李佳阳 M2 / MPD FPC 制程及材料介绍. AU Optronics Corp. 目 录 一. FPC 功能及目的...
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李佳阳 M2 / MPD
FPC制程及材料介绍
AU Optronics Corp.
目 目 录录一 . FPC 功能及目的
二 . FPC制程说明
三 . FPC制程设备介绍四 . FPC制程材料介绍
五 . FPC制程参数说明
六 . 制程品质要求
FPCFPC
制程制程及材料及材料
介介绍绍
AU Optronics Corp.
一一 . . FPCFPC 功能及目的功能及目的LCD 接受驱动信号之桥梁
驱动讯号
FPCFPC
制程制程及材料及材料
介介绍绍
AU Optronics Corp.
一一 . . FPCFPC 功能及目的功能及目的Flexible Printed Circuits
弯折性佳 ,可对折 ,可卷曲 ,高密度电路
有限空间內作特殊连接界面 可接焊各种特殊连接器
FPCFPC
制程制程及材料及材料
介介绍绍
AU Optronics Corp.
二二 . . FPCFPC制程说制程说明明 FPCFPC
制程制程及材料及材料
介介绍绍
Glass
FPC
ACF: 7106
HeaterT=200 C
25um
FPC
Heater
P=2MPa
T=200 C
ACF: 7106 25umFPC
Heater
ACF: 7106
T=200 C
P=2MPa
t=13 sec
AU Optronics Corp.
三三 . . FPCFPC制程设备制程设备介介绍绍
FPCFPC
制程制程及材料及材料
介介绍绍半自动 FPC设备 旋轉式平台
AU Optronics Corp.
三三 . . FPCFPC 製程設備介製程設備介紹紹
FPCFPC
制程制程及材料及材料
介介绍绍半自动 FPC设备 独立进出式平台
AU Optronics Corp.
四四 . . FPCFPC制程制程材料介紹材料介紹 FPCFPC
制程制程及材料及材料
介介绍绍ACF: 7106
厚度 : 25μm
宽度 : 2.5mm
导电粒子直径 : 10μm导电粒子密度 : 800pcs/mm^2
热固性树脂
Au
Ni
Plastic Particle
AU Optronics Corp.
四四 . . FPCFPC制程制程材料介材料介绍绍 FPCFPC
制程制程及材料及材料
介介绍绍ACF 厚度与 FPC 的关系 W: conductor width
S: conductor space
H: conductor height
T0: ACF thickness before bonding
T1: ACF thickness after bonding
: correction value (0.15H)
Panel
FPC
T1
(W+S)*T0=H*S+T1*(W+S)
if W=S
T0=H/2 + T1 +
FPC
T0
HSW
Panel
AU Optronics Corp.
4.0“
四四 . . FPCFPC制程制程材料介材料介绍绍 FPCFPC
制程制程及材料及材料
介介绍绍各产品 FPC 外观 ( 單層板 )
1.5“ 1.8“
5.6“
6.8“
AU Optronics Corp.
四四 . . FPCFPC 製程材料介紹製程材料介紹 FPCFPC
製程及材料製程及材料
介紹介紹各產品 FPC 外觀 ( 雙層板 )
7.0“
2.5“
2.45“
AU Optronics Corp.
四四 . . FPCFPC 製程材料介紹製程材料介紹 FPCFPC
製程及材料製程及材料
介紹介紹FPC 材料結構 ( 單層板 )
PIAdCuAu (0.6μm)Ni (6μm)Stiffener
PI (12.5μm)Ad (10μm)
Ad (10μm)Cu (18μm)
PI (12.5μm)
25μm 7.5mil 35μm 35μm
Connector 端 ACF端
AU Optronics Corp.
四四 . . FPCFPC 製程材料介紹製程材料介紹 FPCFPC
製程及材料製程及材料
介紹介紹FPC 材料結構 ( 雙層板 -5A, 如 2.5“ 產品 )
Connector 端 ACF端
彎折性差 ,銅導線易斷裂 ,Cost低
PIAdCu
Au ,Ni (6.6μm)Stiffener
Cu plated (15μm)
AU Optronics Corp.
四四 . . FPCFPC 製程材料介紹製程材料介紹 FPCFPC
製程及材料製程及材料
介紹介紹FPC 材料結構 ( 雙層板 -7A)
Connector 端 ACF端
彎折性尚可 ,銅導線不易斷裂 ,Cost 略高
PIAdCu
Au ,Ni (6.6μm)Stiffener
Cu plated (15μm)
AU Optronics Corp.
四四 . . FPCFPC 製程材料介紹製程材料介紹 FPCFPC
製程及材料製程及材料
介紹介紹FPC 材料結構 ( 雙層板 -9A, 如 7.0“ 產品 )
Connector 端 ACF端
彎折性良好 ,銅導線不易斷裂 ,Cost 高
PIAdCu
Au ,Ni (6.6μm)Stiffener
Cu plated (15μm)
AU Optronics Corp.
