탑엔지니어링 핵심역량

탑엔지니어링 소개

Market

추진전략 및 VISION

Investment Highlights

Chapter 1 탑엔지니어링 핵심역량

탑엔지니어링 IDENTITY

고성장산업내 Positioning

핵심기술 보유

지속적 고부가가치 장비 개발

Partner 와 긴밀한 유대관계

해외시장 진출

제 5 세대 LCD 제조장비 개발 Frontier

핵심기술 보유 고부가가치제품 개발력 기술협력 Partner 해외시장 진출

•정밀장비설계기술 확보

•제어 S/W 프로그램 기술

•수년간 경험과 노하우가

축적된 우수한 인력

•국책개발사업수행 ( 과기부 - 광모듈장비 , 산자부 -LCD 장비 )

•제 5 세대 LCD CELL 자동화 장치 세계 최초 개발•핵심기술 제품인 LCD CELL 전공정 장비 개발•반도체 장비 국산화 주도 (DIE BONDER, CHIP SORTER 등 )•광통신모듈장비 개발

엘지필립스엘시디 , LG 전자 ,

하이닉스 , 삼성전자 ,

한국통신 , 한국기계연구원 ,

금오공과대학 , 전남대학교 ,

경북대학교 등

•제 5 세대 생산설비 세계 최초 검증 완료•제 5 세대 CELL 공정설비 대만 메이저 업체로부터 수주•차세대 LCD 생산설비 대응 기술 확보•일본 선진장비업체 (SHIN -ETSU) 와 협력체제 구축

TFT-LCD 유기 EL반도체 광통신모듈

: 과거 주력시장 : 미래 신규사업: 현 주력시장

탑엔지니어링 IDENTITY

탑엔지니어링 핵심역량엘지필립스엘시디와 제 5 세대 LCD 제조장비 최초 개발 및 검증완료

LCD 장비시장

국내 장비업체의 선도기업탑엔지니어링 안정적 고성장 가능

•품질 , 납기 , 가격경쟁력이 중요한 완전경쟁시장

•국내 2 사 생산라인 투자시 초기부터 국내 장비업체와 협력

•세계적인 국내 2 사의 기술협력으로 국내 장비업체 급속한 경쟁력 확보

•TFT-LCD 분야 기술발전으로 응용분야 확대 : 노트북 PC PC 모니터 , LCD TV, PDA 등

•유기 EL 급성장 (CAGR 186.6%, 2001~5) : 휴대전화 , Navigation 등 소형가전 응용분야 다양화

•국내 2 사 및 대만업체 , 시장점유율 확대 및 가격경쟁력 확보위해 제 5 세대 생산 라인 증설

•PC 메모리의 고용량화 , 휴대폰 , LCD 모니터 , 디지털가전의 꾸준한 수요 증가

•12” 라인 투자지연에 따른 공급과잉 해소 가능으로 일부 조립업체 점진적 사업확장

•대만 및 중국 DIE BONDER 시장 회복 전망

반도체 장비시장

고성장산업내 Positioning

탑엔지니어링 핵심역량Target 시장인 LCD 장비 고성장 및 반도체장비시장의 회복

정밀장비설계기술

•X-Y Table 설계•Robot 제어 기술•다양한 제어 회로 설계•미세 구조물 설계 •Nozzle 및 Head 설계 등

제어 S/W 프로그램 기술

•장비간 Interface S/W 기술•공정운영 S/W 기술•CIM S/W 기술•모터 제어 프로그램 기술•통신 및 화상처리 프로그램 기술 등

Technology

정밀 제조기술

•기능 및 성능면에서 선진기술과 대등한 제조기술 보유

•다품종 소량생산 가능한 생산 기술력

•LCD/ 반도체 설비제작 및 Docking Test 공간 확보 ( 크린룸 700 평 )

우수한 인력

•연구전담인력 총 22 명 ( 석사 13명 )

•장비기술분야 10 년 이상 경력자 다수 보유 (10 명 )

