第三讲 锡膏印刷工艺介绍

主讲 ： 姜小刚

目录

. 简介

. 锡膏

. 印刷钢网模板

. SMT 印刷机

. 影响锡膏印刷质量的主要因素

表面贴装技术 (SMT) 主要包括 : 锡膏印刷 , 精确贴片 , 回流焊接 . 其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大 , 据业内评测分析约

有 60% 的返修板子是因锡膏印刷不良引起的 , 在锡膏印刷中 , 有三个重要部分 , 焊膏、钢网模板、和印刷设备，如能正确选择 , 可以获得良好的印刷效果 .

简 介

元件贴装 回流炉

外观检查

锡膏印刷

锡膏元件

锡膏的应用涂布工艺，可分为两种方式：一种是使用钢网作为印刷版把锡膏印刷到 PCB 上，适合大批量生产应用，

是目前最常用的涂布方式；另一种是注射涂布，即锡膏喷印技术，与钢网印刷技术最明显的不同就是喷

印技术是一种无钢网技术，独特的喷射器在 PCB 上方以极高的速度喷射锡膏，类似于喷墨打印机。

简 介

锡 膏

• 锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状助焊剂（松香、稀释剂、稳定剂等）混合而成的一种浆料。

• 就重量而言， 80~90% 是金属合金• 就体积而言， 50% 金属 / 50% 焊剂

1.SMT 锡膏的成份：

• 以往，焊料的金属粉末主要是锡铅（ Sn/Pb ）合金粉末，伴随着无铅化及ROHS 绿色生产的推进，有铅锡膏已渐渐淡出了 SMT 制程，对环境及人体无害的 ROHS 对应的无铅锡膏已经被业界所接受。

• 目前， ROHS 无铅焊料粉末成份，是由多种金属粉末组成，目前的几种无铅焊料配比共晶有，锡 Sn- 银 Ag- 铜 Cu 、锡 Sn- 银 Ag- 铜 Cu- 铋 Bi 、锡 Sn-锌 Zn ，其中锡 Sn- 银 Ag- 铜 Cu 配比的使用最为广泛。

• 锡 Sn- 银 Ag- 铜 Cu ：具有良好的耐热疲劳性和蠕变性，熔化温度区域狭窄；不足的是冷却速度较慢，焊锡表面易出现不平整的现象。

• 锡 Sn- 银 Ag- 铜 Cu- 铋 Bi ：熔点较 Sn-Ag-Cu 合金低，润湿性较 Sn-Ag-Cu合金良好，拉伸强度大；缺点熔化温度区域大。

• 锡 Sn- 锌 Zn ：低熔点，较接近有铅锡膏的熔点温度，成本低；缺点是润湿性差，容易被氧化且因时间加长而发生劣化。

锡 膏1.SMT 锡膏的成份：金属合金

焊料合金成份焊料合金成份 熔點溫度及其範圍熔點溫度及其範圍

SnCu0.7SnCu0.7 227227

SnAg3.5SnAg3.5 225225

SnAg3.8Cu0.7SnAg3.8Cu0.7 217217

SnAg3.88Cu0.7Sb0.25SnAg3.88Cu0.7Sb0.25 217217

SnAg2.5Cu0.8Sb0.5SnAg2.5Cu0.8Sb0.5 210-216210-216

SnBi5Ag1SnBi5Ag1 203-211203-211

锡 膏

1.SMT 锡膏的成份：助焊剂

• 助焊剂的主要作用： 1. 使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺； 2.控制锡膏的流动性； 3.清除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能； 4.减缓锡膏在室温下的化学反应； 5.提供稳固的 SMT 贴片时所需要的粘着力；

锡 膏

2.SMT 锡膏的物理特性粘性：

锡膏具有粘性，常用的粘度符号为： µ ；单位为： kcp.s

锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，当到达网板开口孔时，粘度达到最低，故能顺利通过网板孔沉降到 PCB 的焊盘上，随着外力的停止，锡膏的粘度又迅速的回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。

产生将锡膏注入网孔的压力

粘度是锡膏的一个重要特性，从动态方面，在印刷行程中，其粘性越低对流动性越好，易于流入钢网孔内；从静态方面考虑，印刷后，锡膏停留在钢网孔内，其粘度高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。

刮刀的推力

锡膏受到刮刀的推动力，粘度在不断减小

此时，锡膏受力最小，粘度恢复变大，锡膏脱模

锡 膏

3. 影响锡膏粘度的因素：

*锡膏合金粉末含量对粘度的影响，锡膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。

*锡膏合金粉末颗粒大小对粘度的影响，颗粒度增大时粘度会降低。

*温度对锡膏粘度的影响，温度升高粘度下降，印刷的最佳环境温度为 23 ±3 ℃ 。

* 剪切速率对锡膏粘度的影响，剪切速率增加粘度下降。

粘度 粘度 粘度

粉含量 颗粒度 温度

粘度

速率

锡 膏

4. 锡膏粉末的颗粒度：

根据 PCB 的组装密度（有无窄间距）来选择锡膏合金粉末的颗粒度，常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。

