバイスは例外であり、後のアドレス・ビットの前のCLKの立ち上がりエッジが書き込みサイクルを開始します。
CS を少なくとも 250ns low（TCSL）にしたあと highにすると、DO ピンはデバイスの Ready/Busy ステータスを示します。DO が論理的に 0 の場合は、プログラミングがまだ進行中であることを示します。DO が論理的に 1 の場合は、指定したアドレスのレジスタが消去され、デバイスが別の命令を受け入れる状態になっていることを示します。

図 3-1： 93AAXX と 93LCXX デバイスの ERASE タイミング

図 3-2： 93CXX デバイスの ERASE タイミング

注： Erase サイクルが完了したあとで、Startビットを発行すると、DOからReady/Busyステータスがクリアされます。

CS

CLK

DI

DO

TCSL

Check Status

1 1 1 AN AN-1 AN-2 ••• A0

TSV TCZ

BUSY ReadyHigh-Z

TWC

High-Z

CS

CLK

DI

DO

TCSL

Check Status

1 1 1 AN AN-1 AN-2 ••• A0

TSV TCZ

Busy ReadyHigh-Z

TWC

High-Z


93XX46X/56X/66X/76X/86X

3.5 ERASE ALL（ERAL）ERASE ALL（ERAL）命令は、メモリ・アレイ全体を消去して、論理的に 1 の状態にします。オペコードの相違を除けば、ERAL サイクルは ERASE サイクルと同じです。ERAL サイクルは完全にセルフタイマー式になっており、CS の立ち下がりエッジで開始します。ただし、93CXX デバイスは例外であり、後のデータ・ビットの前の CLK の立ち上がりエッジが書き込みサイクルを開始します。CLK ピンのクロッキングはデバイスが ERALサイクルに入ったあとは必要ありません。

CS を少なくとも 250ns low（TCSL）にしたあと highにすると、DO ピンはデバイスの Ready/Busy ステータスを示します。

ERAL が適切に実行されるには、Vcc が 4.5V 以上になっていなければなりません。

図 3-3： 93AAXX と 93LCXX デバイスの ERAL タイミング

図 3-4： 93CXX デバイスの ERAL タイミング

注： ERAL 命令実行後、Start ビットを発行すると、DO から Ready/Busy ステータスがクリアされます。

CS

CLK

DI

DO

TCSL

Check Status

1 0 0 1 0 X ••• X

TSV TCZ

Busy ReadyHigh-Z

TEC

High-Z

ERAL 命令を正しく実行させるには 4.5V 以上の Vcc を与える必要があります。

CS

CLK

DI

DO

TCSL

Check Status

1 0 0 1 0 X ••• X

TSV TCZ

Busy ReadyHigh-Z

TEC

High-Z


93XX46X/56X/66X/76X/86X

3.6 ERASE/WRITE の無効化と有効化（EWDS/EWEN）

93XX シリーズのデバイスは Erase/Write Disable（EWDS）の状態で起動します。プログラミング・モードに入るには、Erase/Write Enable（EWEN）命令の実行が必要です。EWEN命令を実行したら、EWDS命令を実行するか、または Vcc をデバイスから遮断までは、プログラミングが有効になります。

データが誤って変更されるのを防ぐには、まず EWDS命令を使って Erase/Write 機能をすべて無効にしておきます。プログラムする際にはプログラミング操作手順の全てを実行する必要があります。READ 命令の実行は、EWEN命令やEWDS命令の実行には関係しません。

図 3-5： EWDS のタイミング

図 3-6： EWEN のタイミング

CS

CLK

DI 1 0 0 0 0 X ••• X

TCSL

1 X

CS

CLK

DI 0 0 1 1 X

TCSL

•••


93XX46X/56X/66X/76X/86X
3.7 READREAD命令は、アドレス指定したメモリ場所のデータをDO ピン上にシリアル出力します。まずダミーのゼロ •ビットが出力された後、8 ビット（ORG が low またはA バージョンのデバイスの場合）または 16 ビット（ORG が high または B バージョンのデバイスの場合）の出力ストリングが表れます。出力データ・ビットはCLK の立ち上がりエッジ時に切り替わり、指定した時間（TPD）が経過すると一定します。CS が high に保たれているときには、シーケンシャルな読み出しが可能です。メモリ・データは自動的に次のレジスタに移動し、データをシーケンシャル（逐次）に出力します。
図 3-7： READ のタイミング

CS

CLK

DI

DO

1 1 0 An ••• A0

High-Z 0 Dx ••• D0 Dx ••• D0 •••Dx D0


93XX46X/56X/66X/76X/86X
3.8 WRITEWRITE命令を実行すると、8ビット（ORGが lowまたはA バージョンのデバイスの場合）または 16 ビット（ORG が high または B バージョンのデバイスの場合）のデータが指定したアドレスに書き込まれます。93AAXX デバイスと 93LCXX デバイスでは、後のデータ・ビットが DI にクロックインされてから、CSの立ち下がりエッジでセルフタイマー式の自動消去とプログラミング・サイクルを開始します。93CXX デバイスでは、後のデータ・ビット時の CLK の立ち上がりエッジによってセルフタイマー式の自動消去とプログラミング・サイクルを開始します。
CS を少なくとも 250ns low（TCSL）にしたあと highにすると、DO ピンはデバイスの Ready/Busy ステータスを示します。DO が論理的に 0 の場合、プログラミングがまだ進行中であることを示します。DO が論理的に 1 の場合、指定したアドレスのレジスタが消去され、デバイスが別の命令を受け入れる状態になっていることを示します。