•다공정 전문 수행인력확보

Production

빠른 기술변화 및

다양한 고객의 Needs

적합한 장비 개발

핵심기술 보유

탑엔지니어링 핵심역량장비제조에 필요한 핵심기술 및 우수한 인력 확보

부가가치 창출

기업이미지 제고

해외시장 진출

국내

최초

개발제품들로

수입대체

및

해외수주

점차

확대

• Si, GaAs, InP 등의 광모듈용 소자가 적외선을 투과시키는 특성을 이용한 독자적인 적외선 정렬기술 ( 특허 출원 )

광 모듈FLIP CHIP

DIE BONDER

•자체개발 WAFER MAPPING 기술 적용 및 자체 개발한 DSP MOTION 제어 BOARD 채택•성능대비 20~30% 가격경쟁력

DIE BONDER(LOC, CSP, SOLDER)

•독자 개발한 CHIP EJECTOR 구조의 적용으로 안정성 및 생산성 , 품질 우수 ( 특허출원 )

• 자체개발한 WAFER MAPPING 기술 , DSP MOTOR 제어 BOARD 채택으로 성능 탁월

CHIP SORTER

LCDCELL자동화

장치

전공정

후공정

•DISPENSER 개발 완료

•대형구조물 정밀설계 / 구동기술 확보

•CIM INTERFACE 기술 독자 개발

•액정 보관용 시린지의 원터치 착탈로 유지보수성 탁월

•제 5 세대 LCD IN-LINE 장치 세계 최초 개발로 기술경쟁우위 확보•CIM 프로그램 독자 개발

지속적 고부가가치 장비 개발

탑엔지니어링 핵심역량국내시장 Leading Product 개발 실적 보유로 향후 시장 선점 가능

기술의 신뢰성 확보

핵심요소기술 확보

LCD CELL 자동화 장치 , 중앙약액공급장치 ,

WET 장치 성능 검증 , 평가

CHIP SORTER, 광모듈 DIE BONDER 장비 성능

검증 , 평가

LOC DIE BONDER, CSP DIE BONDER,

중앙약액공급장치 , WET 장치 성능 검증 , 평가

SOLDER DIE BONDER 장비 성능 검증 , 평가

광모듈 FLIP CHIP DIE BONDER (SEMI

AUTO TYPE) 장비 성능 검증 , 평가

광모듈 FLIP CHIP DIE BONDER (AUTO TYPE)

핵심부품설계기술개발

LOC DIE BONDER 장비 진동 분석 ,

정밀도포을 위한 Nozzle 개발

광모듈 FLIP CHIP DIE BONDER

(AUTO TYPE), Bonding 된 광 모듈의 특성 검증

엘지필립스엘시디

삼성전자

하이닉스

SP 반도체통신

한국통신

한국기계연구원

금오공과대학교

전남대학교

안정적 거래처 확보

CUSTOMER

산학연활동

Partner 와 긴밀한 유대관계

탑엔지니어링 핵심역량신기술 및 신제품개발의 원천

대만 , 일본시장의 확대

제 5 세대 및 차세대 라인 , 기존 제 4 세대라인보다 생산성 두배 이상으로 투자 필요성 확산

엘지필립스엘시디와 삼성전자의 공격적제 5 세대 투자계획

33

100

150

2002 2003(E) 2004(E)

해외 수주 전망

자료 : 2003 년 , 2004 년 당사 추정

단위 : 억원

전략적 제품군

탑엔지니어링 성공요인

•제 5 세대 생산설비 세계 최초 검증 완료•제 5 세대 CELL 공정설비 대만 메이저 업체로부터 수주•차세대 LCD 생산설비 대응기술 확보•일본 선진장비업체 (SHIN-ETSU) 와 협력체제 구축

•LCD CELL 자동화 장치 ( 전 후공정• )

•WET 장치

•C.C.S.S.( 중앙약액공급장치 )