四四 . . FPCFPC 製程材料介紹製程材料介紹 FPCFPC
製程及材料製程及材料
介紹介紹FPC 中銅導線材料介紹
電解銅 (Electro-Deposited copper)
銅材可容許彎折次數少 (400 cycles), cost 低
可使用於彎折次數少之 FPC 中或 5A FPC 中
壓延銅 (Rolled-Annealed copper)
銅材可容許彎折次數多 (1500 cycles), cost 高
可使用於彎折次數多之 FPC 中 , 如Notebook 產品
或 9A FPC 中
AU Optronics Corp.
399 glueUV glue
導入 UV glue ( 硬膠 )
ACF
四四 . . FPCFPC 製程材料介紹製程材料介紹 FPCFPC
製程及材料製程及材料
介紹介紹增加 FPC 強健性
Panel
加上 PI 護層 (1mil)
AU Optronics Corp.
四四 . . FPCFPC 製程材料介紹製程材料介紹 FPCFPC
製程及材料製程及材料
介紹介紹增加 FPC 強健性
兩旁加上 dummy Pin
增長 dummy pin 長度
PI 護層邊緣改為波浪狀
AU Optronics Corp.
五五 . . FPCFPC 製程參數說明製程參數說明 FPCFPC
製程及材料製程及材料
介紹介紹溫度 時間 實際值
200C 20sec ( 原始設定值 )
200C 13sec ( 目前設定值 )
200C 10sec (RA 驗證 pass)
200C 8sec (RA 驗證 pass)
理論值
170C 20sec
180C 15sec
190C 10sec
每上升 10 C 可縮短 5 秒
1. 本壓初期 5秒內為 ACF膠材液化流動填充之時期
2. 熱壓頭溫度須於本壓初期 5秒內升溫至終溫之 90%
AU Optronics Corp.
五五 . . FPCFPC 製程參數說明製程參數說明 FPCFPC
製程及材料製程及材料
介紹介紹壓力 2 Mpa =
熱壓頭施力實際壓著面積
ACF
Panel
Heater
實際壓著面積
導線裸露面積
AU Optronics Corp.
五五 . . FPCFPC 製程參數說明製程參數說明 FPCFPC
製程及材料製程及材料
介紹介紹各產品實際製程壓力 1.8” 2.45”
2.5”4.0” 5.6”
6.8”7.0“
導線裸露面積 2.95 * 7.6=22.42
2.7 * 10.3=27.81
2.8 * 10.3=28.84
2.8 * 12.7=35.56
2.4 * 15.1=36.24
實際壓著面積 2.9 * 7.6=22.04
2.4 *10.3=24.72
2.7 * 10.3=27.81
2.6 * 12.7=33.02
2.4 * 15.1=36.24
理論施力(壓力)
4.4kg(2Mpa)
4.9kg(2Mpa)
5.5kg(2Mpa)
6.6kg(2Mpa)
7.2kg(2Mpa)
原始實際施力(原始壓力)
7.2kg(3.3Mpa)
7.2kg(2.9Mpa)
7.2kg(2.6Mpa)
10kg(3Mpa)
13kg(3.6Mpa)
目前實際施力(目前壓力)
5kg(2.3Mpa)
4.5kg(1.8Mpa)
6.2kg(2.2Mpa)
6.9kg(2.1Mpa)
7.5kg(2.05Mpa)
AU Optronics Corp.
六六 . . 製程品質要求製程品質要求 FPCFPC
製程及材料製程及材料
介紹介紹導電粒子壓痕以下為導電粒子壓痕過重之情況
1. 壓著條件過重情況下導電粒子壓痕為碎裂模糊狀 ( 破裂成數片 ) 或無壓痕 .
2. 壓著條件過重情況下導電粒子扁平程度約小於 1um.
AU Optronics Corp.
六六 . . 製程品質要求製程品質要求 FPCFPC
製程及材料製程及材料
介紹介紹導電粒子壓痕以下為導電粒子壓痕正常之情況
1. 壓著條件正常情況下導電粒子破裂狀況為花瓣形狀 ( 破裂成 3-4 片 ) 或半
月形 ( 破裂成 2 片 ).
2. 壓著條件正常情況下導電粒子扁平程度約為 1~3um.
AU Optronics Corp.
六六 . . 製程品質要求製程品質要求 FPCFPC
製程及材料製程及材料
介紹介紹導電粒子壓痕以下為導電粒子壓痕過輕之情況
1. 壓著條件太輕情況下導電粒子破裂狀況為圓形 ( 未破裂 ) 或開口笑形
( 輕微破裂 ).
2. 壓著條件太輕情況下導電粒子扁平程度約為 4um 以上 .
AU Optronics Corp.
六六 . . 製程品質要求製程品質要求 FPCFPC
製程及材料製程及材料
介紹介紹導電粒子數量每一訊號 Pin 須有 10 顆以上壓痕良好之導電粒子
AU Optronics Corp.
六六 . . 製程品質要求製程品質要求 FPCFPC
製程及材料製程及材料
介紹介紹拉力值
Panel
1. FPC 由 Panel 上剝離瞬間之
最大施力值 .
2. 拉力值標準 :500g/cm
3. 影響拉力值因素 :
ACF 厚度
ACF 膠材特性
FPC 材料特性
AU Optronics Corp.
課程結束課程結束 FPCFPC
製程及材料製程及材料
介紹介紹
FPC 製程
材料
敬請指教
品質
參數 設
備