図 3-8： 93AAXX と 93LCXX デバイスの WRITE タイミング

図 3-9： 93CXX デバイスの WRITE タイミング

注： 93XX76C や 93XX86C などのように PE機能を装備しているデバイスでは、書き込みシーケンスのために、後のデータ・ビット時のクロックの立ち上がりエッジの前に PE ピンを logic low にする必要があります。

注： Write サイクルが完了したあとで、Startビットを発行すると、DO の Ready/Busyステータスがクリアされます。

CS

CLK

DI

DO

1 0 1 An ••• A0 Dx ••• D0

Busy Ready High-ZHigh-Z

Twc

TCSL

TCZTSV

CS

CLK

DI

DO

1 0 1 An ••• A0 Dx ••• D0

Busy Ready High-ZHigh-Z

Twc

TCSL

TCZTSV


93XX46X/56X/66X/76X/86X

3.9 WRITE ALL（WRAL）WRITE All（WRAL）命令は、命令で指定したデータをメモリ・アレイ全体に書き込みます。93AAXX デバイスと 93LCXX デバイスでは、後のデータ・ビットがDI にクロックインされてから、CS の立ち下がりエッジでセルフタイマー式の自動消去とプログラミング・サイクルを開始します。93CXX デバイスでは、後のデータ・ビット時の CLK の立ち上がりエッジによってセルフタイマー式の自動消去とプログラミング・サイクルが開始します。CLK ピンのクロッキングはデバイスが WRAL サイクルに入ったあとは必要ありません。WRAL 命令には、デバイスの自動 ERAL サイクルを含んでいます。したがって、WRAL 命令は ERAL 命令を必要としませんが、チップは EWEN ステータスになっていなければなりません。

CS を少なくとも 250ns low（TCSL）にしたあと highにすると、DO ピンはデバイスの Ready/Busy ステータスを示します。

WRAL が適切に実行されるには、Vcc が 4.5V 以上になっていなければなりません。

図 3-10： 93AAXX と 93LCXX デバイスの WRAL タイミング

図 3-11： 93CXX デバイスの WRAL タイミング

注： 93XX76C や 93XX86C などのように PE機能を装備しているデバイスでは、書き込みシーケンスのために、後のデータ・ビット時のクロックの立ち上がりエッジの前に PE ピンを logic low にする必要があります。

注： Write All サイクルが完了したあとで、Startビットを発行すると、DO の Ready/Busyステータスがクリアされます。

CS

CLK

DI

DOHIGH-Z

1 0 0 0 1 X ••• X Dx ••• D0

High-Z BusyReady

TWL

WRAL 命令を正しく実行させるには 4.5V 以上の Vcc を与える必要があります。

TCSL

TSV TCZ

CS

CLK

DI

DOHIGH-Z

1 0 0 0 1 X ••• X Dx ••• D0

High-Z Busy Ready

TWL

TCSL

TSV TCZ


93XX46X/56X/66X/76X/86X

4.0 ピンの概要

表 4-1：ピンの概要

4.1 Chip Select（CS）high レベルはデバイスを選択します。low レベルはデバイスの選択を解除して、デバイスを Standby モードにします。ただし、Chip Select（CS）入力信号が何であっても、すでに進行中のプログラミング・サイクルは後まで実行されます。プログラミング・サイクル中に CS を low にした場合、プログラミング・サイクルが完了次第、デバイスは Standby モードになります。

CS は連続する 2 つの命令の間では、少なくとも 250nsの間 low（TCSL）になっていなければなりません。CSが low ならば、内部制御論理は Reset の状態に保たれます。

4.2 Serial Clock（CLK）

Serial Clock は、マスター・デバイスと 93XX シリーズ・デバイス間の通信の同期をとるのに使われます。オペコード、アドレス、データ・ビットは、CLK のポジティブ・エッジ時にクロックインされます。データ・ビットのクロックアウトも CLK のポジティブ・エッジ時に行われます。

CLK は伝送シーケンスの途中のどこであっても（highレベルまたは low レベルで）停止でき、Clock HighTime（TCKH）と Clock Low Time（TCKL）に対していつでも継続できます。このため、オペコード、アドレス、データを制御する余地が大きくなります。

CS が low の場合（デバイスが選択されてはいない場合）、CLK は 'don't care'（どうでもよい）になります。CS が high になっているが Start 条件（DI=0）が検出されていない場合、デバイスはクロックを受けたままその状態（つまり Start 条件の待機）を保持します。

セルフタイマー式のWriteサイクル（つまり自動Erase/Write サイクル）時には、CLK サイクルは必要ありません。

Start 条件が検出されると、指定した数のクロック・サイクル（CLK の low から high への遷移）を与える必要があります。これらのクロック・サイクルがないと、命令を実行するのに必要なオペコード、アドレス、データ・ビットをすべてクロックインすることができません。続いて CLK と DI は 'don't care' 入力の状態になり、新しい Start 条件が検出されるのを待ちます。