合金粉末类型80℅ 以上合金粉末颗粒尺寸（ u

m）大颗粒要求 微粉末颗粒要求

1 75--150 ﹥150um 的颗粒应少于 1 ％

﹤20um微粉颗粒应少于 10

％

2 45--75 ﹥75um 的颗粒应少于 1 ％

3 25--45 ﹥45um 的颗粒应少于 1 ％

4 20--38 ﹥38um 的颗粒应少于 1 ％

SMT 元件引脚间距和焊料颗粒的关系

引脚间距（ mm ）

0.8 以上 0.65 0.5 0.4

颗粒直径（ u

m）75 以下 60 以下 50 以下 40 以下

锡 膏

5. 锡膏的合金粉末颗粒尺寸对印刷的影响

锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模• 细小颗粒的锡膏印刷性比较好，特别对高密度、窄间距的产品，

由于钢网开口尺寸小，必须采用小颗粒合金粉末，否则会影响印刷脱模。

• 小颗粒合金粉末的优点：印刷性好，印刷图形的清晰度高。• 小颗粒合金粉末的缺点：易塌边、表面积大，易被氧化。

锡 膏

5. 锡膏的有效期限及保存及使用环境

• 一般锡膏在密封状态下， 0~10℃条件下可以保存 6 个月，开封后要尽快使用完；

• 锡膏的使用环境是要求 SMT车间的温度为： 22~26℃ ，湿度为：40~60

未开罐冷藏保存时间 制造日期后 4 个月

未开罐环境温湿度下保存时间 ≤ 48小时

回温时间 使用前应回温 6小时以上（根据各锡膏厂商的规定）

搅拌时间 回温 OK 的锡膏在开罐首次使用前须搅拌机搅拌 5 分钟

开罐后一次未全部用完旋紧罐盖在环境温湿度下的放置时间

≤ 18小时

在丝网上的使用时间 ≤ 12小时

印刷后锡膏在线上停留时间 ≤ 2小时

开罐后至回流前的时间 ≤ 18小时

回温时间 + 开罐后至回流前的时间 ≤ 48小时

HERAEUS F360 Sn63 -90 M 3

颗 粒 尺 寸

粘 度 范 围

D = 200-400 KcpsL = 400-600 KcpsM = 600-800 KcpsH = 800-1000 Kcps

金 属 百 分 比Standard =90%

锡膏产家名

助 焊 剂 系 列

合 金 代 号

Sn62(179oC)= Sn62/Pb36/Ag2Sn62(183oC)= Sn63/Pb37Sn60(183-190oC)= Sn60/Pb40Sn10(268-300oC)= Sn10/Pb90Ag35(221oC)= Sn96.5/Pb3.5Ag5(220-240oC)= Sn95/Ag5Pb88(268-300oC)= Sn10/Pb88/Ag2

锡 膏

锡膏规格代码介绍

锡 膏

5. 锡膏造成的缺陷：

未浸润 * 助焊剂活性不强* 金属颗粒被氧化的很历害

印刷中没有滚动* 流变不合适性，例 如 : 粘度 、触变性指数 * 黏性不合适

桥接* 焊膏塌陷

焊锡不足•由于微粒尺寸大，不正确的形状，或不可印刷性，焊膏堵塞模板孔

锡球* 焊膏塌陷* 在回流焊中溶剂溅出* 金属颗粒氧化

1. 钢网的概述及特点：

印刷钢网模板

钢网的主要功能是将锡膏准确的涂敷在 PCB 上所需要涂锡膏的焊盘上。 钢网在印刷工艺中必不可少，它的好坏直接影响印刷工作的质量。 目前钢网主要有三种制作方法：化学腐蚀、激光切割、电铸成型

钢网钢网

板板焊盘焊盘

化学腐蚀：通常用于 0.65mm 以上间距比其他钢网费用低

钢网钢网

板板焊盘焊盘

激光切割 :费用较高而且内壁粗糙可以用电解抛光法得到光滑内壁梯形开孔有利于脱模 可以用 Gerber文件加工误差更小，精度更高

镍网镍网

板板焊盘焊盘

电铸成型 :在厚度方面没有限制在硬度和强度方面更胜于不锈钢更好的耐磨性孔壁光滑且可以收缩最好的脱模特性 >95%.成本造价昂贵、工艺复杂、技术含量高

化学腐蚀钢网孔 激光切割后的孔壁 电铸开孔

印刷钢网模板

2. 钢网设计：

印刷钢网模板

3.新钢网的检验项目：

印刷钢网模板

* 钢网的张力：使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置，张力应大于 30N/CM

* 钢网的外观检查：框架、模板、孔壁（检查是否有毛刺）、 MARK 等项目。* 钢网的实际印刷效果检查。

钢网厚度与钢网开口尺寸决定了锡膏的印刷量，锡膏量过多会产生桥接，锡膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。钢网开口形状以及钢网孔壁是否光滑也会影响锡膏的脱模质量。