•DIE BONDER

업체명 공장명 크기 (mm2) 가동시기LG 필립스 구미 ( 한국 ) 1000x1200 '02 년 03 월삼성전자 천안 ( 한국 ) 1000x1250 '02 년 10 월AU Optronics 용담 ( 대만 ) 1000x1250 '03 년 05 월Quanta 도원 ( 대만 ) 1000x1300 '03 년 05 월LG 필립스 구미 ( 한국 ) 1000x1250 '03 년 07 월Chi Mei 대남 ( 대만 ) 1000x1300 '03 년 11 월CPT 도원 ( 대만 ) 1000x1250 '04 년 01 월HannStar 대남 ( 대만 ) 1000x1300 '04 년 02 월Sharp 구산 ( 일본 ) 1470x1770 '04 년 03 월SVA,NEC 연합 상해 ( 중국 ) 1000x1250 '04 년 04 월삼성전자 천안 ( 한국 ) 1370x1670 '04 년 09 월LG 필립스 구미 ( 한국 ) 1370x1670 '05 년 01 월AU Optronics 용담 ( 대만 ) 1370x1670 '05 년 01 월Chi Mei 대남 ( 대만 ) 1370x1670 '05 년 10 월Sharp 구산 ( 일본 ) 1470x1770 '06 년 04 월CPT 도원 ( 대만 ) 1370x1670 '06 년 07 월

자료 : DisplaySearch

해외시장 진출

탑엔지니어링 핵심역량한국 2 사 , 대만 Big5, 일본 Sharp 사 2006 년까지 LCD 장비 지속적 투자

Chapter 2 탑엔지니어링

회사개요 성장과정 2002 년 ¾ 분기 실적

• 회사명 : 주식회사 탑엔지니어링

• 대표이사 : 김 원 남

• 설 립 일 : 1993 년 11 월

• 자 본 금 : 30.8 억원

• 매 출 액 / : 144.3 억원 (2001 년 ), 133.1 억원 (2002 년

¾)/ 당기순이익 : 16.3 억원 (2001 년 ), 29.5 억원 (2002 년 ¾)

• 종업원수 : 87 명

• 주요제품 : LCD 장비 / 반도체장비 / 광통신장비

• 주 소 : 경북 구미시 고아읍 오로리 60-3

• Homepage : www.topengnet.com

회사개요

탑엔지니어링

1993~1997 1998~1999 2000~

설립기

• 1993.11. 탑엔지니어링 법인 설립

• 1995.06. 중기거점 기술개발사업 수행 ( 통상산업부 , LOC DIE BONDER)

• 1996.06. 유망중소기업선정 ( 조흥은행 )

• 1996.06. 중기거점 기술개발사업 수행( 통상산업부 , WAFER PROBER)

• 1996.07. 부설연구소 설립

•반도체 소자업체와의 기술제휴을 통한 장비제조 기술력 축적

•장비 국산화 품질 우수로 산업내 신뢰성 구축

반도체산업의 급성장으로장비산업 국산화 요구 증대

성장기

• 1998.06. 우량기술기업선정 ( 기술신보 )

• 1998.07. 벤처기업 확인 ( 연구개발투자부문 )

• 1998.11. 정 밀기 술 진 흥대 회 정밀제품기술분야 은상 수상 ( 중소기업청장상 )

• 1999.05. 유 망 선 진 기 술 기 업 선 정( 중소기업청 )

• 1999.11. 산 업기 술 대 전 산업자원부장관상수상

• 1999.12. 경상북도 중소기업대상 기술대상수상

•다양한 고객 요구 대응체제 구축

•LCD 신규사업 확대

• MEMORY, SYSTEM IC 수요 증대• FLAT PANEL DISPLAY 수요 증가 확장기

• 2000.03. 벤처금융 투자유치 (20 억원 )

• 2000.11. ‘ISO 9001’ 인증 획득

• 2000.12. 기 술 경쟁력 우 수 기 업 지 정( 중소기업청 )

• 2001.03. 제 2 공장 준공 ( 김천시 )

• 2001.11. 첨단기계류부품기술개발사업착수 ( 과학기술부 , 광모듈자동본딩장치 )

• 2002.10. 세 계 일 류 중 소 기 업 선 정( 경상북도 )

• 2002.11. 벤 처 기 업 4 차 확 인( 연구개발투자부문 )

• 2002.11. 중 기 거 점 개 발 사 업 착 수( 차세대용 CPS 장비 )