4.3 Data In（DI）Data In（DI）は、CLK 入力に同期して Start ビット、オペコード、アドレス、データをクロックインするのに使われます。

4.4 Data Out（DO）

Data Out（DO）は、Read モードで CLK 入力に同期してデータを出力するのに使われます（CLK のポジティブ・エッジのあとの TPD 以後）。

Erase サイクルと Write サイクルの際には、このピンは Ready/Busy ステータス情報も提供します。Ready/Busy ステータス情報が DO ピンに示されるのは、低Chip Select Low Time（TCSL）のあとで CS が high になり、消去または書き込みの動作が開始してからです。

EraseサイクルとWriteサイクルの全体を通じてCSがlow になっている場合、DO にはステータス信号は示されません。この場合、DO は High-Z モードになります。Erase/Write サイクルのあとでステータスがチェックされると、データ・ラインが high になり、デバイスの準備ができていることを示します。

Name SOIC/PDIP/MSOP/TSSOP/DFN SOT-23 Function

CS 1 5 Chip Select

CLK 2 4 Serial Clock

DI 3 3 Data In

DO 4 1 Data Out

VSS 5 2 Ground

ORG6 N/A

Organization (93XX46C/56C/66C/76C/86C)

NC(1) No connect on 93XXA/B devices

PE7 N/A

Program Enable (93XX76C/86C)

NC(1) No connect on 93XXA/B devices

VCC 8 6 Power Supply

注 1：内部接続されていない場合、NC ピンの論理レベルは 'don't care'（どうでもよい）です。

注： Read サイクルが完了したあとで、Startビットを発行すると、DO の Ready/Busyステータスがクリアされます。


93XX46X/56X/66X/76X/86X

4.5 Organization（ORG）

ORG ピンが Vcc または Logic HI に接続されている場合、（x16）メモリの Organization が選択されます。ORG ピンが Vss または Logic LO に接続さているときは、（x8）メモリの Organization が選択されます。適切な動作のためには、ORG が有効な論理レベルに接続されていなければなりません。

ORG 機能を装備していないデバイスでは、ORG ピンへの内部接続はありません。これらのデバイスでは、ORG は工場出荷時に設定済みであり、シングル・ワードのサイズをサポートしています。

A シリーズのデバイス - x8 Organization

B シリーズのデバイス - x16 Organization

4.6 Program Enable（PE）8 ピンの 93XX76C と 93XX86C デバイスでは、PE ピンの論理レベルにより、メモリ・アレイへのデータの書き込みを有効または無効にできます。その他のデバイスには PE 機能は用意されておらず、PE ピンはどこにも内部接続されてはいません。PE ピンが logic highに接続されたときにはデバイスはプログラミング可能になり、logic low に接続されたときにはデバイスのプログラミングは禁止されます。表 4-2 に示すように、このピンを EWEN/EWDS ラッチと一緒に使い、メモリ・アレイへの誤った書き込みを防止できます。

93XX76C と 93XX86C デバイスでは、PE ピンをいずれかの論理レベルに接続しなければならず、決してフローテイング状態のままに放置してはなりません。PE機能が用意されていないその他のデバイスでは、PEピンは内部接続を持たず、プログラミングは常に有効になります。

表 4-2：書き込み禁止のスキーム

EWEN/EWDS Latch PE Pin* Array WRITE

Enabled 1 YesDisabled 1 NoEnabled 0 NoDisabled 0 No

* PE ピンのレベルは EWEN/EWDS ラッチの状態を変更しません。

注：論理制御のためには、Chip Select がデバイスを有効にする前に PE ピンを high に接続し、Chip Selectが無効になるまでは high のままにしなければなりません。


93XX46X/56X/66X/76X/86X

付録 A：改訂履歴

改訂 A本ドキュメントの初のリリース。93 シリーズMicrowire Serial EEPROM のデータ・シートをすべて統合しました。


93XX46X/56X/66X/76X/86X

5.0 パッケージ情報

5.1 パッケージのマーク

TXXXXNNNXXXXXXXX

YYWW

8 ピン PDIP

I/P IL793LC46A

0528

例：鉛フリー

3-Wire 8-Lead PDIP Package Marking (Pb-free or Sn/Pb)

Part Line 1 Marking Part Line 1 Marking Part Line 1 Marking

93AA46A 93AA46A 93LC46A 93LC46A 93C46A 93C46A93AA46B 93AA46B 93LC46B 93LC46B 93C46B 93C46B93AA46C 93AA46C 93LC46C 93LC46C 93C46C 93C46C93AA56A 93AA56A 93LC56A 93LC56A 93C56A 93C56A93AA56B 93AA56B 93LC56B 93LC56B 93C56B 93C56B93AA56C 93AA56C 93LC56C 93LC56C 93C56C 93C56C93AA66A 93AA66A 93LC66A 93LC66A 93C66A 93C66A93AA66B 93AA66B 93LC66B 93LC66B 93C66B 93C66B93AA66C 93AA66C 93LC66C 93LC66C 93C66C 93C66C93AA76A 93AA76A 93LC76A 93LC76A 93C76A 93C76A93AA76B 93AA76B 93LC76B 93LC76B 93C76B 93C76B93AA76C 93AA76C 93LC76C 93LC76C 93C76C 93C76C93AA86A 93AA86A 93LC86A 93LC86A 93C86A 93C86A93AA86B 93AA86B 93LC86B 93LC86B 93C86B 93C86B93AA86C 93AA86C 93LC86C 93LC86C 93C86C 93C86C