4. 钢网对锡膏印刷的影响

垂直开口易脱模

梯形开口，喇叭口向下易脱模

梯形开口，喇叭口向上脱模差

SMT 印刷机

印刷机是将锡膏印刷到 PCB 板上的设备，它是对工艺和质量影响最大的设备。

目前，印刷机主要分半自动印刷机和全自动印刷机。▲半自动印刷机：操作简单，印刷速度快，结构简单，缺点是印刷工艺参数可控点较少，印刷对中精度不高，锡膏脱模差，一般适用于 0603 （英制）以上元件、引脚间距大于 1.27mm 的 PCB 印刷工艺。

▲全自动印刷机：印刷对中精度高，锡膏脱模效果好，印刷工艺较稳定，适用密间距元件的印刷，缺点是维护成本高，对作业员的知识水平要求较高。

手动印刷机 半自动印刷机 全自动印刷机

SMT 印刷机

1.基板处理机能： 基板处理机能包括 PCB基板的传输运送、定位、支撑。 *传输运送是指 PCB 的搬入、搬出以及 PCB固定前的来回小幅移动。 * 基板的定位分为孔定位、边定位两种，还有光学定位进行补正确保位置的准确。 *基板的支撑是使被印刷的 PCB保持一个平整的平面，使 PCB基板在印刷过程中不 发生变形扭曲。所用方式有 支撑 PIN 、支撑块、支撑板 3 种。支撑 PIN灵活性较强、 局限性较小，目前较常用；支撑块、支撑板局限较多，一般用在单面制程。

10mm

10mm

SP18 顶 PIN 设置极限MPM 顶 PIN 设置极限

SMT 印刷机

2.基板和钢网的对中： 基板和钢网的对中包括机械定中心和光学中心，光学定中心是机械定中心的补正，大大提高了印刷精度。3. 对刮刀的控制机能： 印刷机对刮刀的控制机能包括压力、摧行速度、下压深度、摧行距离、刮刀角度、刮刀提升等。4. 对钢网的控制机能： 印刷机对钢网的控制包括钢网平整度调整、钢网和基板的间距控制、分离方式的控制、对钢网的自动清洗设定。

MPM ：机台尺寸： L*W*H=1168.4*1606.3*1636.7mm可生产 PCB尺寸： MIN 50.8*50.8 MAX 508*406mm理论单板印刷循环时间： 11S+ 印刷行程时间工作模式：使用金属刮刀、钢网， PCB通过 真空吸着固定。

MPM UP2000

SMT 印刷机

SMT 印刷机

SP18

SP18 ：机器尺寸 L*W*H=1100*1536*1430mm可生产 PCB尺寸： MIN 50*50mm MAX 510*460mm可生产 PCB厚度： 0.3~4mm理论印刷循环时间： 8S+ 印刷过程时间工作模式：采用金属刮刀、钢网印刷。有等速、多阶段、高速多重三种脱模方式。 PCB通过轨道边夹紧固定。

SMT 印刷工艺参数

1.图形对准：

通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点（ MARK 点）进行对中，再进行基板与钢网的 X 、 Y 、 Θ 精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。

2.刮刀与钢网的角度：

刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。一般为 45~60 °. 目前，自动和半自动印刷机大多采用 60 °.

SMT 印刷工艺参数

3. 锡膏的投入量（滚动直径）：

锡膏的滚动直径∮ h ≈13~23mm 较合适。∮ h过小易造成锡膏漏印、锡量少。∮ h过大，过多的锡膏在印刷速度一定的情况下，易造成锡膏无法形成滚动运动，锡膏无法刮干净，造成印刷脱模不良、印刷后锡膏偏厚等印刷不良；且过多的锡膏长时间暴露在空气中对锡膏质量不利。

在生产中作业员每半个小时检查一次网板上的锡膏条的高度，每半小时将网板上超出刮刀长度外的锡膏用电木刮刀移到网板的前端并均匀分布锡膏。

∮ h 锡膏滚动直径

SMT 印刷工艺参数

4.刮刀压力：

刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，压力太小，刮刀没有贴紧钢网表面，因此相当于增加了印刷厚度。另外压力过小会使钢网表面残留一层锡膏，容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。