• 2003.01 코스닥시장 등록 예정

•LCD CELL 자동화장치 주력•대만 중심으로 해외 수출 본격화

• LCD, 제 5 세대 LINE 신축 활발• 광통신 산업 지속적 발전

회사개요

탑엔지니어링

2001 년말 대비 92.2% 달성 2001 년말 대비 81.0% 증가

92.2% 달성

81.0% 증가

자료 : 2002(E) 는 당사 추정자료 : 2002(E) 는 당사 추정

2001 년 2002 년 3/4 2002 년 (E)

16.3

29.5

50

매출액 순이익

144.3

2002 년 3/4 2002 년 (E)

133.1

250.0

2001 년

2002 년 ¾ 분기 실적

탑엔지니어링

Chapter 3 Market

• LCD 장비 시장

• 반도체장비 시장

• 장비산업 vs 탑엔지니어링

175

242

344

453

537

2002 2003 2004 2005 2006

Global TFT-LCD Trend

단위 : 백만대

자료 : Display Search

CAGR 32.3%

0

1

2

3

4

'96 '97 '98 '99 '00 '01 '02 '03 '04 '050

1

2

3

4

5

패널 단위면적당 장치가격

장치의 투자효율

LCD 글라스 대형화와 투자효율

만달러

자료 : Display Search

배

경쟁력 확보를 위해제 5 세대이상 장비 투자 증가

•’05 년 , ’96 년에 비해 약 4 배정도 투자효율이 향상될 전망

•제 5 세대 및 차세대의 생산라인 중심으로 발전

LCD 응용분야 확대

LCD TV

Market Size

Growth

의료분야

산업용LCD

항공용Navigator

PC 모니터

각종계기판

IMT2000

웹패드 Notebook

차량용모니터

LCD 장비 시장

Market

28

23

29

36 36

2001 2002 2003 2004 2005

세계 반도체장비 시장

자료 : SEMI-SEAJ, 2002. 7

단위 : 10 억달러

경쟁력여부에 따라 2003 년부터

고성장 기회

139 143

175

206 210

2001 2002 2003 2004 2005자료 : SIA(’02.6), WSTS(’02.5) 산술평균 자료

세계 반도체 시장

단위 : 10 억달러

•디지털 가전의 수요 증가

•2003 년 , 2004 년 각각 29%, 23% 증가할 전망

•SD 램에서 DDR 램으로 고급화 진행

•12” 라인 투자지연으로 공급과잉해소

외산비율

국산비율

= 수입대체시장

자료 : 한국반도체산업협회 2002.4

87%

13%

반도체장비 시장

Market

고정적 매출처 확보

기술력 및 경쟁우위를 통해 납품장비에 대한 신뢰성 확보제조업체와 긴밀한 유대관계 여부

시장 흐름과의 적합성

제 5 세대 LCD 핵심장비 투자 진행 중이며 , 향후 2003 년 이후 차세대 LCD 설비 투자 계획 중

고부가가치 제품 개발능력

주변장치외 대부분 LCD 제조장비 국산화율 저조 , 수입에 의존

해외시장 진출 능력

기술력을 토대로 한 해외시장 개척으로 매출처 다변화 가능 여부

장비산업의 Key Success Factors 충족

•제 5 세대 장비 최초 검증 완료 및 차세대 장비 개발 진행 중

•지속적 국내외 최초개발제품 출시 및 특허출원으로 진입장벽 구축

•2002 년 제 5 세대 핵심장비 153 억원 수주 ( 해외 수주 33 억원 포함 )

•엘지필립스엘시디와 긴밀한 유대관계

장비산업 vs 탑엔지니어링

Market

Chapter 4 추진전략 및 VISION

• SWOT 분석

• 신규사업 - 광통신모듈장비

• 중점추진전략

• 탑엔지니어링 VISION

StrengthS

제조장비분야 풍부한 Field 경험의 연구인력 보유로 시장內 기술 주도

ISO9001 인증 및 기술기반 제휴를 통한 최상의 제품 제조 가능

엘지필립스엘시디와의 긴밀한 유대관계

국내 및 대만시장내 높은 브랜드 인지도

WeaknessW

매출처 편중

LCD 장비 매출 품목 집중

Opportunity

O

LCD : 국내 / 대만시장 제 5 세대 및 차세대 LINE 설비 투자 확대

반도체 : 300mm 설비투자 2003 년 상반기이후 가시화

광통신 : 아직 미성숙단계인 무한 성장 시장

핵심장비의 국산화 저조

ThreatT

세계 경기 회복 지연 ( 장비산업 경기와 민감 )