注：温度範囲は 2 行目。

3e I/P 1L793LC46A

0528

例：錫 / 鉛

凡例： XX...X 部品番号または部品番号コードT 温度（I, E）Y 年コード（暦年の後の桁）YY 年コード（暦年の後の 2 桁）WW 週コード（1 月 1 日の週コードは '01'）NNN 英数字のトレーサビリティ・コード（小さいパッケージでは 2 字）

つや消し錫（Sn）用の鉛フリーの JEDEC 表示

注：非常に小さいパッケージでは鉛フリーの JEDEC 表示であるを記載するスペースがありません。このため、は外側のカートンまたはリール・ラベルにのみ記載されています。

注： Microchip の部品番号を 1 行に記載しきれない場合は、次の行に及んで記載されています（したがってユーザー固有の情報に用意されている文字数が少なくなります）。

3e

3e3e



93XX46X/56X/66X/76X/86X

8 ピン SOIC

XXXXYYWWXXXXXXXT

NNN

例：鉛フリー

SN 052893LC46AI

1L7

3-Wire 8-Lead SOIC (SN) Package Marking (Pb-free or Sn/Pb)


93AA46A 93AA46AT 93LC46A 93LC46AT 93C46A 93C46AT93AA46B 93AA46BT 93LC46B 93LC46BT 93C46B 93C46BT93AA46C 93AA46CT 93LC46C 93LC46CT 93C46C 93C46CT93AA56A 93AA56AT 93LC56A 93LC56AT 93C56A 93C56AT93AA56B 93AA56BT 93LC56B 93LC56BT 93C56B 93C56BT93AA56C 93AA56CT 93LC56C 93LC56CT 93C56C 93C56CT93AA66A 93AA66AT 93LC66A 93LC66AT 93C66A 93C66AT93AA66B 93AA66BT 93LC66B 93LC66BT 93C66B 93C66BT93AA66C 93AA66CT 93LC66C 93LC66CT 93C66C 93C66CT93AA76A 93AA76AT 93LC76A 93LC76AT 93C76A 93C76AT93AA76B 93AA76BT 93LC76B 93LC76BT 93C76B 93C76BT93AA76C 93AA76CT 93LC76C 93LC76CT 93C76C 93C76CT93AA86A 93AA86AT 93LC86A 93LC86AT 93C86A 93C86AT93AA86B 93AA86BT 93LC86B 93LC86BT 93C86B 93C86BT93AA86C 93AA86CT 93LC86C 93LC86CT 93C86C 93C86CT

注： T= 温度範囲　I= 工業用　E= 拡張

3e

例：錫 / 鉛

I/SN 052893LC46A

1L7

注：錫／鉛デバイスの温度範囲は２行目に示しています。






3e

3e3e


93XX46X/56X/66X/76X/86X

3-Wire 2x3 DFN Package Marking (Pb-free)

PartIndustrial

Line 1 Marking

E-Temp Line 1

MarkingPart

Industrial Line 1

Marking

E-Temp Line 1

MarkingPart

Industrial Line 1

Marking

E-Temp Line 1

Marking

93AA46A 301 302 93LC46A 304 305 93C46A 307 30893AA46B 311 312 93LC46B 314 315 93C46B 317 31893AA46C 321 322 93LC46C 324 325 93C46C 327 328



93AA76C 3B1 3B2 93LC76C 3B4 3B5 93C76C 3B7 3B8

93AA86C 3E1 3E2 93LC86C 3E4 3E5 93C86C 3E7 3E8

8 ピン 2x3 DFN 例：

304506L7

XXXYWWNN






3e

3e3e


93XX46X/56X/66X/76X/86X

例：鉛フリー6 ピン SOT-23

XXNN 1EL7

3-Wire 6-Lead SOT-23 Package Marking (Pb-free)

PartIndustrial

Line 1 Marking

E-Temp Line 1

MarkingPart

Industrial Line 1

Marking

E-Temp Line 1

MarkingPart

Industrial Line 1

Marking

E-Temp Line 1

Marking

93AA46A 1BNN 1CNN 93LC46A 1ENN 1FNN 93C46A 1HNN 1JNN93AA46B 1LNN 1MNN 93LC46B 1PNN 1RNN 93C46B 1TNN 1UNN









3e

3e3e

3e



93XX46X/56X/66X/76X/86X

3-Wire 8-Lead MSOP Package Marking (Pb-free or Sn/Pb)


93AA46A 3A46AT 93LC46A 3L46AT 93C46A 3C46AT93AA46B 3A46BT 93LC46B 3L46BT 93C46B 3C46BT93AA46C 3A46CT 93LC46C 3L46CT 93C46C 3C46CT93AA56A 3A56AT 93LC56A 3L56AT 93C56A 3C56AT93AA56B 3A56BT 93LC56B 3L56BT 93C56B 3C56BT93AA56C 3A56CT 93LC56C 3L56CT 93C56C 3C56CT93AA66A 3A66AT 93LC66A 3L66AT 93C66A 3C66AT93AA66B 3A66BT 93LC66B 3L66BT 93C66B 3C66BT93AA66C 3A66CT 93LC66C 3L66CT 93C66C 3C66CT93AA76A 3A76AT 93LC76A 3L76AT 93C76A 3C76AT93AA76B 3A76BT 93LC76B 3L76BT 93C76B 3C76BT93AA76C 3A76CT 93LC76C 3L76CT 93C76C 3C76CT93AA86A 3A86AT 93LC86A 3L86AT 93C86A 3C86AT93AA86B 3A86BT 93LC86B 3L86BT 93C86B 3C86BT93AA86C 3A86CT 93LC86C 3L86CT 93C86C 3C86CT

