Post on 13-Apr-2017
3D Systems整體概況分析Molly
Table of Content
• 3D Systems 公司概況• 3D Systems 財務狀況• 4P 分析• 創新雷達• 併購策略• 困難• 展望
3D Systems 簡介• empower customers to manufacture the
future.
願景
• 目前全球營運據點有 25 個 , 員工達 1000 人以上營運規模
• 消費性產品、醫學、航太、汽車、教育等等業務應用範圍
3D Systems 公司發展進程
由 Chuck Hull 創立,SLA 專利擁有者
1986 2007
併購計畫
2011
從NASDAQ交易轉到紐約證交所交易 (DDD)
主力發展液態光敏樹脂材料的 SLA 快速原型系統的技術,近年透過企業併購以獲得其他技術 :SLS.FDM.3DP
2013
併購 Figulo Corporation(3D 列印材料 : 陶瓷 )
3D Systems 的市占率
3D Systems的財務表現
4P 分析
Product
3D Systems
B2CPersonal
3D printers
Cube®CubeX™ ProJet® 1000 ProJet® 1500 ProJet® 160
ProJet® 260C
Professional
3D printer
s
個人化列印服務3D
scanner
3D繪圖軟體3D列印材料
B2BProduction 3D printers
Product - Personal 3D printers
• 2009 年首次針對個人用戶的需求,推出個人化的 3D 列印機產品。
• 個人用• 專業用• 廠商用• 近期往消費性的 3D印表機市場擴張
Product - Professional 3D printers
Promotion參展
• 2013 年德國法蘭克福歐洲模具展覽會 /EUROMOLD 、航太教育展參賽
資訊雜誌廣告
網路 banner
異業結合• 和3D列印設計師合作推出3D物品系列展• 漫畫展
置入性行銷• 影集《神盾局特工》 Agents of S.H.I.E.L.D.
社群行銷• Linked in, youtube, Facebook, blog, tweeter. Flickr, google+ Cubify
參賽
榮獲 2012 年美國 American Technology Award 製造設備大獎榮獲美國 Kids@Play KAPi Award 創意科技獎項榮獲 hindustan times 評選 CES 2012 十大最佳科技產品CNET 於 CES 2013 中 CubeX 獲「 People's Voice 」「 Best of Show 」肯定
Promotion - 異業結合 • 和3D列印設計師: Janne Kyttanen 與 Scott Summit 合作,作品將於紐約的藝術設計博物館( Museum of Arts and Design, MAD )中的《 Out of Hand :Materializing the Postdigital 》特展中,展出 3D 設計所呈現的時尚商品與醫療義肢等作品。
• 電影 ( 石破天驚 )• 3D 裝飾品• 漫畫展 ( 聖地牙哥 )
Promotion – 置入性行銷 • 影集《神盾局特工》 Agents of S.H.I.E.L.D.
(The Well)
Price
Place
經銷體系 官網購買 百貨設點•英國harrods 百貨
進軍通路•美國最大的連鎖文具量販通路staple.com•美國的專業影像攝影商店B&H
併購策略
重要併購2001 年併購美商 DTM
• 增加 SLS 液態光敏樹脂材料 (Selective Laser Sintering) 技術2010 年併購英商 Bits from Bytes
• 增加熱塑性材料 FDM(Fused Deposition Modeling) 快速原型系統的技術2012 年併購美商 Z Corporation
• 增加粉末材料的 3DP 快速原型系統的技術2009~2013 年
• 陸續併購數十家企業• 3D 列印服務平台商、 3D數位內容設計商、 3D CAD 軟體商、 3D Scan-to-CAD 廠商、 3D 列印製造服務商、液態光敏樹脂材料廠商
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• 併購 Rapidform(CAD 軟體 )總計至 2009 年併購超過 39家 3D相關產業公司 (2011 年併購 16家 )藉由併購以進入亞太 ( 中國、南韓、日本 ) 和歐洲市場 ( 法國 Phenix Systems 、 德國、 瑞士、 義大利、 英國 CRDM)藉由併購增加產品線( 3D 列印機、 3D 列印材料)和服務內容(代客列印、 掃描技術、3D 軟體開發)
困難• SLA預定於 2014 年 2月專利到期競爭者將變多
SLA 選擇性燒結•以高能量雷射將原料粉末熔結,再依序堆疊,燒結過程使用聚合物黏著劑,需進行二次處理,去除聚合物•3D Systems為此項專利的代表公司
展望• 以併購垂直整合供應鏈