시장성장과 더불어 경쟁업체 증가

급속한 환율변동

SWOT 분석

추진전략 및 VISION

광전송시스템 및

광전송모듈의 급성장

초고속 통신망 수요 증가 기술 및 인프라의 발전

•인터넷 사용자의 폭발적 증가

•데이터 트래픽의 폭증

•e-Business(B2C, B2B 등 )

의 증가

•10GHz 급 광송수신모듈 ETRI 개발

•2002 년 이후 155M, 1.25G, 10.3G Ethernet 의 시장 주도

•5 년간 (2001~5) 총 22 조 5천만원 초고속정보통신망 구축계획

패키징 기술( 비용 : 30~50%)

광통신 부품사업의 핵심

PCB 또는 PLC 기판에 광통신용 수•발광

소자를 접착하는 기술새로운

성장 DRIVER

광통신 모듈 제조사업 병행

WELDING, SEALING 장비 개발 및 평가 시스템 개발

과기부 주관 국책사업 완료를 통한 자동형 생산 및 판매

1

2

3

4

기개발 상품화된 수동형 장비 생산 , 판매 ( 삼성전자 납품 )

신규사업 - 광통신모듈장비

추진전략 및 VISION

분야별 세부 전략경 영 추 진 전 략

1. 독자 기술력 확보

2. 품질우선 경영 강화

3. 해외시장 진출

4. 전략적 제휴 확대

LCD 장비• 차세대 LCD 장비 기술 강화• 국내 , 대만시장 공략• 매출처 다변화 확대

광통신모듈 장비• 패키징 기술분야 강화 ( 수동형자동

형 )• 국내 , 해외시장 공략• 광통신 모듈 제조 사업 병행

반도체 장비• 300mm 장비 기술 강화• 국내 , 대만 , 중국시장 공략• 고부가가치위주의 틈새시장 공략

중점 추진 전략

추진전략 및 VISION

고부가 핵심 제조장비 전문 기업

LCD 장비 반도체 장비 광통신 모듈 장비

기술경영

해외시장개척

품질경영

전략적제휴

사업 내용

인 프 라

전 략

비 전

탑엔지니어링

탑엔지니어링의 VISION

추진전략 및 VISION

풍부한 필드경험의 연구 및 생산 전문인력

기술기반 폭 넓은 전략적 제휴

장비 설계 및 제조 기술력

Chapter 5 Investment Highlights

• 매출 및 손익계획

• 유사업체와 비교

• 투자포인트

• 세계적 LCD 제조업체 2003 년부터 차세대 LCD 장비 투자 계획• 2002 년 매출처 다변화를 통해 점차 해외 수주 증가될 전망

2003 년 (E)2002 년 (E)

250

310

주 ) 당사 추정

매출액

2003 년 하반기이후 차세대 장비 매출비중 확대로 높은 수익성 유지될 전망 ( 순이익률 20%정도 )

2003 년 (E)2002 년 (E)

50

60

주 ) 당사 추정

순이익

매출 및 손익계획

Investment Highlights

구분 자본금 ( 천원 ) 주식수 ( 주 ) 주당순이익 ( 원 ) 비교주가 ( 원 ) PER 순이익률 (%)

오성엘에스티 4,050,000 8,100,000 150 3,537 23.64 6.9%

반도체엔지니어링 2,791,175 5,341,151 986 5,729 5.81 17.8%

에스티아이 3,300,000 4,684,110 135 1,989 14.73 3.0%

한양이엔지 6,250,000 12,500,000 179 2,094 11.72 3.3%

업종평균 4,097,794 7,656,315 362 3,337 13.97 7.8%

탑엔지니어링 3,080,000 6,160,000 638 2,500 3.92 22.2%

주 1) 유사업체 선정 및 비교주가는 유가증권신고서 참고주 2) 2002 년 3 분기말 가중평균주식수 연환산주 3) 경상이익 , 순이익은 3 분기실적 연환산 (3 분기실적 x(4/3))주 4) 당사의 주가는 공모예정가의 하한가 적용