注： T= 温度範囲　I= 工業用　E= 拡張

8 ピン MSOP（150mil）例：鉛フリーまたは錫 / 鉛

XXXXXXTYWWNNN

3L46AI 5281L7





3e

3e3e



93XX46X/56X/66X/76X/86X

NNN

XXXXTYWW

8 ピン TSSOP

1L7

L46AI528

例：鉛フリーまたは錫 / 鉛

3-Wire 8-Lead TSSOP Package Marking (Pb-free or Sn/Pb)


93AA46A A46A 93LC46A L46A 93C46A C46A93AA46B A46B 93LC46B L46B 93C46B C46B93AA46C A46C 93LC46C L46C 93C46C C46C93AA56A A56A 93LC56A L56A 93C56A C56A93AA56B A56B 93LC56B L56B 93C56B C56B93AA56C A56C 93LC56C L56C 93C56C C56C93AA66A A66A 93LC66A L66A 93C66A C66A93AA66B A66B 93LC66B L66B 93C66B C66B93AA66C A66C 93LC66C L66C 93C66C C66C93AA76A A76A 93LC76A L76A 93C76A C76A93AA76B A76B 93LC76B L76B 93C76B C76B93AA76C A76C 93LC76C L76C 93C76C C76C93AA86A A86A 93LC86A L86A 93C86A C86A93AA86B A86B 93LC86B L86B 93C86B C86B93AA86C A86C 93LC86C L86C 93C86C C86C

注：温度範囲は 2 行目。





3e

3e


3e


93XX46X/56X/66X/76X/86X

8 ピン・プラスチック・デュアル・インライン（P）– 300mil（PDIP）

B1

B

A1

A

L

A2

p

α

E

eB

β

c

E1

n

D

1

2

Units INCHES* MILLIMETERSDimension Limits MIN NOM MAX MIN NOM MAX

Number of Pins n 8 8Pitch p .100 2.54Top to Seating Plane A .140 .155 .170 3.56 3.94 4.32Molded Package Thickness A2 .115 .130 .145 2.92 3.30 3.68Base to Seating Plane A1 .015 0.38Shoulder to Shoulder Width E .300 .313 .325 7.62 7.94 8.26Molded Package Width E1 .240 .250 .260 6.10 6.35 6.60Overall Length D .360 .373 .385 9.14 9.46 9.78Tip to Seating Plane L .125 .130 .135 3.18 3.30 3.43Lead Thickness c .008 .012 .015 0.20 0.29 0.38Upper Lead Width B1 .045 .058 .070 1.14 1.46 1.78Lower Lead Width B .014 .018 .022 0.36 0.46 0.56Overall Row Spacing § eB .310 .370 .430 7.87 9.40 10.92Mold Draft Angle Top α 5 10 15 5 10 15Mold Draft Angle Bottom β 5 10 15 5 10 15* 管理パラメータ

注：寸法 D と E1 にはモールドフラッシュと突起は含まれていません。どの側面でもモールドフラッシュと突起は

同等の JEDEC：MS-001図面番号 C04-018

§ 重要寸法

0.010 インチ（0.254mm）を超えません。


93XX46X/56X/66X/76X/86X

8 ピン・プラスチック・スモール・アウトライン（SN）– 細型、150mil（SOIC）

Foot Angle φ 0 4 8 0 4 8

1512015120βMold Draft Angle Bottom1512015120αMold Draft Angle Top

0.510.420.33.020.017.013BLead Width0.250.230.20.010.009.008cLead Thickness

0.760.620.48.030.025.019LFoot Length0.510.380.25.020.015.010hChamfer Distance5.004.904.80.197.193.189DOverall Length3.993.913.71.157.154.146E1Molded Package Width6.206.025.79.244.237.228EOverall Width0.250.180.10.010.007.004A1Standoff §1.551.421.32.061.056.052A2Molded Package Thickness1.751.551.35.069.061.053AOverall Height

1.27.050pPitch88nNumber of Pins

MAXNOMMINMAXNOMMINDimension LimitsMILLIMETERSINCHES*Units

2

1

D

n

p

B

E

E1

h

Lβ

c

45°

φ

A2

α

A

A1

* 管理パラメータ

注：寸法 D と E1 にはモールドフラッシュと突起は含まれていません。どの側面でもモールドフラッシュと突起は0.010 インチ（0.254mm）を超えません。同等の JEDEC：MS-012図面番号 C04-057

§ 重要寸法


93XX46X/56X/66X/76X/86X

8 ピン・プラスチック・デュアル・フラットリード無しパッケージ（MC）2x3x0.9mm ボディ（DFN）–ソー・シンギュレーティッド


注：

1. パッケージの端部には 1 つまたは複数の露出留めバーが用意されている場合があります。2. ピン 1 のビジュアル・インデックスの場所はさまざまですが、ここに示したエリア内にあります。3. 露出パッドの寸法はパドルのサイズに応じて変わります。4. 同等の JEDEC：MO-229

図面番号 C04-123 04 年 5 月 24 日改訂

Exposed Pad Width

Exposed Pad Length

Contact Length

Contact Width

Overall Width

E2

D2

L

b

E

.016.012

.008

.047

.055

.010

.118 BSC

Number of Pins

Standoff

Contact Thickness

Overall Length

Overall Height

Pitch pn

Units

A

A1

D

A3

Dimension Limits

8

.000 .001

.008 REF.