5. 印刷速度：

由于刮刀速度与锡膏的粘稠度呈反比关系，有窄间距，高密度图形时，速度要慢一些。速度过快，刮刀经过钢网开孔的时间就相对太短，锡膏不能充分渗入开孔中，容易造成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺陷。 印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。

理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢网表面刮干净。

粘度

速率

SMT 印刷工艺参数

6. 印刷间隙：

印刷间隙是钢网与 PCB之间的距离，关系到印刷后锡膏在 PCB上的留存量。7. 钢网与 PCB 分离速度：

锡膏印刷后，钢网离开 PCB 的瞬间速度即为分离速度，是关系到印刷质量的参数，在密间距、高密度印刷中最为重要。先进的印刷机，其钢网离开锡膏图形时有 1 （或多个）个微小的停留过程，即多级脱模，这样可以保证获取最佳的印刷成型。

分离速度偏大时，锡膏粘力减少，锡膏与焊盘的凝聚力小，使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上，造成少印和锡塌等印刷缺陷。

分离速度减慢时，锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁，印刷状态好。

SMT 印刷工艺参数

8.清洗模式和清洗频率：

清洗钢网底面也是保证印刷质量的因素。应根据锡膏、钢网材料、厚度及开孔大小等情况确定清洗模式和清洗频率。（设定干洗、湿洗、一次往复、擦拭速度等） 钢网污染主要是由于锡膏从开孔边缘溢出造成的。如果不及时清洗，会污染 PCB 表面，钢网开孔四周的残留锡膏会变硬，严重时还会堵塞钢网开孔。

影响锡膏印刷质量的主要因素

1.首先是钢网质量：钢网厚度与开口尺寸确定了锡膏的印刷量。锡膏量过多会产生桥接，锡膏量过少会产生锡膏不足或虚焊。钢网开口形状及开孔壁是否光滑也会影响脱模质量。

2. 其次是锡膏质量：锡膏的粘度、印刷性（滚动性、转移性）、常温下的使用寿命等都会影响印刷质量。

3. 印刷工艺参数：刮刀速度、压力、刮刀与网板的角度以及锡膏的粘度之间存在的一定制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证锡膏的印刷质量。

4. 设备精度方面：在印刷高密度细间距产品时，印刷机的印刷精度和重复印刷精度也会起一定影响。

5. 环境温度、湿度、以及环境卫生：环境温度过高会降低锡膏的粘度，湿度过大时锡膏会吸收空气中的水分，湿度过小时会加速锡膏中溶剂的挥发，环境中灰尘混入锡膏中会使焊点产生针孔等缺陷。

缺陷 原因分析 改善对策

锡膏量过多、印刷偏厚1.刮刀压力过小，锡膏多出。 1.调节刮刀压力。

2. 网板与 PCB间隙过大，锡膏量多出。2.调整间隙。

锡膏拉尖、锡面凹凸不平 钢网分离速度过快 调整钢网分离速度及脱模方式

连锡

1. 锡膏本身问题 1.更换锡膏

2.PCB 焊盘与钢网开孔对位不准2.调整 PCB 与钢网的对位，调整 X 、 Y 、θ。

3. 印刷机支撑 pin位置设定不当 3.调整支撑 pin位置，使连锡位置的支撑强度增大，减少 PCB 的变形量，保证印刷质量

4. 印刷速度太快，破坏锡膏里面的触变剂，于是锡膏变软，即粘度变低 4.调节印刷速度

锡量不足

1. 印刷压力过大，分离速度过快 1.调节印刷压力和分离速度2. 网板上锡膏放置时间过长，溶剂挥发，粘度增加 2.更换新鲜锡膏3. 钢网孔堵塞，下锡不足 3.清洗网板孔4. 钢网设计不良 4.更改钢网设计

5. 锡膏没有及时添加，造成锡量不足5. 及时添加适量锡膏，采用良好的锡膏管制方法，管制好印刷间隔时间和锡膏添加的量

锡膏印刷的缺陷产生的原因及对策

结论

从以上介绍中可以看出，影响印刷质量的因素非常多，而且印刷锡膏是一种动态工艺。a. 锡膏的量随时间而变化，如果不能及时添加锡膏的量，会造成锡膏漏印、锡量少、成型不饱满；b. 锡膏的粘度和质量随时间、环境温度、湿度、环境卫生而变化；c. 钢网底面的清洁程度及开口内壁的状态不断变化；…….. 因此，建立一套完整的印刷工艺管制文件是非常必要的，选择正确的锡膏、钢网、刮刀，并结合最合适的印刷机参数设定，使整个印刷工艺过程更稳定、可控、标准化。

Thank You!