17.8%

50.3%

유사업체 평균 탑엔지니어링

성장성 비교

매출액성장률

주 ) 2001 년 3 분기 , 2002 년 3 분기 매출실적 비교

7.8%

22.2%

유사업체 평균 탑엔지니어링

수익성 비교

순이익률

주 ) 2002 년 3 분기 실적

유사업체와 비교

Investment Highlights코스닥 주요 유사업체 평균대비 PER 기준 약 71.96% 저평가 추정

LCD/ 반도체 / 광통신모듈 장비 개발 Frontier

신속한 시장 대응력

LCD 장비 : 제 5 세대 LCD CELL 자동화 장치 최초 검증 완료 반도체 장비 : DIE BONDER 및 CHIP SORTER 등 국내 최초 개발 및 세계적 기술 수준 광통신모듈 장비 : DIE ATTACH 용 장비 국내 최초 개발 및 전자동장비 국책개발과제 수행 중

고객의 다양한 요구에 즉시 대응할 수 있는 설계 기술력

수년간 축적된 공정기술 및 장비기술 보유한 우수한 인력

LCD/ 반도체 설비 제작 및 Docking Test 공간 확보 ( 크린룸 700 평 )

전방산업의 높은 성장 전망

LCD 장비 : 세계 LCD 시장 CAGR 32.3%(2002~2006, Display Search)

반도체 장비 : 세계 반도체 시장 CAGR 14.9%(2001~2004, IDC, DQ, WSTS, SIA 평균 )

광통신모듈 장비 : 세계 광전송 시스템 시장 CAGR 14.1%(2002~2004, DataQuest)

투자포인트

Investment Highlights

투자포인트1

투자포인트3

투자포인트2

견고한 재무구조

성장성 : 국내대만시장의 고성장 및 신규 기술개발을 통한 매출 급신장( 매출액성장률 FY01 40.9%, FY02(E) 73.2% 전망 )

수익성 : 고부가가치 LCD CELL 전공정 장비의 매출비중 확대 전망 ( 순이익률 22.2%(FY02.3Q))

안정성 : 부채비율 135.4%(FY02.3Q), 유동비율 127.0%(FY02.3Q)

지속적 높은 R&D 투자

엘지필립스엘시디와의 긴밀한 유대관계

창업초기부터 기술경쟁력 확보를 위해 역량 집중 2000 년 , 2001 년 매출액 대비 R&D 비율 각각 11%(12.2 억원 ), 8%(11.7 억원 )

연구개발부문 벤처기업 확인 (~2004.11.14)

제 5 세대 LCD CELL 자동화 장치 세계 최초로 엘지필립스엘시디에 개발납품 후 호평

차세대 LCD 자동화 장치 엘지필립스와 공동 개발 진행 중 ( 중기거점 개발사업 수행 )

투자포인트

Investment Highlights

투자포인트4

투자포인트6

투자포인트5

주식에 관한 사항

APPENDIX

등 록 일 정공 모 현 황

2003 년 1 월 27 일등록예정일

2003 년 1 월 24 일납일예정일

2003 년 1 월 20 일 , 21 일청약예정일

2003 년 1 월 14 일수요예측일

8,800,000 주

66.0 억원 ~ 92.4 억원

2,640,000 주

2,500 원 ∼ 3,500 원

발행주식수 ( 공모후 )

공모금액

공모주식수

공모희망밴드가액

공모주식수30.0%

최대주주 등31.4%

개인주주19.5%

벤처금융10.0%

직원9.1%

주 주 현 황 ( 공모후 ) 보호예수 물량

1 년4.50396,000우리사주

1 개월10.00880,000벤처금융

2 년31.422,765,000최대주주 등

45.924,041,000합 계

주식수 비 율 보호예수 기간구 분

공모후 총 보호예수 주식비율 “ 45.92%”(우리사주 4.5%)

감사합니다 .