.079 BSC

.031

.020 BSC

MIN

INCHES

NOM

0.40

0.25

3.00 BSC

0.30.020

.071

.012

.064

0.20

1.20

1.39

0.50

0.30

1.80

1.62

0.02

0.80

2.00 BSC

0.20 REF.

0.50 BSC

MILLIMETERS*

.002

.039

0.00

MINMAX NOM

8

0.05

1.00

MAX

0.90.035

(Note 3)

(Note 3)

L

E2

A3 A1A

TOP VIEW

D

E

EXPOSED

PADMETAL

D2

BOTTOM VIEW

2 1

b

p

n

(NOTE 1)

EXPOSEDTIE BAR

PIN 1

(NOTE 2)

ID INDEXAREA

-- --

-- --

（注 1）

ピン 1

露出留めバー

ID インデックスエリア（注 2）

露出メタルパッド

上面図底面図


93XX46X/56X/66X/76X/86X

6 ピン・プラスチック・スモール・アウトライン・トランジスタ（OT）（SOT-23）


注：

寸法 D と E1 にはモールドフラッシュと突起は含まれていません。どの側面でもモールドフラッシュと突起は0.005 インチ（0.127mm）を超えません。

同等の JEDEC（以前の EIAJ）：SC-74A図面番号 C04-120

10501050βMold Draft Angle Bottom

10501050αMold Draft Angle Top

0.500.430.35.020.017.014BLead Width

0.200.150.09.008.006.004cLead Thickness

10501050φFoot Angle

0.550.450.35.022.018.014LFoot Length

3.102.952.80.122.116.110DOverall Length

1.751.631.50.069.064.059E1Molded Package Width

3.002.802.60.118.110.102EOverall Width

0.150.080.00.006.003.000A1Standoff

1.301.100.90.051.043.035A2Molded Package Thickness

1.451.180.90.057.046.035AOverall Height

1.90.075p1Outside lead pitch (basic)

0.95.038pPitch

66nNumber of Pins

MAXNOMMINMAXNOMMINDimension Limits

MILLIMETERSINCHES*Units

1

DB

n

E

E1

L

c

β

φ

α

A2A

A1

p1

*C t lli P t


93XX46X/56X/66X/76X/86X

8 ピン・プラスチック・マイクロ・スモール・アウトライン・パッケージ（MS）（MSOP）


注：

寸法 D と E1 にはモールドフラッシュと突起は含まれていません。どの側面でもモールドフラッシュと突起は0.010 インチ（0.254mm）を超えません。

同等の JEDEC：MO-187図面番号 C04-111

D

A

A1

L

c

(F)

α

A2

E1

E

p

B

n 1

2

φ

β

.037 REFFFootprint (Reference)

*C t lli P t

Mold Draft Angle Top

Mold Draft Angle Bottom

Foot Angle

Lead Width

Lead Thickness

βα

c

B

φ.003

.009

.006

.012

Dimension Limits

Overall Height

Molded Package Thickness

Molded Package Width

Overall Length

Foot Length

Standoff

Overall Width

Number of Pins

Pitch

A

L

E1

D

A1

E

A2

.016 .024

.118 BSC

.118 BSC

.000

.030

.193 TYP.

.033

MIN

p

n

Units

.026 BSC

NOM

8

INCHES

0.95 REF

-

-

.009

.016

0.08

0.22

0°

0.23

0.40

8°

MILLIMETERS*

0.65 BSC

0.85

3.00 BSC

3.00 BSC

0.60

4.90 BSC

.043

.031

.037

.006

0.40

0.00

0.75

MINMAX NOM

1.10

0.80

0.15

0.95

MAX

8

- -

-

15°5° -

15°5° -

0° - 8°

5°

5° -

-

15°

15°

--

- -


93XX46X/56X/66X/76X/86X

8 ピン・プラスチック・薄型シュリンク・スモール・アウトライン（ST）– 4.4mm（TSSOP）

10501050βMold Draft Angle Bottom10501050αMold Draft Angle Top

0.300.250.19.012.010.007BLead Width0.200.150.09.008.006.004cLead Thickness

0.700.600.50.028.024.020LFoot Length3.103.002.90.122.118.114DMolded Package Length4.504.404.30.177.173.169E1Molded Package Width6.506.386.25.256.251.246EOverall Width0.150.100.05.006.004.002A1Standoff §0.950.900.85.037.035.033A2Molded Package Thickness1.10.043AOverall Height

0.65.026pPitch88nNumber of Pins

MAXNOMMINMAXNOMMINDimension LimitsMILLIMETERS*INCHESUnits

α

A2

A

A1

L

c

β

φ

1

2D

n

p

B

E

E1

Foot Angle φ 0 4 8 0 4 8


注：寸法 D と E1 にはモールドフラッシュと突起は含まれていません。どの側面でもモールドフラッシュと突起は0.005 インチ（0.127mm）を超えません。同等の JEDEC：MO-153図面番号 C04-086

§ 重要寸法


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メモ：

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MICROCHIP の WEB サイト

Microchip は Web サイト（www.microchip.com）を通じてオンライン・サポートを提供しています。このWeb サイトには、ユーザーのために各種のファイルや情報がアップロードされています。好みのブラウザを使ってアクセスしてください。アップロードされているのは次のような情報です。

• 製品サポート – データ・シートとその正誤表、アプリケーション・ノート、サンプル・プログラム、設計リソース、ユーザーズ・ガイド、ハードウェアに関するサポート文書、新のソフトウェアと過去のソフトウェア。

• 一般テクニカル・サポート – よく出される質問（FAQ）、テクニカル・サポート・リクエスト、オンライン・ディスカッション・グループ、Microchip コンサルタント・プログラム・メンバーのリスト。

• Microchip のビジネス – 製品セレクタと発注ガイド、新プレス・リリース、セミナーやイベントの案内、販売代理店や工場担当者のリスト。

カスタマ変更通知サービス

Microchip のカスタマ変更通知サービスは、ユーザーに Microchip の製品の新情報を伝えます。このサービスに登録すると、指定した製品系列や開発ツールに関する変更、更新、改訂、正誤表などの情報をメールによって受け取ることができます。

このサービスに登録するには、Microchip の Web サイト（www.microchip.com）で Customer ChangeNotification をクリックし、表示される手順に従ってください。

カスタマ・サポート

Microchip 製品のユーザーはいろいろな経路からサポートを受けることができます。

• 販売代理店

• それぞれの地域のセールス・オフィス

• フィールド・アプリケーション・エンジニア（FAE）

• テクニカル・サポート

まず販売代理店またはフィールド・アプリケーション・エンジニア（FAE）に連絡してください。各地域のセールス・オフィスもユーザーをサポートします。このドキュメントの末尾には各地域のセールス・オフィスの一覧が記載されています。

テクニカル・サポートはhttp://support.microchip.com を通じて提供されます。


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読者からの反応

弊社では、Microchip 製品を効果的に使用していただくために、ドキュメンテーションの品質を良にすべく努めています。ドキュメンテーションの改善に向けて、その編成、明確さ、テーマなど関するご意見をテクニカル・パブリケーション・マネージャ（Fax:1-480-792-4150）にまでお送りいただければ幸いです。

下記の用紙をご利用のうえ、このドキュメントに関するコメントをお送りください。

テクニカル・パブリケーション・マネージャ

RE：読者からの反応

ページ総数 ________

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御会社

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郵便番号

御電話 (_______) _________ - _________

用途（オプション）

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文書番号：

質問：

ファックス (______) _________ - _________

DS21929A_JP93XX46X/56X/66X/76X/86X

送信先：

発信元：

デバイス：

1. このドキュメントでもよいと思われる特徴は何ですか ?

2. このドキュメントはハードウェアないしソフトウェアを開発するニーズに即していますか ?

3. このドキュメントは読みやすい編成になっていますか ? なっていないとすれば、なぜですか ?

4. ドキュメントを改善するには何を追加すればよいですか ?

5. 削除してもかまわない箇所はどこですか ?

6. 誤った情報やまぎらわしい情報がありますか（どこですか）?

7. このドキュメントをさらに改善するにはどうすればよいでしょうか ?


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製品識別システム

発注または情報（たとえば価格や納品に関する情報）請求に関しては、工場もしくはリストに記載したセールス・オフィスにお問い

合わせください。

Examples:a) 93AA46A-I/MS: 1K, 128x8 Serial EEPROM,

Industrial Temperature, MSOP package, 1.8Vb) 93AA46BT-I/OT: 1K, 64x16 Serial EEPROM,

SOT-23 package, tape and reel, 1.8Vc) 93AA46CT-I/MS: 1K, 128x8 or 64x16 Serial

EEPROM, MSOP package, tape and reel, 1.8Vd) 93AA46BX-I/SN: 1K, 128x8 Serial EEPROM,

Industrial temperature, SOIC package (alter-nate pinout), tape and reel package, 1.8V

e) 93LC66A-I/MS: 4K, 512x8 Serial EEPROM,MSOP package, 2.5V

f) 93LC66BT-I/OT: 4K, 256x16 Serial EEPROM,SOT-23 package, tape and reel, 2.5V

g) 93LC66CT-E/SNG: 4K, 512x8 or 256x16 SerialEEPROM, SOIC package, Extended tempera-ture, tape and reel, Pb-free finish, 2.5V

h) 93C86AT-I/OT: 16K, 2048x8 Serial EEPROM,SOT-23 package, tape and reel, 5.0V

i) 93C86BT-I/OT: 16K, 1024x16 Serial EEPROM,SOT-23 package, tape and reel, 5.0V

j) 93C86CT-I/MC: 16K, 2048x8 or 1024x16Serial EEPROM, DFN Industrial temperature,tape and reel package, 5.0V

EEPROMPackage

Tape &ReelSeries Lead FinishVoltage

93

Density SizeWord Temp

Range

AA = 1.8V-5.5VLC = 2.5V-5.5VC = 4.5V-5.5V

46 = 1 Kbit56 = 2 Kbit66 = 4 Kbit76 = 8 Kbit86 = 16 Kbit

A = x8 bitB = x16 bitC = Selectable

Blank = Std PkgT = Tape & Reel

I = -40°C to +85°CE = -40°C to +125°C

P = 8-Lead PDIPSN = 8-Lead SOIC (.150)MC = 8-Lead 2x3 DFNOT = 6-Lead SOT-23MS = 8-Lead MSOPST = 8-Lead TSSOP