LCD Cell 공정

TFT투입

Module공장

액정 산포

Seal 도포(Spacer 포함 )초기세정

C/F투입

배향막인쇄 Rubbing

합착

CELL 후 공정 검사 LINETOP ENG’

· 물류반송장치 : Loader, Unloader, Buffer Batch LD/UD, Panel Sorter· CIM· Post Grinding Cleaner

· Auto Prober

· Grinder, BurrCheck

파이컴

TOP ENG’

미래 ENG’

TFT-LCD, PDP 및 OLED ( 유기 EL) 등의 Flat Panel Display (FPD) 제조 공정에 사용되는 장비로서 Chemical, DIW 등을 취급하거나 사용하여 Glass, Panel, JIG, Parts류를 세정하는 장치와 공정간 물류 자동화를 위한 공장 자동화 System,

CELL ODF 공정의 핵심 장비인 Seal, Ag 및 LC Dispensing 위한 장비

DISPENSER SYSTEM (Seal, Ag, LC)

▪ 개요 : LCD Cell ODF 공정의 핵심 장비인 Seal / Ag / LC를

Dispensing 하는 장비를 당사 보유 기술을 활용하여 2002. 05. β 장비 개발 및 검증 완료 , LCD P5 에 공급 계획

▪ 특징 Seal / Ag Dispenser

- Real Time 도포 높이 자동 조절 기능 및 정밀 압력 제어 - 방진효율 : 수직 방향의 고유진동수 2.8 ~ 5.5Hz - 도포정도 : ± 14 % 이내 ( Spec’ ± 15 % )

LC Dispenser - Pumping Type 의 자동 용적 제어 방식 - 토출정도 : ± 0.4 % 이내 ( Spec’ ± 0.5 % )

LCD 장비

IN-LINE 자동화 SYSTEM

< 단위 공정간 물류자동화 및 CIM >

<UNLOADER>

<CPS LOADER>

<G/D 전 BUFFER>

<GRINDER>

<A/P 전 BUFFER>

<AUTO PROBE>

C.C.S.S. (CENTRAL CHEMICAL SUPPLY SYSTEM)

< 초순수 화공약품을 중앙에서 각

공정장비로 정량 제어 공급 >

LCD 장비

POST GRINDING CLEANER

< Cell 후공정 검사 Line에서 TFT-LCD PANEL의

연삭 가공 후 세정 및 DRY >

CASSETTE 세정기

< STOCKER, AGV/MGV 대응 가능한 AUTO CASSETTE 세정 장치 >

JIG 세정기

< LCD 액정 주입 JIG 인 SYRINGE 를 세정하는 장치 >

반도체 장비

LOC DIE BONDER TLM-2300

< Memory 소자용 고속 , 고정도 Die Bonding >

CSP DIE BONDER TCB-2000

< μ – BGA (RAMBUS DRAM) 용 고속 ,

고정도 Die Bonding >

반도체 장비

EPOXY DIE BONDER TEB-2000

< 차세대 비메모리소자 적용 가능한 고속,

고정도 Die Bonding >

SOLDER DIE BONDER TSB-2100

< Power Tr 용 Solder Die Bonding >

반도체 장비

광 통신 사업화 단계 광 모듈 DIE BONDER TOB-2000

< 10G 이하용 Laser Diode / Photo Diode Bonding 장치 >

• 한국통신 연구소• 10G 이상 광 모듈용 Manual Type 광 모듈 정렬 장치 (1999. 8.)

Semi-Auto 광 모듈 Die Bonder (2002. 2.)• 2.5G~10G 광 모듈용 개발 완료 및 판매

광 모듈 자동정렬장치 (2001. 11. ~ 2003. 10.)

• 과기부주관 :“ 첨단기계류 ·부품개발사업” (2 개년 과제 )

• 40G 이상 광 모듈 대응 양산 장비 개발중

광 통신 모듈 제조 사업 • 40G 이상 광 모듈 조립 생산 (현재 계획 추진중 )