Blank = Pb-Free – Matte Tin (see Note 1)G = Pb-Free – Matte Tin only

注 1： 2005 年 1 月以降に製造された製品のほとんどは、つや消し錫（鉛フリー）仕上げとなっています。

2005 年 1 月以前に製造された製品のほとんどは、約 63% の錫と 37% の鉛の仕上げ（Sn/Pb）となっています。

鉛フリーへの移行の新情報（移行の日付コードを含む）については、www.microchip.com/Pbfree を参照してくだ

さい。


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販売とサポート

データ・シート

製品を記述しているデータ・シートに若干の相違を訂正する正誤表が付属している場合があります。特定のデバイスについて正誤表が存在するかどうかを確かめるには、下記のいずれかにお問い合わせください。

1. それぞれの地域の Microchip セールス・オフィス

2. The Microchip Corporate Literature Center U.S. FAX: 1-480-792-72773. Microchip サイト（www.microchip.com）

お問い合わせの際には、ご使用中のデバイス、シリコン、データ・シート（文書番号を含む）を明示してください。

新しいカスタマ通知システム

Web サイト（www.microchip.com）から登録して、弊社の製品に関する新情報を入手してください。


Microchip デバイスのコード保護機能に関する以下の情報に注意してください。

• Microchip の製品はデーターシートに記載されている仕様を満足します。

• Microchip は、通常の条件で本来の用途に使用される限り、自社の製品群が今日の同種の製品の中でもセキュアであると信

じています。

• コード保護機能を侵害する不正（おそらくは違法）な手段が存在します。弊社の知る限り、これらのいずれの手段でも、

Microchip 製品をデータ・シートに記載してある操作仕様から外れるやり方で使用することが必要になります。こうした不正

行為は知的所有権の侵害に該当します。

• Microchip は自らのコードの侵害を防止しようとしているユーザーに協力します。

• 他の半導体メーカーと同様、Microchip もコードのセキュリティを保証することはできません。コードの保護は製品のセキュ

リティが完全であることを意味するものではありません。

コードの保護は常に進化しています。Microchip は自社製品のコード保護機能の改良に向けてたえず努力しています。Microchip の

コード保護機能を侵害しようとする行為はデジタル・ミレニアム著作権法に違反します。このような行為によってソフトウェアや

その他の著作権物にアクセスしようとする不正な試みがあった場合、そのソフトウェアや著作権物の所有者にはこの法律による救

済を求める権利があります。

このデーターシートは英語版から日本語に翻訳したもので

す。日本語版の内容についての校閲は行なっておりません。

正式には英語版を御参照下さい。

デバイスの使用などに関して本文書に記載されている情報は

便宜上のものであり、今後の更新によって変更される可能性

があります。製品の使用がそれぞれの用途に適するかどうは

ユーザーの責任になります。Microchip は、明示的か暗黙の

うちにかを問わず、文書によるか口頭によるかを問わず、あ

るいは法律に定めてあるかどうかにかかわりなく、ここに含

まれている情報に関連して、その条件、品質、性能、市販の

可能性、特定の目的への適合性をはじめ、一切の表示や保証

を行いません。Microchip はこの情報とその使用から生じる

責任を一切負いません。生命維持システムの重要なコンポー

ネントとして Microchip の製品を使用することは、Microchip

の書面による明示的な承諾がない限り、許されません。暗黙

のうちにかどうかを問わず、この情報は、Microchip の知的

所有権に基づくライセンスを授与するものではありません。

2005 Microchip Technology Inc.

商標

Microchip の名称とロゴ、Microchip ロゴ、Accurron、dsPIC、KEELOQ、microID、MPLAB、PIC、PICmicro、PICSTART、PRO MATE、PowerSmart、rfPIC、SmartShuntは、米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の登録商標です。

AmpLab、FilterLab、Migratable Memory、MXDEV、MXLAB、PICMASTER、SEEVAL、SmartSensor、The Embedded Control Solutions Company は、米国における

Microchip Technology Incorporated の登録商標です。

Analog-for-the-Digital Age、Application Maestro、dsPICDEM、dsPICDEM.net、dsPICworks、ECAN、

ECONOMONITOR、FanSense、FlexROM、fuzzyLAB、In-Circuit Serial Programming、ICSP、ICEPIC、Linear Active Thermistor、MPASM、MPLIB、MPLINK、MPSIM、PICkit、PICDEM、PICDEM.net、PICLAB、PICtail、PowerCal、PowerInfo、PowerMate、PowerTool、rfLAB、rfPICDEM、

Select Mode、Smart Serial、SmartTel、Total Endurance、WiperLock は、米国およびその他の国における Microchip Technology Incorporated の商標です。

SQTP は米国における Microchip Technology Incorporated の

サービスマークです。

このドキュメントで言及しているその他の商標は、それぞれ

該当する会社が所有しています。

© 2005, Microchip Technology Incorporated, Printed in the U.S.A., All Rights Reserved.

Printed on recycled paper.

DS21929A_JP-page 37

Microchip は、本社、チャンドラーとテンピ（アリゾナ州）、マウンテンビュー（カリフォルニア州）の設計およびウェーハー製造施設について、2003 年 10 月に、ISO/TS-16949:2002 品質システム証明を取得しています。Microchip 品質システムのプロセスとプロシージャは、同社の PICmicro® 8bit MCU、KEELOQ® コード・ホッピング・デバイス、シリアル EEPROM、マイクロ周辺機器、不揮発性メモリ、アナログ製品に適用されています。開発システムの設計と製造のための Microchip 品質システムは、ISO 9001:2000 証明を取得しています。


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